CN1995469B - 高温高延展电解铜箔制造工艺 - Google Patents

高温高延展电解铜箔制造工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN1995469B
CN1995469B CN2006100705506A CN200610070550A CN1995469B CN 1995469 B CN1995469 B CN 1995469B CN 2006100705506 A CN2006100705506 A CN 2006100705506A CN 200610070550 A CN200610070550 A CN 200610070550A CN 1995469 B CN1995469 B CN 1995469B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
electrolytic copper
high temperature
additive
production process
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2006100705506A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1995469A (zh
Inventor
徐树民
胡旭日
杨祥魁
郑小伟
刘建广
王维河
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANDONG JINBAO ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
SHANDONG JINBAO ELECTRONIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANDONG JINBAO ELECTRONIC CO Ltd filed Critical SHANDONG JINBAO ELECTRONIC CO Ltd
Priority to CN2006100705506A priority Critical patent/CN1995469B/zh
Publication of CN1995469A publication Critical patent/CN1995469A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1995469B publication Critical patent/CN1995469B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明涉及一种高温高延展电解铜箔制造工艺，属于电解铜箔制造技术领域，主要解决电解铜箔高温延展性偏低的问题。特征主要包含：(1)、电解液工艺范围；(2)、添加剂的选择；(3)、电解液净化；(4)、电流密度、极距的选择。本发明高温高延展电解铜箔制造工艺生产，采用不同的工艺和添加剂，使电解铜箔的高温延展性能大幅提高，不仅解决了高温延展性低的问题，还可保证电解铜箔的其他性能处于稳定状态，满足印制电路板的需求，特别适应于多层电路板内层需求。

