CN201263290Y - 一种具有散热功能的电磁屏蔽装置和屏蔽模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有散热功能的电磁屏蔽装置，所述电磁屏蔽装置包括屏蔽罩和散热齿，所述屏蔽罩上设有至少一个用于罩住印制电路板上需屏蔽的元器件的凹槽，所述散热齿设置在所述屏蔽罩的外侧面上，所述凹槽的边缘与铺设在所述需屏蔽的元器件周围的裸铜连接形成屏蔽腔室。本实用新型还提供一种具有散热功能的屏蔽模块。根据本实用新型提供的电磁屏蔽装置和屏蔽模块具有良好的散热效果，且构造简单，易于实现。

Description

一种具有散热功能的电磁屏蔽装置和屏蔽模块

技术领域

本实用新型涉及电子或通信领域中的屏蔽技术，特别是涉及一种具有散热功能的电磁屏蔽装置和相应的屏蔽模块。

背景技术

当前很多电路，为了避免芯片之间、模块之间、单板之间等相互间的电磁干扰，根据电路相关性，进行了相应的屏蔽。一般的屏蔽方式为，在需要屏蔽的器件或芯片附近的印制电路板(以下简称PCB)上焊接不锈钢或其他金属片，和PCB地层铜皮一起构成一个完整的导电金属腔室，需要屏蔽的器件位于金属腔内部。根据屏蔽的需要，金属腔室可以做成单腔室或多腔室，但这样会带来使腔室内器件的温度的上升，不利于散热的问题。现有技术的一技术方案是在屏蔽罩与需屏蔽的器件之间放置导热材料，将热量传递到屏蔽罩上，但是根据加工工艺要求，屏蔽罩通常是需要容易焊接的材料，如不锈钢材料，而不锈钢材料的导热率低，不能将热量很快的扩展并散去。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种构造简单的具有散热效果的电磁屏蔽装置。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供的一种具有散热功能的电磁屏蔽装置，用于屏蔽安装在印刷电路板上的元器件，所述电磁屏蔽装置包括屏蔽罩和散热齿，所述屏蔽罩上设有至少一个凹槽，所述凹槽用于罩住所述元器件，所述电磁屏蔽装置的外侧面上设有散热齿，该散热齿能有效地将屏蔽罩上的热量散发出去。

本实用新型实施例还提供一种具有散热功能的屏蔽模块，包括印制电路板和至少一个电磁屏蔽装置，所述电磁屏蔽装置的外侧面设有散热齿，所述电磁屏蔽装置上设有至少一个凹槽，所述凹槽用于罩住需屏蔽的器件。

本实用新型实施例具有以下有益效果：本实用新型提供的电磁屏蔽装置和屏蔽模块具有良好的散热效果，构造简单，容易实现，且易于集成。

附图说明

下面结合附图，对本实用新型的具体实施作进一步的详细说明。对于所属技术领域的技术人员而言，从对本实用新型的详细说明中，本实用新型的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。

图1为根据本实用新型一实施例的电磁屏蔽装置的立体示意图；

图2为图1所示的电磁屏蔽装置的另一角度的立体示意图；

图3为根据本实用新型又一实施例的电磁屏蔽装置的立体示意图；

图4为根据本实用新型再一实施例的电磁屏蔽装置的立体示意图；

图5为安装屏蔽罩前PCB的示意图；

图6为根据本实用新型一实施例的安装电磁屏蔽装置的整体示意图；

图7为图6所示的电磁屏蔽装置的剖面图；

图8为根据本实用新型一实施例的屏蔽模块的俯视示意图。

具体实施例

图1为根据本实用新型一实施例的电磁屏蔽装置的立体示意图。如图所示，电磁屏蔽装置1包括屏蔽罩10，屏蔽罩10的外侧设置有散热齿11，该实施例中的散热齿11是平行设置散热片。在电磁屏蔽装置1的屏蔽罩10的另一侧设置有至少一个凹槽12，如图2所示，凹槽12用于罩住PCB 6上需屏蔽的元器件3。图中仅示意性地表示一个凹槽，若PCB 6上需屏蔽的元器件不止一个，且分布比较集中，则电磁屏蔽装置1上的凹槽12的个数可设置成多个(图中未示出)以形成多屏蔽腔室，其根据实际需屏蔽的元器件的个数而定。电磁屏蔽装置1的形状及凹槽12的形状可以有各种形式，图1中方形的形状仅是示例性。

图3为根据本实用新型又一实施例的电磁屏蔽装置的立体示意图。电磁屏蔽装置1的屏蔽罩10的外侧上设置有散热齿11，该实施例中的散热齿11是多个独立分布的散热柱，当然散热齿11也可以是彼此错列设置(图中未示出)，也可以是其它有利散热的设置。在电磁屏蔽装置1的屏蔽罩10的另一侧设置有至少一个凹槽12，凹槽12用于罩住PCB 6上需屏蔽的元器件3，凹槽12的个数可根据实际需屏蔽的元器件的个数而定。本实施例的电磁屏蔽装置能起到良好的散热效果。

