CN107196145A - 屏蔽连接器的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种屏蔽连接器的制造方法，包括：S1：提供一本体，具有上表面、下表面、信号收容孔和接地收容孔；S2：提供一金属层，镀设于本体的上表面以及信号收容孔和接地收容孔的内壁；S3：通过激光将所上表面围绕信号收容孔一圈的金属层去除，形成一隔离区围绕信号收容孔，及将金属层分隔成第一金属层和第二金属层；S4：将上表面的第一金属层通电进行电镀处理，以增加上表面的第一金属层的厚度，第二金属层由于与第一金属层电性隔断而不能通电使得第二金属层未加厚；S5：将金属层去除第二金属层的厚度，从而第二金属层完全去除，第一金属层的厚度减小；S6：提供信号端子和接地端子，分别对应装入信号收容孔和接地收容孔中。

Description

屏蔽连接器的制造方法
技术领域
本发明涉及一种屏蔽连接器的制造方法，尤其是指一种可保证屏蔽连接器良好屏蔽效果的制造方法。
背景技术
专利号为CN201310691784.2的中国专利揭示了一种屏蔽连接器，包括至少一本体，每一所述本体具有一上表面和一下表面，自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和多个接地收容槽，制造时，先将所述本体整体镀设一导电层，使所述上表面、所述下表面、所述信号收容槽内和所述接地收容槽内均具有所述导电层，然后利用蚀刻治具将所述上表面和所述下表面在临近每个所述信号收容槽***的所述导电层蚀刻掉，使所述上表面在临近每个所述信号收容槽***形成一隔离区，所述下表面在临近每个所述信号收容槽***形成一绝缘部，所述信号收容槽内的所述导电层也被蚀刻掉，形成一绝缘表面，而接地收容槽内的所述导电层被保留，故仅所述接地端子与所述导电层接触，从而保证了所述屏蔽连接器良好的的屏蔽效果。
然而，上述蚀刻工艺的实现必须保证所述上表面和下表面必须为平整的平面，当所述上表面和下表面不是一个平整的面时，在进行蚀刻工艺时，由于所述上表面和下表面不平整，使得蚀刻治具与所述上表面和下表面之间仍存在一间隙，在蚀刻加工过程中，蚀刻溶液容易通过所述间隙进入我们原本需要保留的所述金属层内，进而将我们原本需要保留的所述金属层也蚀刻掉，影响了所述本体的加工制造，从而影响了所述屏蔽连接器良好的屏蔽效果。
因此，有必要设计一种新的屏蔽连接器的制造方法，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种屏蔽连接器的制造方法，尤其是指一种可保证屏蔽连接器良好屏蔽效果的制造方法。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种屏蔽连接器的制造方法，其特征在于，包括：S1：提供一本体，具有相对设置的一上表面和一下表面，以及至少一信号收容孔和至少一接地收容孔分别贯穿所述上表面和所述下表面；S2：提供一金属层，镀设于所述本体的上表面以及所述信号收容孔和接地收容孔的内壁；S3：通过激光将所述上表面围绕所述信号收容孔一圈的金属层去除，使所述上表面形成一隔离区围绕所述信号收容孔，所述隔离区不设有金属层，及将所述金属层分隔成位于所述隔离区之外的一第一金属层和位于所述隔离区之内的一第二金属层；S4：将所述上表面的第一金属层通电进行电镀处理，以增加所述上表面的第一金属层的厚度，所述第二金属层由于与第一金属层电性隔断而不能通电使得所述第二金属层未加厚；S5：将所述金属层去除所述第二金属层的厚度，从而所述第二金属层完全去除，所述第一金属层的厚度减小；S6：提供至少一信号端子和至少一接地端子，分别对应装入所述信号收容孔和接地收容孔中，用于导接一芯片模块。
进一步，所述本体还设有多个通孔围绕在每一个信号收容孔和每一个接地收容孔的周围，所述通孔贯穿所述上表面和所述下表面，所述隔离区与所述信号收容孔连通，所述通孔位于所述隔离区之外。
进一步，在步骤S6之后，将一支撑盖设于所述本体上，用以支撑所述芯片模块，所述支撑盖设有多个通槽分别供信号端子和接地端子穿过，自所述支撑盖底面向下凸伸多个支撑块，当所述芯片模块与所述信号端子和接地端子抵接时，所述支撑块支撑于所述上表面且位于相邻两通孔之间。
进一步，多个凸块位于所述上表面上，用以支撑所述芯片模块；在步骤S2中，所述金属层还镀设于所述凸块的表面。
进一步，在步骤S3中，通过所述激光去除围绕所述凸块一圈的金属层。
进一步，在步骤S3中，通过所述激光去除位于所述凸块与所述上表面的连接处的金属层。
进一步，在步骤S3中，通过所述激光去除位于所述凸块侧面上一圈的金属层。
进一步，在步骤S3中，通过所述激光去除位于所述凸块顶面上的金属层。
