CN1980324A - 数码相机模组制程 - Google Patents

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Abstract

一种数码相机模组制程，其包括如下步骤：提供一影像感测芯片封装，提供一镜头模组，将镜头模组封装于影像感测芯片封装的上方；该影像感测芯片封装过程包括：提供一支架；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端暴露于基体一表面，导电片另一端暴露于基体另一表面，每一基体包括一容置腔；提供一影像感测芯片，将该影像感测芯片设置于基体的容置腔内；设置多条引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；将多个基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。

Description

数码相机模组制程
【技术领域】
本发明是关于一种电子元器件的制程，尤其是关于一种数码相机模组制程。
【背景技术】
目前，数码相机及整合数码相机模组的移动电话越来越普及，数码相机模组不可缺少的核心组件影像感测芯片封装的需求也随之与日俱增。同时，消费者也希望数码相机模组更加朝小型化、高品质、低价格方向发展。然而，除数码相机模组本身设计对其性能的影响外，数码相机模组的制造也对数码相机模组的品质起到至关重要的作用。
请参阅图1，一种现有数码相机模组的影像感测芯片封装方法，如中国专利申请第03100661.2号所揭示，其包括以下步骤：首先提供多个ㄈ状截面的导电片10；射出成型部分包覆于各导电片10的第一成型体11，该第一成型体11使导电片10部分露出；射出成型于第一成型体11上形成第二成型体12，该第二成型体12与第一成型体11共同形成凹槽13；将设有多个焊垫14的影像感测芯片15设置于凹槽13内；通过多条引线16使影像感测芯片15的焊垫14与导电片10电连接；将透光板17设置于第二成型体12上，以包覆住影像感测芯片15。
上述数码相机模组的影像感测芯片封装方法缺点在于：虽该封装方法可大量生产，然而仅可单颗制造，导致生产效率降低；另外，由于上述影像感测芯片15及多条引线16皆容置于凹槽13内，且为方便打线器操作，故使得凹槽13较大，由此，封装后的凹槽13存在较多粉尘，且于封装过程及影像感测芯片封装安装于镜头及镜头调焦过程中不可避免的震动均会使凹槽13周壁上的粉尘等杂质掉落于影像感测芯片15上，污染影像感测芯片15的感测区，导致品质不良。
【发明内容】
针对上述问题，提供一种生产效率较高、影像感测品质好的数码相机模组制程实为必要。
一种数码相机模组制程包括以下步骤：
提供一影像感测芯片封装，该影像感测芯片封装制程包括如下步骤：
提供一支架，该支架包括二间隔料带、多个连接该二料带的横梁及多个形成于横梁上的导电片；
将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端暴露于基体一表面，导电片另一端暴露于基体另一表面，每一基体包括一容室；
提供多个影像感测芯片，每一影像感测芯片包括一感测区及多个芯片焊垫，将一影像感测芯片固定于一基体的容室内；
设置多条引线，使每一引线电连接影像感测芯片的芯片焊垫与导电片；
将多个基体分割，形成单个装载有影像感测芯片的基体；
将导电片包覆；
提供一盖体，该盖体具有一凸缘，该凸缘与该盖体内壁形成一台阶；
将盖体套设于装载有影像感测芯片的基体外，盖体凸缘与基体侧面相对固连，盖体台阶与基体顶面相对固连；及
提供一镜头模组，将该镜头模组装于影像感测芯片的上。
相较现有技术，所述数码相机模组制程的影像感测芯片的导电片被基体包覆其中，可降低湿气等的影响进而提高产品可靠度；该制程可同时生产多个影像感测芯片的封装，极大地提高了数码相机模组生产效率。该数码相机模组因影像感测区被包覆，可避免镜头模组调焦时，所产生的粉尘对影像感测芯片的影响，提高了数码相机模组的成像质量。
【附图说明】
图1是一现有影像感测芯片封装示意图；
图2是本发明数码相机模组制程的较佳实施方式的影像感测芯片封装的剖视图；