图4为根据本实用新型再一实施例的电磁屏蔽装置的立体示意图。电磁屏蔽装置1的屏蔽罩10的外侧上设置有散热齿11，在电磁屏蔽装置1的屏蔽罩10的另一侧设置有至少一个凹槽12，在凹槽12的壁上设置有弹片14。在本实施例中，当将屏蔽罩10罩在需屏蔽的元器件3上时，通过弹片14紧密与需屏蔽的元器件3的表面接触将热量传导出去。

图5为安装电磁屏蔽装置前PCB板的示意图。图中仅示意性地表示在PCB 6上的一个需屏蔽的元器件3，当然根据实际需要可以有多个需屏蔽的元器件3。在需屏蔽的元器件3的四周铺设裸铜8，铺设裸铜8的布局与电磁屏蔽装置1的凹槽12的形状相对应，确保与凹槽12的边缘充分的连接。可以在裸铜8的四周粘贴导电布或簧片5，以保证屏蔽罩与PCB之间的紧密连接。

图6为根据本实用新型一实施例的安装电磁屏蔽装置的整体示意图。组装时用凹槽12罩住需屏蔽的元器件3，凹槽12的边缘与铺设在需屏蔽的元器件3周围的裸铜8接触，这样更好地使每个凹槽12通过裸铜8与PCB 6的地层铜皮一起构成一个完整的导电金属腔室形成一个屏蔽腔室。在裸铜8的四周粘贴的导电布或簧片5通过压缩消除电磁屏蔽装置1与PCB 6之间的接触公差，保证电磁屏蔽装置1与PCB 6的紧密连接。与导电布或簧片5接触的电磁屏蔽装置1的四周不做阳极氧化，其需导电以起到屏蔽的作用。

图7为图6所示的电磁屏蔽装置的剖面图。如图所示，安装时使电磁屏蔽装置1的屏蔽罩10的内表面与需屏蔽的元器件3接触，以有利于热量的传递，优选地在屏蔽罩10的内表面与需屏蔽的元器件3之间设置一导热材料2，以更好地将需屏蔽的元器件3上的热量传递至电磁屏蔽装置1上。可选地，也可以将设置有弹片14的电磁屏蔽装置1紧扣住需屏蔽的元器件3，弹片14可紧密接触需屏蔽的元器件3的表面，以确保热量的传递。

为了将电磁屏蔽装置1固定在PCB 6上，可以在PCB 6上设有通孔7，在电磁屏蔽装置1上与通孔7相对应处设有螺孔13，用螺钉4将电磁屏蔽装置1固定在PCB 6上，当然也可以采用其它的固定方式，如焊接等。

图8为根据本实用新型一实施例的屏蔽模块的俯视示意图。在PCB6上设置有若干个电磁屏蔽装置1，图中仅示出2个。电磁屏蔽装置1的屏蔽罩10的外侧面上设置有散热齿11，且屏蔽罩10上可以设置有多个凹槽12，凹槽12罩住PCB上需屏蔽的元器件3。由于该实施例中的电磁屏蔽装置1的构造特点与上前面所述的实施例中的电磁屏蔽装置相同，这里就不再重复说明。本实用新型提供的电磁屏蔽装置不仅构造简单，而且也方便集成在PCB上，所以容易实现具有良好散热效果的屏蔽模块。

根据本实用新型提供的电磁屏蔽装置具有良好散热的效果，且可以提供单屏蔽腔室，也可提供多屏蔽腔室，可以根据实际的需要而灵活设置。再者根据本实用新型提供的电磁屏蔽装置和屏蔽模块构造简单，易于实现。

当然，本实用新型还可有其他实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，所属技术领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1、一种具有散热功能的电磁屏蔽装置，用于屏蔽安装在印刷电路板上的元器件，其特征在于，包括屏蔽罩和散热齿，所述屏蔽罩上设有至少一个用于罩住所述元器件的凹槽，所述散热齿设置在所述屏蔽罩的外侧面上。

2、根据权利要求1所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述元器件周围铺设有裸铜，所述凹槽的边缘与所述裸铜连接。

3、根据权利要求2所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述裸铜的周边粘贴有导电布或簧片。

4、根据权利要求1所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩的内表面与所述元器件表面相接触。

5、根据权利要求4所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩的内表面与所述元器件表面之间设置有导热材料。

6、根据权利要求4所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩内表面上与所述元器件表面相接触的区域设置一弹片。

7、根据权利要求1-6中任一项所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述散热齿为平行设置的散热片。

8、根据权利要求1-6中任一项所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述散热齿为多个散热柱。

9、根据权利要求1-6中任一项所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩用螺钉固定在所述印刷电路板上。

10、一种具有散热功能的屏蔽模块，包括印制电路板和至少一个屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽装置包括屏蔽罩和散热齿，所述屏蔽罩上设有至少一个用于罩住印制电路板上需屏蔽的元器件的凹槽，所述散热齿设置在所述屏蔽罩的外侧面上。

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