进一步，所述凸块包括自所述上表面向上延伸形成的第一凸块及位于第一凸块上的第二凸块，第二凸块的顶面小于第一凸块的顶面，第二凸块的顶面用于支撑所述芯片模块，在步骤S3中，所述激光去除位于所述第二凸块顶面上的金属层。
进一步，自所述上表面四侧缘分别向上凸伸一侧墙，用以挡止所述芯片模块水平移动。
一种屏蔽连接器的制造方法，其特征在于，包括：S1：提供一本体，具有相对设置的一上表面和一下表面，以及至少一信号收容孔和至少一接地收容孔分别贯穿所述上表面和所述下表面；S2：提供一金属层，镀设于所述本体的上表面以及所述信号收容孔和接地收容孔的内壁；S3：通过激光将所述上表面围绕所述信号收容孔一圈的金属层去除，使所述上表面形成一隔离区围绕所述信号收容孔，所述隔离区不设有金属层；S4：提供至少一信号端子和至少一接地端子，分别对应装入所述信号收容孔和接地收容孔中。
进一步，所述本体还设有多个通孔围绕在每一个信号收容孔和每一个接地收容孔的周围，所述通孔贯穿所述上表面和所述下表面，所述隔离区与所述信号收容孔连通，所述通孔位于所述隔离区之外。
进一步，将一支撑盖设于所述本体上，用以支撑所述芯片模块，所述支撑盖设有多个通槽分别供信号端子和接地端子穿过，自所述支撑盖底面向下凸伸多个支撑块，当所述芯片模块与所述信号端子和接地端子抵接时，所述支撑块支撑于所述上表面且位于相邻两通孔之间。
进一步，多个凸块位于所述上表面上，用以支撑所述芯片模块；在步骤S2中，所述金属层还镀设于所述凸块的表面。
进一步，在步骤S3中，所述激光去除位于所述凸块顶面上的金属层。
进一步，所述凸块包括自所述上表面向上延伸形成的第一凸块及位于第一凸块上的第二凸块，第二凸块的顶面小于第一凸块的顶面，第二凸块的顶面用于支撑所述芯片模块，在步骤S3中，所述激光去除位于所述第二凸块顶面上的金属层。
进一步，所述第二凸块顶面为弧形面。
进一步，所述接地端子与所述信号端子结构相同，在步骤S4之后，所述信号收容孔和接地收容孔的内壁均有所述金属层。
进一步，自所述上表面四侧边分别向上凸伸一侧墙，用以挡止所述芯片模块水平移动。
与现有技术相比，本发明屏蔽连接器的制造方法具有以下有益效果：
通过激光将所述上表面靠近所述信号收容孔周边的金属层去除，使所述上表面形成一隔离区围绕所述信号收容孔，无需保证所述上表面为一个平整的面便可实现，方便了所述本体的加工制造。将所述第一金属层通电进行电镀加厚，再将所述金属层去除所述第二金属层的厚度，在保证将所述第二金属层完全去除的同时，又能保证所述本体仍然具有所述第二金属层，从而保证了所述屏蔽连接器良好的的屏蔽效果。
【附图说明】
图1为本发明屏蔽连接器的制造方法的流程图；
图2为图1的屏蔽连接器的结构示意图；
图3为图1的屏蔽连接器的结构示意图；
图4为本发明屏蔽连接器的第一实施例的立体示意图；
图5为图4的局部示意图；
图6为图5的局部剖视图；
图7为图6的另一角度的示意图；
图8为图6中信号端子和接地端子组装于本体前的示意图；
图9为图8的另一角度的示意图；
图10为图9的在芯片模块下压后的示意图；
图11为激光照射在第一凸块侧面的实施例示意图；
图12为激光照射在第二凸块顶面的实施例示意图；
图13为本发明屏蔽连接器的另一种制造方法的流程图；
图14为图13的屏蔽连接器的结构示意图；
图15为图13的屏蔽连接器的结构示意图；
图16为本发明屏蔽连接器的第二实施例的立体示意图；
图17为图16中支撑盖支撑于本体上的示意图。
具体实施方式的附图标号说明：
屏蔽连接器100 本体1 上表面11 下表面12 信号收容孔131
接地收容孔132 通孔14 凸块15 第一凸块151 第二凸块152
侧墙16 信号端子21 接地端子22 金属层3 第一金属层31
第二金属层32 芯片模块4 电路板5 锡球6 支撑盖7
通槽71 支撑块72 间隙73 激光L 隔离区G
绝缘区H
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图10所示，为本发明第一实施例的屏蔽连接器100，用以电性连接一芯片模块4至一电路板5，屏蔽连接器100的制造方法为：
如图1至图10所示，S1：提供一本体1，所述本体1具有相对设置的一上表面11和一下表面12及多个信号收容孔131和接地收容孔132。所述本体1还设有多个通孔14围绕在每一个信号收容孔131和每一个接地收容孔132的周围，所述信号收容孔131、所述接地收容孔132和所述通孔14分别贯穿所述上表面11和所述下表面12。多个凸块15位于所述上表面11上，每一所述凸块15包括自所述上表面11向上凸伸的一第一凸块151，及位于第一凸块151上的一第二凸块152（当然，在其它实施例中，所述凸块15也可为一件式而不是两件式），第二凸块152的顶面小于第一凸块151的顶面，所述第二凸块152顶面用于支撑所述芯片模块4且为弧形面（当然在其它实施例中，所述第二凸块152顶面也可为平面）。自所述上表面11的四侧缘分别向上凸伸一侧墙16，用以挡止所述芯片模块4水平移动。
