CN105987296A - 一种全周光led灯芯 - Google Patents

Abstract

本发明涉及照明光源领域，尤其涉及一种全周光LED灯芯，所述灯芯由多棱柱状的灯芯支架和安装在灯芯支架的外表面上的LED芯片以及连接LED芯片的铜箔线组成。本发明根据上述结构，使得所述灯芯的整体照明强度变为可调，适用范围更广；所述LED芯片安装在所述LED芯片支架的不同朝向的侧面，每个侧面安装的所述LED芯片之间的发光角进行拼接、叠加，从而保证了所述LED灯芯在具有高强度光照能力的前提下，实现了全周光照明。

Description

一种全周光LED灯芯

技术领域

本发明涉及照明光源领域，尤其涉及一种全周光LED灯芯。

背景技术

随着LED灯的问世和逐渐普及使用，自炽灯正在逐渐被人们所弃用，LED灯具有寿命长、光效高、无辐射及抗冲击等特点。

但是由于LED光源自身发光具有指向性，所发出的光线即使经过扩散罩的扩散后，比起可以全方向配元的传统白炽灯光源，现有的LED灯的配光角仍显得非常狭窄，配光角一般都在120°以下，光线不能达到灯的背部，会形成暗影。

有一些LED好虽然能够做到大角度光分布，却使用了大量的反射器、透镜等光学元件，装置较大的扩散球泡壳。使用此种方式一是使得LED光效降低，二是使LED灯在维持替代形态时需要很大压缩散热空间，从而使得LED工作时温度高居不下，无法将LED功率做大。同时，现有的大角度LED灯都需要使用扩散罩进行散光，照明效果与传统的白炽灯还有较大差距。

近年来，随着新材料的涌现和半导体制造工艺的进步，出现了能扩大发光角度的LED灯条，该LED灯条是将一对LED芯片背靠背安装在芯片支架的通孔中，两个LED芯片的照射角的叠加从而扩大了LED灯条的发光氛围，但此种LED灯条只能增大LED灯条的发光角度，在通孔边缘的影响下，两个LED芯片的光照范围无法实现无空拼接，更不能保证LED灯条发出来的光是均匀的全周光

发明内容

本发明的目的在于提出一种棱柱状，可实现360°照明的全周光LED灯芯。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种全周光LED灯芯，所述灯芯由多棱柱状的灯芯支架和安装在灯芯支架上的LED芯片以及连接LED芯片的铜箔线组成。

所述灯芯支架，可根据所述LED灯芯辉度要求和具体用途，制成不同的棱柱状，比如可将所述灯芯支架制成三棱柱、四棱柱、五棱柱、六棱柱等等，相同长度的所述灯芯支架的棱柱面越多，需要安装的所述LED芯片数量就越多，从而使得所述LED灯芯的照明辉度就越高。

所述灯芯具有多个供LED芯片安装的侧面，每个侧面可安装多个所述LED芯片，从而使得所述灯芯上LED芯片的安装密度可自由化的设计，使得所述灯芯的整体照明强度变为可调，适用范围更广；所述LED芯片安装在所述LED芯片支架的不同朝向的侧面，每个侧面安装的所述LED芯片之间的发光角进行拼接、叠加，从而保证了所述LED灯芯在具有高强度光照能力的前提下，实现了全周光照明。

所述灯芯支架由导电导热金属制成，所述灯芯支架的每个侧面除两端外都设有绝缘层。

导热导电金属制成的所述灯芯支架除了为所述LED芯片提供了安装位置外，一方面能够快速的将所述LED芯片产生的热量传递散失，另一方面可以当作导体，将接端部收到的电能通过表面设置的线路传递到每个LED芯片上，采用这种导电结构，不需要在所述LED灯芯上再焊接布线，从而简化了所述LED灯芯的内部结构，使所述LED灯芯的生产安装维修更加方便，在所述灯芯支架上安装所述LED芯片的位置设置绝缘层，是为了防止所述灯芯支架侧面的电流直接传递到所述LED芯片上，从而产生短路等接线问题。

