CN110248070A - 一种摄像头模组及终端 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种摄像头模组,包括:镜头;滤光片;用于承载所述镜头和所述滤光片的底座,且所述底座由塑胶主体和金属基板组成;与所述底座相连的电路板;位于所述电路板靠近所述滤光片的表面的图像传感器。可见,本申请中摄像头模组的底座是由塑胶主体和金属基板组成,金属基板的强度高于塑胶主体的强度,在满足所需强度的前提下,可以减小塑胶主体的高度,从而使得摄像头模组的高度减小。此外,本申请还提供一种具有上述摄像头模组的终端,使得终端的厚度减小。
Description
技术领域
本申请涉及摄像头技术领域,特别是涉及一种摄像头模组及终端。
背景技术
随着科技的发展,越来越多的电子产品融入到人们的生活中,手机已经成为日常生活中不可缺少的电子产品,手机的功能也越来越多样化,为人们的带来便利的同时,也提高了人们的使用感,如人们可以利用手机进行拍照、摄像,记录生活中的点滴。
手机日益向着轻薄的方向进化,手机中的部件同样需要降低尺寸以满足手机轻薄化的需求,尤其是各个部件的厚度。目前镜头底座材质大部分都是塑胶,请参考图1,由于塑胶存在最小成型尺寸,目前行业上具备量产性的最小尺寸是0.15mm,导致降低摄像头模组高度尺寸受限,且强度不够。
因此,如何降低摄像头模组高度,以满足手机轻薄化的要求是本领域技术人员应重点关注的。
发明内容
本申请的目的是提供一种摄像头模组及终端,以减小摄像头模组的高度。
为解决上述技术问题,本申请提供一种摄像头模组,包括:
镜头;
滤光片;
用于承载所述镜头和所述滤光片的底座,且所述底座由塑胶主体和金属基板组成;
与所述底座相连的电路板;
位于所述电路板靠近所述滤光片的表面的图像传感器。
可选的,所述金属基板内嵌于所述塑胶主体,且所述镜头和所述滤光片均与所述金属基板接触。
可选的,所述金属基板的厚度取值范围为0.05mm至0.1mm,包括端点值。
可选的,所述金属基板为不锈钢金属基板。
可选的,所述滤光片为红外滤光片。
可选的,还包括:
位于所述滤光片上表面的增透膜。
可选的,还包括:
位于所述镜头上表面的保护膜。
本申请还提供一种终端,所述终端包括上述任一种所述的摄像头模组。
本申请所提供的摄像头模组,包括:镜头;滤光片;用于承载所述镜头和所述滤光片的底座,且所述底座由塑胶主体和金属基板组成;与所述底座相连的电路板;位于所述电路板靠近所述滤光片的表面的图像传感器。可见,本申请中摄像头模组的底座是由塑胶主体和金属基板组成,金属基板的强度高于塑胶主体的强度,在满足所需强度的前提下,可以减小塑胶主体的高度,从而使得摄像头模组的高度减小。此外,本申请还提供一种具有上述摄像头模组的终端,使得终端的厚度减小。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中摄像头模组的结构示意图;
图2为本申请实施例所提供的一种摄像头模组的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
正如背景技术部分所述,目前镜头底座材质大部分都是塑胶,由于塑胶存在最小成型尺寸,目前行业上具备量产性的最小尺寸是0.15mm,导致降低摄像头模组高度尺寸受限,且强度不够,进而不能满足电子设备等终端日益轻薄化的需求。
有鉴于此,本申请提供了一种摄像头模组,请参考图2,图2为本申请实施例所提供的一种摄像头模组的结构示意图,该摄像头模组包括:
镜头1;
具体的,镜头1由若干片透镜组成,透镜分为塑胶透镜和玻璃透镜两种。
需要说明的是,本实施例中对镜头1包括的透镜数量不做具体限定,视情况而定。同理,本实施例中对镜头1中包括的透镜种类也不做具体限定,可视情况而定。例如,镜头1中可以只包括一片塑胶透镜,也可以只包括四片玻璃透镜,还可以包括一片玻璃透镜和三片塑胶透镜,等等。
滤光片2;
设置滤光片2的作用是消除投射到图像传感器上的不必要光线,避免图像传感器产生伪色或者伪波纹,提高色彩的准确性。
优选地,所述滤光片2为红外滤光片。
用于承载所述镜头1和所述滤光片2的底座3,且所述底座3由塑胶主体31和金属基板32组成;
需要说明的是,本实施例中对塑胶主体31和金属基板32之间的连接关系不做具体限定,例如,可以将金属基板32贴合在塑胶主体31的表面。
优选地,在本申请的一个实施例中,所述金属基板32内嵌于所述塑胶主体31,且所述镜头1和所述滤光片2均与所述金属基板32接触。相较于将金属基板32贴合在塑胶主体31的表面,将金属基板32内嵌在塑胶主体31中,可以进一步减小摄像头模组的高度。
与所述底座3相连的电路板4;
位于所述电路板4靠近所述滤光片2的表面的图像传感器5。
具体的,图像传感器5与电路板4为电连接。
在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,图像传感器5为CCD(ChargeCouple Device,电荷耦合器件)传感器,但是本申请对比并不做具体限定,在本申请的其他实施例中,图像传感器5为CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)传感器。
