CN1976577A - 电子部件安装装置 - Google Patents
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Abstract
一种通过连结带将收纳带连结的情况下也能够可靠吸收来自接头部的部件收纳部的电子部件的电子部件安装装置,而不降低电子部件的吸附率。其结构如下:CPU(110)对部件供给组件(6)输送供给指令,该供给组件(6)进行部件输送动作等。之后,CPU(110)判定连结带(108)到达吸附取出位置,则向上述供给组件(6)的吸附取出位置使X轴驱动电机(12X)和Y轴驱动电机(12Y)驱动,并移动基板识别摄像机(14),对收纳带(C)的收纳部(Cc)进行拍摄,识别处理装置(117)进行识别处理。根据该识别处理结果,将修正值收纳在RAM(111)中,参考该修正值使吸附咀移动、下降,取出电子部件。
Description
技术领域
本发明涉及在供给基台上并列设置多个将收纳带内的电子部件供给至部件取出位置的部件供给组件,由该部件供给组件供给的电子部件由吸附咀取出并安装在印刷基板(印刷线路板)上的电子部件安装装置。
技术背景
这种电子部件安装装置、特别是高速型的起重台架(gantry)型安装装置中,由于部件供给组件固定而不移动,所以采用在自动运转中连结收纳带彼此间进行补给的所谓铰接补给的用户急增。并且,这种收纳带彼此间的连结方法例如公开于专利文献1等中,提案有使连结作业简单化的技术。
专利文献1:特开平5-338618号公报
但是,由于电子部件的断续而由连结带连结收纳带彼此间的情况下,粘附上的连结带的影响会使连结带的连结部、即接头的例如连结带所粘合的位置的收纳带偏离,结果,部件收纳部的位置偏离,收纳的电子部件的位置也相对于取出该部件供给组件的电子部件的所述吸附咀下降而取出的位置偏离,部件吸附咀产生的吸附率变差。
发明内容
因此,本发明,在前述的情况下,也能够可靠地从部件收纳部吸附取出电子部件,不会使电子部件的吸附率降低。
方案1,一种电子部件安装装置,其中,在供给基台上并列设置多个将收纳带内的电子部件供给至部件取出位置的部件供给组件,吸附咀由取出部将从所述部件供给组件供给的电子部件取出并安装在印刷基板上,其特征在于,设有:检测装置,其检测设于每个所述部件供给组件上并将所述收纳带彼此连结的接头;识别摄像机,当检测出所述接头时,其每经所述收纳带的规定次数而对由所述接头收纳电子部件的收纳带的收纳部进行拍摄;识别处理装置,其对所述识别摄像机拍摄的图像进行识别处理;控制装置,其根据所述识别处理装置的识别处理结果进行控制以修正移动所述吸附咀下降并取出电子部件的位置。
方案2,一种电子部件安装装置,其中,在供给基台上并列设置多个将收纳带内的电子部件供给至部件取出位置的部件供给组件,吸附咀在吸附取出位置将从所述部件供给组件供给的电子部件取出并安装在印刷基板上,其特征在于,设有:接头检测装置,其检测设于每个所述部件供给组件上并将所述收纳带彼此连结的接头;计数器,当所述接头检测装置检测出所述连结带后,对收纳带的输送动作次数进行计数;识别摄像机,当所述连结带由所述接头检测装置检测出后所述计数器对所述连结带到达所述吸附取出位置的第一规定次数进行计数后、以及之后由所述计数器对第二规定次数的各计数中,对收纳所述部件供给组件处理的所述收纳带的电子部件的收纳部进行拍摄;识别处理装置,其对所述识别摄像机拍摄的图像进行识别处理;控制装置,其根据所述识别处理装置的识别处理结果进行控制以修正移动所述吸附咀下降并取出电子部件的位置。
方案3,一种电子部件安装装置,其中,在供给基台上并列设置多个将收纳带内的电子部件供给至部件取出位置的部件供给组件,吸附咀由取出部将从所述部件供给组件供给的电子部件取出并安装在印刷基板上,其特征在于,设有:检测装置,其检测设于每个所述部件供给组件并将所述收纳带彼此连结的接头;识别摄像机,当检测出所述接头时,其每经所述收纳带的规定次数而对位于所述接头的跟前的收纳带的电子部件的收纳部进行拍摄;识别处理装置,其对所述识别摄像机拍摄的图像进行识别处理;控制装置,其根据所述识别处理装置的识别处理结果进行控制以修正移动所述吸附咀下降并取出电子部件的位置。
