CN201100917Y - 高效率led构装结构 - Google Patents

高效率led构装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201100917Y
CN201100917Y CNU2007201735886U CN200720173588U CN201100917Y CN 201100917 Y CN201100917 Y CN 201100917Y CN U2007201735886 U CNU2007201735886 U CN U2007201735886U CN 200720173588 U CN200720173588 U CN 200720173588U CN 201100917 Y CN201100917 Y CN 201100917Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
base plate
led
metal base
metal
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU2007201735886U
Other languages
English (en)
Inventor
秦文隆
许德庆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CNU2007201735886U priority Critical patent/CN201100917Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201100917Y publication Critical patent/CN201100917Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型有关一种高效率LED构装结构，主要包括有：构装LED基板，包括有非金属基板，该非金属基板外端面上设有预定数量的LED晶体及预先设计的电路，LED晶体并与电路以导线连结而构成构装LED基板；散热模组，设在构装LED基板的下方，其包括有与非金属基板固设的封装架，该封装架末端设有具有多孔隙结构的非金属散热层，该非金属基板与非金属散热层间具有中空容间，中空容间内的空气能借该非金属散热层具有的孔隙对流，使LED晶体产生的热可迅速被传导，且平均地分布于金属薄膜层，形成均热效果，再借中空容间内的热对流将金属薄膜层的热迅速传导至另一端的非金属散热层而散热，具有简化LED构装结构及快速散热功效。

