CN201298542Y - 压焊机焊线工作台 - Google Patents

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刘青青
蒋美连
崔金忠
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Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
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Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
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Abstract

本实用新型提供了一种压焊机焊线工作台，包括从下至上依次设置的第一导轨、第二导轨、承载平台、工作平台和工作轨道，在所述承载平台和所述工作平台之间设有旋转平台，所述旋转平台和所述工作平台固定连接，所述旋转平台两侧设有弧形槽，所述弧形槽形成的夹角为0～60度，所述承载平台对应所述弧形槽的位置上设有至少一个定位销。与现有技术相比，本实用新型通过在原有工作台上增加一个具有旋转功能的旋转平台，可以改变工作轨道与导轨之间的夹角，相对缩短了焊线的跨度、简化焊线的运行轨迹，解决了轨道运行轨迹的复杂以及焊线跨度大而引起焊线被划伤、虚焊的问题，提高了产品的性能和良率。

Description

压焊机焊线工作台
技术领域
本实用新型属于半导体封装装置，尤其涉及一种压焊机焊线工作台。
背景技术
芯片的封装起着传递电能、传递信号、提供散热途径以及对芯片的结构保护和支持等重要功能，其中，焊线的品质具有举足轻重的重要影响，随着芯片的日益复杂，各种功能模块集成在一块芯片上，芯片面积变得越来越大，芯片与外接电路连接的各种信号日益增多，排列在芯片周边的焊点也随之而增加，如何提高焊线的质量，避免焊线过程中引起的划伤以及虚焊等缺陷显得尤其重要。
参见图1为传统的超声波粗铝丝压焊机焊线工作台示意图，第一导轨1与第二导轨2相互垂直，在所述第二导轨2上放置有一承载平台3，在所述承载平台3上固定设置有工作平台4，工作轨道5固定放置在所述工作平台4上，加工时，将待加工的芯片(未标示)放置在所述工作轨道5上，置于所述工作轨道5上方的焊线头(未标示)沿着所述工作轨道5的轨道方向或者垂直方向运行，从而对放置在所述工作轨道5上的芯片进行加工。
现有的超声波铝线压焊机其焊线头不可以自动旋转，当对面积较大的芯片进行封装的时候，由于焊线跨度较大、轨道运行轨迹复杂，致使劈刀对焊线造成刮伤而产生虚焊，严重影响产品的性能和良率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种压焊机焊线工作台，使得进行焊线的工作台能够改变轨道角度进行更好的加工。
为了解决上述问题，本实用新型提供一种压焊机焊线工作台，包括从下至上依次设置的第一导轨、第二导轨、承载平台、工作平台和工作轨道，在所述承载平台和所述工作平台之间设有旋转平台，所述旋转平台和所述工作平台固定连接，所述旋转平台两侧设有弧形槽。
进一步的，所述弧形槽形成的夹角为0～60度。
进一步的，所述旋转平台和所述承载平台转动连接，且所述承载平台对应所述弧形槽的位置上设有至少一个定位销。
进一步的，所述定位销设置在所述承载平台两侧的的中间位置。
与现有技术相比，本实用新型通过在原有工作台上增加一个具有旋转功能的旋转平台，可以改变工作轨道与导轨之间的夹角，相对缩短了焊线的跨度、简化焊线的运行轨迹，解决了轨道运行轨迹的复杂以及焊线跨度大而引起焊线被划伤、虚焊的问题，提高了产品的性能和良率。
附图说明
以下结合附图和具体实施例对本实用新型的压焊机焊线工作台作进一步详细的描述。
图1是传统的压焊机焊线工作台示意图；
图2是本实用新型压焊机焊线工作台示意图；
图3是本实用新型压焊机焊线工作台的旋转盘的主视图；
图4是本实用新型压焊机焊线工作台顺时针旋转示意图；
图5是本实用新型压焊机焊线工作台逆时针旋转示意图。
具体实施方式
请参阅图2所示压焊机焊线工作台，包括第一导轨1、第二导轨2、承载平台3和工作平台4，在所述承载平台3和所述工作平台4之间设有一旋转平台6，所述工作轨道5固定在所述工作平台4上，所述承载平台3可以沿着所述第二导轨方向滑动，所述第二导轨2可以沿着所述第一导轨1方向滑动，当所述承载平台3沿着所述第一导轨1方向或者所述第二导轨2方向滑动时，也会带动固定在其上的所述旋转平台6以及固定连接在一起的所述工作平台4和所述工作轨道5，可将放置在所述工作轨道5上的芯片(未标示)移动到焊线头(未标示)的正下方，焊线头即可对放置在其上的芯片进行焊线。
请参见图3，在所述旋转平台6两侧设有弧形槽60，所述弧形槽60对称设置在所述旋转平台6两侧。除了对焊线的芯片在沿着所述第一导轨1和所述第二导轨2的方向滑动外，当需要对芯片旋转一定角度进行加工的时候，可以旋转所述旋转平台6到需要的角度，同时所述旋转平台6会带动固定在其上的所述工作平台4以及所述工作轨道5，从而可以旋转放置在所述工作轨道5上的芯片焊线角度，相对缩短了焊线的跨度，简化了焊线的运动轨迹，克服了划伤以及虚焊。通过所述承载平台3对应所述弧形槽60的位置上设置定位销7进行定位，可对芯片进行焊线加工。所述定位销7防止芯片在进行焊线过程中所述旋转平台6发生旋转，实际的工作中，可根据所述旋转平台6尺寸和大小确定所述定位销7的数量，本实施例中，分别在所述承载平台3对应的两个所述弧形槽60的位置上设置有所述固定销7，限制了所述旋转平台6的最大旋转角度，所述定位销7设置在所述承载平台3两侧的的中间位置，可以对称固定旋转后的所述旋转平台6，旋转角度的度数可以根据实际生产中芯片焊线的轨迹来决定，本实施例中，所述旋转平台6顺时针的旋转范围为0～30度，如图4所示，所述旋转平台6逆时针的旋转范围为0～30度，如图5所示。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (4)

1.一种压焊机焊线工作台，包括从下至上依次设置的第一导轨、第二导轨、承载平台、工作平台和工作轨道，其特征在于：在所述承载平台和所述工作平台之间设有旋转平台，所述旋转平台和所述工作平台固定连接，所述旋转平台两侧设有弧形槽。
2.如权利要求1所述的压焊机焊线工作台，其特征在于：所述弧形槽形成的夹角为0～60度。
3.如权利要求1所述的压焊机焊线工作台，其特征在于：所述旋转平台和所述承载平台转动连接，且所述承载平台对应所述弧形槽的位置上设有至少一个定位销。
4.如权利要求3所述的压焊机焊线工作台，其特征在于：所述定位销设置在所述承载平台两侧的的中间位置。
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