KR100951620B1 - 콤비카드 및 콤비카드 통신 장치 - Google Patents

콤비카드 및 콤비카드 통신 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨 카드인 콤비 카드 및 콤비카드 통신 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 콤비카드는 RF(Radio Frequency) 안테나가 형성된 트랜스폰더칩 모듈(transponder chip module)이 카드 본체의 요부홈에 부착된 콤비카드(combi card)이며, 상기 콤비카드는 송수신을 위한 안테나로 상기 트랜스폰더칩 모듈의 RF 안테나만이 구비된 특징이 있다.
스마트 카드, 콤비 카드, 칩 모듈, 트랜스폰더칩, 안테나, RF

Description

콤비카드 및 콤비카드 통신 장치{Combi Card and Communication System Using Thereof}
본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨 카드인 콤비 카드 및 콤비카드 통신 장치에 관한 것으로, 상세하게, 전기적 연결 공정인 도전성 접착제, 와이어 본딩, 솔더링등을 사용하지 않으며, 간단한 공정으로 생산가능하고, 생산시 불량률이 매우 낮으며, 카드의 내구성이 매우 높은 콤비카드를 제공하는 것이며, 상기 콤비카드의 통신 거리를 신장시키고 통신 장애를 방지할 수 있는 콤비카드 통신 장치를 제공하는 것이다.
콤비카드의 활용 분야는 통신, 금융, 교통, 전자 상거래 등 여러 분야에 걸쳐 널리 응용되고 있는 추세이다. 이러한 접촉식 카드와 비접촉식 카드의 형태를 모두 지원하는 형태의 겸용 카드에는 콤비카드(Combi Card)와 하이브리드 카드(Hybrid Card)가 있다.
이 두 형태의 카드는 접촉식/비접촉식 인터페이스를 모두 지원한다는 공통점이 있지만 그 구조는 서로 상이하다.
하이브리드 카드는 하나의 카드 내에 물리적으로 접촉식 카드와 비접촉식 카드가 독립된 형태로 존재하는 카드로서, 접촉식과 비접촉식 모두를 지원받을 수 있는 반면에 접촉식과 비접촉식을 위한 서로 독립된 하드웨어 자원과 독립된 소프트웨어 자원을 모두 구비해야 하는 단점이 있다.
반면, 콤비카드는 하나의 카드 내에 물리적으로 접촉식/비접촉식 카드가 공유할 수 있는 부분들을 상호 공유하는 결합형태의 카드로서 내부 자원공유를 통한 이질적 어플리케이션의 통합 효과를 가져 올 수 있으므로 현재 전자화 화폐시장에서 주류를 이루어 유통되고 있다.
도 1은 종래의 콤비카드의 제조방법을 도시한 일 예로, 안테나 코일 삽입시트에 안테나 코일을 형성하고 IC칩 모듈(IC칩 및 IC 단자가 구비된 COB(Chip On Board))이 위치하게 되는 영역에 접속 단자를 형성한다. 이후, 하부보호시트, 하부 인쇄시트, 안테나 코일 삽입시트, 상부 인쇄시트, 상부보호시트등 다수개의 시트를 적층한 후 열과 압력을 가하여 하나의 박막층으로 만든 후, 안테나 코일의 접속 단자가 노출되도록 밀링하여 요부홈을 형성하고, 노출된 안테나 코일의 접속단자에 전도성 접착제를 도포한 후, IC칩 모듈을 전기적으로 접속시켜 콤비카드를 제조한다.
도 1과 같은 종래의 콤비카드는 전도성 접착제를 통해 IC칩 모듈과 안테나 코일의 전기적 접속 및 IC칩 모듈의 물리적 부착이 이루어지는데, 도전성 접착제(Conductive Glue) 사용에 따른 건조 조건, 전도성, 접착력 등 카드의 사용상 요구되는 수준에 미달되는 문제점이 있다.
