CN201035485Y - 机箱散热结构 - Google Patents

Abstract

一种具有无动力风扇的机箱散热结构，所述结构是主要包括一机箱、一动力风扇及一无动力风扇，其中所述机箱内部是用以设置多个可供计算机正常运作的电子组件，又，所述动力风扇是装设于所述机箱的底面，而所述无动力风扇则装设于机箱顶面上，通过所述动力风扇所吹送的风流牵引，将机箱内的电子组件所产生的热源向上吹送，同时带动无动力风扇的转动，最后经由所述无动力风扇的旋转导引，将已吸收热量的热空气引至外界，以帮助机箱内部散热。

Description

机箱散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，尤指一种用于机箱内部散热的机箱散热结构。

背景技术

由于技术和新型材料的迅速发展，电子产品的功能越来越多元化外，其结构设计更走向轻薄短小的方向发展，以期符合未来的所趋；特别是计算机主机，现代的计算机型态不单只是像过去一般作为运算程序的工具，在功能上更增加了其它的选择，举凡从简单的文书处理，到具有多媒体的影音播放功能，几乎可以取代一般的影音家电***。

因此，计算机主机内部为了成就上述的功能，在有限的计算机机箱空间中增加许多额外的电子组件，使得机箱内部空间亦变得更为狭小，更压缩本来作为各电子组件散热的内部空间，而为了确保计算机机箱内的各电子组件在正常的工作温度下运作正常，势必要寻找另一种散热对策来解决计算机机箱的散热问题。

而机箱本身内部的空间有限，无法利用自然对流的方式来辅佐各电子组件的散热，因此现有的散热作法便是直接在各电子组件上装设散热结构，如散热风扇，是设想利用风扇所产生的强力气流直接对吹电子组件，将电子组件所产生的热量利用空气直接带离，以保持所述电子组件在正常的温度下工作；虽然此种散热方式可以快速将热量带离各电子组件，但所带离的热量依旧蕴积在计算机机箱内部，反而造成温升效应，不但没有解决原本的散热问题，反而更直接造成计算机机箱内部所有的电子组件直接的伤害。

因此，为了解决上述机箱内部温升效应的缺失，现有技术便在计算机机箱上设置多组以上的散热风扇，通过所述多组的风扇利用其所产生的风力将内部的热空气向外抽离，以加速机箱内外空气的对流，以解决机箱内部的温升情况；不过，由于风扇在转动时会产生大量的声响，再加上原本机箱内部已经存有的声响，反而汇集形成一股极大的噪音；因此，如何在兼顾散热效能，又能够降低其机箱内的电子组件及散热装置所产生的噪音量，成为待解决的一道难题所在。

发明内容

针对上述的缺失，本实用新型的目的在于提供一种具有灭音作用的机箱散热结构。

为达成上述的目的，本实用新型提供一种机箱散热结构，所述结构是主要包括一机箱、一动力风扇及一无动力风扇，所述动力风扇是设于所述机箱的一端面上，用以将所述机箱外部空气抽进所述机箱内部；所述无动力风扇，是设于所述机箱的另一端面上；通过所述动力风扇所产生的强制气流，以带动所述无动力风扇的转动，将所述机箱内的空气向外抽离。其中所述机箱内部是用以设置多个可供计算机正常运作的电子组件，又，所述动力风扇是装设于所述机箱的底面，而所述无动力风扇则装设于机箱顶面上，通过所述动力风扇所吹送的风流牵引，将机箱内的电子组件所产生的热源向上吹送，最后经由所述无动力风扇的旋转导引，将已吸收热量的热空气引至外界，以帮助机箱内部散热。

本实用新型具有的优点：本实用新型是于机箱上同时设置一动力风扇及一无风力风扇，通过所述动力风扇所产生的风力牵引，带动设于对应机箱壳面上的无动力风扇旋转，造成机箱内外部的空气流动，将机箱内部所产生的热源抽离机箱内部，以提供所述机箱内部的散热作用，同时因无动力风扇的设置，可有效减低风扇的噪音量，以达到静音作用。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构图；

图2为本实用新型的结构剖视示意图；

图3为本实用新型的操作剖视示意图；

图4为本实用新型的另一实施例的结构剖视图；

图5为本实用新型的又一实施例的结构剖视图。

附图标记说明

机箱1；底面11；通风口111、121、131、141；顶面12；；前端面13；后端面14；动力风扇2；无动力风扇3；主机板4；电源供应器5。

具体实施方式

现将本实用新型的内容配合图式来加以说明：

请参阅图1及图2，是分别为本实用新型的立体结构图及结构剖视示意图。如图所示，本实用新型的散热结构是主要包括一机箱1、一动力风扇2及一无动力风扇3，其中所述机箱1于本实施例中为一计算机机箱，内部设有多个的电子组件，如主机板4及电源供应器5等(此为现有技艺不再赘言)，而所述动力风扇2于本实施例中为一种由外部供应电源的风扇结构，是设置于所述机箱1的一端面，比如底面11上，所述机箱1的内部并经由所述底面11上所开设的一通风口111(如第二图的剖示图所示)与外界形成连通状态，同时所述动力风扇2对应于所述通风口111上，使所述动力风扇2得将外界的空气抽进所述机箱1内部；另所述无动力风扇3是设于所述机箱1的另一端面，比如顶面12上，所述顶面12亦开设一通风口121(如图2的剖示图所示)，使机箱1内部与外界形成连通状态，并使所述无动力风扇2对应于所述通风口121上，可通过所述无动力风扇3的转动作用，将机箱1内部的空气抽离至机箱1的外部；此外，于本实施例中所述无动力风扇2为一种无外部供电而可自行转动的风扇，是由一框体及一扇叶片组所构成。