图3是本发明数码相机模组制程的较佳实施方式的影像感测芯片封装另一角度的剖视图；
图4是本发明数码相机模组制程的较佳实施方式的支架的示意图；
图5是图4沿V-V向的剖视图；
图6是本发明数码相机模组制程的较佳实施方式的支架与基体成型示意图；
图7是本发明数码相机模组制程的较佳实施方式的影像感测芯片装载于承载体的示意图；
图8是本发明数码相机模组制程的较佳实施方式的盖体及镜头模组未组装于装载有影像感测芯片的承载体上的示意图。
【具体实施方式】
请一并参阅图2、图3和图8，本发明数码相机模组的一较佳实施方式包括一镜头模组及一影像感测芯片封装，镜头模组组装于影像感测芯片封装上方。
影像感测芯片封装包括一承载体(图未标)、一影像感测芯片30、多条引线40及一盖体50。该承载体包括一基体21及一嵌设于基体21内的导体架23。
基体21大致呈矩形框体，其包括一底部210及一由底部210一顶面***向上凸起的侧壁212，底部210的顶面与侧壁212的内壁共同围成一容室214。两相对侧壁212的顶面设置有一长条形卡槽217。
导体架23包括一散热片231及多个导电片233。散热片231设置于基体21底部210的中部，且其下表面露出于底部210的底面。散热片231用以增强影像感测芯片封装的散热性能。多个导电片233间隔嵌设于基体21的未设置卡槽217的相对两侧壁212及底部210中。每一导电片233包括一第一板部235、一第二板部236及一连接第一板部235与第二板部236的连接部237，其中，第一板部235与第二板部236相互平行且间隔错开一定距离，连接部237相对第一板部235及第二板部236倾斜一定角度。第一板部235的上表面露出于侧壁212顶面，第二板部236的下表面露出于底部210底面。
影像感测芯片30的顶面具有一感测区301，感测区301与嵌设有导电片233的侧壁212对应侧的外周缘布设有多个芯片焊垫302。影像感测芯片30位于容置部214内，其通过黏胶固定于基体21的底部210上。
每一引线40一端固定电连接至影像感测芯片30的芯片焊垫302上，其另一端固定电连接至承载体的一导电片233的第一板部235。
盖体50套设于承载体上，用于与承载体配合将影像感测芯片30封闭。盖体50呈半封闭筒状，其包括一半封闭端与一开口端，该半封闭端由一透明板501封闭。盖体50是罩设于设有影像感测芯片30的承载体上，该透明板501对应影像感测芯片30的感测区301，影像感测芯片30的感测区301透过该透明板501接收光信号。盖体50开口端设有一凸缘51及一台阶52，该凸缘51由台阶52的外侧延伸而出。该凸缘51的内壁轮廓略大于承载体的轮廓，其套设于基体21的侧壁212之外。台阶52的内壁轮廓小于承载体的轮廓，其具有一台阶面521，台阶面521固设于承载体侧壁212的顶面。台阶52与侧壁212的具导电片233的顶面相对应的两台阶面521的靠近盖体50内壁处向盖体50的具透明板501端凹陷形成一凹部523，凹部523用于容置焊线40。台阶52的另两台阶面521均凸设有一卡条524，卡条524与侧壁212顶面的卡槽217卡合。
镜头模组包括一镜座74，一镜筒70、多个镜片71及一盖板73。镜座74为中空圆筒状，其内圆周设置有一内螺纹741。镜筒70为中空圆筒状，其内容置有多个镜片71，其外圆周设置一外螺纹72，外螺纹72与镜座74的内螺纹741相配合，使镜筒70容置于镜座74内并可相对镜座74旋转。盖板73为一平板玻璃，其设于镜筒70顶端，其既可使光线通过，也可阻挡灰尘等杂质进入镜筒70而污染镜片71。
本发明数码相机模组制程的较佳实施方式包括以下步骤：
请参阅图4及图5，提供一支架60。支架60包括二相互间隔平行设置的料带62、连接二料带62的多个横梁64、多个形成于横梁64上的导电片233及多个形成于横梁64间的散热片231。横梁64均匀分布于二料带62之间并垂直于料带62，每一导电片233均平行于料带62，且每一横梁64上设有均匀分布的多个导电片233，除两端的二横梁64仅一侧设有导电片233外，其余横梁64两侧均设有导电片233。导电片233包括一与横梁64相连的第一板部235、一位于导电片233端部的第二板部236及一连接第一板部235与第二板部236的连接部237，第一板部235与第二板部236相互平行且间隔错开一定距离，连接部237相对第一板部235及第二板部236倾斜一定角度。每一散热片231位于相邻两横梁64之间且其平行于料带62。散热片231与导电片233的第二板部236位于同一平面，其通过设于其四个端角处的连接臂66与二料带62相连。制造支架60时，先选一由铜或铁镍合金等导电性能佳的材料制成的导电板，通过冲压成型法或者蚀刻法将导电板形成所述的支架60结构。