方案4,一种电子部件安装装置,其中,在供给基台上并列设置多个将收纳带内的电子部件供给至部件取出位置的部件供给组件,吸附咀由取出部将从所述部件供给组件供给的电子部件取出并安装在印刷基板上,其特征在于,设有:检测装置,其检测设于每个所述部件供给组件并将所述收纳带彼此连结的接头;识别摄像机,当检测出所述接头时,其对所述接头的后面跟续的收纳带的电子部件的收纳部进行拍摄;识别处理装置,其对所述识别摄像机拍摄的图像进行识别处理;控制装置,其根据所述识别处理装置的识别处理结果进行控制以修正移动所述吸附咀下降并取出电子部件的位置。
本发明即使在由连结带连结收纳带彼此间的情况下,也能够可靠地吸附取出从连结带的连结部机接头部的部件收纳部来的电子部件,防止吸附率降低。
附图说明
图1是电子部件安装装置的平面图。
图2是供给基体上固定的状态下的部件供给组件的侧面图。
图3是图2的罩带剥离机构的纵剖面图。
图4是表示部件供给组件和供给基体间的关系、图2的箭头X方向看的图。
图5是表示部件供给组件和供给基体间的关系、图2的前部左右限制销的位置的剖面图。
图6是接头检测装置的侧面图。
图7是图6的接头检测装置从箭头方向看的图。
图8是由连结带连结的收纳带的平面图。
图9是由连结带连结的收纳带的侧面图。
图10是控制框图。
图11是流程图。
附图标记的说明
1 电子部件安装装置主体 108A 连结带
6 部件供给组件 109A、109B 计数器
17 基板识别摄像机 110 CPU
28 伺服电机 30 111 RAM
110 CPU 117 识别处理装置
102 接头检测装置 130 连接器
具体实施方式
以下参照附图说明由部件供给装置和电子部件安装装置主体构成的电子部件安装装置。该电子部件安装装置是所谓的多功能型芯片安装机,能将各种电子部件安装在印刷基板P上。
图1是电子部件安装装置的平面图,电子部件安装装置主体1具有:机台2、在左右方向延伸设置在该机台2的中央部的传送带部3、分别配置在机台2的前部(图示的下侧)和后部(图示的上侧)的两组部件安装部4、4以及两组部件供给部5、5。并且部件供给部5上以可自由拆卸的方式装入作为电子部件供给装置的多个部件供给组件6,构成电子部件安装装置。
上述传送带部3具有中央的设置台8、左侧的供给传送带9和右侧的排出传送带10。印刷基板P从供给传送带9供给设置台8,设置台8接受电子部件的安装,所以不动并设置在规定的高度。并且,完成电子部件安装的印刷基板P从设置台8经由排出传送带10而排出下游侧装置。
各部件安装部4上配设以自由移动的方式搭载头组件13的XY载物台(梁)12,并配设部件识别摄像机14和储咀器15。头组件13上搭载有用于吸附和安装电子部件的两个安装头16、16和用于识别印刷基板P的位置的一台基板识别摄像机17。另外,通常,两部件安装部4、4的XY载物台12、12交替运作。
上述各XY载物台12中Y轴驱动电机12Y的驱动下使梁12A向Y方向移动,在X轴驱动电机12X的驱动下使上述头组件13向X方向移动,结果,头组件13向XY方向移动。
各部件供给部5上,在后述的供给基体19上以横向排列且自由拆卸的方式设有多个部件供给组件6。各部件供给组件6上搭载以一定的间隔将多个电子部件收纳在各收纳部Cc内的后述的收纳带C,通过间歇输送收纳带C,从而一个一个地从部件供给组件6的前端向部件安装部4供给电子部件。
基于收纳在该电子部件安装装置主体1的存储部内的安装数据的运转,首先驱动XY载物台12,使头组件13靠近部件供给组件6,之后,通过使设于安装头16上的吸附咀18下降,拾取(取出)所希望的电子部件。接着,使安装头16上升,然后驱动XY载物台12使电子部件移动到部件识别摄像机14的正上部,识别其吸附姿势和相对吸附咀18的偏位。然后,将安装头16移动到设置台8上的基板P的位置,由基板识别摄像机17识别基板P的位置,之后,基于上述部件识别摄像机14和基板识别摄像机17的识别结果使上述XY载物台12的X轴驱动电机12X、Y轴驱动电机12Y以及吸附咀18的θ轴驱动电机18A修正移动,而将电子部件安装在印刷基板P上。
下面根据图2和图3说明上述部件供给组件6。该部件供给组件6具有:组件架21、自由旋转地安装在该组件架21上的图外的收纳带轮、将以卷绕在该收纳带轮上的状态顺次被输送的的收纳带C间歇地送到电子部件的拾取位置(吸附取出位置)的带输送机构(带输送装置)22、用于在拾取位置跟前剥去收纳带C的罩带Ca的后述的罩带剥离机构20。