이는 일반적인 도전성 접착제는 약 150℃의 열과 소정 압력을 약 30 분 정도 가하여야 경화조건을 만족하여 접착이 공고하게 이루어지는 반면, 카드 제조시에는 카드의 열변형을 감안하여 약 150℃~200℃의 열과 소정 압력을 약 1 초 내지 2 초 동안 가하게 되는데, 이러한 접착 조건이 접착제가 가지는 경화조건을 충족시키지 못하므로 IC칩 모듈이 부착된 후 경화되면서 접착제가 자연 수축하여 접착면에 크랙(Crack)이 발생하고, 발생된 크랙으로 인하여 접착력이 감소되어 IC칩 모듈 단자와 안테나 코일의 접점의 연결에 문제점이 발생하였다.
이러한 문제점을 극복하기 위한 콤비 카드 제조방법에 있어서, 도 1과 같이 도전성 접착제를 사용하지 않고 안테나 코일의 접점과 IC칩 모듈 단자를 직접 납땜하는 "이중-인터페이스 ＩＣ 카드의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 카드 "(대한민국 공개특허 10-2002-0062198) 방식도 개발된 바 있으나, 납땜을 수작업으로 진행하여야 하므로 제조 시간이 증가되며, 작업자의 숙련도에 따라서는 불량률이 커지는 단점이 있어 양산에 문제가 있는 실정이다.
도 2에 도시한 바와 같이 카드의 안테나 코일 삽입시트에 형성된 안테나 코일과 IC칩 모듈을 직접 본딩하여 콤비 인레이층을 형성하고, 인쇄층과 보호층 등을 순차적으로 적층 조립하여 열압착공정에 투입하여 콤비카드를 가공하는 "호일 적층을 통한 ＩＣ카드 제조방법"(대한민국 공개특허 10-2004-0049981), "칩 카드 및 칩 카드 생성방법"(대한민국 공개특허 10-2008-0098360) 등이 이용되고 있으나 이러한 방법들은 접속부의 내구성은 유지되나 생산 공정상에 불량률이 높아 양산에 많은 문제점을 내포하고 있다.
또 다른 방법으로 도 3에 도시한 바와 같이, IC칩 모듈과의 전기적 접속이 형성되지 않는 1차 코일 안테나 및 증폭을 위한 2차안테나를 내장한 부스터(Booster)방식의 콤비카드를 제조하는 "IC 모듈 및 스마트 카드"(미국 등록특허 6378774), "IC카드용 부스터 안테나"(일본 공개특허 2003-218624), "IC카드용 IC모듈과 이를 사용하는 IC카드"(대한민국 등록특허 10-0381780)등이 이용되고 있으나 2차 코일 안테나의 설계변경의 어려움 및 안테나 제작상의 어려운 문제점과 제조공정에서 증폭용 안테나의 특성상 카드에 실장하는 데 있어 기술적인 어려움이 있으며, 사용에 있어 1차코일 안테나와 증폭용 2차 코일 안테나 그리고 리더기의 안테나를 통해 통신하는데 있어 소모전력 소실 및 간섭 등으로 인해 통신상의 에러 발생율이 높아 널리 보급이 되지 않는 것으로 알려져 있다.
상술한 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 도전성 접착제, 땜납을 포함한 솔더링, T/C(Thermo Compression) 본딩, 와이어 본딩등을 사용하지 않으며, 단자간 접속부가 형성되지 않으며, 별도의 장치 없이 효과적으로 콤비카드내 정보를 보호할 수 있으며, 매우 간단한 공정으로 제조 가능하여 높은 생산효율로 빠른시간 내에 대량 생산 할 수 있으며, 카드의 내구성이 매우 높고 진행성불량이 방지되는 콤비카드를 제공하는 것이며, 콤비카드와 리더기간의 통신 거리가 신장되며, 보안성이 높고, 카드리더기와의 원활한 트랜젝션(transaction)이 수행되는 콤비카드 통신 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 콤비카드(combi card)는 RF(Radio Frequency) 안테나가 형성된 트랜스폰더칩 모듈(transponder chip module)이 카드 본체의 요부홈에 부착된 콤비카드(combi card)이며, 상기 콤비카드는 송수신을 위한 안테나로 상기 트랜스폰더칩 모듈의 RF 안테나만이 구비된 특징이 있다.
