CN201487662U - 一种高密封性的led发光体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及发光产品技术领域，特指一种LED发光体，包括基座及LED晶片，基座系由硅胶成型制作，基座内注模结合有导电基板，导电基板伸出焊接脚，基座上预留有容槽；LED晶片其收容于基座的容槽内，并与导电基板形成电性连接；封胶部分亦为硅胶体，采用注射成型或点胶的方法将硅胶体与基座紧密结合为一整体，将LED晶片封装于内。本实用新型结构简单，易于加工制作，成本低，基座和封胶皆为硅胶材质，两者特性一致，结合更紧密，冷热冲击时不会轻易裂开，密封性好，有效将LED晶片包容在基座内，延长LED发光体的使用寿命。
Description
技术领域：
本实用新型涉及发光产品技术领域，特指一种LED发光体。
背景技术：
发光二极管(LED)是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体晶片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光，是当今最热门的光源技术，LED光源的特点是：节能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80％；使用低压电源(在6～24V之间)，安全性好；体积小，可以制备成各种形状的器件；寿命长；响应时间快：白炽灯的响应时间为毫秒级，LED灯的响应时间为纳秒级；无有害金属汞对环境的污染等，随着大功率LED灯的开发应用，LED灯已从点光源向功能性照明的方向发展，发展前景无比广阔。
然而，从应用实践中发现，目前国内外生产的LED发光体，在结构上存在有不足，以致封装之密封性较差，影响LED发光使用范围及寿命。籍此，本申请人有鉴于上述习知LED发光体之结构缺失与不便之处，秉持着研究创新、精益求精之精神，利用其专业眼光和专业知识，研究出一种制作容易，结构性更佳的LED发光体。
实用新型内容：
本实用新型的目的在于提供一种结构简单，便于加工制作，且密封性好的LED发光体。
本实用新型采用如下技术方案：
一种LED发光体，主要包括基座及LED晶片，基座系由硅胶成型制作，基座内注模结合有导电基板，导电基板伸出焊接脚，基座上预留有容槽；LED晶片其收容于基座的容槽内，并与导电基板形成电性连接；封胶部分亦为硅胶体，硅胶体与基座紧密结合为一整体，将LED晶片封装于内。
本实用新型结构简单，易于加工制作，成本低，基座和封胶皆为硅胶材质，两者特性一致，结合更紧密，冷热冲击时不会轻易裂开，密封性好，有效将LED晶片包容在基座内，延长LED发光体的使用寿命。
附图说明：
附图1为本实用新型结构示意图；
附图2为基座之立体结构示意图。
具体实施方式：
为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：
请查阅图1、图2所示，本实用新型系有关一种LED发光体，其是由基座10、LED晶片20及封胶部分30组成，基座10系由硅胶成型制作，基座内注模结合有导电基板40，导电基板伸出焊接脚41，基座上预留有容槽11，容槽11设有相应的支撑台阶12，以承接LED晶片20，具有定位和支撑作用，架起LED晶片20，使之底部预留有适当的空隙，促进散热。LED晶片20收容于基座的容槽11内，并与导电基板40形成电性连接，构成发光回路；封胶部分30亦为硅胶体，采用注射成型或点胶的方法将硅胶体与基座紧密结合为一整体，实现将LED晶片20封装于内。
本实用新型中，基座10与导电基板40之间以注模成型为一整体，结构稳定，基座上开设有容槽11，供LED晶片20容装，具有良好的定位和固定作用，LED晶片20嵌入后再由封胶部分30封装，封胶部分30系为硅胶体，采用注射成型或点胶的方法与基座结合为一整体，基座和封胶皆为硅胶材质，两者结合更紧密，冷热冲击时不会产生裂缝，密封性非常好，大大提升LED发光体的使用性能和寿命。
Claims (2)
1.一种高密封性的LED发光体，其特征在于：包括，
基座，系由硅胶成型制作，基座内注模结合有导电基板，导电基板伸出焊接脚，基座上预留有容槽；
LED晶片，其收容于基座的容槽内，并与导电基板形成电性连接；
封胶部分，系为硅胶体，硅胶体与基座紧密结合为一整体，将LED晶片封装于内。
2.根据权利要求1所述的一种高密封性的LED发光体，其特征在于：于基座的容槽内设有相应的支撑台阶，以承接并架起LED晶片，使LED晶片下底部留有适当散热空隙。
Priority Applications (1)
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| CN2009201941115U CN201487662U (zh) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | 一种高密封性的led发光体 |
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| CN2009201941115U CN201487662U (zh) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | 一种高密封性的led发光体 |
Publications (1)
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| CN201487662U true CN201487662U (zh) | 2010-05-26 |
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| CN2009201941115U Expired - Fee Related CN201487662U (zh) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | 一种高密封性的led发光体 |
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| CN (1) | CN201487662U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104384068A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-03-04 | 方小刚 | 一种带有位置传感器和报警器的led点胶封装设备 |
| CN105003844A (zh) * | 2015-06-20 | 2015-10-28 | 李忠训 | 基于12v直流电的一体式单点可剪led注塑模组及其成型工艺 |
| CN106618511A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-10 | 深圳还是威健康科技有限公司 | 一种可测量体温的穿戴智能设备 |
| CN110462854A (zh) * | 2017-03-24 | 2019-11-15 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于制造光电子半导体器件的方法 |
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2009
- 2009-08-31 CN CN2009201941115U patent/CN201487662U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN110462854B (zh) * | 2017-03-24 | 2022-06-10 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于制造光电子半导体器件的方法 |
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