从上述收纳带轮输送的收纳带C潜入配设在拾取位置的跟前的带路径上的抑制器23的下侧,送入拾取位置。该抑制器23上开设有拾取用开口。另外,上述抑制器23上形成缝隙,从该缝隙将收纳带C的罩带Ca剥离,收纳在收纳部(收纳凹部)26内。即,搭载在收纳带C上的电子部件以剥离罩带Ca的状态被送到拾取用的开口,由上述吸附咀18拾取。
接着,根据图2说明上述带输送机构22。带输送机构22具有:可正逆转的驱动源的伺服电机28,其输出轴上设有齿轮27;旋转轴33,其与上述齿轮27间架设有定时带29,并在其一端部上具有齿轮30,经由轴承32可旋转地支承在支承体31上;链轮36,其具有与设于上述旋转轴33的中间部的蜗齿轮34啮合的蜗轮35,并与形成在收纳带C上的输送孔Cb啮合而将其输送的链轮36。并且,组件架21的中间间隔体中贯通蜗轮35和链轮36的支轴37。
因此,为供给部件供给组件6的收纳带C内的电子部件,上述伺服电机28驱动正转,则经由定时带29使齿轮27和齿轮30旋转,从而仅使旋转轴33旋转,经由蜗齿轮34和蜗轮35使链轮36在输送方向上以规定角度间歇旋转,从而经由输送孔Cb间歇输送收纳带C。
其次,说明上述罩带剥离机构20。罩带剥离机构20具有:驱动电机42,其输出轴上设有蜗齿轮41;第一旋转体46,其周围具有齿轮45和与上述齿轮41啮合的齿轮43,并经由支轴46A可旋转地支承在固定于组件架21上的支承体44上;第二旋转体50A,其周围具有抵接部51以及与所述齿轮45啮合的齿轮47,并经由支轴50可旋转地支承在经由安装体48固定在组件架21上的支承体49上;第三旋转体56,其周围具有上述抵接部51和由弹簧55付势抵接的抵接部52,并经由支轴56A可旋转地支承在经由支轴53可相对组件架21摆动的安装体54上;引导罩带Ca的辊57;张力施加体62,其在经由支轴58可相对组件架21摆动的安装体59的端部上设有引导由所述辊57引导的罩带Ca的辊60,并由弹簧61付势,并对罩带Ca施加张力。另外,63是限制上述安装体59的摆动的限位件。
因此,剥离罩带Ca时,上述驱动电机42进行驱动,则经由齿轮41和齿轮43使第一旋转体46旋转,该第一旋转体46旋转则经由齿轮45和齿轮47使第二旋转体50旋转,该第二旋转体50旋转则以由被弹簧55付势的抵接部52和抵接部51夹着罩带Ca的状态使第三旋转体56旋转,从抑制器23的缝隙使收纳带C的罩带Ca剥离1个节距,不会出现松弛,而收纳在该部件供给组件6的端部上设置的收纳部26内。
另外,上述抑制器23呈现由作为支承部的垂直片和使输送孔Cb与链轮36的齿啮合的收纳带C不会脱离而被压紧的水平片构成的大致剖面L形状,并在上述组件架21上垂直片能以后端部的支轴为支点旋转地支承在组件架21的内侧,并在上述水平片的前端部上具有垂直的卡合片,该卡合片具有可与由弹簧在卡合的方向上付势的卡合体(未图示)卡合的卡合孔。
另外,以如下的方式构成,即在作为收纳带C的罩带Ca的剥离支点的上述抑制器23向上方旋转的状态下,从部件供给组件6的侧方经由连通形成在上述组件架21上的带通路64的装填用开口65而使上述收纳带C装填在部件供给组件6中。66是防止装填在部件供给组件6中的上述收纳带C从上述装填用开口65脱离的防止部件,设于上述带通路64的水平通路的后端部附近和中间部、斜通路的上端部附近、以及水平通路和斜通路的边界部(参照图2)。
另外,68是附于上述部件供给组件6的把手77的后面的标签,该标签68上记载着表示该部件供给组件6的系列号的条形码。因此,多个部件供给组件6分别靠近电子部件安装装置主体1而并列安装的状态下也能够通过条形码扫描仪(未图示)来读取上述条形码。
其次,上述供给基体19上并列设置多个可自由拆卸的部件供给组件6,现在说明其结构。首先,如图1、4和5所示,供给基体19的上面经由多个安装销101设有具有引导各部件供给组件6的平行的侧面70A的一对引导部件70,在部件供给组件6的底面上设有剖面コ形状的被引导部件71,该被引导部件71在各外侧面形成上述一对引导部件70分别嵌合和被引导的凹部71A。并且,上述一对引导部件70的跟前侧端部朝上倾斜,并且形成相互间隔越到跟前越远而相对的侧面70B。