所述铜箔线为条状铜箔片，若干个所述铜箔线均匀的贴附于所述灯芯支架侧面的绝缘层表面，且相邻的铜箔线之间端部边缘的距离正好等于所述LED芯片上正极负极接线脚的距离。

所述灯芯采用铜箔线代替传统的电线来连接所述LED芯片，是因为传统的电线连接每个LED灯芯后，会使得所述灯芯结构复杂，容易出现短路和遮光的问题；此外在采用所述铜箔线对所述LED芯片进行连接时，只需要将所述铜箔线粘贴在所述绝缘层上，这样就极大的简化了布线的过程。

所述LED芯片的两个电极分别焊接在两个相邻的铜箔线的两端，所述铜箔线分别将每个所述灯芯支架的侧面上的所述LED芯片串联起来。

所述LED芯片通过所述铜箔线串联起来，这种串联方式能简化布线过程，同时又能简化所述灯芯内部的结构，使得所述灯芯上的LED芯片之间距离更小，结构更紧密，从而增加了所述灯芯上所述LED芯片的密集度，有利于增加所述灯芯的光照强度。

所述灯芯两端设有用于固定所述灯芯和连接外部电线的余部，所述余部不设有绝缘层。

所述余部有利于所述灯芯安装到对应的灯管中，也给了所述灯芯与电源接线的位置。

所述灯芯支架为中空结构。所述中空结构可使得所述灯芯支架的散热效率加快，又可以减轻所述灯芯的重量。更优的是，还可以在所述灯芯的中空结构中设置传感器来时刻检测所述灯芯的工作状态，这种安装方式不会另外占具所述灯管的空间。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的分解结构示意图；

图2是采用本发明的一个实施例的局部的剖视图；

图3是图2中A部分的放大图；

图4是图2中B部分的放大图；

图5是本发明的一个实施例中所述灯芯的正极端导通结构两个视角的示意图；

图6是本发明的一个实施例中所述灯芯正极端导通件与温度传感器的连接示意图；

图7是本发明的一个实施例中所述灯芯的负极端导通结构的分解示意图。

其中：灯管外壳100，灯芯200，端盖300，驱动电路组件400，灯芯固定支架210，LED芯片220，固定柱310，灯芯支架230，电路板支架410，铜箔线240，绝缘层221，导通件500，弹性触点510，温度传感器520，弹性卡件505，导通环600，触点610，中空腔250。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1-7所示，一种采用了所述全周光LED灯芯的LED灯管，所述全周光灯管由灯管外壳100和安装在灯管外壳100内部的灯芯200以及连接在灯管外壳100两端的端盖300组成；所述灯管外壳100为两端贯通的圆管状，所述灯管外壳100为波纹管，所述灯管外壳100两端设有固定所述灯芯200的灯芯固定支架210，其中一端设置有驱动电路组件400，所述驱动电路组件400与所述灯芯200一端连接，所述灯芯200为六棱柱状，棱柱表面均匀设置有若干LED芯片220，所述灯芯200两端固定在所述灯芯固定架210上并使得所述灯芯200的轴线与所述灯管外壳100轴线重合。

所述端盖300将所述灯管外壳100的两端堵住，所述端盖300上设置有两个固定柱310，与所述驱动电路组件400同在所述灯管外壳100一端的两个固定柱310由导电金属制成，并分别与所述驱动电路组件400中正负极连接。所述端盖300上两个固定柱310的长度和间距与现有的管状白炽灯灯的端盖相同。

所述灯管外壳100的一端设置有电路板支架410，所述电路板支架410是由绝缘材料制成的管状腔体，所述驱动电路组件400容纳固定在所述电路板支架的腔体内。

位于所述灯管外壳100中所述驱动电路组件400一侧的灯芯固定架210和电路板支架410为一个整体，整体呈两端设有开口内部中空的圆柱体状，所述驱动电路组件400容纳在圆柱体一端内部容腔内，所述灯芯200固定在圆柱体另一端的端面开口上。

所述灯管外壳100的内壁与所述灯芯200外表面的间隙内填充有透明导热油或者透明导热硅胶。

所述灯芯支架230电导电导热金属制成，所述灯芯支架230的六个侧面除两端外都设有绝缘层221。

所述铜箔线240为条状铜箔片，若干个所述铜箔线240均匀的贴附于所述灯芯支架230侧面的绝缘层221表面，且相邻的铜箔线240之间端部边缘的距离正好等于所述LED芯片220上正极负极接线脚的距离。