본 발명에 따른 콤비카드 통신장치는 본 발명에 따른 콤비카드; 상기 콤비카드로부터 데이터를 판독하는 카드리더기; 및 전자기파를 증폭시키는 안테나 코일이 형성된 증폭시트(sheet)를 포함하는 특징이 있으며, 바람직하게 카드 형상인 상기 증폭시트는 상기 카드리더기의 외면에 부착 또는 거치되는 특징이 있다.
상기 안테나 코일은 Cu, Ag, Al 또는 이들의 혼합물인 특징이 있으며, 상기 증폭시트는 PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PET(Poly- ethylene Terephthalate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지의 혼합물로 이루어진 시트, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 및 폴리에스터(Polyester)계 합성지로 이루어지는 군으로부터 독립적으로 선택되는 둘 이상의 시트 사이에 상기 안테나 코일이 위치하며, 상기 안테나 코일을 포함한 상기 둘 이상의 시트가 적층 및 열압착되어 일체화된 증폭시트인 특징이 있다.
본 발명에 따른 콤비 카드는, 종래의 콤비 카드에서 사용되었던 도전성 접착제, 땜납을 포함한 솔더링, T/C(Thermo Compression) 본딩, 와이어 본딩등을 사용하지 않으며, 단자간 접속부가 형성되지 않음에 따라 진행성불량의 문제점이 발생하지 않고, 매우 간단한 공정으로 제조 가능하여 높은 생산효율로 빠른시간 내에 대량 생산 할 수 있으며, 생산 단가가 낮으며, 카드의 내구성이 매우 높은 장점이 있다. 또한 무선 정보의 도청이나 스키밍(Skimming)을 막기 위한 별도의 차폐장치 없이 콤비카드의 정보를 보호할 수 있다.
본 발명에 따른 콤비카드 통신 장치는 본 발명에 따른 콤비카드의 비접촉 트랜젝션(transaction)이 향상되고, 통신거리가 신장되며, 콤비카드의 정보를 효과적 으로 보호할 수 있는 장점이 있다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 콤비카드 및 콤비카드 통신 장치를 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 4에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 콤비카드(combi card, 1000)는 RF(Radio Frequency) 안테나가 형성된 트랜스폰더칩 모듈(transponder chip module, 200)이 카드 본체(100)의 요부홈(110)에 부착된 카드인 특징이 있으며, 상기 콤비카드(1000)는 송수신을 위한 안테나로 상기 트랜스폰더칩 모듈(200)의 RF 안테나만이 구비된 특징이 있다.
도 5에 도시한 바와 같이 상기 트랜스폰더칩 모듈(200)은 적어도 중앙처리장치(microprocessor unit), 운영체제(COS) 및 메모리 소자(EEPROM)가 내장되어, 저장, 연산, 보안성을 가지며, 전자 상거리, 교통, 금융, 보안 분야등에 사용되는 각 종 정보를 트랜섹션(transaction)할 수 있으며, 접촉식 서비스를 제공하기 위한 전기적 접촉핀(230)이 구비된 IC칩(Integrated Circuit chip) 모듈에 상기 IC 칩(210)과 RF(Radio Frequency) 안테나(220)가 구비된 것이다.
상기 트랜스폰더 칩에 구비된 안테나(220)는 칩 모듈 기판의 제조공정에서 모듈 표준 규격(일 예로, 13.0㎜ X 11.8㎜)이내의 비접촉식 안테나가 원형 또는 사각형태로 형성된다.
상기 트랜스폰더칩 모듈(200)에 구비된 RF 안테나(220)는 12 내지 18 MHz의 주파대역 통신용 RF 안테나인 특징이 있으며, 상세하게 13.56MHz 통신용 RF 안테나인 특징이 있다.
상기 카드 본체(100)는 다수개의 투명 또는 불투명 합성수지 시트가 적층되어 열압착(laminating)에 의해 일체화된 것이다.