Description

高效率LED构装结构
技术领域
本实用新型涉及高效率LED构装技术领域，尤其涉及一种高效率LED构装结构。
背景技术
LED是发光二极管(Light-Emitting Diode)的缩写，是半导体材料制成的固态发光元件，材料使用III-V族化学元素(如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等)，发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，通过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于：无须暖灯时间(idlingtime)、反应速度快、体积小、用电省、耐震、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或数组式的元件。但因为LED是固态照明，即是利用芯片通电，量子激态回复发出能量(光)，但在发光的过程，芯片内的光能量并不能完全传至外界，不能出光的能量，在芯片内部及封装体内便会被吸收，形成热。LED一般的转换效率约只有10％～30％，所以1W的电，只有不到0.2W变成可以看见的光，其它都是热，若不散热，这些热量累积会对芯片效率及寿命造成损伤。故要以高效率LED运用于照明设备首先要解决散热的问题。现有的LED散热大都采用金属散热片，或结合热导管、致冷芯片、均热板、散热风扇等方式，普遍具有散热效果不佳、散热速度不够迅速、散热模组结构复杂、成本高等缺失。而LED芯片的构装方式，以中国台湾新型专利第M311116号“发光二极管载板的印刷电路板结构改良”为例(2007年05月01日专利公告数据参照)，其包括有：基板；第一绝缘层，该第一绝缘层是层叠于上述基板的一面上；铜层，该铜层是层叠于上述第一绝缘层的一面上，且该铜层上具有第二绝缘层；以及表层，该表层是层叠于上述铜层的一面上且邻近于第二绝缘层的一侧；其中，该基板可为铝板、铝片。该前案在铝质金属基板上构装LED芯片，由于构装的基板为金属材质，故必须在该基板的一面层叠绝缘层，但该绝缘层的设置将会影响LED芯片的散热效能，太厚散热效能差，太薄又失去绝缘效能。此即为现有技术存在的最大的缺失，此缺失乃成业界亟待克服的难题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种高效率LED构装结构，具有简化LED构装结构及快速散热功效。
为达到上述目的，本实用新型采用以下方案实现：
一种高效率LED构装结构，其主要由构装LED基板与散热模组所构成，该构装LED基板包括有非金属基板，该非金属基板外端面上设有预定数量的LED晶体及预先设计的电路，非金属基板内端面可另设有金属薄膜层，LED晶体并与电路以导线连结而构成构装LED基板，该散热模组设于构装LED基板的下方，其包括有与非金属基板固设的封装架，该封装架末端设有具有多孔隙结构的非金属散热层，该非金属基板与非金属散热层间具有中空容间，使中空容间内的空气能借该非金属散热层具有的孔隙对流。
上述方案中，所述散热模组还可采用以下方式：该设于构装LED基板下方的散热模组为具有多孔隙的非金属散热层构成，该非金属散热层相对于构装LED基板面具有中空容间。
由上述方案以看出，如此设置于非金属基板上的LED晶体产生的热可迅速被传导，且平均地分布于金属薄膜层，形成均热效果，再借中空容间内的热对流将金属薄膜层的热迅速传导至另一端的非金属散热层而散热，具有简化LED构装结构及快速散热功效。
附图说明
图1为本实用新型实施例组合剖面图；
图2为本实用新型具有金属薄膜层实施例组合剖面图；
图3为本实用新型另一实施例组合剖面图。
附图标记说明：
1   构装LED基板    10  非金属基板
11  LED晶体        12  电路
13  导线           2   散热模组
20  封装架         21  非金属散热层
22  中空容间       3   金属薄膜层
4   散热模组       40  非金属散热层
41  中空容间
具体实施方式
为达成本实用新型前述目的，列举以下实施例，并配合附图说明如后，本领域技术人员可由此对本实用新型的结构、特征及所达成的功效，获致更好的了解。
首先，请参阅图1所示，由图1可知，本实用新型主要由构装LED基板1与散热模组2所构成，该构装LED基板1包括有非金属基板10(非金属基板由不导电且具有散热效果的非金属材料构成，例如：玻璃基板、氧化铝基板、氧化锆基板、碳化硅基板等)，该非金属基板10外端面上设有预定数量的LED晶体11及预先设计的电路12，LED晶体11并与电路12以导线13连结而构成构装LED基板1，该散热模组2设于构装LED基板1的下方，其包括有与非金属基板10固设的封装架20，该封装架20末端设有具有多孔隙结构的非金属散热层21(多孔隙结构的非金属散热层21，参照本案设计人所申请的中国台湾I256322号及M256967号专利)，该非金属基板10与非金属散热层21间具有中空容间22，使中空容间22内的空气能借该非金属散热层21具有的孔隙对流，如此设置于非金属基板10上的LED晶体11产生的热可迅速地被传导，借中空容间22内的热对流将热迅速地传导至另一端的非金属散热层21而散热，具有简化LED构装结构及快速散热的功效。
请参阅图2所示，本实用新型前述非金属基板10内端面可设有金属薄膜层3，该金属薄膜层3具有扩散热效能，使设置于非金属基板10上的LED晶体11产生的热可迅速地被金属薄膜层3传导，且平均地分布于金属薄膜层3，形成均热的效果，再借中空容间22内的热对流将金属薄膜层3的热迅速地传导至另一端的非金属散热层21而散热。
请参阅图3所示，本实用新型前述设于构装LED基板1下方的散热模组4为具有多孔隙的非金属散热层40(多孔隙结构的非金属散热层40，参照本案设计人所申请的中国台湾I256322号及M256967号专利)构成，该非金属散热层40相对于构装LED基板1的非金属基板10面具有中空容间41，同样的，该中空容间41内的空气能借该非金属散热层40具有的孔隙对流，如此设置于非金属基板10上的LED晶体11产生的热可迅速地被传导，借中空容间41内的热对流将热迅速地传导至另一端的非金属散热层40而散热，具有简化LED构装结构及快速散热的功效。而本实施例非金属基板10内端面可设有金属薄膜层3，该金属薄膜层3具有扩散热效能，使设置于非金属基板10上的LED晶体11产生的热可迅速地被金属薄膜层3传导，且平均地分布于金属薄膜层3，形成均热的效果，再借中空容间41内的热对流将金属薄膜层3的热迅速地传导至另一端的非金属散热层40而散热。
但以上所述，仅为本实用新型的较佳可行实施例而已，并非用以局限本实用新型的范围，举凡本领域技术人员运用本实用新型说明书及权利要求书所作的等效结构变化，理应包括于本实用新型的专利范围内。