Description

高温高延展电解铜箔制造工艺
技术领域
本发明涉及一种高温高延展电解铜箔制造工艺，属于电解铜箔制造技术领域。
背景技术
电解铜箔是制作印制电路板(PCB)的重要材料。PCB主要用于电子计算机、工业控制、航空航天及所有消费类电器等领域，印制电路板(PCB)行业技术的高速发展和需求量的日益增长，对电解铜箔性能提出了更高的要求。特别是高端的多层电路板行业发展迅猛，由于它技术含量高，附加值高，受到国内外电路板生产厂家重视，将生产重点开始转移到多层电路板生产，多层电路板市场会越来越大。
虽然有着良好的市场前景和发展机遇，但多层电路板对电解铜箔的性能要求非常高，特别是对多层电路板内层电解铜箔的高温延伸性能提出了很高的要求，如果高温延伸性能不好，就会出现内层铜箔经多次压板升温或焊接过程发生铜箔线路断裂现象，严重影响电路板的质量。现多层电路板生产厂家使用的电解铜箔大都从日本、台湾等铜箔生产企业进口，成本较高。
目前国内铜箔生产厂家采用的生产方法和添加剂各不相同，大都采用明胶、盐酸等简单的添加剂，高温延伸率一般小于3％，这样的高温延伸率是无法满足多层电路板需要的，所以开发一种新的生产高温高延展电解铜箔技术是刻不容缓的。
发明内容
本发明目的在于提供一种能够解决高温延展性低问题，还可保证电解铜箔的各项性能处于稳定状态的高温高延展电解铜箔的制造工艺。
本发明一种高温高延展电解铜箔的制造工艺，该技术是在电解铜箔制造过程中采用不同的工艺和添加剂，使电解铜箔的高温延展性能大幅提高。
本发明高温高延展电解铜箔制造工艺
一、电解液工艺范围：电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu2+：90—140g/l、H2SO4：140—200g/l、t：45—70℃，最佳工艺范围：Cu2+：100—130g/l、H2SO4：150—180g/l、t：60—70℃；
二、添加剂的选择：在电解液中连续添加添加剂，能得到性能稳定的电解铜箔；所述添加剂为明胶、羟乙基纤维素、十二烷基苯磺酸钠、丙烯基硫脲、聚丙烯酰胺、混合物A中的一种或几种混合使用，其中混合物A为聚乙二醇PEG(环氧乙烷缩合物，分子量400-6000)、聚醚(烯丙醇聚氧烷基醚)、糖精(邻苯甲酰磺酰亚胺)、聚二硫二丙烷磺酸、干酪素中的任意二种或三种的百分比混合，添加剂的使用直接用水或电解液溶解；
三、电解液净化：电解液中杂质总量不超过过0.1％，电解液要求过滤精度达到0.1um，电解液活性炭用量为1—3g/L·天；
四、电解铜箔生产电流密度在40—90A/dm2、极距在10—30mm范围中，最佳电流密度在5080A/dm2、极距在15—25mm。
所述添加剂的组成及含量为：明胶0.01～0.1g/L及混合物A0.01～0.05g/L；
所述添加剂的组成及含量为：丙烯基硫脲0.01～0.1g/L、十二烷基苯磺酸钠0.005～0.03g/L及混合物A0.02～0.06g/L；
所述添加剂的组成及含量为：明胶0.01～0.1g/L、羟乙基纤维素0.01～0.05g/L及混合物A0.01～0.05g/L；
所述添加剂的组成及含量为：明胶0.01～0.1g/L、聚丙烯酰胺0.01～0.05g/L及混合物A0.01～0.05g/L；
所述添加剂的组成及含量为：混合物A0.03～0.08g/L。
本发明具有如下优点：
1、本电解铜箔制造工艺，溶液成份：Cu2+：90-140g/L，H2SO4：140-200g/L，电流密度50-80A/dm2均可生产出合格产品；
2、本电解铜箔制造工艺用添加剂采用连续添加的方法，能得到性能稳定的电解铜箔；
3、本电解铜箔制造工艺用添加剂的使用方法简单，直接用水或电解液溶解；
4、本电解铜箔制造工艺生产的电解铜箔Rz值均匀，对电解铜箔后处理奠定基础；
5、本电解铜箔制造工艺生产的电解铜箔高温延伸率>6％，工艺及添加剂控制稳定能达到8％以上，采用复合添加剂后高温延伸率>10％。
本发明高温高延展电解铜箔制造工艺生产的电解铜箔，使用一种添加剂，高温延伸率>6％，使用二种添加剂，高温延伸率>8％，使用三种添加剂，其中包含独立研发的复合添加剂中的一种，高温延伸率>10％；在电解铜箔制造过程中采用不同的工艺和添加剂，使电解铜箔的高温延展性能大幅提高，不仅解决了高温延展性低的问题，还可保证电解铜箔的其他性能处于稳定状态。
附图说明
图1为本电解铜箔制造技术生产的18um电解铜箔2000倍形貌图；
图2为本电解铜箔制造技术生产的35um电解铜箔2000倍形貌图。
具体实施方式
实施例一
本实施例的高温高延展电解铜箔制造工艺如下：
一、电解液工艺：电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu2+：90g/l、H2SO4：200g/l、t：45℃；
二、添加剂的选择：在电解液中连续添加添加剂，能得到性能稳定的电解铜箔；所述添加剂为明胶、羟乙基纤维素、十二烷基苯磺酸钠、丙烯基硫脲、聚丙烯酰胺、混合物A中的一种或几种混合使用，其中混合物A为聚乙二醇PEG(环氧乙烷缩合物，分子量400-6000)、聚醚(烯丙醇聚氧烷基醚)、糖精(邻苯甲酰磺酰亚胺)、聚二硫二丙烷磺酸、干酪素中的任意二种或三种的百分比混合，添加剂的使用直接用水或电解液溶解；
三、电解液净化：电解液中杂质总量不超过0.1％，电解液要求过滤精度达到0.1um，电解液活性炭用量为1—3g/L·天；
四、电解铜箔生产电流密度40A/dm2、极距30mm。
本实施方式电解铜箔制造工艺，生产的电解铜箔高温延伸率>6％。
实施例二
本实施方式与实施例一不同在于
一、电解液工艺：Cu2+：140g/l、H2SO4：140g/l、t：70℃；
二、添加剂的选择：在电解液中连续添加添加剂，能得到性能稳定的电解铜箔；所述添加剂为明胶、羟乙基纤维素、十二烷基苯磺酸钠、丙烯基硫脲、聚丙烯酰胺、混合物A的2种混合使用，添加剂的使用，直接用电解液溶解；
四、电解铜箔生产电流密度90A/dm2、极距15mm。
生产的电解铜箔高温延伸率>8％。
实施例三
本实施方式与实施例一不同在于
一、电解液工艺：Cu2+：100g/l、H2SO4：150g/l、t：60—70℃；
二、添加剂的选择：添加剂为明胶、羟乙基纤维素、十二烷基苯磺酸钠、丙烯基硫脲、聚丙烯酰胺、混合物A中的三种混合使用，添加剂的使用，直接用水溶解；
四、电解铜箔生产电流密度50A/dm2、极距20mm。
生产的电解铜箔高温延伸率>10％。
实施例四
添加剂组成：在电解液中加入明胶0.01～0.1g/L及混合物A0.01～0.05g/L可以使电解铜箔毛面结晶细化。
高温延伸率测试结果平均值9.5％。
实施例五
添加剂组成：在电解液中加入丙烯基硫脲0.01～0.1g/L、十二烷基苯磺酸钠0.005～0.03g/L及混合物A0.02～0.06g/L可以使电解铜箔毛面结晶致密。
高温延伸率测试结果平均值12.8％。
实施例六
添加剂组成：在电解液中加入明胶0.01～0.1g/L、羟乙基纤维素0.01～0.05g/L及混合物A0.01～0.05g/L可以使电解铜箔毛面结晶更加致密。
高温延伸率测试结果平均值13.2％。
实施例七
添加剂组成：在电解液中加入明胶0.01～0.1g/L、聚丙烯酰胺0.01～0.05g/L及混合物A0.01～0.05g/L可以使电解铜箔毛面结晶更加致密。
高温延伸率测试结果平均值12.2％。
实施例八
添加剂组成：在电解液中加入混合物A0.03～0.08g/L可以使电解铜箔毛面结晶更加致密。
高温延伸率测试结果平均值10.8％。
由于电解铜箔生产各厂家的设备差异，所用生产技术也各不相同，只要采用本专利技术方案的电解铜箔生产工艺，高温延展性能都会有很大的提高。
本发明技术解决了铜箔高温延展性能问题，但添加剂的浓度分析控制上需要辅助红外和紫外分析仪器。