S2：将所述本体1置于金属液中，使金属液在所述本体1中自由扩散，直至覆盖整个所述本体1，从而使得所述本体1的上表面11和下表面12、所述信号收容孔131的内壁、所述接地收容孔132的内壁、所述通孔14的内壁、以及所述凸块15的表面均被镀上金属层3。
S3：通过激光L将所述上表面11和下表面12围绕所述信号收容孔131一圈和围绕所述凸块15一圈的金属层3去除，形成一隔离区G围绕所述信号收容孔131和一绝缘区H围绕所述凸块15，所述隔离区G和所述绝缘区H不设有所述金属层3，于是将所述金属层3分隔成位于所述隔离区G之外的一第一金属层31和位于所述隔离区G之内的一第二金属层32；本实施例中所述隔离区G与所述信号收容孔131连通，以节省所述上表面11的空间（在其它实施例中，所述隔离区G与所述信号收容孔131间也可有间隔），所述通孔14位于所述隔离区G之外，即所述上表面11、所述下表面12、所述接地收容孔132内壁、以及所述通孔14内壁具有所述第一金属层31，所述信号收容孔131的内壁具有所述第二金属层32。
在步骤S3中，所述激光L去除围绕所述凸块15一圈的金属层3的位置有很多，如图5，第一种为，所述激光L去除位于所述第一凸块151与所述上表面11的连接处的金属层3；如图11，第二种为，所述激光L去除位于所述第一凸块151侧面一圈的金属层3。当然，也可如图12，所述激光L去除位于所述第二凸块152顶面上的金属层3。
S4：将所述上表面11的第一金属层31通电进行电镀处理，以增加所述上表面11的第一金属层31厚度，所述第二金属层32由于与第一金属层31电性隔断而不能通电使得所述第二金属层31未加厚，所述接地收容孔132内壁的第一金属层31由于也通电故其厚度也增加。
电镀时，将所述第一金属层31的一端于电镀液中做阳极，所述第一金属层31的另一端做阴极，接通电源后，电镀液中的阳离子在所述第一金属层31的表面被还原而增加所述第一金属层31的厚度，所述第二金属层32由于与第一金属层31电性隔断而不能通电，所述第二金属层32的厚度未发生改变。
S5：将所述金属层3去除所述第二金属层32的厚度，从而所述第二金属层32完全去除，即位于所述信号收容孔131内壁的第二金属层32没有了，而位于所述上表面11上的第一金属层31和位于所述接地收容孔132内壁的第一金属层31的厚度减小；
具体方法为，将所述本体1置于化学液中，所述化学液为酸性溶液，使所述金属层3浸没于化学液中，通过控制化学液的浓度和所述本体1浸泡的时间，以去除所述第二金属层32的厚度，从而所述第二金属层32完全去除，所述第一金属层31的厚度减小。
S6：提供多个信号端子21和多个接地端子22，分别对应装入所述信号收容孔131和接地信号孔132中，用于向上弹性抵接所述芯片模块4，且通过锡球6焊接至所述电路板5上。
如图1和图8所示，所述信号端子21和所述接地端子22的结构相同，所述接地端子22抵接于所述接地信号孔132内壁上的第一金属层31，从而可屏蔽所述信号端子21之间的信号干扰，满足所述信号端子21高频信号的传输。
如图13至图15所示，本发明屏蔽连接器100还有另外一种制造方法，其与上述制造方法的不同在于，省去了步骤S4和步骤S5，从而当所述信号端子21和接地端子22分别对应装入所述信号收容孔131和接地信号孔132中时，所述信号收容孔131内仍具有所述第二金属层32。为了防止所述芯片模块4因接触到位于所述凸块15顶面的金属层3而发生短路，可通过激光L直接去除位于所述凸块15顶面的金属层3。当然也可以同时去除位于所述凸块15侧面的金属层3，以避免所述信号端子21因接触位于所述凸块151侧面上的金属层3而发生短路。 如图4和图10所示，所述第二凸块152的顶面不设有所述金属层3，避免了所述金属层3接触所述芯片模块4，防止所述芯片模块4短路。
如图16至图17所示，为本发明第二实施例的屏蔽连接器100，其与第一实施例的不同在于，所述本体1不设有所述凸块15，而是将一支撑盖7设于所述本体1上，用以支撑所述芯片模块4，所述支撑盖7设有多个通槽71分别供信号端子21和接地端子22穿过，自所述支撑盖7底面向下凸伸多个支撑块72，当所述芯片模块4与所述信号端子21和接地端子22抵接时，所述支撑块72于支撑所述上表面11且位于相邻两所述通孔14之间，所述支撑盖7底面与所述上表面11之间具有一间隙73，所述间隙73为所述信号端子21和接地端子22提供了变形空间，从而不仅避免了在组装所述芯片模块4过程中，所述信号端子21和接地端子22被压伤，同时使所述支撑盖7与所述本体1之间具有一较大的散热空间，能够迅速排散由所述芯片模块4工作所产生的大量热量，从而提高了所述芯片模块4运行的稳定性。