상기 투명 또는 불투명 합성수지 시트는 독립적으로 PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PET(Polyethylene Terephthalate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, 또는 PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 또는 폴리에스터계 합성지가 사용될 수 있다. 상기 폴리에스터계 합성지는 플라스틱 시트를 종이 모양으로 제조한 것으로 불투명성, 필기성, 인쇄성을 부여하여 특수 가공한 것이다.
상기 카드 본체(100)에는 밀링 가공에 의해 상기 트랜스폰더칩 모듈(200)과 대응되는 형상의 요부홈(110)이 형성된다.
상기 트랜스폰더칩 모듈(200)은 열 또는 광경화 접착제에 의해 상기 카드 본체(100)에 형성된 상기 요부홈(110)에 부착 및 고정된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 콤비 카드(1000)는 상기 트랜스폰더칩 모듈(200)에 형성된 RF 안테나(220)만이 구비된 특징이 있다.
본 발명의 콤비카드에 트랜스폰더칩 모듈의 RF 안테나만이 형성되고, 카드 내부(일 예로, 카드를 구성하는 시트중 안테나 삽입 시트)에 별도의 안테나 코일 또는 루프 안테나를 구비하지 않으며, 카드 내부에 증폭을 위한 안테나를 별로도 구비하지 않으며, 카드 내부에 형성된 안테나 코일과 IC 칩 또는 COB(Chip On Board)가 서로 전기적으로 연결된 접합구조가 존재하지 않는다.
이에 따라, 본 발명의 콤비카드는 전기적 연결 공정에 사용되는 도전성 접착제, 와이어 본딩, 솔더링등이 불필요하며, 높은 접착력을 갖는 비전도성 접착제를 이용하여 상기 트랜스폰더칩 모듈을 상기 요부홈에 부착하는 매우 간단한 방법으로 생산가능하며, 높은 생산효율로 빠른시간 내에 대량 생산 할 수 있으며, 생산 단가가 낮으며, 충격, 굽힘, 비틀림등의 각종 변형에도 높은 내구성을 유지하며 진행성 불량이 발생하지 않는 장점이 있다.
또한, 트랜스폰더칩 모듈의 RF 안테나만을 구비하여, 비접촉식 인터페이스의 장점인 신속 편의성을 확보함과 동시에 보안을 요구하는 신분증과 같은 e-ID용 콤비카드로 사용되는 경우, 무선 정보의 도청이나 스키밍(Skimming)을 막기 위한 별도의 차폐장치 없이 콤비카드의 정보를 보호할 수 있는 장점이 있다.
도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 콤비카드 통신장치는 상술한 본 발명에 따른 콤비카드(1000), 상기 콤비카드(1000)로부터 데이터를 판독하기 위해 일정 주파수의 캐리어를 이용하여 통신하는 카드리더기(400)와 함께, 캐리어를 증폭시키는 코일이 형성된 증폭시트(300)를 포함하는 특징이 있다.
상기 증폭시트(300)는 카드 형상인 것이 바람직하며, 상기 카드리더기의 외면에 구비되는 특징이 있다.
도 7에 도시한 바와 같이 상기 증폭시트(300)는 PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PET(Poly- ethylene Terephthalate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지의 혼합물로 이루어진 시트, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 및 폴리에스터(Polyester)계 합성지(시트)로 이루어지는 군으로부터 독립적으로 선택되는 둘 이상의 시트(310, 330) 사이에 상기 안테나 코일(320)이 위치한다.
상기 증폭시트(300)는 상기 안테나 코일(320)을 포함한 상기 둘 이상의 시트(310, 330)가 적층되고 열압착(laminating)되어 일체형으로 제조되는 특징이 있다. 이때, 상기 시트(310, 330) 사이에 구비되는 안테나 코일(320)은 상기 시트의 일 면에 피복 코일을 엠베딩하거나 전도성 잉크로 프린팅되어 있는 경우를 포함한다.
상기 증폭시트(300)의 안테나 코일(320)은 부스터(booster) 기능을 수행하여 상기 콤비카드(1000)의 통신거리를 신장시키고, 통신 장애를 억제한다.
