CN200979680Y - 计算机机箱散热结构 - Google Patents

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廖智鹏
陈嘉陞
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Abstract

一种具有通风流道的计算机机箱散热结构,所述结构是以一机箱为主体,所述机箱上设有第一隔板及第二隔板,且在所述第一隔板具有凹陷空间,其中所述第一隔板上设有多个穿透槽,又,所述第二隔板上是开设有多个进气口,且所述进气口与第一隔板的穿透槽位置相互错开设置,最后,于所述机箱的背部与顶部上分别设有至少一个风扇,藉此,外界空气经由多个进气口进入凹陷空间后,再由第一隔板上的风扇抽入机箱内部进行气冷散热作用,最后经过机箱顶部及背部的风扇抽离机箱,除了达到散热作用外,更具有静音的优势。

Description

计算机机箱散热结构
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,特别涉及一种设置于计算机机箱上的散热结构。
背景技术
由于电子产品不断轻型化,加上新型材料及技术精进的影响下,电子组件运作时所产生的热量相当可观,而为了不让热源所产生的温升环境影响电子组件的运作,相对的下散热的需要也与日俱增,因此如何确保电子组件的正常运作,散热效能成了相当大的关键。
特别是计算机主机内部,由于计算机主机是由多种不同的电子组件集合在同一机箱内部,包括主机板、电源供应器及硬盘等,上述的组件在运作时皆会产生大量的热源,因此现有技术最常见的手段便是将风扇直接安装于发热的电子组件上,通过风扇的扇叶转动使电子组件周遭的空气快速流动,同时将电子组件所产生的热源带走,以达成电子组件的散热作用。
虽然风扇对于机箱内部是一种简单又快速的散热装置,但一般而言,风扇的散热作用仅存于在与电子组件接触的表面,且加上计算机机箱内部同时多部的散热风扇同时作用,而计算机机箱内部空间窄小,无法有效将热源向外排出,造成机箱内部产生温升效应,而不断在热源蕴积的恶性循环下,无法使机箱内部的温度保持在正常范围下,反而影响整个计算机主机的运作。
而为了解决上述机箱内部温升作用的问题,后来的现有技术便采取在机箱底部及背部位置装设风扇,利用热空气上升的原理,除了由底部风扇的转动将外部冷空气引进机箱内以产生热交换外,同时内部的热空气经由背部的风扇向外抽离,以减低机箱内部温度的上升。
然而上述的作法虽有助于减低计算机机箱内部的温度,将温度控制在正常范围中,以确保计算机主机的运作,不过由于设置于机箱底部的风扇受到其位置设计的阻碍影响,风扇的进风效率不佳,无法产生大量的空气流动进到机箱内部产生气冷散热作用,除此之外,设于机箱底部的风扇容易在运作时是直接抽取外面的空气而产生大量的噪音,亦容易引起机箱的强烈振动,造成机箱内部电子组件运作时的不稳定,皆为所述散热设计上未尽理想之处。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有空气流道的计算机机箱散热结构,通过在计算机机箱上设置双层的进风结构,同时配合设于机箱上的风扇作用,除了快速将外界的空气引进机箱内部进行散热作用外,更可减低风扇作用时所产生的噪音。
为了达成上述的目的,本实用新型是提供一种计算机机箱散热结构,所述结构是以机箱为主体,所述机箱上具有第一隔板及第二隔板,所述第一隔板是设于所述第二隔板的内侧,于所述第一隔板上具有一向内凹陷的凹陷空间,且在所述第一隔板上设有至少一个穿透槽,于所述第二隔板上设有至少一个进风口,另于机箱的箱面上设有至少一个风扇。藉此,外界空气经由多个进气口进入凹陷空间后,再由第一隔板上的风扇抽入机箱内部进行气冷散热作用,最后经过机箱顶部及背部的风扇抽离机箱,除了达到散热作用外,更具有静音的优势。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构分解示意图;
图2为本实用新型的立体结构组合图;
图3为本实用新型的操作示意剖视图;
图4为本实用新型的另一实施例结构示意图;