另外,与上述部件供给组件6对应而设有一对引导部件70,但部件供给组件6并列设置多个,所以该引导部件70也作为相邻设置的部件供给组件6的引导部件70使用。
并且,由一对引导部件70引导被引导部件71,使被引导部件71在供给基体19上滑动(滑行),同时为安装上述部件供给组件6而使其移动时,在供给基体19的进深侧的端部设有通过抵接上述被引导部件71而限制上述部件供给组件6的前后方向的位置的前后限制部件72。
另外,上述引导部件70的跟前部分的各侧面70A间的供给基体19上设置与被引导部件71的限制槽71B嵌合并限制部件供给组件6的左右方向的位置的圆筒状的后部左右限制销73。另外,在未设置上述引导部件70的上述前后限制部件72的附近位置上形成与被引导部件71的限制槽71B嵌合而限制左右方向的位置的圆筒状的前部左右限制销74。
但是,被引导部件71的限制槽71B是与比后部左右限制销73大径的前部左右限制销74卡合并限制该部件供给组件6的左右方向的位置的部件,所以部件供给组件6安装固定在供给基体19上的情况下为限制上述左右方向的位置,限制槽71B的宽度也在前部左右限制销74所嵌合的位置与该前部左右限制销74的直径大致相同,在后部左右限制销73嵌合的位置与该后部左右限制销73的直径大致相同。
另外,部件供给组件6的后部形成把手77,并设有能以支轴78为支点旋转的锁定解除杆79。并且,具有抵接部81A并能以支轴80为支点旋转的锁定解除部件81和上述锁定解除杆79经由可旋转地支承在支轴82、83上的连结板84而连结。上述锁定解除部件81由弹簧85付势而向逆时针方向旋转,但是逆时针方向的旋转由限制销86限制。
在供给基体19的安装部件87和能以支轴88为支点旋转的卡合部件89间架设盘簧90,对可与设于部件供给组件6上的第一锁定部件92卡合的第一卡合部89A的卡合部件89进行付势而沿顺时针旋转。上述第一锁定部件92由辊92A和设置该辊92A的支承部件92B构成。另外,由上述锁定解除杆79、锁定解除部件81、连结板84等形成解除卡合部件80的第一卡合部89A和第一锁定部件92的辊92A的卡合的解除装置。
并且,部件供给组件6对供给基体19的安装时,作业者把持把手77一边由上述引导部件70引导被引导部件71,一边使上述部件供给组件6向进深方向移动,上述辊92A一边与设于电子部件安装装置主体1上的卡合部件89的引导部89C抵接一边沿逆时针方向使该卡合部件89旋转,使辊92A与上述第一卡合部89A卡合。
93是构成设于电子部件安装装置主体1上的动作部件的锁定用气缸,其连杆93A上由弹簧96付势而压接着能以支轴94为支点旋转的第二锁定部件95的一端部。然后,上述锁定用气缸93动作,其连杆93A拉伸,则使电子部件安装装置主体1上设置的第二锁定部件95沿逆时针方向旋转,上述第二锁定部件95的他端部的锁定杆95A与上述卡合部件89的第二卡合部89B抵接,限制该卡合部件89向逆时针方向的旋转。
另外,上述卡合部件89对应各部件供给组件6设置,但是上述锁定用气缸93和第二锁定部件95对应多个部件供给组件6设置。因此,锁定杆95A在部件供给组件6的并列方向延伸。
图6和图7中,102是收纳带C的接头检测装置,设有部件供给组件6的后端部上安装的安装部件103。该接头检测装置102由装置主体104和通路形成体107构成,装置主体104中发光元件102A和光接收元件102B隔开8mm间隔设置,上述通路形成体107中,上端部设有多棱镜105,剖面呈コ形状,中间部设有通过收纳带C的带通路用开口部106。
即,伴随收纳带C的输送动作,对于没有接头的收纳带C,来自发光元件102A的光经由输送孔(4mm间隔开设)Cb而由多棱镜105回归反射,并由光接收元件102B接收,所以可由接头检测装置102检测到无接头;对于有接头的收纳带C,伴随输送动作,而来自发光元件102A的光被覆盖输送孔Cb的连结带108A遮蔽,不被光接收元件102B接收,检测为有接头(参照图8和图9)。
另外,上述连结带108A是与连结带108B和108C一起连结电子部件变少的旧的收纳带C和新的收纳带C的部件,连结带108A的部件是接头。