本实施例所提供的摄像头模组,包括镜头1;滤光片2;用于承载所述镜头1和所述滤光片2的底座3,且所述底座3由塑胶主体31和金属基板32组成;与所述底座3相连的电路板4;位于所述电路板4靠近所述滤光片2的表面的图像传感器5。可见,本申请中摄像头模组的底座3是由塑胶主体31和金属基板32组成,金属基板32的强度高于塑胶主体31的强度,在满足所需强度的前提下,可以减小塑胶主体31的高度,从而使得摄像头模组的高度减小。
在上述任一实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,摄像头模组还包括:与底座3相连的音圈马达,音圈马达用于实现摄像头模组的自动对焦过程。
在上述任一实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述金属基板32的厚度取值范围为0.05mm至0.1mm,包括端点值,避免金属基板32的厚度太小,不能满足摄像头模组对强度的需求,同时避免金属基板32的厚度太大,使得摄像头模组的厚度过大,不能达到减小摄像头模组厚度的目的,同时又增加摄像头模组的整体重量,不利用实际应用。
在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述金属基板32为不锈钢金属基板。
在本申请的其他实施例中,金属基板32还可以为铝等强度较高的金属形成的基板,本申请不做具体限定,可视情况而定。
在上述任一实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,摄像头模组还包括:
位于所述滤光片2上表面的增透膜。
增透膜的设置目的是,增透膜可以增加透光性,增透膜还具有抗反射的功能,在滤光片2的上表面增加一层增透膜,可以使得滤光片2的透光率增加3%~5%,增加摄像头模组的感光度,同时,增透膜还具有抗氧化和保护的功能,使滤光片2不易起雾。
进一步的,还可以在滤光片2下表面设置增透膜,即滤光片2的上、下表面均具有增透膜,可以使得滤光片2的透光率进一步提升,达到98%以上,使摄像头模组拍摄的图像更清晰。
在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,摄像头模组还包括:位于所述镜头1上表面的保护膜。在镜头1上表面设置保护膜,可以加强对镜头1的保护作用,避免镜头1受到尖锐物体的磕碰而损坏,延长镜头1的使用寿命。
本申请还提供一种终端,所述终端包括上述实施例中公开的所述的摄像头模组。
本实施例中所提供的终端具有摄像头模组,其中,摄像头模组包括:镜头;滤光片;用于承载所述镜头和所述滤光片的底座3,且所述底座由塑胶主体和金属基板组成;与所述底座相连的电路板;位于所述电路板靠近所述滤光片的表面的图像传感器。可见,本申请中摄像头模组的底座是由塑胶主体和金属基板组成,金属基板的强度高于塑胶主体的强度,在满足所需强度的前提下,可以减小塑胶主体的高度,从而使得摄像头模组的高度减小,因此,本实施例中的终端的厚度可以进一步减小,满足企业对终端轻薄化的需求。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处,各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
以上对本申请所提供的摄像头模组及终端进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以对本申请进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种摄像头模组,其特征在于,包括:
镜头;
滤光片;
用于承载所述镜头和所述滤光片的底座,且所述底座由塑胶主体和金属基板组成;
与所述底座相连的电路板;
位于所述电路板靠近所述滤光片的表面的图像传感器。
2.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述金属基板内嵌于所述塑胶主体,且所述镜头和所述滤光片均与所述金属基板接触。
3.如权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述金属基板的厚度取值范围为0.05mm至0.1mm,包括端点值。
4.如权利要求3所述的摄像头模组,其特征在于,所述金属基板为不锈钢金属基板。
5.如权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述滤光片为红外滤光片。
6.如权利要求1至5任一项所述的摄像头模组,其特征在于,还包括:
位于所述滤光片上表面的增透膜。
7.如权利要求6所述的摄像头模组,其特征在于,还包括:
位于所述镜头上表面的保护膜。
8.一种终端,其特征在于,所述终端包括如权利要求1至7任一项所述的摄像头模组。
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