CN1979308A - 图像显示***及其液晶显示模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种图像显示***，包括液晶显示模块，上述液晶显示模块包括背光机构。上述背光机构具有电路板以及至少一发光二极管，其中发光二极管设置于电路板上的第一面。上述电路板具有导体以及至少一连接孔，其中上述导体延伸穿过连接孔，由此将发光二极管所产生的热能由前述第一面经过连接孔而传递至电路板的第二面。

Description

图像显示***及其液晶显示模块

技术领域

本发明涉及一种液晶显示器技术，特别涉及一种可增进散热效率的图像显示***。

背景技术

随着半导体与平面显示器制造技术的进步，传统的阴极射线管(CRT)显示器已逐渐被体积小以及低辐射的平面显示器所取代(例如液晶显示器)。在传统的液晶显示器中大都利用荧光灯管作为背光源，然而荧光灯管常具有体积过大以及使用寿命较短的问题。

为了提升背光源的使用效能与寿命，目前亦有利用体积较小且重量较轻的发光二极管作为液晶显示器的背光源，然而有鉴于温度的变化会严重影响发光二极管的亮度以及使用寿命，因此背光源的散热始成为重要的课题。

发明内容

本发明提供一种图像显示***，包括液晶显示模块，且上述液晶显示模块包括背光机构。上述背光机构耦接液晶显示模块，并且具有电路板以及发光二极管。上述电路板具有第一面、第二面、导体以及至少一连接孔，其中连接孔连接第一面以及第二面。上述导体由第二面经过连接孔而延伸至第一面。上述发光二极管设置于第一面，其中发光二极管所产生的热能由第一面经过导体而传递至第二面。

在一个优选实施例中，前述背光机构包括多个发光二极管，前述电路板具有多个连接孔，且前述连接孔位于前述发光二极管之间。

在一个优选实施例中，前述导体电学连接前述发光二极管。

在一个优选实施例中，前述导体形成电路板上的一部分电路。

在一个优选实施例中，前述导体含有铜。

在一个优选实施例中，前述图像显示***更包括导热组件，连接第二面上的导体。

在一个优选实施例中，前述导热组件至少具有陶瓷、树脂材料或者导热胶其中之一。

在一个优选实施例中，前述背光机构更具有壳体，连接导热组件，使得热能经由导热组件传递至壳体。

在一个优选实施例中，前述壳体含有铜或铝。

在一个优选实施例中，前述导热组件具有导热层以及两个电绝缘层，上述导热层位于两个电绝缘层之间。

在一个优选实施例中，前述电绝缘层含有硅。

在一个优选实施例中，前述导热层含有金属材料。

在一个优选实施例中，前述导热层含有陶瓷材料。

在一个优选实施例中，前述连接孔的直径至少为0.3mm。

在一个优选实施例中，前述电路板具有多个连接孔，且上述连接孔之间至少相距0.3mm。

在一个优选实施例中，前述图像显示***包括液晶显示器以及控制器，上述液晶显示器包括前述液晶显示模块，且上述控制器耦接前述液晶显示器，用以控制液晶显示模块根据图像数据而输出图像。

在一个优选实施例中，前述图像显示***包括电子装置，且上述电子装置包括前述液晶显示器。

在一个优选实施例中，前述电子装置为笔记型计算机、移动电话、数码相机、PDA、桌上型计算机、电视、车用显示器或者可携式DVD播放器。

本发明更提供一种液晶显示模块，包括背光机构。上述背光机构耦接前述液晶显示模块，包括多个发光二极管以及电路板。前述发光二极管采直线方式排列并且与电路板连接。前述电路板具有第一面、第二面、导体以及多个呈矩阵排列的连接孔，前述连接孔位于发光二极管之间，并且连接前述第一面以及第二面，前述导体具有高热导率并且填满前述连接孔，其中导体在第一面上并未连接任何电子组件，并可将热能由第一面经过连接孔而传导至第二面。

附图说明

图1表示本发明中液晶显示模块的示意图；

图2表示图1中沿A-A’的剖面图；

图3表示本发明中背光机构沿Y轴方向的侧视图；

图4表示图3中沿B-B’的剖面图；

图5表示图4中沿C-C’的剖面图；以及

图6表示本发明中图像显示***的示意图。

附图标记

电路板10         导热组件20

壳体30           发光二极管40

端子41           导光板50

第一面101        第二面102

连接孔H          导体M

液晶显示模块100  液晶显示面板200

背光机构300      液晶显示器400

控制器500        电子装置600

具体实施方式

本发明主要提供一种图像显示***，其包括如图1所示的液晶显示模块100。上述液晶显示模块100包括液晶显示面板200以及背光机构300，其中背光机构300邻接于液晶显示面板200下侧表面，透过背光机构300可发射光线至液晶显示面板200，由此呈现数字图像。

请一并参阅图1、2，前述背光机构300主要包括电路板10、导热组件20、壳体30、至少一发光二极管40以及导光板50，其中发光二极管40可采取直线或者矩阵方式排列(如图1所示)。在本实施例中，前述导热组件20连接于电路板40和壳体30之间，前述导光板50则固定于壳体30上(如图2所示)，此外发光二极管40设置于电路板10的第一面101上，由此将光线射入导光板50内(如图2中的箭头所示)。