接着,参照图10所示的本电子部件安装装置的控制框图进行说明。110是总体控制本电子部件安装装置的电子部件安装有关的动作的控制部即CPU,111是作为存储装置的RAM(random access memory),112是ROM(read only memory)。
上述RAM 111上按照各安装顺序(各步骤序号)存储印刷基板P内的X方向、Y方向以及角度信息,以及按照各部件供给组件6的配置序号信息等印刷基板P的种类存储安装数据,另外收纳上述各部件供给组件6的配置序号(行线序号)所对应的各电子部件的种类(部件ID)的信息、即部件配置信息,还按照各电子部件的种类收纳进行后述的接头检测时的收纳部(收纳凹部)Cc的识别间隔以及识别次数。另外,按照各该部件ID也存储以表示电子部件的特征的项目构成的部件库数据。
并且,CPU 110根据存储在上述RAM 111中的数据,依照收纳在上述ROM 112中的程序总体控制电子部件安装装置的部件安装动作。即,CPU110经由驱动电路113控制上述X轴驱动电机12X的驱动,经由驱动电路114控制上述Y轴驱动电机12Y的驱动,经由驱动电路115控制使吸附咀18旋转θ的θ轴电机18A的驱动,还经由驱动电路116控制使安装头16上下移动的上下轴电机16A的驱动。
117是经由接口118连接在上述CPU 110上的识别处理装置,由上述部件识别摄像机14和基板识别摄像机17拍摄取入的图像的识别处理由该识别处理装置117进行,将处理结果送给CPU 110。即,CPU 110对识别处理装置117输出指示而识别处理部件识别摄像机14和基板识别摄像机17拍摄的图像(偏位量的计算等),并且从识别处理装置117接收识别处理结果。
即,根据上述识别处理装置117的识别处理把握偏位量,则其结果送给CPU 110,CPU 110控制使得上述XY载物台12的X轴驱动电机12X、Y轴电机12Y以及吸附咀18的θ轴电机18A修正移动而将电子部件安装在印刷基板P上。
作为显示装置的监视器119A上设有用于数据设定的输入部件的各种触屏开关119B,作业者可通过操作触屏开关119B来进行各种设定,设定数据收纳在RAM 111中。109A是对各部件供给组件6设置的计数器,其对接头检测装置102初次检测到连结带108A(接头部)后的收纳带C的输送次数(CPU 110的输送指令的次数)进行计数。另外,接头检测装置102检测出接头时,位于该接头部的前端,即最上游的电子部件到达电子部件的吸附取出位置的输送次数需要N次。该次数即N次通过由带输送的节距(1次带输送的运送距离,各部件收纳部Cc的间隔)除接头检测装置102的接头检测位置到电子部件的吸附取出位置的收纳带C的运送距离而求得。109B是对各部件供给组件6设置、对吸附错误的次数进行计数的计数器,由设于安装头16上的线性传感器109C或部件识别处理检测有无吸附保持在吸附咀18上的电子部件,对连续的无状态或吸附不良状态的次数进行计数。计数器109A和109B对各部件供给组件6进行设置,图10中为了方便仅表示一个。
130是经由接口118与CPU 110连接的连接器,由各电子部件安装装置连接器130A和相对该连接器130A可自由拆卸的各部件供给组件侧连接器130B构成。部件供给组件侧连接器130B经由驱动电路131与伺服电机28和驱动电机42。连接器130、驱动电路131、伺服电机28和驱动电机42对各部件供给组件6设置,图10中为了方便仅表示一个。
接着,说明电子部件的吸附和安装动作。首先,CPU 110对供给安装数据(印刷基板上的什么位置上、什么方向上、安装什么电子部件等相关数据)的安装顺序是最初的步骤序号的电子部件的部件供给组件6传送输送指令,CPU 110使该部件供给组件6的伺服电机28和驱动电机42驱动,进行部件输送动作和罩带Ca的剥离动作。
之后,无论什么理由,由CPU 110判定该部件供给组件6是否从供给基体19抽出。
即,首先作业者操作电子部件安装装置的操作部(未图示),则CPU 110使锁定用气缸93动作,将连杆93A拉入,使第二锁定部件95以支轴94为支点沿顺时针方向旋转,该第二锁定部件95的他端部的锁定杆95A从卡合部件89的第二卡合部89B离开,成为该卡合部件89能向逆时针方向旋转的状态。因此,作业者例如用拇指扳住可旋转的锁定解除杆79,并将其他手指***把手77内,拉动拇指,则锁定解除杆79以支轴78为支点沿顺时针方向旋转,锁定解除部件81沿顺时针方向旋转,其抵接部81A抵抗盘簧90的付势力而压起卡合部件89的引导部89C,使卡合部件89沿顺时针方向旋转,辊92A从第一卡合部89A脱离(卡合解除),所以作业者握住把手77向跟前方向拉动部件供给组件6,从而一边由引导部件70引导被引导部件71,一边向跟前方向移动。并且,作业者把持把手77一边由上述引导部件70引导被引导部件71一边向进深方向移动部件供给组件6,而能将部件供给组件6安装到供给基体19上。