Claims (4)

1、一种高效率LED构装结构，其特征在于，主要包括有：
构装LED基板，包括有非金属基板，该非金属基板外端面上设有预定数量的LED晶体及预先设计的电路，LED晶体与电路以导线连结而构成构装LED基板；
散热模组，设在构装LED基板的下方，其包括有与非金属基板固设的封装架，该封装架末端设有具有多孔隙结构的非金属散热层，该非金属基板与非金属散热层间具有中空容间，中空容间内的空气能借该非金属散热层具有的孔隙对流。
2、如权利要求1所述的高效率LED构装结构，其特征在于，所述非金属基板内端面设有金属薄膜层。
3、如权利要求1所述的高效率LED构装结构，其特征在于，所述设于构装LED基板下方的散热模组由具有多孔隙的非金属散热层构成，该非金属散热层相对非金属基板面具有中空容间。
4、如权利要求3所述的高效率LED构装结构，其特征在于，所述非金属基板内端面设有金属薄膜层。
CNU2007201735886U 2007-10-11 2007-10-11 高效率led构装结构 Expired - Lifetime CN201100917Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2007201735886U CN201100917Y (zh) 2007-10-11 2007-10-11 高效率led构装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2007201735886U CN201100917Y (zh) 2007-10-11 2007-10-11 高效率led构装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201100917Y true CN201100917Y (zh) 2008-08-13

Family

ID=39937449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2007201735886U Expired - Lifetime CN201100917Y (zh) 2007-10-11 2007-10-11 高效率led构装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201100917Y (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102242873A (zh) * 2010-05-11 2011-11-16 秦文隆 Led灯
CN103057033A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 秦文隆 Led灯构装基板与灯座结合方法
CN107634104A (zh) * 2017-08-31 2018-01-26 北京华进创威电子有限公司 一种金属埋层高散热GaN二极管结构及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102242873A (zh) * 2010-05-11 2011-11-16 秦文隆 Led灯
CN103057033A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 秦文隆 Led灯构装基板与灯座结合方法
CN107634104A (zh) * 2017-08-31 2018-01-26 北京华进创威电子有限公司 一种金属埋层高散热GaN二极管结构及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101368719B (zh) 发光二极管灯具
AU2008244383B2 (en) Cooling box for components or circuits
US7766514B2 (en) Light emitting diode lamp with high heat-dissipation capacity
DK2397754T3 (en) Carrying the Body of structural components or circuits
CN101649968A (zh) 发光二极管照明装置
US20110001418A1 (en) High heat dissipation electric circuit board and manufacturing method thereof
CN101980389B (zh) 一种大功率led用平板式陶瓷封装散热模组及其制造方法
CN101645478A (zh) 发光二极管散热结构
CN203481273U (zh) 一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块
US20090225556A1 (en) Thermoelectric cooler and illumination device using same
KR101010351B1 (ko) 나노 분말을 이용한 방열장치
CN201349020Y (zh) 设有散热器的封装大功率led
CN202535631U (zh) 具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构
CN101740678A (zh) 固态发光元件及光源模组
CN201100917Y (zh) 高效率led构装结构
CN201100973Y (zh) 散热模组
CN201487854U (zh) 高热导led灯
CN201796950U (zh) 发光二极管光源结构
JP3206038U (ja) 銅シートを有するフローティングヒートシンク支持体及びｌｅｄフリップチップパッケージのためのｌｅｄパッケージ組立体
CN201853745U (zh) 大功率led陶瓷热沉
CN101545620A (zh) Led灯
US20120187433A1 (en) Structure of light source module and manufacturing method thereof
TW201429009A (zh) 發光二極體裝置及散熱基板的製造方法
CN206619611U (zh) 一种裸晶封装光引擎
CN201087787Y (zh) 高功率led散热基板改良结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20080813