CN201000050Y - 照明筒灯的led灯泡 - Google Patents
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Abstract
照明筒灯的LED灯泡，为取代或置换现有照明筒灯中的卤素灯泡、气体放电发光灯泡、钨丝灯泡等而设计。利用安装于灯泡中导热支架外侧的弹性导热体可方便而牢靠地将本实用新型安装于现有筒灯的灯筒中，并将LED芯片工作时散发的热量传入照明筒灯中灯筒的导热壁筒。本实用新型具有散热性能好、耗电低、工作寿命长的优点，可广泛用于各种筒灯中作为照明灯泡。
Description
(一)技术领域：本实用新型涉及照明筒灯，尤其涉及照明筒灯的灯泡。
(二)背景技术：现有列车车箱中的照明广泛使用筒灯，其包括一只起散热作用的灯筒，灯筒中装置卤素发光灯泡或气体放电发光灯泡，灯筒顶部的电源插座与卤素发光灯泡的电源端头连接。这种照明筒灯使用的卤素发光灯或气体放电发光灯灯泡(也可称为灯管)，发光强度高，但耗电也较高，而且使用寿命短。现有技术中，半导体发光二极管开始被人们用于照明灯，半导体发光二极管又简称LED，其具有耗电省及使用寿命长等优点。但现有用LED芯片制作的照明灯为一种单独使用的灯具，不能像灯泡一样安装于现有照明筒灯中，不能作为照明筒灯的灯泡(也可称为照明筒灯的发光装置)使用。
(三)发明内容：针对上述筒灯中的卤素发光灯泡(灯管)或气体放电发光灯泡(灯管)耗电高、寿命短的缺点，以及现有用LED芯片制作的照明灯不能像灯泡一样安装于现有照明筒灯中的问题，申请人作出研究改进，提供一种能用于照明筒灯中的LED灯泡(或称LED发光装置)，其耗电省，使用寿命长，其能直接安装于现有照明筒灯中，用其置换现有照明筒灯中的卤素灯泡、气体放电发光灯泡、钨丝灯泡等。
本实用新型的技术方案如下：
照明筒灯的LED灯泡，包括顺序连接的灯头、导热支架以及前盖，导热支架上装置LED芯片及其连接的电控制电路，所述导热支架的外侧装置有弹性导热体。弹性导热体连接导热基板，导热基板上连接装置LED芯片。
上述技术方案中，由于在导热支架的外侧装置有弹性导热体，当本实用新型的灯头接入照明筒灯中的电源插座时，弹性导热体与照明筒灯中灯筒的导热筒壁紧密接触，将本实用新型可靠的装置于照明筒灯的灯筒中。其次，本实用新型中LED芯片散发的热量顺序通过导热基板、导热支架以及所述弹性导热体，传入照明筒灯中灯筒的导热壁筒，从而给LED芯片散发的热量提供一个良好的热传导途径，使LED芯片有更大的发光功率、更强的发光强度以及更好的工作可靠性。本实用新型采用LED为发光光源，具有耗电省、使用寿命长的优点。
(四)附图说明：
图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
图2为本实用新型实施例2的结构示意图；
(五)具体实施方式：
见图1，本实用新型包括顺序连接的灯头1、导热支架5以及透光材质的前盖8。灯头1上有电源接入端，其可以是***式灯头或螺旋式灯头，图1为***式灯头；导热支架5用于连接灯头1以及前盖8，并用于装置LED芯片3以及与芯片3进行电连接的控制电路板2。LED芯片3可直接焊接或粘接于导热支架5上，但图1中示出LED芯片3焊接或粘接于导热基板6上，导热基板6用紧固件连接于导热支架5上，增加导热基板6可增加对LED芯片3的散热能力，并使LED芯片3的安装方便。导热基板6典型采用市售6061型铝基板，其由铜箔层、导热绝缘层及铝质材料的散热基体层构成，导热基板6既有良好的导热性及散热性，又具有绝缘性质。LED芯片3工作时产生的热量通过导热基板6传入导热支架5。导热支架5由铜质或铝质材料制作。见图1，导热支架5的外侧固定装置有弹性导热片7，其可用磷青铜或锡青铜等弹性铜片制作，其一个面与导热支架5紧密接触，另一个弧形环面与灯筒壁4紧密接触。上述LED芯片3工作时传入导热支架5的热量通过弹性导热片7传入灯筒壁4，由于灯筒壁4具有大的散热表面积，因此可以有效降低LED芯片3工作时的温度，实际测量表明，可以降低30℃以上，如此有效提高LED芯片3输出的发光功率，使用LED芯片作为发光源并可节省耗电及提高工作寿命。上述LED芯片可以用市售成品，例如艾迪森公司产MXCS-23-5wLED芯片，其控制电路也采用已有技术。借助弹性导热体7，可以将本实用新型方便而牢靠地安装于现有筒灯的灯筒中，用其取代现有照明筒灯中的光源，对于改造及施工极方便，例如可用本实用新型直接置换现有列车车箱中照明灯中的卤素灯泡。
见图2，其为本实用新型的另一实施例：导热支架5的外侧固定装置的两弧形环面弹性导热片7相互连接有一个公共面，***导热支架5的中部，之间焊接连接，所述公共面与导热支架5紧密接触，该部位还与导热基板6借助紧固件连接，导热基板6上焊接或粘接LED芯片3。如此对LED芯片3有更好的散热能力，其余的说明与实施例1相同。
Claims (2)
1、照明筒灯的LED灯泡，包括顺序连接的灯头、导热支架以及前盖，导热支架上装置LED芯片及其连接的电控制电路，特征在于所述导热支架的外侧装置有弹性导热体。
2、按权利要求1所述照明筒灯的LED灯泡，特征在于所述弹性导热体连接导热基板，导热基板上连接装置LED芯片。
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| CNU2007200334258U CN201000050Y (zh) | 2007-01-01 | 2007-01-01 | 照明筒灯的led灯泡 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103900001A (zh) * | 2012-12-27 | 2014-07-02 | 金健 | 一体化led筒灯 |
| WO2015149726A1 (zh) * | 2014-04-03 | 2015-10-08 | 陈锦焜 | 可转换灯具结构 |
| WO2021104173A1 (zh) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | 苏州欧普照明有限公司 | 一种筒灯 |
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2007
- 2007-01-01 CN CNU2007200334258U patent/CN201000050Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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