CN201350598Y - 晶片改圆加工磨轮 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶片改圆加工磨轮。其解决了现有晶片改圆加工磨轮只有单纯的主研磨面，在对晶片半成品进行加工时，加工速度慢、晶片成品的品质不易得到保证的问题。结构为：一种晶片改圆加工磨轮，包括磨轮本体，磨轮本体的外周面上具有环形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面的周缘处设有环形的倒角面，倒角面向着主研磨面外侧斜向突出设置。

Description

晶片改圆加工磨轮

技术领域

本实用新型涉及一种磨轮，尤其涉及一种用于晶片半成品进行改圆加工的磨轮。

背景技术

滤光片的最终成品一般均是圆形的，但在晶片的实际生产过程中，晶片的半成品一般是方形或其它的不规则形状，这些半成品需要通过改圆加工磨轮来进行改圆加工。在对半成品晶片进行加工的过程中，可以使发生自转的磨轮绕滤光片发生公转，或者是发生自转的磨轮位置固定，晶片在其它夹紧装置的带动下发生与磨轮同向的转动。经过改圆加工后的晶片，其外形成为圆形。现有的磨轮结构为圆柱体，其外周面为环形的主研磨面，通过主研磨面的研磨，半成品晶片上形成有环形的周面，从而使半成品晶片变成为圆形。为了便于晶片的装配，圆形晶片的外缘处还需要进行倒角作业，以在其外缘处形成倒角面，这需要另外夹紧圆形晶片，使其周缘与磨轮的主研磨相接触并保持转动状态。由于现有普通结构的磨轮只有一个主研磨面，导致在对晶片进行成品加工时显得麻烦，而且成品晶片的两个倒角面会出现差别较大的缺陷，影响到晶片的品质。

发明内容

为克服上述缺陷，本实用新型需要解决的技术问题是：提供一种晶片改圆加工磨轮，它可以快速地对晶片半成品进行加工，且晶片成品的品质能够得到保证。

为解决所述问题，本实用新型的技术方案：一种晶片改圆加工磨轮，包括磨轮本体，磨轮本体的外周面上具有环形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面的周缘处设有环形的倒角面，倒角面向着主研磨面外侧斜向突出设置。在利用本晶片改圆加工磨轮对晶片的半成品进行加工时，磨轮在动力装置的带动下发生自转，晶片半成品在其它的夹紧装置的带动下发生同向的转动。这样，磨轮上的主研磨面用于加工出晶片成品上的外周面，而倒角面则加工出晶片成品上的倒角面。

作为优选，所述的主研磨面的两侧对称地设有两个所述的倒角面。设有两个倒角面，可以一次性地在晶片成品的两个外缘处均加工出倒角面。

作为优选，所述主研磨面为多个，它们并列地设置在本体上。相应地，主研磨面的两侧均设有所述的倒角面，这样，可以一次性加工出多个并列层叠、粘接在一起的晶片半成品，进一步提高了加工效率。

作为优选，所述相邻的两个倒角面相交，该相交的两个倒角面之间形成山脊形的凸体。两个倒面相交，可以效地减小并列粘接在一起的、相邻的两片滤光片之间的粘接层的厚度。在加工过程中，所述的凸***于所述粘接层的位置处。

作为优选，所述凸体的截面呈等腰三角形。凸体的截面呈等腰三角形，所述的倒角面为平面，可以在晶片成品的两个周缘处加工出平面倒角面。

作为优选，所述倒角面与所述本体轴线之间的夹角为45度。它们之间具有45度的夹角，符合成品晶片上倒角面的加工要求。

作为优选，所述倒角面为内凹的弧形面。这样，就可以在成品晶片上加工出弧形的倒角面。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果：

1、由于在磨轮上设有主研磨面和斜向突出的倒角面，利用本磨轮对晶片半成品进行加工时，既可以把晶片半成品加工成圆形，完成改圆作业。

2、同时也可以在晶片的周缘处加工出倒角面。

3不需要另行对晶片重新进行夹持操作，加工操作方便，加工速度快，且便于一次性加工出多片晶片成品，便于进一步提高加工速度。

4在保证所述倒角面在磨轮上处于合格的位置时，便于在成品晶片上加工出合格的倒角面。

附图说明

图1是本实用新型晶片改圆加工磨轮的使用状态参考图。

具体实施方式

见图中，本实用新型晶片改圆加工磨轮的主体结构为一圆柱形的磨轮本体6，本体6的外周面上设有环形的主研磨面8。

在主研磨面8的两侧周缘处对称地设有斜向上突出的、环状的倒角面9，上述的主研磨面8用于加工晶片的外圆周面，倒角面9用于加工滤光片周缘处的倒角面。

所述的主研磨面8可以有多道，它们并列地设置本体6上，与此相应，每道主研磨面8的两侧周缘处均设有上述的倒角面9。相邻的两个倒角面9相交，从而在本体6上、想邻的两个倒角面9之间形成有突出的三脊形凸体7。倒角面9可以是平面，也可以是内凹的弧面。当倒角面9是平面时，所述的凸体7的截断面呈等腰三角形，优选倒角面9与本体6轴线之间的夹角为45度。

带有多个主研磨面8的磨轮在实际的使用时，晶片3的数目一般与磨轮上的主研磨面8的数目一致，这些晶片3通过粘接层4被层叠粘接在一起。这些被粘接在一起的晶片3被改圆装置中的顶针2从两端固定住，顶针2被固定在支架1上，顶针2的端部与层叠在一起的晶片3之间设有垫块5。磨轮本体6平行于层叠在一起的晶片3，本体6与晶片3相接触，本体6上所述的凸体7位于所述相邻两片晶片3之间的粘接层4的位置处。所述的顶针2带动粘接在一起的晶片3转动，所述的磨轮本体6在动力装置的带动下发生同向转动。这样，利用研磨轮本体6上的主研磨面8加工出晶片3上的外周面，利用倒角面9加工出晶片3周缘处的倒角面。

Claims (7)

1.一种晶片改圆加工磨轮，包括磨轮本体，磨轮本体的外周面上具有环形的主研磨面，其特征在于，所述主研磨面(8)的周缘处设有环形的倒角面(9)，倒角面(9)向着主研磨面(8)外侧斜向突出设置。

2.根据权利要求1所述的晶片改圆加工磨轮，其特征在于，所述的主研磨面(8)的两侧对称地设有两个所述的倒角面(9)。

3.根据权利要求2所述的晶片改圆加工磨轮，其特征在于，所述主研磨面(8)为多个，它们并列地设置在本体(6)上。

4.根据权利要求3所述的晶片改圆加工磨轮，其特征在于，所述相邻的两个倒角面(9)相交，该相交的两个倒角面(9)之间形成山脊形的凸体(7)。

5.根据权利要求4所述的晶片改圆加工磨轮，其特征在于，所述凸体(7)的截面呈等腰三角形。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的晶片改圆加工磨轮，其特征在于，所述倒角面(9)与所述本体(6)轴线之间的夹角为45度。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的晶片改圆加工磨轮，其特征在于，所述倒角面(9)为内凹的弧形面。

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