상세하게, 상기 증폭시트(300)는 카드의 용도별 통신 표준에 맞는 RF 대역의 캐리어(carrier)를 증폭시킨다. 일 예로, 상기 증폭시트(300)의 안테나 코일(320)은 12 내지 18MHz의 주파대역 캐리어를 증폭시킬 수 있으며, 상세하게는 ISO 14443에 준거하는 13.56MHz 캐리어를 증폭시킬 수 있다.
상기 증폭시트의 안테나 코일(320)은 85.6㎜ X 54㎜이내의 사각 또는 원형의 형상의 코일이며, 안테나 코일은 코일을 임베딩(embedding)하거나, 전도성 잉크로 프린팅하여 형성될 수 있다. 상기 증폭시트는 바람직하게, 카드 형상이며, 85.6㎜ X 54㎜이내의 사각 박막형상이다.
상기 안테나 코일(320)은 Cu, Ag, Al 또는 이들의 혼합물인 특징이 있다.
상기 증폭시트(300)는 카드리더기(400)의 하우징(housing) 외부에 위치하며, 상세하게, 상기 카드리더기(400)의 하우징 외면에 부착되거나, 상기 카드리더기의 일정 위치에 고정되도록 거치된다.
바람직하게, 상기 증폭시트(300)는 최하부 또는 최상부에 점착제층을 더 포함하여, 상지 점착제층에 의해 상기 카드리더기(400)의 하우징 외면에 부착된다.
상기 카드리더기(400)는 무선 주파수 신호를 이용하여 상기 콤비카드(1000)로부터 데이터를 판독/해독하는 카드리더기로, RF 송수신모듈, 제어모듈, 메모리, 중앙처리장치, 전원공급부를 포함하는 통상의 콤비(접촉식 및 비접촉식 인터페이스를 모두 지원하는) 카드리더기가 사용가능하며, 특징적으로 12MHz 내지 18MHz의 주파대역용 카드리더기이며, 상세하게 13.56MHz 통신용 카드리더기인 특징이 있다.
본 발명에 따른 콤비카드 통신장치는 카드 내부 정보를 보호하고, 카드의 신뢰성 및 내구성을 확보하기 위해 IC칩 모듈에 RF 안테나를 포함하여 구성된 트랜스폰더 칩을 사용하고, 트랜스폰더 칩을 제외한 콤비카드 내부에 전자 유도 작용을 증폭시키기 위한 안테나 코일을 내장하지 않는 특징이 있으며, 별도 부스터 기능을 할 수 있는 보조 안테나를 기존의 리더기에 부착하여 사용함으로서 콤비카드의 보안을 확보함과 동시에 통신거리를 신장시키고 원활한 비접촉 트랜젝션(transaction)을 수행할 수 있는 특징이 있다.
도 4와 유사하게, 증폭을 위한 안테나를 카드본체에 내장하지 않고 통상의 카드제조시 사용되는 플라스틱 인쇄시트, 보호막 시트 등 다수개의 시트를 적층하고 열압착(180℃~186℃, 180bar ~ 187bar)하여 카드본체를 제조하였다.
만들어진 카드본체에 트랜스폰더칩 모듈(SPS사, JK10)이 삽입될 위치를 CNC(Computer Numerical Control) 밀링 가공하여 모듈형상의 요부홈을 트랜스폰더칩 모듈의 부착시 카드 표면와 트랜스폰더칩 모듈 표면이 동일 평면상에 오도록 형성하였다. 이후 이면에 핫-멜트(Hot-melt) 접착제(TESA 8410)가 부착된 트랜스폰더칩 모듈을 요부 홈에 삽입하고 열과 압력(190℃~210℃, 3bar ~ 8bar)을 1sec에서 3sec동안 가해 카드 표면에 실장하여 콤비카드를 제조하였다.
제조된 콤비카드를 기존의 에스씨엠 마이크로시스템사 리더기(SCM Microsystem, SDi010)를 통해 콤비카드와 리더기사이의 비접촉 트랜젝션(transaction)을 시험한 결과, 비접촉 트랜젝션이 수행됨을 확인하였으며, 리더기의 특정부분에서만 비접촉 트랜젝션(transaction)이 수행됨을 확인하였다.
