CN201022241Y - 一种金手指及具有该金手指结构的柔性印刷线路板 - Google Patents

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CN201022241Y CNU2006201445643U CN200620144564U CN201022241Y CN 201022241 Y CN201022241 Y CN 201022241Y CN U2006201445643 U CNU2006201445643 U CN U2006201445643U CN 200620144564 U CN200620144564 U CN 200620144564U CN 201022241 Y CN201022241 Y CN 201022241Y
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何小锋
盛富松
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Shenzhen Holitech Optoelectronics Co Ltd
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BYD Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种金手指以及具有该金手指结构的柔性印刷线路板，金手指包括铜箔层和粘合在铜箔层背面的基材，所述金手指背面的基材表面贴有胶带，胶带完全覆盖金手指的整个背面。采用本实用新型，能有效的预防金手指出现折皱和翘起等问题，保证柔性印刷线路板的外观和性能。

Description

一种金手指及具有该金手指结构的柔性印刷线路板
技术领域
本实用新型涉及一种金手指及具有该金手指结构的柔性印刷线路板。
背景技术
柔性印刷线路板(以下简称FPC)金手指，是将FPC相互连接的边接头的俗称，它本身可看成FPC的一部分，是由FPC的铜箔层一端延伸而成。随着FPC产业的迅速发展，对FPC产品的外观和性能要求也越来越高，其中对于FPC金手指部位的要求也愈加严格。对产品本身很薄、金手指很细的FPC产品来说，在制作过程中，很容易造成金手指的折皱、翘起，导致产品不良。而如何采用有效的方法来防止产品的金手指的折皱和翘起，保证产品的品质，更好地满足市场的要求，一直以来都是一个难题。目前面对金手指的折皱、翘起，我们采取的方法是：采取热压整平或冷压整平工艺来将线路板上的手指压平，或者采用电烙铁笔将其修复整平。以上的方法归根结底，是在发现金手指已经出现了问题后做一些修复而已，而不能在金手指出现折皱和翘起之前进行预防。
发明内容
本实用新型提供了一种金手指及具有该金手指结构的柔性印刷线路板，能有效的预防金手指的折皱、翘起。
为了实现上述目的，本实用新型结构如下：
一种金手指，包括铜箔层和粘合在铜箔层背面的基材，金手指背面的基材表面贴有胶带，胶带完全覆盖金手指的整个背面。
一种具有该金手指结构的柔性印刷线路板，包括铜箔层和粘贴在铜箔层内表面的基材以及粘附在铜箔层外表面的盖膜，所述铜箔层一端形成金手指，所述金手指背的基材表面贴有胶带。
所述胶带面积大于或等于金手指面积。
所述胶带为微粘性的胶带，胶带的粘性范围在0.8N/CM到2N/CM之间。
所述胶带基板的材质为聚对苯二甲酸乙二酯，胶带上面用的胶材质为聚丙稀酸。
在柔性印刷线路板金手指背面贴合胶带，利用胶带支撑其强度，方便实用，能有效地减少了因金手指的折皱和翘起造成的不良影响，微粘性的胶带在撕下后也不会有残留造成对FPC品质的影响，更好的保证了柔性印刷线路板的外观和性能。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步说明。
图1是单个金手指背面贴胶带的示意图；
图2是本实用新型的FPC截面示意图；
图3是整排柔性印刷线路金手指背面贴胶带图。
图中：A为柔性印刷线路金手指、B为胶带、1为FPC产品表面盖膜、2为铜箔层、3为基材、4为FPC产品中金手指。
具体实施方式
如图1所示金手指A，其背面的基材表面贴有胶带B。
如图2所示的FPC，该FPC包括表面盖膜1、两个铜箔层2和位于铜箔2与两个表面绝缘层1之间基材3，FPC上端左侧的铜箔层高于右侧的铜箔层，左侧铜箔层的上端延伸形成金手指4，金手指4包括铜箔层和粘合在铜箔层背面的基材，基材3表面上贴有胶带B。
上述胶带B完全覆盖了整个金手指4的背面，胶带B面积等于或略大于金手指面积。胶带B为微粘性的胶带，胶带的粘性范围在0.8N/CM到2N/CM之间。胶带B基板的材质可采用聚对苯二甲酸乙二酯，胶带上面用的胶材质可采用聚丙稀酸，保证胶带柔软，填充性好，容易取下。
在FPC产品制作过程中，在FPC产品热压完盖膜后，在FPC金手指A背面贴上胶带B，胶带要覆盖整个FPC金手指的整个背面，但是胶带A不能覆盖到产品贴完盖膜露出的焊盘、FPC以后要印刷的位置和产品贴合补强的位置，再在FPC产品显影完毕后，撕下胶带，由于胶带为微粘性胶带，所以不会因为残胶等问题对FPC制作的后续步骤产生影响。
如图3所示的整排FPC金手指，对于版面是将每个FPC产品的金手指排在同一直线上的整张FPC产品来来说，可以将一整条胶带贴在每排产品的金手指背面，但是胶带不能盖住FPC的焊盘、金手指以后要印刷位置和产品贴合补强的位置。
胶带贴好以后，能较好地附着在产品上面，利用胶带支撑其强度，毋须再采取工艺使胶带附着在产品上面，方便简单。
采用本实用新型的FPC金手指之前的产品，对出货的产品进行不良统计时，出现金手指的折皱和翘起的产品占产品的总数的9.4％，对FPC的外观和性能有很大影响。而采用本实用新型的FPC金手指之后，对出货的产品进行不良统计，出现金手指的折皱和翘起的产品占产品的总数的1.1％，有效的防止了金手指的折皱和翘起，保证了FPC的外观和性能。

Claims (6)

1.一种金手指，包括铜箔层和粘合在铜箔层背面的基材，其特征在于：所述金手指背面的基材表面贴有胶带，胶带完全覆盖金手指的整个背面。
2.如权利要求1所述的金手指，其特征在于：所述胶带面积大于或等于金手指面积。
3.如权利要求1所述的金手指，其特征在于：所述胶带为微粘性的胶带，胶带的粘性范围在0.8N CM到2N CM之间。
4.一种柔性印刷线路板，包括铜箔层和粘贴在铜箔层内表面的基材以及粘附在铜箔层外表面的盖膜，所述铜箔层一端延伸形成金手指，其特征在于：所述金手指背面的基材表面贴有胶带，所述胶带完全覆盖金手指的整个背面。
5.如权利要求4所述的柔性印刷线路板，其特征在于：所述胶带面积大于或等于金手指面积。
6.如权利要求4所述的柔性印刷线路板，其特征在于：所述胶带为微粘性的胶带，胶带的粘性范围在0.8N CM到2N CM之间。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102427680A (zh) * 2011-11-16 2012-04-25 博罗县精汇电子科技有限公司 一种单面板金手指的制造工艺
CN104735906A (zh) * 2013-12-24 2015-06-24 张逸 一种金手指线路板
CN113597090A (zh) * 2021-07-28 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、显示面板及显示装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102427680A (zh) * 2011-11-16 2012-04-25 博罗县精汇电子科技有限公司 一种单面板金手指的制造工艺
CN102427680B (zh) * 2011-11-16 2013-12-18 博罗县精汇电子科技有限公司 一种单面板金手指的制造工艺
CN104735906A (zh) * 2013-12-24 2015-06-24 张逸 一种金手指线路板
CN104735906B (zh) * 2013-12-24 2017-11-17 张逸 一种金手指线路板
CN113597090A (zh) * 2021-07-28 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、显示面板及显示装置

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Patentee before: Biyadi Co., Ltd.

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