有鉴于发光二极管40所产生的热能会累积在电路板10与导光板50之间，因此本发明藉由在电路板40和壳体30之间设置导热组件20，以利于将热能由电路板40迅速地传递至外侧壳体30(例如铜或铝制的散热板)，以防止背光机构300因过热而影响其效能。

接着请参阅图3、4，前述电路板10具有多个呈矩阵排列的连接孔H(如图3所示)，上述连接孔H贯穿过电路板10而导通第一面101与第二面102(如图4所示)，其中第二面102相反于第一面101。特别地是，多个导体M(例如金属)布设于电路板10的第二面102上，并与前述导热组件20相连接(如图4所示)。

请继续参阅图3、4，前述连接孔H位于相邻的发光二极管40之间，在一个优选实施例中，连接孔H直径至少为0.3mm，连接孔H之间则至少相距0.3mm。特别地是，前述导体M填满前述连接孔H并且由电路板10的第二面102延伸至电路板10的第一面101(如图4所示)。由于在本实施例中的导体M采用具有高热导率的材料，故发光二极管40所产生的热能可迅速地由电路板10的第一面101经过导体M而传递至第二面102。需特别说明的是，前述导体M穿过连接孔H而裸露于电路板10的第一面101，裸露于第一面101的导体M的末端并未连接任何其它电子组件(例如电容、芯片等)；亦即，连接孔H内的导体仅用以将电路板10上第一面101的热能传导至第二面102。更进一步地，裸露于第一面101上的导体M亦可与其它热导体相连接(未图示)，以提升散热效率。

在本实施例中，前述每一导体M(例如铜制的导电薄板)亦可构成电路板10上的一部分电路，例如可用以电学连接两个相邻发光二极管40的端子41(如图4所示)；然而，前述导体M亦可不与发光二极管40连接而仅作为散热之用。再请参阅第5图，由于前述导体M在电路板10的第二面102透过较大的接触面与导热组件20相连接，如此可有助于提升背光机构300的散热效率。

此外，前述导热组件20可采用具有高热导率的导热胶、陶瓷或树酯材料，由此迅速地将热能由电路板10传递至壳体30。在一个优选实施例中，前述导热组件20更同时具有电绝缘的特性，由此电学隔绝前述电路板10与壳体30(例如为金属材料)以避免短路。举例而言，前述导热组件20可由三个具有高热导率的层状结构迭合而成，其中最上层以及最下层结构为电绝缘层(例如为硅材料)，由此将电路板10与壳体30电学隔绝，此外位在两电绝缘层中间的导热层则可采用金属或陶瓷材料，以增进热传导效率。

接着请参阅图6，该图表示图像显示***的示意图。在本发明中的图像显示***可通过液晶显示器400或者藉由包含该液晶显示器400的电子装置600来实现图像输出的目的，其中前述电子装置600例如为笔记型计算机、移动电话、数码相机、PDA、桌上型计算机、电视、车用显示器或者可携式DVD播放器。如图6所示，前述电子装置600更包括控制器500，其中述控制器500与液晶显示器400耦接，并且透过控制器500可传递输入信号(图像数据)或控制信号至液晶显示器400(包含液晶显示模块100)，用以控制前述液晶显示模块100根据该图像数据而输出图像。

虽然本发明以前述的优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员，在不脱离本发明之精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当由权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种图像显示***，包括：

液晶显示模块，包括：

背光机构，耦接该液晶显示模块，包括：

电路板，具有第一面、第二面、导体以及至少一连接孔，其中该连接孔连接该第一面以及该第二面，且该导体由该第二面经过该连接孔而延伸至该第一面；以及

发光二极管，设置于该第一面，其中该发光二极管所产生的热能由该第一面经过该导体而传递至该第二面。

2.如权利要求1所述的图像显示***，其中该背光机构包括多个发光二极管，该电路板具有多个连接孔，且所述多个连接孔位于所述多个发光二极管之间。

3.如权利要求2所述的图像显示***，其中该导体电学连接所述多个发光二极管。

4.如权利要求1所述的图像显示***，其中该导体形成该电路板上的一部分电路。

5.如权利要求1所述的图像显示***，其中该图像显示***更包括导热组件，连接该第二面上的该导体。

6.如权利要求1所述的图像显示***，其中该导热组件至少具有陶瓷、树脂材料或者导热胶其中之一。

7.如权利要求6所述的图像显示***，其中该背光机构更具有壳体，连接该导热组件，使得热能经由该导热组件传递至该壳体。

8.如权利要求1所述的图像显示***，其中该导热组件具有导热层以及两个电绝缘层，该导热层位于所述多个电绝缘层之间。

9.如权利要求8所述的图像显示***，其中该电绝缘层含有硅。

10.如权利要求8所述的图像显示***，其中该导热层含有金属材料或陶瓷材料。

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