Claims (7)

1.高温高延展电解铜箔制造工艺，其特征在于
(1)、电解液工艺范围：电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu2+：90-140g/l、H2SO4：140-200g/l、t：45-70℃；
(2)、添加剂的选择：在电解液中连续添加添加剂，能得到性能稳定的电解铜箔；所述添加剂为混合物A或者为
明胶、羟乙基纤维素、十二烷基苯磺酸钠、丙烯基硫脲、聚丙烯酰胺中的一种或几种与混合物A混合使用，
其中混合物A为聚乙二醇PEG、烯丙醇聚氧烷基醚、邻苯甲酰磺酰亚胺、聚二硫二丙烷磺酸、干酪素中的任意二种或三种的百分比混合，添加剂的使用直接用软水或电解液溶解；
(3)、电解液净化：电解液中杂质总量不超过0.1％，电解液要求过滤精度达到0.1μm，电解液活性炭用量为1-3g/L·天；
(4)、电解铜箔生产电流密度在40-90A/dm2、极距在10-30mm范围。
2.权利要求1所述的高温高延展电解铜箔制造工艺，其特征在于
(1)、电解液工艺范围：最佳工艺范围：Cu2+：100-130g/l、H2SO4：150-180g/l、t：60-70℃；
(4)、电解铜箔生产最佳电流密度在50-80A/dm2、极距在15-25mm。
3.权利要求1所述的高温高延展电解铜箔制造工艺，其特征在于所述添加剂的组成及含量为：明胶0.01～0.1g/L及混合物A 0.01～0.05g/L。
4.权利要求1所述的高温高延展电解铜箔制造工艺，其特征在于所述添加剂的组成及含量为：丙烯基硫脲0.01～0.1g/L、十二烷基苯磺酸钠0.005～0.03g/L及混合物A 0.02～0.06g/L
5.权利要求1所述的高温高延展电解铜箔制造工艺，其特征在于所述添加剂的组成及含量为：明胶0.01～0.1g/L、羟乙基纤维素0.01～0.05g/L及混合物A0.01～0.05g/L。
6.权利要求1所述的高温高延展电解铜箔制造工艺，其特征在于所述添加剂的组成及含量为：明胶0.01～0.1g/L、聚丙烯酰胺0.01～0.05g/L及混合物A0.01～0.05g/L。
7.权利要求1所述的高温高延展电解铜箔制造工艺，其特征在于所述添加剂的组成及含量为：混合物A 0.03～0.08g/L。 
CN2006100705506A 2006-11-28 2006-11-28 高温高延展电解铜箔制造工艺 Active CN1995469B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2006100705506A CN1995469B (zh) 2006-11-28 2006-11-28 高温高延展电解铜箔制造工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2006100705506A CN1995469B (zh) 2006-11-28 2006-11-28 高温高延展电解铜箔制造工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1995469A CN1995469A (zh) 2007-07-11
CN1995469B true CN1995469B (zh) 2011-06-15