这时,部件供给组件6从供给基体19拆下时,拆下电子部件安装装置侧连接器130A和部件供给组件侧连接器130B,将部件供给组件6安装到供给基体19上时,有必要将电子部件安装装置侧连接器130A和部件供给组件侧连接器130B结合,但是由于CPU 110常时监视部件供给组件6,所以根据从部件供给组件6经由接口118输入的信号的状态,CPU 110判定部件供给组件6是否已从供给基体19抽出。
因此,若CPU 110判定为抽出,则使X轴驱动电机12X和Y轴驱动电机12Y向该抽出的部件供给组件6的吸附取出位置驱动,移动基板识别摄像机14,拍摄收纳带C的收纳部Cc,识别处理装置117进行识别处理。进行该识别处理的情况下,平面看长方形的收纳部Cc的尺寸数据收纳在RAM111中,所以识别处理的收纳部Cc的边缘和放入收纳部Cc内收纳的电子部件时的电子部件的边缘的尺寸中、与尺寸数据最接近的尺寸作为部件收纳部Cc被识别,所以能够区别收纳部Cc和收纳在该收纳部Cc中的电子部。
并且,根据识别处理的结果,修正值收纳在RAM 111中,考虑该修正值驱动X轴驱动电机12X和Y轴驱动电机12Y后,驱动上下轴驱动电机16A,吸附咀18下降,电子部件被吸附取出。
另外,判定该部件供给组件6是否已从供给基体19抽出,当判定为未抽出的情况下,由接头检测装置102检测收纳带C的接头后,由CPU 110判定作为输送指令的次数即计数器109A的计数值是否已到达N次。
以下,根据图11的流程图说明吸附电子部件时的动作、特别是由接头检测装置102检测接头时的动作。
由接头检测装置102检测到接头时,作为粘贴了该接头的连结带108A的部分的最下游侧的部件收纳部Cc的电子部件到达电子部件的吸附取出位置的输送次数如上所述必须是N次,该N次优选设定为使接头的前端即连结带108A的上游侧的前端通过吸附取出位置,并使位于与连结带108A相同的位置(接头部)的收纳带C的上游侧的收纳部Cc可靠地位于吸附取出位置而留有余量的稍稍多的次数。并且,计数值到达该N次,则如前所述,CPU 110判断接头部到达吸附取出位置,向该供给组件6的吸附取出位置驱动X轴驱动电机12X和Y轴驱动电机12Y,移动头组件13,移动基板识别摄像机14,基板识别摄像机17向收纳带C的收纳部Cc的上方(匣部(pocket)识别位置)移动对收纳部Cc进行拍摄,进行识别处理(进行匣部识别),算出拍摄的收纳部Cc的中央位置相对预定的收纳部Cc的中央位置的偏位量,根据该偏位量修正移动吸附咀18后,驱动上下轴驱动电机16A,进行电子部件的吸附取出动作。另外,算出的偏位量(修正值)收纳在RAM 111中。并且,接着,电子部件进行吸附取出动作时,根据偏位量修正移动吸附咀18,之后进行电子部件的吸附取出动作,被吸附的电子部件进行部件识别处理后,安装在基板状的预先设定的位置。
之后,反复进行连结带108A的输送和电子部件的吸附动作以及安装动作,但是连结带108A(接头部)存在于吸附取出位置的过程里,RAM 111中收纳的识别间隔即每输送规定的次数的连结带108(例如每输送3次,每隔三个收纳部Cc),基板识别摄像机17向收纳带C的收纳部Cc的上方(匣部识别位置)移动,拍摄收纳部Cc,进行识别处理(进行匣部识别),算出拍摄的收纳部Cc的中央位置相对于预先设定的收纳部Cc的中央位置的偏位量,根据偏位量(修正值)来修正移动吸附咀18,之后进行电子部件的吸附取出动作。另外,算出的偏位量(修正值)收纳于RAM 111。
这样,连结带108A、即接头部存在于吸附取出位置的过程里,连结带108A每输送规定的次数对收纳部Cc进行识别,根据算出的偏位量来修正移动吸附咀18,之后进行电子部件的吸附取出动作,所以,连结带108A在吸附取出位置,即使受到连结带108A的影响,收纳带C偏位,收纳部Cc从规定的位置偏位时,也能够由吸附咀18可靠地吸附电子部件,避免电子部件的吸附错误,结果连结收纳带C的情况下也能够维持吸附率。
