CN201113139Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电连接器，用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子以及组接于绝缘本体上的板状的框体，其中，框体向上延伸设有若干弹性臂，通过弹性臂可以分散一部分施加于晶片模组上的力，以减小晶片模组的变形。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种将晶片模组电性连接至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

平面栅格阵列封装(Land Grid Array)电连接器，其一般包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及扣持装置，该扣持装置包括框设于绝缘本体***的加强片、枢接于加强片一端用于抵压晶片模组的压板以及枢接于加强片相对另一端用于锁住压板的拨杆。晶片模组通过扣持装置固定于绝缘本体内，然后将电连接器焊接于电路板上，即实现了晶片模组与电路板的电性连接。

然而，这种电连接器的扣持装置的组成元件较多，扣持复杂，其成本也会相对较高。

现有的一种电连接器，如公告于2007年7月18日的中国专利第2924841号，其揭示了一种电连接器，该电连接器于绝缘本体上组接有板状挡框，该板状挡框邻近角落位置设有可以将晶片模组定位的片体。通过片体的推动作用，可以将晶片模组定位于绝缘本体内，即定位于与片体相对的绝缘本体的另一角落内。然而，该电连接器与晶片模组组装后，板状挡框可能会与晶片模组配合的不是很紧密或二者之间可能存在间隙，在此种结构下，当散热装置等组装于晶片模组后，由于散热装置的运行会产生震动，晶片模组在长期受到震动的影响下，四周会发生翘曲变形，由此可能造成晶片模组与绝缘本体内的导电端子的电性接触不良，晶片模组寿命缩短等问题。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种防止晶片模组翘曲变形，并可延长晶片模组寿命的电连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，可用于电性连接晶片模组与印刷电路板，并通过散热装置对晶片模组散热，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子以及组接于绝缘本体上的板状的框体，其中，框体向上延伸设有若干弹性臂。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：当晶片模组、散热装置及电连接器组装于一起时，框体上的弹性臂与散热装置抵接，弹性臂与晶片模组共同承受散热装置施加的力，这样，一方面施加在晶片模组中部的力量会相对减少，另一方面施加在弹性臂上的力迫使框体下压晶片模组的***，使晶片模组的***受到向下的压力，这样设置，可以使晶片模组整体都受力，从而不易发生翘曲变形。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体分解图。

图2是本实用新型电连接器收容晶片模组，电连接器处于闭合状态的组装图。

图3是本实用新型电连接器收容晶片模组，电连接器处于打开状态的组装图。

图4是本实用新型电连接器与晶片模组、散热装置组装过程中的侧面视图。

【具体实施方式】

本实用新型为一种电连接器，其用于达成晶片模组2与电路板(未图示)之间的电性连接，所述晶片模组2大致呈矩形，其包括板状的主体20及位于主体20顶面的两块晶元模块21。

请参阅图1至图4所示，本实用新型电连接器包括绝缘本体3、收容于绝缘本体3内的若干导电端子(未图示)以及一压板4。

绝缘本体3大致呈矩形，其包括设有若干端子收容槽(未图示)的基体30及自基体30周围向上延伸的四个侧壁31，分别为前侧壁311、后侧壁312、左侧壁313及右侧壁314。侧壁31及基体30围设成一收容腔(未标号)，可放置晶片模组2。

绝缘本体3的左、右侧壁313、314上设有拾取槽315，通过拾取槽315可将放置于绝缘本体3收容腔内的晶片模组2方便地取出。绝缘本体3的后侧壁312外侧设有勾部3121。绝缘本体3的前侧壁311上设有锁扣装置，该锁扣装置在本实施例中为弹性悬臂3111，弹性悬臂3111的自由端部为一卡持部3112。每个侧壁31上部于靠近相邻侧壁31处延伸设有突起32，该突起32将压板4及晶片模组2定位于绝缘本体2内。