所述LED芯片220的两个电极分别焊接在两个相邻的铜箔线240的两端，所述铜箔线240分别将每个所述灯芯支架230的侧面上的所述LED芯片220串联起来。

所述灯芯200两端设有用于固定所述灯芯200和连接外部电线的余部，所述余部不设有绝缘层

如图4和图7所示，所述灯芯负极端的电路导通是通过导通环600实现的。

所述导通环600由导电金属制成，为两端贯通的圆管状，管壁内表面设置有两排多个触点610，所述导通环600套接于所述灯芯200的一端的外表面，一排所述触点610分别与贴附在所述灯芯200一端绝缘层221上表面的几组铜箔线240接触，另一排触点610与所述灯芯200该端部灯芯支架230的基层接触。

所述触点610为设置于所述导通环600的管壁并向管内凹陷的凸起部。

所述触点610为所述导通环600的管壁内表面设置的凸起颗粒。

所述导通环600的内径比所述灯芯支架230的最大直径大。

所述导通环600的管壁上与所述铜箔线240接触的一排触点610的凸起高度，比与所述灯芯支架230的基层接触的触点610的凸起高度要小，且两者差值正好等于所述灯芯200上贴附的绝缘层221和铜箔线240厚度之和。

所述触点610的与所述铜箔线240和所述灯芯200的基层的接触为面接触。

两排所述触点610分别靠近所述导通环600的两端，两排所述触点610的数量相同，等间隔分布在管壁上，且两排所述触点610之间两两沿着所述导通环的轴线方向对齐。

如图3、图5和图6所示，所述灯芯正极端的电路导通是通过导通板500实现的。

此时，所述灯芯支架230内部设有贯通的中空腔250是，所述温度传感器520设于所述中空腔250内紧贴所述中空腔250内壁。

在温度传感器520的感应部位端与所述灯芯支架230紧贴位置的外表面，正好与至少一个LED芯片220的安装位置对应。

所述导通件500为圆板状，中心位置设有固定孔，所述灯芯200的一端卡合在所述固定孔内，所述导通件500一侧与所述驱动电路组件400连接，另一侧与所述温度传感器520连接。

所述固定孔上设置有弹性卡件505，所述弹性卡件上设置有若干个弹性触点510，所述触点510分别与所述灯芯200几个侧面端部的铜箔线240紧贴。

所述弹性触点510与所述驱动电路组件400的正极连接，所述温度传感器520上的导电线路一端与所述灯芯支架230接触，另一端通过所述导通件500与所述驱动电路组件400的负极连接。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种全周光LED灯芯，其特征在于，所述灯芯由多棱柱状的灯芯支架和安装在灯芯支架的外表面上的LED芯片以及连接LED芯片的铜箔线组成。

2.根据权利要求1所述的一种全周光LED灯芯，其特征在于，多棱柱状的所述灯芯支架具有多个侧面，所述LED芯片均匀设置于每个所述侧面上。

3.根据权利要求1所述的一种全周光LED灯芯，其特征在于，所述灯芯支架由导电导热金属制成，所述灯芯支架的每个侧面除两端外都设有绝缘层。

4.根据权利要求3所述的一种LED灯芯，其特征在于，所述铜箔线为条状铜箔片，若干个所述铜箔线均匀的贴附于所述灯芯支架侧面的绝缘层表面，且相邻的铜箔线之间端部边缘的距离正好等于所述LED芯片上正极负极接线脚的距离。

5.根据权利要求4所述的一种全周光LED灯芯，其特征在于，所述LED芯片的两个电极分别焊接在两个相邻的铜箔线的两端，所述铜箔线分别将每个所述灯芯支架的侧面上的所述LED芯片串联起来。

6.根据权利要求1所述的一种全周光LED灯芯，其特征在于，所述灯芯两端设有用于固定所述灯芯和连接外部电线的余部，所述余部不设有绝缘层。

7.根据权利要求1所述的一种全周光LED灯芯，其特征在于，所述灯芯支架为中空结构。