Family

ID=38250670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006100705506A Active CN1995469B (zh) 2006-11-28 2006-11-28 高温高延展电解铜箔制造工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1995469B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110331421A (zh) * 2019-04-30 2019-10-15 江苏华威铜业有限公司 一种电解铜箔及其制造工艺
CN112301382A (zh) * 2020-09-07 2021-02-02 浙江大学 一种高延展性低轮廓电解铜箔的制备方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101935836B (zh) * 2010-08-03 2012-06-06 山东金宝电子股份有限公司 Fr-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺
CN101935856B (zh) * 2010-08-03 2012-03-21 山东金宝电子股份有限公司 一种电解铜箔的反面处理工艺
CN102181889B (zh) * 2011-04-08 2012-07-04 联合铜箔(惠州)有限公司 一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔
CN102212853B (zh) * 2011-04-30 2012-11-14 山东金宝电子股份有限公司 一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺
CN102363891B (zh) * 2011-11-18 2013-09-25 山东金宝电子股份有限公司 替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺
CN102418121A (zh) * 2011-12-20 2012-04-18 广东嘉元科技股份有限公司 制造超薄电解铜箔用的添加剂
CN104762642A (zh) * 2015-03-31 2015-07-08 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种低翘曲度电解铜箔的生产工艺
TWI598005B (zh) * 2015-04-13 2017-09-01 財團法人工業技術研究院 厚銅層與其形成方法
CN107151806B (zh) * 2017-05-09 2019-05-14 东莞华威铜箔科技有限公司 高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用
US10581081B1 (en) 2019-02-01 2020-03-03 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil for negative electrode current collector of lithium ion secondary battery
CN110699715A (zh) * 2019-10-21 2020-01-17 湖北中科铜箔科技有限公司 一种用于制备电解铜箔的复合添加剂组合物及其制备方法
CN111005041B (zh) * 2019-12-30 2021-10-26 中国科学院青海盐湖研究所 一种复合多层结构多孔铜箔及其制备方法与***
CN112144083B (zh) * 2020-09-22 2021-12-10 广州三孚新材料科技股份有限公司 一种太阳能电池用无氰镀铜电镀液及制备方法
CN112760682B (zh) * 2020-12-30 2022-04-19 铜陵市华创新材料有限公司 一种改善4.5微米锂离子电解铜箔针孔的电解液
CN114032586A (zh) * 2021-11-11 2022-02-11 浙江花园新能源股份有限公司 一种提升电解铜箔m面颗粒均匀性的电解液、生产工艺及产品

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1506499A (zh) * 2002-12-11 2004-06-23 财团法人工业技术研究院 高高温伸长率电解铜箔的制造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1506499A (zh) * 2002-12-11 2004-06-23 财团法人工业技术研究院 高高温伸长率电解铜箔的制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110331421A (zh) * 2019-04-30 2019-10-15 江苏华威铜业有限公司 一种电解铜箔及其制造工艺
CN112301382A (zh) * 2020-09-07 2021-02-02 浙江大学 一种高延展性低轮廓电解铜箔的制备方法
CN112301382B (zh) * 2020-09-07 2021-11-26 浙江花园新能源股份有限公司 一种高延展性低轮廓电解铜箔的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1995469A (zh) 2007-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1995469B (zh) 高温高延展电解铜箔制造工艺
CN102363891B (zh) 替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺
CN102965698B (zh) 低翘曲电解铜箔生产工艺
CN103173812B (zh) 一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法
CN103276416A (zh) 一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔的生产工艺
CN110629257A (zh) 一种高抗拉锂电铜箔的制造方法
CN102443825B (zh) 一种高浓度硫酸铬——氟化铵三价铬电镀液及其制备方法
CN106337194A (zh) 一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂
CN101270490A (zh) 稀散金属氯化铟/氯化1-甲基-3-丁基咪唑体系电镀液
CN101935849B (zh) 氯化胆碱型镁低共熔溶剂的制备方法
CN102383148A (zh) 电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法
CN110396704A (zh) 一种超薄电解铜箔及制备方法
CN101343750B (zh) 硫酸氢咪唑离子液体在电解精炼铜中的应用
CN101532149A (zh) 一种双面光高性能电解铜箔及其制备方法
KR910010147B1 (ko) 전기 절연성 가요성(flexibility)필름의 금속화 방법
CN108505043B (zh) 一种pcb酸性蚀刻废液再生回用的方法
KR20130077240A (ko) 고연신 동박 제조용 전해도금액 첨가제 및 이를 포함하는 동박 제조용 전해도금액
KR101247475B1 (ko) 전해 동박 제조용 전해액
CN100427647C (zh) 稀散金属氯化铟/氯化1-甲基-3-乙基咪唑体系电镀液
CN104846407A (zh) 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺
CN108823610A (zh) 电解铜箔用添加剂及5微米双光锂电用电解铜箔生产工艺
CN102212853B (zh) 一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺
CN100570013C (zh) 一种镀金液及其镀金方法
CN103173788B (zh) 一种新型镁低共熔溶剂
CN103184499B (zh) 水中导电阳极结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 265400 No.268, Guoda Road, Zhaoyuan City, Yantai City, Shandong Province

Patentee after: Shandong Jinbao Electronics Co.,Ltd.

Address before: 265400 No. 128, Wenquan Road, Zhaoyuan, Shandong, Yantai

Patentee before: SHANDONG JINBAO ELECTRONICS Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address