图5为本实用新型的又一实施例结构示意图。
附图标记说明:机箱1;第一隔板11;凹陷空间111;穿透槽112;第二隔板12;进风口121;滑板13;滤网131、3;风扇2;电源供应单元20。
具体实施方式
请参阅图1及图2,是分别为本实用新型的立体结构分解示意图及立体组合图,可看出,所述计算机机箱散热结构是以计算机机箱1为主体,所述机箱1的底部具有第一隔板11及第二隔板12,其中所述第一隔板11是具有一向内凹陷的凹陷空间111,所述第一隔板11的板面上开设至少一个穿透槽112,于本实施例中为两个,同时其中一穿透槽112对应于电源供应单元20的下方,而第二隔板12是设于第一隔板11的下方,并与机箱1的底部相连接,同时在第二隔板12上设有至少一个进风口121,于本实施例中为两个,且所述进风口121的位置与第一隔板11上的穿透槽112相互错开,另外,所述第二隔板12上更连接有滑板13,所述滑板13上设有至少一个滤网131,本实施例中为两个,所述滤网131的位置对应于第二隔板12上的进风口121,用以阻挡异物进到所述机箱1中;另外,于机箱1的顶部板面上设有至少一个风扇2,本实施例中为两个,又,在机箱1的背部板面上亦设有至少一个风扇2;所述组合完成图如图2所示。
请参阅图3,为本实用新型的操作示意剖视图,可看出,当第二隔板12是组装于所述机箱1底部之后,将机箱1向上撑起,同时成形于第一隔板11上的凹陷空间111在第一隔板11及第二隔板12夹掣下形成一实质流道,当外界空气自然流动经由第二隔板12的进风口121进入(箭头方向即为空气流动的方向),同时穿过滤网131的后进到所述凹陷空间111中,同时设于机箱1顶部及背部上的风扇2通过其扇叶的运转作用,而使机箱1内部产生强制性的空气流动,同时带动流动于凹陷空间111内的空气经由第一隔板11上的穿透槽112进到机箱1内,并与机箱1内部所设置的多个电子组件所产生的作用热进行热交换,最后再已吸收热量的空气经由机箱1顶部及背部所设置的风扇2排至机箱1外,以增加机箱1内部的散热作用。
请参阅图4,为本实用新型的另一实施例,可看出,设于机箱1上的第一隔板11所开设穿透槽112亦可装设风扇2(本图标中是显示一个),通过设于第一隔板11上的风扇2作用,自第二隔板12的进风口121进入凹陷空间111的空气,受到风扇2所产生的强制对流作用,空气进到机箱1内部并与内部所产生的作用热进行热交换,最后再由设于机箱1顶部及背部上所设置的风扇2将已吸收热量的空气抽离机箱1内部,藉此,除了可提供整个计算机机箱1内部的气冷散热作用外,更可经由所述凹陷空间111的设计,使设于穿透槽112上的风扇2在抽风同时,以减缓空气直接撞击所述风扇2所产生的声响,以达到静音的效果。
请参阅图5,为本实用新型的又一实施例,上述的第一隔板11及第二隔板12设于机箱1的底部位置外,亦可如本实施例所示,所述第一隔板11及第二隔板12是同时设置于机箱1的两侧板面位置;如图所示,于第一隔板11上具有一凹陷空间111,且第一隔板11靠近底边的位置上开设至少一个穿透槽112,本实施例中为两个,同时在两穿透槽112上分别装设风扇2;而第二隔板12是设于第一隔板11的外侧,并与机箱1相连结,于第二隔板12上靠近底边的位置上设有至少一个进风口121,本实施例中为两个,同时所述进风口121的位置与第一隔板11的穿透槽112的位置相互错开,另外,所述进风口121上设有滤网3,以阻隔异物进到机箱1内部;最后,于机箱1的顶部及背部上设有至少一个风扇2,本实施例中顶部是设置两风扇2,而背部是设置一风扇2;藉此,当外界空气经由自然对流作用自进风口121进到第一隔板11所形成的凹陷空间111,使所述凹陷空间111形成一实质的空气流道,之后经由设于第一隔板12上的风扇2所产生强制对流作用,使空气进到机箱1的内部,与机箱1内部的多个电子组件进行气冷的散热作用,最后再经由设于机箱1顶部及背部的风扇2强制对流作用,将已吸收热源的空气抽离机箱1内部,以达到机箱1内部的散热效率。
以上所述的实施方式,为较佳的实施实例,当不能以此限定本实用新型实施范围,若依本实用新型权利要求及说明书内容所作的等效变化或修饰,皆应属本实用新型下述的专利涵盖范围。