PC 시트 2장 사이에 도 7과 유사한 안테나 코일이 형성된 PET 시트를 적층한 후, 열 압착(180℃~186℃, 180bar ~ 187bar)하여 증폭시트를 제조하였다.
이후, 제조된 증폭시트를 기존의 에스씨엠 마이크로시스템사 리더기(SCM Microsystem, SDi010) 외장케이스 표면에 고정 또는 부착시킨 후, 비접촉 트랜젝션을 시험한 결과, 증폭시트가 없을 때는 통신거리 1㎝이내에서 트랜잭션이 수행 가능하였고, 증폭시트 부착(고정) 후 통신거리 4㎝이내에서 트랜잭션이 수행 가능하여 통신거리가 신장됨을 확인하였다.
본 발명에 따른 콤비카드 및 콤비카드 통신장치는 공정상 불량요인이 되는 안테나와 칩 단자와의 접속에 따른 문제점의 해소와 제조공정상 어려움과 안테나를 삽입에 따른 경제적 비용을 제거하고 콤비카드의 내구성을 확보할 수 있다. 제조공정에서의 경제적 이득과 함께 내장 안테나의 제거에 따른 콤비카드의 보안성을 높일 수 있으며, 리더기와의 원활한 트랜젝션(transaction)을 위해 간편하게 보조 안테나를 기존의 리더기에 거치하거나 부착 사용할 수 있다. 본 발명을 통해 콤비카드의 진행성 불량을 해소할 수 있으며, 콤비카드 사용의 확산을 이룰 수 있다.
도 1은 종래의 콤비카드의 일 제조예를 도시한 것이며,
도 2는 종래의 콤비카드의 다른 예를 도시한 것이며,
도 3은 종래의 콤비카드의 또 다른 예를 도시한 것이며,
도 4는 본 발명에 따른 콤비카드의 일 제조예를 도시한 것이며,
도 5는 본 발명에 따른 콤비카드의 트랜스폰더칩 모듈의 일 예를 도시한 것이며,
도 6은 본 발명에 따른 콤비카드 통신 장치의 일 구성예를 도시한 것이며,
도 7은 본 발명에 따른 콤비카드 통신 장치의 증폭 시트의 일 예를 도시한 것이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 카드 본체 110 : 요부홈
200 : 트랜스폰더칩 모듈 1000 : 콤비카드
300 : 증폭시트 400 : 카드리더기

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 트랜스폰더칩 모듈(transponder chip module)규격 이내의 크기를 갖는 RF(Radio Frequency) 안테나가 구비된 트랜스폰더칩 모듈이 카드 본체의 요부홈에 부착되어, 송수신을 위한 안테나로 상기 트랜스폰더칩 모듈 상의 RF 안테나만이 구비된 콤비카드; 13.56MHz의 캐리어를 통해 비접촉식으로 상기 콤비카드로부터 데이터를 판독하는 카드리더기; 및 상기 콤비카드와 상기 카드리더기간의 통신거리를 신장시키는 안테나 코일이 형성된 증폭시트(sheet);를 포함하고, 상기 증폭시트는 카드형상이며, 상기 카드리더기의 외면에 부착 또는 거치되어 상기 콤비카드와 상기 카드리더기간 통신거리를 신장시키고 통신장애를 방지하는 콤비카드 통신장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 안테나 코일은 Cu, Ag, Al 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 콤비카드 통신장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 증폭시트는 PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PET(Poly- ethylene Terephthalate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지의 혼합물로 이루어진 시트, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 및 폴리에스터(Polyester)계 합성지로 이루어지는 군으로부터 독립적으로 선택되는 둘 이상의 시트 사이에 상기 안테나 코일이 위치하며, 상기 안테나 코일을 포함한 상기 둘 이상의 시트가 적층 및 열압착되어 일체화된 것을 특징으로 하는 콤비카드 통신장치.
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