CN201039260Y - 一种手机按键装置与具有该装置的手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种手机按键装置，安装于具有机壳的手机上，按键装置包括按键区、按键区下方的触点及设置于触点下方的弹片，按键区与机壳一体成型，按键区与该触点相应的位置上形成有多个预定厚度的弹性按键凸块，该按键凸块的顶面与该机壳表面齐平。该按键区为塑胶按键区，该机壳包括上机壳及下机壳，该上机壳与该按键区一体成型。本实用新型节省了塑胶按键材料费和模具开发费用，明显降低了成本；与传统键盘比较，节省了组装环节，且防尘，避免了品质问题；可以使机体更薄，节约空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机按键装置与具有该装置的手机，特别是涉及一种按键和机壳以橡胶材料一体成型的手机。
背景技术
随着通信网络技术的日新月异，手机已成为目前普遍使用的通讯工具之一。手机产品以其体积倾销，携带方便、功能齐全及价格日益低廉而受到越来越多的消费者的青睐和喜爱。
一般的消费者在选购手机的时候都会以手机的功能和外形作为考虑的标准，市面上也出现很多为了满足消费者的这种要求而设计的功能齐全、外观新颖的手机。
进来，为了达到使用者的使用方便性、手机整体的轻薄化等需求，手机开发商也在手机键盘的设计上绞尽脑汁。比如，将键盘设计为触摸型或者整个键区的按键壳体为一体成型的键盘等。
虽然有各种不同的设计涌出，但是现有键盘仍存在：1)装配后的间隙量难以控制，间隙过大会影响外观和手感，间隙过小会影响键感(键硬)；2)为了满足塑胶键注塑时的厚度要求，一般组装状态的机体都较厚；3)键盘与机壳之间的间隙会进入灰尘和水汽，会产生按键不灵、pcb受腐蚀等质量问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种手机按键装置及利用该按键装置的手机，节省材料费和开发费、降低成本、节省组装环节，而且达到防尘、薄型化及节约空间的效果。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种手机按键装置，安装于具有机壳的手机上，该按键装置包括按键区、该按键区下方的触点及设置于该触点下方的弹片，其特点在于，该按键区与该机壳一体成型。
上述按键装置，其特点在于，该按键区与该触点相应的位置上形成有多个预定厚度的弹性按键凸块。
上述按键装置，其特点在于，该按键凸块的顶面与该机壳表面齐平。
上述按键装置，其特点在于，该按键区为塑胶按键区。
上述按键装置，其特点在于，该机壳包括上机壳及下机壳，该上机壳与该按键区一体成型。
本实用新型还提供一种手机，包括机壳及按键装置，该按键装置包括按键区、该按键区下方的触点及设置于该触点下方的弹片，其特点在于，该按键区与该机壳一体成型。
上述手机，其特点在于，该按键区与该触点相应的位置上形成有多个预定厚度的弹性按键凸块。
上述手机，其特点在于，按键凸块的顶面与该机壳表面齐平。
上述手机，其特点在于，该按键区为塑胶按键区。
上述手机，其特点在于，该机壳包括上机壳及下机壳，该上机壳与该按键区一体成型。
本实用新型的功效，在于：
1)节省了塑胶按键材料费和模具开发费用，明显降低了成本；
2)与传统键盘比较，节省了组装环节，且防尘，避免了相关的品质问题；
3)可以使机体更薄，节约空间。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为本实用新型中手机壳体的整体外形示意图；
图2为本实用新型中手机壳体与按键区一体成型的剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图1，如图所示，本实用新型的按键区与手机的壳体一体成型。
请进一步参阅图2，图2是图1的剖面示意图。
如图所示，在本实用新型中，手机机壳1与整个按键区2一体成型。在本实用新型中，按键区2实际上就是现有手机中的按键壳体与按键的结合，按键区2下方设置有触点3及PCB弹片4，按键时，压力经按键区2，由橡胶触点3传到弹片4上，完成动作。整个按键区2上与触点3相应的位置上形成有弹性按键凸块21，该按键凸块21的形状可以是弧形的，也可以是与现有的手机键盘一样，是一块一块凸出来的。而且，按键凸块21的顶面可以高于机壳1的表面，也可以与机壳1的表面齐平。
本实用新型的机壳在按键凸块处的厚度要适中，需保证适当的弹性(便于按压)及足够的强度(多次按压不破损)。
在一体注塑时，本实用新型中的机壳上还可以设置一个塑胶缓冲块5。可以说，本实用新型是通过在注塑时将按键和机壳做成一体，可称为按键式机壳，也可以称为是机壳式按键。
本实用新型的机壳还可以是分为上机壳11和下机壳12的结构，其中，只有上机壳11在注塑时与按键区2一体成型。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种手机按键装置，安装于具有机壳的手机上，该按键装置包括按键区、该按键区下方的触点及设置于该触点下方的弹片，其特征在于，该按键区与该机壳一体成型。
2.根据权利要求1所述的按键装置，其特征在于，该按键区与该触点相应的位置上形成有多个预定厚度的弹性按键凸块。
3.根据权利要求2所述的按键装置，其特征在于，该按键凸块的顶面与该机壳表面齐平。
4.根据权利要求1、2或3所述的按键装置，其特征在于，该按键区为塑胶按键区。
5.根据权利要求1、2或3所述的按键装置，其特征在于，该机壳包括上机壳及下机壳，该上机壳与该按键区一体成型。
6.一种手机，包括机壳及按键装置，该按键装置包括按键区、该按键区下方的触点及设置于该触点下方的弹片，其特征在于，该按键区与该机壳一体成型。
7.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，该按键区与该触点相应的位置上形成有多个预定厚度的弹性按键凸块。
8.根据权利要求7所述的手机，其特征在于，该按键凸块的顶面与该机壳表面齐平。
9.根据权利要求6、7或8所述的手机，其特征在于，该按键区为塑胶按键区。
10.根据权利要求6、7或8所述的手机，其特征在于，该机壳包括上机壳及下机壳，该上机壳与该按键区一体成型。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| TWI465967B (zh) * | 2008-11-28 | 2014-12-21 | Chi Mei Comm Systems Inc | 按鍵裝置 |
| CN113260183A (zh) * | 2020-02-12 | 2021-08-13 | 杭州海康微影传感科技有限公司 | 电子设备 |
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2006
- 2006-12-25 CN CNU2006201676351U patent/CN201039260Y/zh not_active Expired - Fee Related
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