其制造方法可参考第一实施例的相关说明，此处不作重复描述。
综上所述，本发明屏蔽连接器的制造方法有下列有益效果：
（1）通过激光L将所述上表面11围绕所述信号收容孔131一圈的金属层3去除，使所述上表面11形成一隔离区G围绕所述信号收容孔131，无需保证所述上表面11为一个平整的面便可实现，方便了所述本体1的加工制造。将所述第一金属层31通电进行电镀加厚，再将所述金属层3去除所述第二金属层32的厚度，在保证将所述第二金属层32完全去除的同时，又能保证所述本体1仍然具有所述第二金属层32，从而保证了所述屏蔽连接器100良好的的屏蔽效果。
（2）所述本体1设有多个通孔14自所述上表面11向所述下表面12贯设，所述通孔14围绕在每一个信号收容孔131和每一个接地收容孔132的周围，所述金属层3镀设于所述通孔14的内壁，从而围设形成立体的屏蔽空间，将所述信号端子21隔离开，避免所述信号端子21之间相互干扰。
（3）S3中，所述激光L去除位于所述第一凸块151与所述上表面11的连接处的金属层3，经过S4和S5后，位于所述第一凸块151侧面和顶面上的金属层3可完全去除，故既可以避免所述芯片模块4因接触位于所述第一凸块151顶面上的金属层3而发生短路，也可以避免所述信号端子21因接触位于所述第一凸块151侧面上的金属层3而发生短路。
（4）S3中，所述激光L去除位于所述第一凸块151侧面的金属层3，从而形成一绝缘区H围绕所述第一凸块151，形成经过S4和S5后，位于绝缘区H上方的金属层3不存在了，故既可以避免所述芯片模块4因接触位于所述第二凸块152顶面上的金属层3而发生短路，也可以节省所述上表面11的空间。
（5）所述支撑盖7设于所述本体1上，用以支撑所述芯片模块4，所述支撑盖7凸设有支撑块72支撑于所述上表面11并且位于相邻两通孔14之间，从而避免因相邻两通孔14之间的间隙不够而不能形成所述凸块15。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (19)

1.一种屏蔽连接器的制造方法，其特征在于，包括：
S1：提供一本体，具有相对设置的一上表面和一下表面，以及至少一信号收容孔和至少一接地收容孔分别贯穿所述上表面和所述下表面；
S2：提供一金属层，镀设于所述本体的上表面以及所述信号收容孔和接地收容孔的内壁；
S3：通过激光将所述上表面围绕所述信号收容孔一圈的金属层去除，使所述上表面形成一隔离区围绕所述信号收容孔，所述隔离区不设有金属层，及将所述金属层分隔成位于所述隔离区之外的一第一金属层和位于所述隔离区之内的一第二金属层；
S4：将所述上表面的第一金属层通电进行电镀处理，以增加所述上表面的第一金属层的厚度，所述第二金属层由于与第一金属层电性隔断而不能通电使得所述第二金属层未加厚；
S5：将所述金属层去除所述第二金属层的厚度，从而所述第二金属层完全去除，所述第一金属层的厚度减小；
S6：提供至少一信号端子和至少一接地端子，分别对应装入所述信号收容孔和接地收容孔中，用于导接一芯片模块。
2.如权利要求1所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：所述本体还设有多个通孔围绕在每一个信号收容孔和每一个接地收容孔的周围，所述通孔贯穿所述上表面和所述下表面，所述隔离区与所述信号收容孔连通，所述通孔位于所述隔离区之外。
3.如权利要求2所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S6之后，将一支撑盖设于所述本体上，用以支撑所述芯片模块，所述支撑盖设有多个通槽分别供信号端子和接地端子穿过，自所述支撑盖底面向下凸伸多个支撑块，当所述芯片模块与所述信号端子和接地端子抵接时，所述支撑块支撑于所述上表面且位于相邻两通孔之间。
4.如权利要求1所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：多个凸块位于所述上表面上，用以支撑所述芯片模块；在步骤S2中，所述金属层还镀设于所述凸块的表面。
5.如权利要求4所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，通过所述激光去除围绕所述凸块一圈的金属层。