请参阅图3，为本实用新型的操作剖视示意图。如图所示，当机箱1内部所设的各电子组件所产生的热量与机箱1内部空气经由热交换作用后，形成热空气产生上升状态，而此时设于机箱1底面11上的动力风扇2，其所产生的转动作用将机箱1外部的空气抽进机箱1内部，并形成一股在机箱1内部流动的强制气流(如图式中的箭头所示)，不但将外界的空气带进机箱1内部，且加快内部原本存在的热空气向上流动，此外，所述动力风扇2所产生的风力更带动无动力风扇3的转动，加剧所述热空气抽离所述机箱1内部的力量，使所述机箱1内外部的空气快速流动，以减低机箱1内部的温升环境作用，提升所述散热作用的效率，更因无动力风扇3的设置，亦减低噪音的产生，使整个计算机运作时更具环保性。

请参阅图4及图5，是分别为本实用新型的另一实施例及又一实施例的结构剖视图。如图4所示，本实用新型散热结构所包括的动力风扇2及无动力风扇3除了分别设置于机箱1底面11及顶面12外，亦可将所述动力风扇2与无动力风扇3分别设置于所述机箱1的前端面13底部及后端面14上顶部位置，经由动力风扇2的所产生的风力牵引，带动所述无动力风扇3的转动，同时所述机箱1内部所产生的热量转换成热空气后，形成热空气上升状态，并由无动力风扇3的转动作用带动下，将所述热空气快速抽离机箱1内部，以加速所述机箱1内部的空气流动，提升机箱1内的散热效能；此外，所述动力风扇2及无动力风扇3的位置亦可如图5所示，将所述动力风扇2设置于机箱1的底面11上，而所述无动力风扇3设于所述机箱1的后端面14顶部位置。

以上所述的实施方式，为较佳的实施实例，当不能以此限定本实用新型实施范围，若依本实用新型权利要求及说明书内容所作的等效变化或修饰，皆应属本实用新型下述的专利涵盖范围。

Claims (14)

1.一种机箱散热结构，其特征在于：是包括：

一机箱；

一用以将所述机箱外部空气抽进所述机箱内部的动力风扇，是设于所述机箱的一端面上；

一由所述动力风扇产生的强制气流带动而转动，并将所述机箱内的空气向外抽离的无动力风扇，是设于所述机箱的另一端面上。

2.如权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述动力风扇是设于所述机箱底面，另所述无动力风扇是设于所述机箱顶面。

3.如权利要求2所述的机箱散热结构，其特征在于：所述机箱的底面上开设一通风口，且所述动力风扇对应于所述通风口的位置。

4.如权利要求2所述的机箱散热结构，其特征在于：所述机箱的顶面上开设一通风口，且所述无动力风扇对应于所述通风口的位置。

5.如权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述动力风扇是设于所述机箱的前端面的底部，且所述无动力风扇是设于机箱的后端面的顶部。

6.如权利要求5所述的机箱散热结构，其特征在于：所述机箱的前端面的底部上开设一通风口，且所述动力风扇对应于所述通风口的位置。

7.如权利要求5所述的机箱散热结构，其特征在于：所述机箱的后端面的顶部上开设一通风口，且所述无动力风扇对应于所述通风口的位置。

8.如权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述动力风扇为一种由外部供电的风扇。

9.如权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述无动力风扇为一种无外部供电而自行转动的风扇。

10.一种机箱散热结构，是包括：

一机箱；

一用以将所述机箱外部空气抽进所述机箱内部的动力风扇，是设置于所述机箱的底面上；

一由所述动力风扇产生的强制气流带动而转动，并将所述机箱内的空气向外抽离的无动力风扇，是设置于所述机箱的顶面上。

11.如权利要求10所述的机箱散热结构，其特征在于：所述机箱的底面上开设一通风口，且所述动力风扇对应于所述通风口的位置

12.如权利要求10所述的机箱散热结构，其特征在于：所述机箱的顶面上开设一通风口，且所述无动力风扇对应于所述通风口的位置。

13.如权利要求10所述的机箱散热结构，其特征在于：所述动力风扇为一种由外部供电的风扇。

14.如权利要求10所述的机箱散热结构，其特征在于：所述无动力风扇为一种无外部供电而自行转动的风扇。

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