请参阅图6，以嵌入成型法(insert-molding)一体成型方式射出成型多个所述基体21于支架60上，即将支架60放入一模具的型腔内，向型腔内注入熔融状态的塑胶材料，如PPO(PolyphenyleneOxide，聚苯醚)或PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)等工程塑胶材料，从而形成所述承载体，其结构请一并参阅图7。基体21形成于支架60的周缘及下表面，其为矩形框体。导电片233的第一板部235部分嵌卡于基体21的侧壁212内，且其上表面暴露于侧壁212的顶面；导电片233的第二板部236完全嵌卡于基体21的底部210内，且其下表面暴露于底部210的底面；导电片233的连接部237完全嵌卡于基体21的侧壁212内。未包覆导电片233的侧壁212的顶面各形成一长条形卡槽217。散热片231嵌卡于基体21的底部210内，其下表面暴露于底部210底面。支架60的料带62及横梁64均位于基体21外。
请参阅图7，提供多个影像感测芯片30。于每一基体21的底部210的散热片231上方涂布黏胶，将影像感测芯片30放置于黏胶上并固化黏胶，从而使影像感测芯片30固定于基体21的容室214内。
用打线机打出多条引线40，每一引线40的一端电连接于影像感测芯片30的芯片焊垫302，另一端电连接于导电片233的第一板部235上，以使影像感测芯片30的信号得以传递至承载体的导电片233。引线40的材料为黄金等导电性较好的金属。
将该多个基体21沿其边缘切割，使支架60的料带62被切断，同时使所述导电片233的第一板部235及散热片231的连接臂66被割断，同一横梁64两侧的导电片233分别位于两个影像感测芯片封装内，此时，导电片233的第一板部235的一端部露出于基体21而暴露于空气中。通常情况下，因导电片233与基体21收缩率不同，多个基体21被切开后，导电片233会缩进基体21内。
请一并参阅图8，提供一熔接技术(如超声波熔接、激光熔接、热熔接等)熔接基体21的侧壁212外边缘，将导电片233的第一板部235的一端部包覆于基体21内，从而将其与空气隔绝。
请复参阅图2、图3及图8，提供多个盖体50，于每一盖体50的凸缘51内壁、台阶面521及卡条524上均涂布黏胶，然后将一盖体50罩设于一设置有影像感测芯片30的承载体上，其中，透明板501对应影像感测芯片30的感测区301，盖体50的卡条524与基体21的卡槽217相卡设配合，焊线40部分容置于盖体50的凹部523中，且该盖体50的凸缘51内壁与承载体侧壁212的外表面、该盖体50的台阶面521与承载体侧壁212顶面间均黏结固定。
请复参阅图8，提供一镜头模组，将镜头模组的镜座74与影像感测芯片封装的盖体50焊接在一起。至此，该数码相机模组制程完成。可以理解，该影像感测芯片封装的盖体50可以与镜头模组的镜座74一体成型。
该盖体50的卡条524与该承载体侧壁212顶面的卡槽217的卡合可以加强该盖体50与承载体间的结合，减小盖体50从承载体上脱落的可能性。可以理解，该盖体50的卡条524与该承载体侧壁212顶面的卡槽217可省略，此时，该盖体50与该承载体通过黏胶黏结固定。
该数码相机模组制程可同时生产多个影像感测芯片封装，极大地提高了生产效率。另外，该影像感测芯片封装的第一板部235位于承载体的侧壁212的顶面，其处于一开放的空间，可供打线器自由活动，因此该影像感测芯片封装的承载体的面积可尽量缩小至与该影像感测芯片30面积几近相同，因而，其可减少容置部214内的粉尘以提高品质，且可大幅减小该影像感测芯片封装的体积，进而减小数码相机模组的体积。