压板4包括呈板状的框体41，该框体41设有与绝缘本体3的侧壁31相对应的前部、后部、左部、右部，该框体41的后部设有枢接部411，枢接部411自框体41向前并向下延伸形成弯曲部4111，垂直于弯曲部4111设有枢接轴4112，枢接轴4112与绝缘本体3的勾部3121配合，形成压板4与绝缘本体3的活动连接。压板4可以于绝缘本体3上打开或闭合。压板4的框体41前部设有开启部412，其自框体41向前延伸形成，便于使用者打开或闭合压板4。框体41前部还设有扣接部413，扣接部413设有与框体41垂直的片体4131，片体4131通过弯曲的连接部(未标号)连接于框体41上，片体4131设有若干凹陷的凹槽4132。

压板4的框体41外缘延伸设有弹性臂414，弹性臂414分布于每个边框外缘，其从框体41向外并向上倾斜延伸，于上端部形成水平的抵压部4141，用以抵接散热装置5。框体41上的弹性臂41可以根据需要设置不同的数目，在本实施例中，共设置八个弹性臂41，每个框体41边缘设置两个。

组装该电连接器时，先将压板4的枢接部411枢接于绝缘本体3的勾部3121内，打开压板4，放入晶片模组2，然后将压板4的扣接部413与绝缘本体3上的锁扣装置扣合，即压板4上的凹槽4132卡持在绝缘本体4上的卡持部3112中，这样晶片模组2即被固定于电连接器中，通过电连接器中的导电端子来电性连接晶片模组2与电路板。最后将散热装置5通过螺钉等连接件固定于电路板上。

参阅图4所示，为电连接器、晶片模组2、散热装置5组装过程中的侧面图示。电连接器与晶片模组2组装后，弹性臂414的抵压部4141高于晶片模组2的晶元模块21的高度，且弹性臂414的抵压部4141未抵接到绝缘本体3的侧壁31上，这样，当散热装置5组装于晶片模组2上时，散热装置5先抵接于弹性臂414的抵压部4141上，然后慢慢下压弹性臂414，直至散热装置5与晶片模组2的晶元模块21相抵接。当弹性臂414的抵压部4141及晶片模组2的晶元模块21与散热装置5抵接后，弹性臂414的抵压部4141可能与绝缘本体2的侧壁31相抵接，也可能不抵接。本实施例中，散热装置5最终与晶元模块21相抵接时，弹性臂414的抵压部4141也被迫抵接于绝缘本体3的侧壁31上。

在此结构的电连接器中，散热装置5施加的压力分布于弹性臂414与晶元模块21之间。通过改变压板4上的弹性臂414的数目可以改变分布在压板41上的力，即在散热装置5施加的总力不变的情况下，通过改变弹性臂414的数目，可以调整分布在弹性臂414与晶元模块21之间的力的大小。故，可以根据实际需要来设置压板4上的弹性臂414的数目。施加在弹性臂414上的力，一方面可以分散施加在晶元模块21上的力；另一方面，施加在弹性臂414上的力，通过框体41压在晶片模组2的主体20***，可以防止晶片模组2的周围翘曲。

以上仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。

Claims (10)

1.一种电连接器，可用于电性连接晶片模组与印刷电路板，并通过散热装置对晶片模组散热，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子以及组接于绝缘本体上的板状的框体，其特征在于：框体向上延伸设有若干弹性臂。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂均匀分布于框体的外缘，弹性臂的自由端为抵压部。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器与中央设有晶元模块的晶片模组组装后，所述弹性臂的抵压部的高度高于晶片模组上的晶元模块的高度。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括收容若干导电端子的基体及基体周围向上延伸的侧壁，该侧壁包括前侧壁、后侧壁、左侧壁及右侧壁。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂自由端为抵压部，当所述电连接器将晶片模组扣持于绝缘本体后，所述弹性臂的抵压部未抵接到所述绝缘本体的侧壁上。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂自由端为抵压部，当所述电连接器与晶片模组及散热装置组装后，弹性臂的抵压部抵接到所述绝缘本体的侧壁上。

7.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂自由端为抵压部，当所述电连接器与晶片模组及散热装置组装后，弹性臂的抵压部未抵接到所述绝缘本体的侧壁上。

8.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：绝缘本体的后侧壁的外侧设有勾部，所述框体设有与勾部配合的枢接部。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：框体与绝缘本体前侧壁相对应的前部设有开启部。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：绝缘本体的前侧壁的外侧设有锁扣装置，所述框体设有与锁扣装置配合的扣接部。

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