6.如权利要求5所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，通过所述激光去除位于所述凸块与所述上表面的连接处的金属层。
7.如权利要求5所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，通过所述激光去除位于所述凸块侧面上一圈的金属层。
8.如权利要求4所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，通过所述激光去除位于所述凸块顶面上的金属层。
9.如权利要求8所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：所述凸块包括自所述上表面向上延伸形成的第一凸块及位于第一凸块上的第二凸块，第二凸块的顶面小于第一凸块的顶面，第二凸块的顶面用于支撑所述芯片模块，在步骤S3中，所述激光去除位于所述第二凸块顶面上的金属层。
10.如权利要求1所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：自所述上表面四侧缘分别向上凸伸一侧墙，用以挡止所述芯片模块水平移动。
11.一种屏蔽连接器的制造方法，其特征在于，包括：
S1：提供一本体，具有相对设置的一上表面和一下表面，以及至少一信号收容孔和至少一接地收容孔分别贯穿所述上表面和所述下表面；
S2：提供一金属层，镀设于所述本体的上表面以及所述信号收容孔和接地收容孔的内壁；
S3：通过激光将所述上表面围绕所述信号收容孔一圈的金属层去除，使所述上表面形成一隔离区围绕所述信号收容孔，所述隔离区不设有金属层；
S4：提供至少一信号端子和至少一接地端子，分别对应装入所述信号收容孔和接地收容孔中。
12.如权利要求11所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：所述本体还设有多个通孔围绕在每一个信号收容孔和每一个接地收容孔的周围，所述通孔贯穿所述上表面和所述下表面，所述隔离区与所述信号收容孔连通，所述通孔位于所述隔离区之外。
13.如权利要求12所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：将一支撑盖设于所述本体上，用以支撑所述芯片模块，所述支撑盖设有多个通槽分别供信号端子和接地端子穿过，自所述支撑盖底面向下凸伸多个支撑块，当所述芯片模块与所述信号端子和接地端子抵接时，所述支撑块支撑于所述上表面且位于相邻两通孔之间。
14.如权利要求11所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：多个凸块位于所述上表面上，用以支撑所述芯片模块；在步骤S2中，所述金属层还镀设于所述凸块的表面。
15.如权利要求14所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，所述激光去除位于所述凸块顶面上的金属层。
16.如权利要求15所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：所述凸块包括自所述上表面向上延伸形成的第一凸块及位于第一凸块上的第二凸块，第二凸块的顶面小于第一凸块的顶面，第二凸块的顶面用于支撑所述芯片模块，在步骤S3中，所述激光去除位于所述第二凸块顶面上的金属层。
17.如权利要求16所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：所述第二凸块顶面为弧形面。
18.如权利要求11所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：所述接地端子与所述信号端子结构相同，在步骤S4之后，所述信号收容孔和接地收容孔的内壁均有所述金属层。
19.如权利要求11所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：自所述上表面四侧边分别向上凸伸一侧墙，用以挡止所述芯片模块水平移动。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111164835A (zh) * 2017-09-28 2020-05-15 国际商业机器公司 改善信号完整性的混合接地网格阵列连接器
