CN201387950Y - 平面栅格阵列电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种平面栅格阵列电连接器,系由装设有若干导电端子的端子座、扣于端子座的上盖及一驱动机构,其中上盖由金属板材冲制成型,该上盖具有一基板及自基板两侧延伸的侧壁,基板布满设有贯穿的通孔,在该上盖表层加镀设有一层绝缘层,以防止该金属上盖与导电端子间短路,该上盖因金属材质制作,其可实现连接器超薄特点,有效降低整个产品的高度。
Description
所属技术领域
本实用新型涉及一种平面栅格阵列电连接器,尤其是涉及一种可有效降低连接器厚度的平面栅格阵列电连接器。
背景技术
平面栅格阵列(Land grid array)电连接器一般与晶片模组封装连接至电路板上,这种电连接器广泛应用于计算机产业中,请参见图1所示连接晶片模组的插座电连接器1,该插座电连接器1包括有装设导电端子3的绝缘本体10,于绝缘本体10上布满设有固定导电端子3的通孔12,因连接芯片模块连接器属于高精密度电连接器,其连接器导电端子较为密集,绝缘本体必须具有一定厚度才满足强度,上盖20盖于绝缘本体10之上,该上盖由塑料材料注塑成型,具有与绝缘本体10同样多的通孔,因塑料本身材料特性,成型后厚度较厚,绝缘本体10与塑料上盖20叠合后,造成整个产品厚度加厚,但不符合笔记型计算机超薄型方向发展趋势;另外,上盖通过驱动机构50与绝缘本体10达到固定,上盖在驱动机构50作用下于绝缘本体10上推动晶片模组移动,必定要有足够强度,进一步加厚了上盖的厚度,整个产品厚度无法下降,因塑料成型,产品成型也较为复杂,不利制程生产。
因此,针对上述连接晶片模组电连接器不足之处,实有必要作更进一步改良设计,经多次试验与设想,终于设想出一种符合超薄方案的平面栅格阵列电连接器。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种平面栅格阵列电连接器,其上盖利用金属板材冲制成型,在金属上盖镀一层绝缘层防止导电问题,有效降低产品厚度。
本实用新型的另一目的在于提供一种平面栅格阵列电连接器,其有效控制产品不良率,产品质量稳定。
为达到上述目的,本实用新型可以通过以下技术方案加以实现:一种平面栅格阵列电连接器,由装设有若干导电端子的端子座、扣于端子座的上盖及一驱动机构,其中,上盖由金属板材冲制成型,该上盖具有一基板及自基板两侧延伸的侧壁,基板布满设有贯穿的通孔,在该上盖表层加镀设有一层绝缘层,以防止该金属上盖与导电端子间短路。
与现有技术相比较,可以看出本实用新型优点之处:上盖利用金属材质冲制成型,有效降低原塑料上盖产品厚度,因金属上盖具有导电因素,故在金属上盖上镀一层绝缘层以解决导电问题,绝缘镀层并不会增加上盖厚度,有效解决原产品中厚度过高之缺陷。
附图说明
图1为现有平面栅格阵列电连接器分解图;
图2为本实用新型平面栅格阵列电连接器分解图;
图3为本实用新型平面栅格阵列电连接器上盖另一角度立体图;
图4为本实用新型平面栅格阵列电连接器上盖尚未绝缘镀层时剖视图;及
图5为本实用新型平面栅格阵列电连接器上盖已绝缘镀层时剖视图。
习知技术:
1-平面栅格阵列电连接器,10-绝缘本体,3-导电端子,12-通孔,20-上盖50-驱动机构
实用新型:
100-平面栅格阵列电连接器,30-端子座,31-收容孔,32-导电区,33-固定孔,34-侧面,341-卡扣,40-导电端子,60-上盖,61-基板,62-侧壁621-卡块,63-通孔,64-穿孔,70-驱动机构,80-绝缘层.