Claims (10)

1.一种数码相机模组制程，其特征在于：所述制程包括以下步骤：
提供一影像感测芯片封装，其包括以下步骤：
提供一支架，该支架包括二间隔料带、多个连接二料带之横梁
及多个形成于横梁上的导电片；
将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端暴露于基体一表面，导电片另一端暴露于基体另一表面，每一基体包括一容室；
提供多个影像感测芯片，每一影像感测芯片包括一感测区及多个芯片焊垫，将一影像感测芯片固定于一基体的容室内；
设置多条引线，使每一引线电连接影像感测芯片的芯片焊垫与导电片；
将多个基体分割，形成单个装载有影像感测芯片的基体；将导电片包覆；
提供一盖体，该盖体具有一凸缘，该凸缘与该盖体内壁形成一台阶；
将盖体套设于装载有影像感测芯片的基体外，盖体凸缘与基体侧面相对固连，盖体台阶与基体顶面相对固连；及
提供一镜头模块，其装配于影像感测芯片封装上方。
2.如权利要求1所述的数码相机模组制程，其特征在于：所述二料带相互平行，多个横梁均匀分布于二料带之间，所有导电片均平行于料带，且设于横梁的侧边。
3.如权利要求1所述的数码相机模组制程，其特征在于：所述导电片包括一第一板部、一第二板部及一连接第一板部与第二板部的第三板部，该第一板部与第二板部相互平行且间隔错开一定距离。
4.如权利要求1所述的数码相机模组制程，其特征在于：所述支架还包括多个散热片，每一散热片通过多个连接臂与料带相连接。
5.如权利要求4所述的数码相机模组制程，其特征在于：所述散热片的顶面及底面分别暴露于基体底部的顶面及底面。
6.如权利要求1所述的数码相机模组制程，其特征在于：所述支架系将一导电板藉由冲压成型方式或蚀刻方式形成。
7.如权利要求6所述的数码相机模组制程，其特征在于：所述基体形成于支架的周缘及下表面，其呈矩形，该基体包括一底部及一由底部***凸起的侧壁，该底部与侧壁共同围成所述容室。
8.如权利要求7所述的数码相机模组制程，其特征在于：所述基体的相对两侧壁的顶面各设置有一长条形卡槽。
9.如权利要求8所述的数码相机模组制程，其特征在于：所述盖体设有与基体的卡槽相配合的卡条。
10.如权利要求1所述的数码相机模组制程，其特征在于：所述盖体的台阶上凹陷形成一容置引线的凹部。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103166104A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片封装结构及其封装方法
CN103872577A (zh) * 2012-12-11 2014-06-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镭射芯片封装结构

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100517737C (zh) * 2006-10-25 2009-07-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构
CN101419323A (zh) * 2007-10-22 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 微型相机模组及其制作方法
CN102313959B (zh) * 2007-11-21 2014-11-12 Lg伊诺特有限公司 摄像模块
TWI479219B (zh) * 2010-06-22 2015-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 攝像模組及其組裝方法
TWI538113B (zh) * 2014-02-14 2016-06-11 南茂科技股份有限公司 微機電晶片封裝及其製造方法
US9859193B2 (en) * 2014-06-24 2018-01-02 Ibis Innotech Inc. Package structure
CN107978596B (zh) * 2016-10-24 2020-05-12 光宝光电(常州)有限公司 光感测器模组及其穿戴装置
CN107835348A (zh) * 2017-12-06 2018-03-23 信利光电股份有限公司 一种摄像模组底座的制作方法及摄像模组底座
CN110248070A (zh) * 2019-06-28 2019-09-17 信利光电股份有限公司 一种摄像头模组及终端

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5122861A (en) * 1988-11-25 1992-06-16 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid state image pickup device having particular package structure
KR970005706B1 (ko) * 1994-01-24 1997-04-19 금성일렉트론 주식회사 고체촬상소자 및 그 제조방법
EP0753893B1 (en) * 1995-07-13 2004-04-21 Eastman Kodak Company An image sensor assembly and packaging method
KR100421774B1 (ko) * 1999-12-16 2004-03-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 및 그 제조 방법
US6649834B1 (en) * 2002-12-16 2003-11-18 Kingpak Technology Inc. Injection molded image sensor and a method for manufacturing the same
US6747261B1 (en) * 2003-01-09 2004-06-08 Kingpak Technology Inc. Image sensor having shortened wires
CN1306575C (zh) * 2003-01-17 2007-03-21 胜开科技股份有限公司 射出成型影像感测器封装方法
JP2004319530A (ja) * 2003-02-28 2004-11-11 Sanyo Electric Co Ltd 光半導体装置およびその製造方法
US20040179243A1 (en) * 2003-03-10 2004-09-16 Jackson Hsieh Simplified image sensor module
CN100350619C (zh) * 2003-06-03 2007-11-21 胜开科技股份有限公司 影像感测器及其封装方法
CN2636534Y (zh) * 2003-07-05 2004-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
US6870208B1 (en) * 2003-09-24 2005-03-22 Kingpak Technology Inc. Image sensor module
CN100561281C (zh) * 2004-03-05 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模块
JP4446773B2 (ja) * 2004-03-26 2010-04-07 富士フイルム株式会社 撮影装置
KR100652375B1 (ko) * 2004-06-29 2006-12-01 삼성전자주식회사 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법
US20060103953A1 (en) * 2004-11-15 2006-05-18 Nsmc Holdings International Corp. Ltd. Electrical micro-optic module with improved joint structures
US7408244B2 (en) * 2005-03-16 2008-08-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package and stack arrangement thereof
US20070040932A1 (en) * 2005-08-19 2007-02-22 Wen-Ching Chen Image sensor module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103166104A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片封装结构及其封装方法
CN103872577A (zh) * 2012-12-11 2014-06-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镭射芯片封装结构

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