WO2023040552A1 (zh) * 2021-09-15 2023-03-23 华为技术有限公司 一种连接器及制备方法、互连***、通信设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207967363U (zh) * 2017-12-01 2018-10-12 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN108615999B (zh) * 2018-03-20 2019-12-27 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN115706341A (zh) * 2021-08-12 2023-02-17 华为技术有限公司 一种连接器、电路板组件及电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2638273Y (zh) * 2003-06-25 2004-09-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 具取放板之电连接器
CN1692529A (zh) * 2002-10-10 2005-11-02 松下电工株式会社 连接器用接头及被软钎焊的零件的制造方法
CN201387950Y (zh) * 2009-03-20 2010-01-20 实盈电子(东莞)有限公司 平面栅格阵列电连接器
CN203242847U (zh) * 2013-02-22 2013-10-16 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN103647174A (zh) * 2013-12-17 2014-03-19 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法
CN203707383U (zh) * 2013-12-17 2014-07-09 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4153988A (en) * 1977-07-15 1979-05-15 International Business Machines Corporation High performance integrated circuit semiconductor package and method of making
KR100642643B1 (ko) * 2005-03-18 2006-11-10 삼성전자주식회사 내부회로의 전원/접지선들과 직접 접속되는 재배치된전원/접지선들을 갖는 반도체 칩들 및 그 제조방법들
WO2007008171A2 (en) * 2005-07-09 2007-01-18 Gautham Viswanadam Integrated circuit device and method of manufacturing thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1692529A (zh) * 2002-10-10 2005-11-02 松下电工株式会社 连接器用接头及被软钎焊的零件的制造方法
CN2638273Y (zh) * 2003-06-25 2004-09-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 具取放板之电连接器
CN201387950Y (zh) * 2009-03-20 2010-01-20 实盈电子(东莞)有限公司 平面栅格阵列电连接器
CN203242847U (zh) * 2013-02-22 2013-10-16 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN103647174A (zh) * 2013-12-17 2014-03-19 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法
CN203707383U (zh) * 2013-12-17 2014-07-09 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111164835A (zh) * 2017-09-28 2020-05-15 国际商业机器公司 改善信号完整性的混合接地网格阵列连接器
WO2023040552A1 (zh) * 2021-09-15 2023-03-23 华为技术有限公司 一种连接器及制备方法、互连***、通信设备

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