具体实施方式
为便于详细说明本实用新型之目的、功效及其结构,现配合附图结合本实用新型具体实施例,加以详细说明如下:
本实用新型一种平面栅格阵列电连接器100请参见图2所示,该平面栅格阵列电连接器100包括有装设导电端子40的端子座30、组合于端子座30的上盖60及驱动机构70构成。
端子座30由塑料材质注塑成型,该端子座30布满(未全部显示)设有贯穿端子座30的收容孔31,所述收容孔31收容固定导电端子40,布设有导电端子40区域形成导电区32,于端子座30导电区32相对端中部设有固定孔33,该固定孔33通过驱动机构70连接固定上盖60,端子座30具有相对侧面34,该侧面34上设有至少两个固定上盖60的卡扣341。
上盖60组合于端子座30之上,该上盖60必须由金属板材冲制成型,因金属板材其本身的特性及厚度,冲制成型金属上盖60请结合图3所示结构,其包括有一基板61及自基板61两侧边缘向下弯折延伸有与侧面34相对的侧壁62,所述基板61相对导电区32上布满设有与端子座30之收容孔31同轴心的通孔63,基板61盖于端子座30表面相对于固定孔33设有对应穿孔64;所述侧壁62上设有至少两个与端子座30卡扣341扣持的卡块621,该卡块621由侧壁62外端面向内斜向冲出。
上盖60卡扣在装设有导电端子40的端子座30之上,卡扣341与卡块621相配合将端子座30与上盖60合为一体,固定孔33与穿孔64重叠,供驱动机构70穿过,因上盖60上组装连接有晶片模组,晶片模组针脚由上盖60通孔63穿入,但并不与导电端子40相接触,当驱动械构70带动上盖60移动时,晶片模组针脚与导电端子40相接触并与上盖60接触,因上盖60为金属板材制作具有导电性质,如图4所示。通孔63会与晶片模组针脚及导电端子相互接触,形成短路,造成该连接晶片模组的平面栅格阵列电连接器无法运行。
请参见图5所示,为使该电连接器能正常运行,且不能增加该平面栅格阵列电连接器100整体厚度,在所述金属上盖60表层镀一层绝缘层80,该绝缘层80贯镀设在金属上盖60的各个表面,包括基板61、两侧壁62及各个通孔63内壁面上,当驱动机构70推动上盖60移动时,晶片模组针脚与导电端子40相接触,因通孔63内壁面设有绝缘层隔离,晶片模组针脚与金属上盖不能接触,以解决金属上盖60导电问题。
本平面栅格阵列电连接器100由金属上盖降低整个产品厚度,在不增加产品厚度基础上,于金属上盖表层镀设一层绝缘层以解决导电问题,其结构简单,有效降低整个产品厚度。
以上所述仅为本实用新型较佳所举之实施例,其只是供说明本实用新型之结构,非意局限本实用新型之专利保护范围内,本实用新型尚可有其它的变化实施方式,凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作等效变化,均应视为本案权利要求的等同实施。
Claims (4)
1.一种平面栅格阵列电连接器,包括有若干导电端子的端子座、扣于端子座的上盖及一驱动机构,其特征在于:上盖由金属板材冲制成型,具有一基板及自基板两侧边缘延伸的侧壁,该金属上盖表层镀设有一层贯于上盖的绝缘层,以解决金属上盖导电问题。
2.如权利要求1所述的平面栅格阵列电连接器,其特征在于:上盖基板布满设有通孔,该通孔内壁面表层上镀设有一层绝缘层。
3.如权利要求1所述的平面栅格阵列电连接器,其特征在于:上盖侧壁面冲设有至少两个卡块,该卡块由侧壁面外向内斜向冲出。
4.如权利要求1所述的平面栅格阵列电连接器,其特征在于:端子座布满设有收容固定导电端子的收容孔,于端子座两侧面设有至少二个扣于上盖的卡扣。
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CN103700978A (zh) * | 2014-01-06 | 2014-04-02 | 启东乾朔电子有限公司 | 防水连接器及防水连接器的制造方法 |
CN107196145A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-09-22 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 屏蔽连接器的制造方法 |
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