CN201129672Y - Led光源 - Google Patents

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CN201129672Y CNU2007200080266U CN200720008026U CN201129672Y CN 201129672 Y CN201129672 Y CN 201129672Y CN U2007200080266 U CNU2007200080266 U CN U2007200080266U CN 200720008026 U CN200720008026 U CN 200720008026U CN 201129672 Y CN201129672 Y CN 201129672Y
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王文龙
李嘉穗
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Abstract

本实用新型公开了一种LED光源，其包括若干LED芯片，该若干LED芯片采用矩阵式的串、并联方式绑定在一金属基板上，并引出两引脚，之后再于金属基板绑定LED芯片的区域以包封材料封装其上，形成一包覆层。该种将若干LED芯片集成的技术，可大大增加照射距离，及减少产品体积；且由于LED芯片的底部直接与金属材质的基板接触，热量可直接由金属基板散发出去，从而解决了散热问题，可大大降低光衰，提高使用寿命。

Description

LED光源
技术领域
本实用新型涉及一种光源，尤指一种LED光源。
背景技术
LED光源有很多种，有红外LED光源，也有普通LED光源。而无论是哪种LED光源，均是在包覆层内包覆一个LED芯片，再引出两引脚，使用时则有可能多个一起使用。例如用于夜间拍摄或摄影的红外LED光源，其是采用多个分立式的红外LED产品组装在印刷电路板(PCB板)上，并围绕在镜头的边缘，成环状结构。但是，由于该种LED光源是以若干独立的点状光源被排布到一环状区域内，每个独立的LED光源照射距离有限，通常只有60米；而且现有的LED芯片全部被包覆在由环氧树脂制成的包覆层内，散热性能差，导致其衰减大，一般用了半年左右，照射距离即衰减到20至30米，因此使用寿命较短；再者，每个单独的LED光源均具有一定的体积，若干LED排布成环状(或根据需要排布成其它形状)后，体积更大，从而加大了增加产品的体积，不利于产品的小型化。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED光源，其可大幅增加照射距离、减少衰减、提高寿命，且可使产品小型化。
为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：
一种LED光源，其包括若干LED芯片，该若干LED芯片采用矩阵式的串、并联方式绑定在一金属基板上，并引出两引脚，之后再于金属基板绑定LED芯片的区域以包封材料封装其上，形成一包覆层。
所述的LED芯片为红外LED芯片。
所述的若干LED芯片与金属基板之间可再设置有一用以承载及连接LED芯片的载片台。
所述的载片台包括上层金属箔及下层绝缘层。
所述铝基板绑定LED芯片的区域外周，即载片台及包覆层的外周设有一环形凹槽。
所述铝基板绑定LED芯片的区域外周，即载片台及包覆层的外周设有一凸台。
所述的金属基板为铝基板。
所述铝基板绑定LED芯片的区域外周设有一环形凹槽。
所述铝基板绑定LED芯片的区域外周设有一凸台。
采用上述方案后，本实用新型可达到下列优点：
1.由于本实用新型将多个(几个甚至几百个)LED芯片集成起来，以矩阵排列的方式分布在一铝基板上，其相对传统的单个LED芯片而言可达到较长的照射距离，通常可达到200米。
2.由于LED芯片的底部直接与金属材质的基板接触，热量可直接由金属基板散发出去，从而解决了散热问题，这样即可以大大降低光衰，提高使用寿命。
3.由于本实用新型采用集成技术，将若干LED芯片按矩阵排列的方式均匀分布在铝基板上，而不象传统产品那样采用多个分立式的结构，因此极大地减少了产品的体积，可令产品达到超小型化。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例的结构示意图；
图2是图1的A-A剖面图；
图3是本实用新型第一实施例LED阵列排列线路原理图；
图4是本实用新型第二实施例的结构示意图；
图5是本实用新型第三实施例的结构示意图；
图6是本实用新型第四实施例的结构示意图；
图7是图6的B-B剖面图。
具体实施方式
本实用新型所述的LED光源可以是红外LED，也可以是普通LED。如图1、2所示，该LED光源包括若干LED芯片1，该若干LED芯片1采用矩阵式的串、并联方式绑定在一铝基板2上，且该若干LED芯片1与铝基板2之间可再设置有一载片台3用以承载及连接LED芯片1，之后再于铝基板2绑定LED芯片1的区域以包封材料封装其上，形成一包覆层4，该包封材料可为环氧树脂等。
如图3所示，其为所述LED芯片1的排列线路原理，该若干LED芯片1排列成若干横列及纵列，其中横列为串联，纵列为并联，并于两端引出两引脚11。
此外，所述的载片台3可包括上层金属箔(以铜箔为最佳)及下层绝缘层，金属箔用以绑定所述的LED芯片1，绝缘层则起到绝缘的目的。
再者，所述的铝基板2也可为其它金属材质，主要目的是替代传统的PCB板，解决了散热的问题。
另外，在所述铝基板2绑定LED芯片1的区域外周，即载片台3及包覆层4的外周还设有一环形凹槽21，该环形凹槽21的设置可防止水气进入包覆层4，从而防止LED芯片1受潮。
如图4所示，其为本实用新型第二实施例的结构示意图，该实施例的LED芯片1设有纵横各6列，共36个。再如图5所示，其为本实用新型第三实施例的结构示意图，本实施例所述的LED芯片1设有6纵列10横列，共60个。上述实施例说明，所述的LED芯片1的矩阵纵横列数可以任意设置，而特别的是，本实用新型可仅设置一排横列以串联方式组成的LED芯片1，也可仅设置一列纵列以并联方式组成的LED芯片1。
再如图6、7所示，其为本实用新型第四实施例，该实施例与第一实施例的区别在于：所述的凹槽21以一凸台22代替，其同样可达到防止水气进入包覆层4的目的，从而可防止LED芯片1受潮。

Claims (9)

1、一种LED光源，其特征在于：它包括若干LED芯片，该若干LED芯片采用矩阵式的串、并联方式绑定在一金属基板上，并引出两引脚，之后再于金属基板绑定LED芯片的区域以包封材料封装其上，形成一包覆层。
2、如权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述的LED芯片为红外LED芯片。
3、如权利要求1或2所述的LED光源，其特征在于：所述的若干LED芯片与金属基板之间可再设置有一用以承载及连接LED芯片的载片台。
4、如权利要求3所述的LED光源，其特征在于：所述的载片台包括上层金属箔及下层绝缘层。
5、如权利要求3所述的LED光源，其特征在于：所述铝基板绑定LED芯片的区域外周，即载片台及包覆层的外周设有一环形凹槽。
6、如权利要求3所述的LED光源，其特征在于：所述铝基板绑定LED芯片的区域外周，即载片台及包覆层的外周设有一凸台。
7、如权利要求1或2所述的LED光源，其特征在于：所述的金属基板为铝基板。
8、如权利要求1或2所述的LED光源，其特征在于：所述铝基板绑定LED芯片的区域外周设有一环形凹槽。
9、如权利要求1或2所述的LED光源，其特征在于：所述铝基板绑定LED芯片的区域外周设有一凸台。
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