另外,连结带108A位于吸附取出位置时的收纳部Cc的识别处理不是在每次连结带108A的输送动作、而是每进行规定次数的输送即每进行规定个数的部件供给动作,所以电子部件的供给(输送)速度或者吸附取出速度的降低能够得以极力极小。
并且,输送收纳带C时则连结带108A(接头部)位于吸附取出位置的过程里,以预先收纳在RAM 111中的识别次数进行上述那样的收纳部Cc的识别处理。即,连结带108A的长度例如60mm,收纳部Cc的间隔(节距)是2mm(收纳带C的1次输送尺寸2mm),连结带108A(接头部)的位置存在60÷2=30(个)收纳带Cc,识别间隔是每3个收纳带Cc(收纳带C每输送3次的动作)的情况下,进行30÷3=10次识别处理,算出拍摄的收纳部Cc的中央位置相对于预先设定的收纳部Cc的这样位置的偏位量,根据偏位量修正移动吸附咀18后,进行电子部件的吸附取出动作。另外,连结带108A的长度、收纳部Cc的间隔(节距)、识别间隔等预先通过作业者由触屏开关119B的操作设定,收纳于RAM 111、另外位于连结带108A的位置的收纳部Cc的个数、识别处理的次数由CPU 110算出,收纳于RAM 111。
如上所述,输送连结带108A,进行识别处理,在由接头检测装置102检测不到接头的时刻、即连结带108A通过接头检测装置102后进行了N次收纳带C的输送动作,则CPU 110判断连结带108A通过吸附取出位置、即、接头部通过吸附取出位置,连结带108A的后面跟续的收纳带C(图8所示的连结带108A的右侧的收纳带)已到达吸附取出位置,之后进行例如1次上述的识别处理,算出拍摄的收纳部Cc的中央位置相对于预先设定的收纳部Cc的中央位置的偏位量,根据偏位量修正移动吸附咀18,之后进行电子部件的吸附取出动作。另外,算出的偏位量收纳在RAM 111中,以后,每进行电子部件的吸附动作,根据收纳的偏位量移动吸附咀18,从收纳部Cc吸附电子部件。因此,即使连结带108A的后面的收纳带C受连结带108A的影响而偏位的情况下,吸附咀18也能够可靠地从收纳部Cc吸附取出电子部件。
另外,也可以是:连结带108A由接头检测装置102检测出后,进行N次输送动作,进而,进行直到连结带108A通过吸附取出位置的输送次数(30次)的输送动作时,CPU 110判断连结带108A的后面跟续的收纳带C(图8所示的连结带108A的右侧的收纳带)的最初的收纳部Cc到达吸附取出位置。
另外,计数器109A的计数值若未到达N次,由计数器109B对连续发生吸附错误的次数进行计算,当CPU 110判定计数器数到达M次,则如前所述,基板识别摄像机17拍摄收纳带C的收纳部Cc,进行识别处理,修正移动吸附咀18后,进行电子部件的吸附取出动作。该吸附错误相当于这样的情况,即检测出线性传感器109C或部件识别摄像机14检测出吸附咀18上未吸附保持电子部件,或检测出以非正常姿势吸附保持的状态。
但是,若根据计数器109B,吸附错误的连续次数到达M次,则接着由CPU 110判定吸附率是否已经是规定值以下。即,吸附错误的次数除以部件吸附取出次数得到的值是规定值以下而吸附率降低的情况下,如前所述,基板识别摄像机17拍摄收纳带C的收纳部Cc,进行识别处理,修正移动吸附咀18后,进行电子部件的吸附取出动作。
以上这样的动作,按照安装数据所示的安装顺序而进行到下一个步骤序号的安装数据没有为止。由以上这样的判定以及吸附咀18进行电子部件的吸附取出动作。
另外,也可以不是由接头检测装置102检测接头,而是由CPU 110将RAM 111收纳的部件供给组件6内装填的收纳带C的长度除以收纳带的输送节距来掌握电子部件的余数,而收纳于RAM 111中,每输送动作而计数器减1,常时管理余数。即,由CPU 110、RAM 111和计数器等构成管理装置。由此,余数到规定的数后,报知有必要将新的收纳带连结到旧的收纳带上的铰接动作,之后进行铰接动作,另外电子部件提供上述规定的数(为使新的收纳带可靠地到达吸附取出位置而优选上述规定的数稍多的数)后,如前所述,基板识别摄像机17拍摄收纳带C的收纳部Cc,进行识别处理,修正移动吸附咀18后,进行电子部件的吸附取出动作。