Claims (14)

1.一种计算机机箱散热结构,用以提供机箱内部电子组件的散热,其特征在于,包括:
机箱,所述机箱上具有第一隔板及第二隔板,所述第一隔板是设于所述第二隔板的内侧,于所述第一隔板上具有一向内凹陷的凹陷空间,且在所述第一隔板上设有至少一个穿透槽,于所述第二隔板上设有至少一个进风口,另于机箱的箱面上设有至少一个风扇。
2.如权利要求1所述的计算机机箱散热结构,其中所述第一隔板及第二隔板的位置是设于机箱底部。
3.如权利要求1或2所述的计算机机箱散热结构,其中所述第二隔板上更设有滑板,所述滑板上设有至少一个滤网,且滤网的位置对应于所述进风口。
4.如权利要求1或2所述的计算机机箱散热结构,其中第一隔板上的穿透槽是与第二隔板上的进风口相互错置。
5.如权利要求1或2所述的计算机机箱散热结构,所述机箱内部设有电源供应单元,于第一隔板上设有多个穿透槽,其中一个穿透槽的位置对应于所述电源供应单元的底部。
6.如权利要求1或2所述的计算机机箱散热结构,其中所述穿透槽分别设有风扇。
7.如权利要求5所述的计算机机箱散热结构,其中所述多个穿透槽分别设有风扇。
8.如权利要求1所述的计算机机箱散热结构,其中所述第一隔板及第二隔板的位置是设于机箱侧边。
9.如权利要求1或8所述的计算机机箱散热结构,其中所述第一隔板的穿透槽及第二隔板的进风口是设于侧边底部位置。
10.如权利要求8所述的计算机机箱散热结构,其中所述第一隔板的穿透槽及第二隔板的进风口的位置是相互错置。
11.如权利要求8所述的计算机机箱散热结构,其中第一隔板上的穿透槽设有风扇。
12.如权利要求1或8所述的计算机机箱散热结构,其中第二隔板的进风口上设有滤网。
13.如权利要求1所述的计算机机箱散热结构,其中所述机箱上具有多个风扇,所述风扇分别设于机箱顶部及背部。
14.如权利要求13所述的计算机机箱散热结构,其中所述第一隔板上的穿透槽设有风扇。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102193605A (zh) * 2010-03-15 2011-09-21 联想(北京)有限公司 一种计算设备
CN101739089B (zh) * 2008-11-20 2011-12-14 英业达股份有限公司 通风板结构装置
CN103563502A (zh) * 2011-04-05 2014-02-05 西门子公司 用于冷却电子结构元件和/或结构组件的***
CN103969163A (zh) * 2013-01-31 2014-08-06 精英电脑股份有限公司 滤网检测***
CN105630105A (zh) * 2015-12-31 2016-06-01 天津兴海兰德科技有限公司 一种计算机机箱

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101739089B (zh) * 2008-11-20 2011-12-14 英业达股份有限公司 通风板结构装置
CN102193605A (zh) * 2010-03-15 2011-09-21 联想(北京)有限公司 一种计算设备
CN102193605B (zh) * 2010-03-15 2013-03-20 联想(北京)有限公司 一种计算设备
CN103563502A (zh) * 2011-04-05 2014-02-05 西门子公司 用于冷却电子结构元件和/或结构组件的***
CN103563502B (zh) * 2011-04-05 2016-12-28 西门子公司 用于冷却电子结构元件和/或结构组件的***
CN103969163A (zh) * 2013-01-31 2014-08-06 精英电脑股份有限公司 滤网检测***
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