另外,也可以从连结带108A到达吸附取出位置的跟前的规定的范围、例如连结带108A的跟前20mm的范围(图8所示的连结带108A的左侧的范围,预先由作业者通过触屏开关119B的操作设定,存在RAM 111中)中的收纳带C在吸附取出位置吸附取出电子部件时,如上所述,每规定次数(例如3次)的输送动作而对收纳部Cc进行识别处理,计算偏位量,根据偏位量修正移动吸附咀18后,进行电子部件的吸附取出动作。这样,在连结带108A的规定的范围内根据收纳带C收纳部Cc的识别处理、计算的偏位量而进行吸附咀18的修正移动,从而即使受连结带A的影响而使连结带108A的跟前的收纳带C发生偏差的情况下,吸附咀18也能够可靠地从收纳部Cc吸附取出电子部件,避免吸附错误。
另外,作为该电子部件安装装置,已经说明了所谓的多功能型芯片安装机的例子,但是本发明不限定于此,也可以适用于旋转台型等高速型芯片安装机。
另外,部件供给组件也可以是安装在相对主体可自由拆卸地连接的片材(card)上的结构,也可以将供给基体设于片材上的情况。
以上说明了本发明的实施方式,但是本领域技术人员可以根据上述的说明进行各种变形、修正、或变形等,只要不脱离本发明的宗旨,上述各种变形、修正、或变形等是包含在本发明的范围内的。
Claims (4)
1.一种电子部件安装装置,其中,在供给基台上并列设置多个将收纳带内的电子部件供给至部件取出位置的部件供给组件,
吸附咀由取出部将从所述部件供给组件供给的电子部件取出并安装在印刷基板上,其特征在于,设有:
检测装置,其检测设于每个所述部件供给组件上并将所述收纳带彼此连结的接头;
识别摄像机,当检测出所述接头时,其每经所述收纳带的规定次数而对由所述接头收纳电子部件的收纳带的收纳部进行拍摄;
识别处理装置,其对所述识别摄像机拍摄的图像进行识别处理;
控制装置,其根据所述识别处理装置的识别处理结果进行控制以修正移动所述吸附咀下降并取出电子部件的位置。
2.一种电子部件安装装置,其中,在供给基台上并列设置多个将收纳带内的电子部件供给至部件取出位置的部件供给组件,
吸附咀在吸附取出位置将从所述部件供给组件供给的电子部件取出并安装在印刷基板上,其特征在于,设有:
接头检测装置,其检测设于每个所述部件供给组件上并将所述收纳带彼此连结的接头;
计数器,当所述接头检测装置检测出所述连结带后,对收纳带的输送动作次数进行计数;
识别摄像机,当所述连结带由所述接头检测装置检测出后,所述计数器对所述连结带到达所述吸附取出位置的第一规定次数进行计数后、以及之后的由所述计数器每经对第二规定次数的计数后,对收纳所述部件供给组件处理的所述收纳带的电子部件的收纳部进行拍摄;
识别处理装置,其对所述识别摄像机拍摄的图像进行识别处理;
控制装置,其根据所述识别处理装置的识别处理结果进行控制以修正移动所述吸附咀下降并取出电子部件的位置。
3.一种电子部件安装装置,其中,在供给基台上并列设置多个将收纳带内的电子部件供给至部件取出位置的部件供给组件,
吸附咀由取出部将从所述部件供给组件供给的电子部件取出并安装在印刷基板上,其特征在于,设有:
检测装置,其检测设于每个所述部件供给组件并将所述收纳带彼此连结的接头;
识别摄像机,当检测出所述接头时,其每经所述收纳带的规定次数而对位于所述接头的跟前的收纳带的电子部件的收纳部进行拍摄;
识别处理装置,其对所述识别摄像机拍摄的图像进行识别处理;
控制装置,其根据所述识别处理装置的识别处理结果进行控制以修正移动所述吸附咀下降并取出电子部件的位置。
4.一种电子部件安装装置,其中,在供给基台上并列设置多个将收纳带内的电子部件供给至部件取出位置的部件供给组件,
吸附咀由取出部将从所述部件供给组件供给的电子部件取出并安装在印刷基板上,其特征在于,设有:
检测装置,其检测设于每个所述部件供给组件并将所述收纳带彼此连结的接头;
识别摄像机,当检测出所述接头时,其对所述接头的后面跟续的收纳带的电子部件的收纳部进行拍摄;
识别处理装置,其对所述识别摄像机拍摄的图像进行识别处理;
控制装置,其根据所述识别处理装置的识别处理结果进行控制以修正移动所述吸附咀下降并取出电子部件的位置。
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