CN1955222B - 无铅焊锡用阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物 - Google Patents
无铅焊锡用阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1955222B CN1955222B CN200610142475XA CN200610142475A CN1955222B CN 1955222 B CN1955222 B CN 1955222B CN 200610142475X A CN200610142475X A CN 200610142475XA CN 200610142475 A CN200610142475 A CN 200610142475A CN 1955222 B CN1955222 B CN 1955222B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- weight parts
- resin
- acid
- phenenyl
- resin combination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 title claims abstract description 75
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 title claims description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 12
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 59
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 claims abstract description 7
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 18
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 12
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 9
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 claims description 9
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052728 basic metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003818 basic metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000008301 phosphite esters Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 19
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 abstract 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 abstract 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 28
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 17
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 8
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 6
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 6
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 4
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FUFJGUQYACFECW-UHFFFAOYSA-L calcium hydrogenphosphate Chemical compound [Ca+2].OP([O-])([O-])=O FUFJGUQYACFECW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical class [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 3
- 125000005543 phthalimide group Chemical class 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)(O)C1=CC=CC=C1 MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 4-Propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=C(O)C=C1 KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- 229940122361 Bisphosphonate Drugs 0.000 description 2
- 125000000041 C6-C10 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000005340 bisphosphate group Chemical group 0.000 description 2
- YYRMJZQKEFZXMX-UHFFFAOYSA-L calcium bis(dihydrogenphosphate) Chemical compound [Ca+2].OP(O)([O-])=O.OP(O)([O-])=O YYRMJZQKEFZXMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N di-(2-ethylhexyl)phosphoric acid Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(=O)OCC(CC)CCCC SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000397 disodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019800 disodium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 235000019691 monocalcium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229910000150 monocalcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZJRJXONCZWCBN-UHFFFAOYSA-N octadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC RZJRJXONCZWCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- GAJQCIFYLSXSEZ-UHFFFAOYSA-N tridecyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP(O)(O)=O GAJQCIFYLSXSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006719 (C6-C10) aryl (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- VQOXUMQBYILCKR-UHFFFAOYSA-N 1-Tridecene Chemical group CCCCCCCCCCCC=C VQOXUMQBYILCKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMBSSXSNDSJXCG-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-hydroxyundecylamino)ethylamino]undecan-2-ol Chemical compound CCCCCCCCCC(O)CNCCNCC(O)CCCCCCCCC KMBSSXSNDSJXCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUHPIMDQNAGSOV-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-phenylpropanedioic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(=O)O)(C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 ZUHPIMDQNAGSOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPBGNSFASPVGTP-UHFFFAOYSA-N 2-bromoterephthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Br)=C1 QPBGNSFASPVGTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPHOPMSGKZNELG-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=C(O)C=CC2=C1 UPHOPMSGKZNELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRFTXHFUNIFHST-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetrabromoisoindole-1,3-dione Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)NC(=O)C2=C1Br QRFTXHFUNIFHST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RISQCUQJUHIVTO-UHFFFAOYSA-N C(C)OC(C(C1=CC=CC=C1)(O)O)(C)OCC Chemical compound C(C)OC(C(C1=CC=CC=C1)(O)O)(C)OCC RISQCUQJUHIVTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- VWZUADMLRZGWQB-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)=O.P(O)(O)=O.C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12 Chemical class P(O)(O)=O.P(O)(O)=O.C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12 VWZUADMLRZGWQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-L Phosphate ion(2-) Chemical compound OP([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004935 Trevira® Polymers 0.000 description 1
- 241000863032 Trieres Species 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIJZCMNVRFTVBB-UHFFFAOYSA-N [2,3,5,6-tetrabromo-4-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=C(Br)C(Br)=C(CO)C(Br)=C1Br DIJZCMNVRFTVBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- PZZYQPZGQPZBDN-UHFFFAOYSA-N aluminium silicate Chemical compound O=[Al]O[Si](=O)O[Al]=O PZZYQPZGQPZBDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003968 arylidene group Chemical group [H]C(c)=* 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N biphenylene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C2=C1 IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- ZQNPDAVSHFGLIQ-UHFFFAOYSA-N calcium;hydrate Chemical compound O.[Ca] ZQNPDAVSHFGLIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1=CC=CC=C1 MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBLGLDWTCZMLRW-UHFFFAOYSA-K dicalcium phosphate dihydrate Substances O.O.[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O RBLGLDWTCZMLRW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003963 dichloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- MHJAJDCZWVHCPF-UHFFFAOYSA-L dimagnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].OP([O-])([O-])=O MHJAJDCZWVHCPF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000009950 felting Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002650 habitual effect Effects 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000400 magnesium phosphate tribasic Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940045641 monobasic sodium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical class C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229940038384 octadecane Drugs 0.000 description 1
- 125000005968 oxazolinyl group Chemical group 0.000 description 1
- CDXVUROVRIFQMV-UHFFFAOYSA-N oxo(diphenoxy)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[P+](=O)OC1=CC=CC=C1 CDXVUROVRIFQMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- NFIYTPYOYDDLGO-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;sodium Chemical compound [Na].OP(O)(O)=O NFIYTPYOYDDLGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N phthalic anhydride Chemical compound C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000160 potassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940093916 potassium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011008 sodium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- YTZKOQUCBOVLHL-UHFFFAOYSA-N tert-butylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1 YTZKOQUCBOVLHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供一种无铅焊锡用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，该组合物具有在无铅焊锡用途上优越的260℃·10秒以上的焊锡耐热性，同时还具有阻燃性。详细地来讲，相对于(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，分别以规定量配合(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、(C)特定的卤化双酰亚胺、(D)锑化合物、(E)磷类稳定剂及(F)玻璃纤维。
Description
技术领域
本发明涉及一种阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物及其成形品，其中，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物具有可以在树脂的熔点以上的高温条件下进行软钎焊的耐热性。更详细地来讲，涉及一种阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物及其成形品，其中，所述阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物具有优越的耐热性、阻燃性，适合于连接器、开关、电容器、集成电路(IC)、继电器、电阻器、发光二极管(LED)、线卷骨架及其外部设备、外壳等电·电子部件。
背景技术
随着电子设备的小型化和高性能化，部件安装的高密度化也在发展，不仅是半导体、电容器等电子部件，而且担负数据I/O的连接器等***部件也可以安装在印刷电路板上。目前，电子部件通过印刷电路板的通孔进行软钎焊，但最近将这些电子部件在基板上进行表面安装的情况增加，这种情况下，由于受接近或接触加热至高温的焊锡、基板等成形品熔化或变形而困扰，故提高基板等成形品的所谓焊锡耐热性的要求逐年上升。
而且，作为回流焊锡，目前一直使用着锡·铅类合金焊锡，但由于对至今环境问题的认识的提高，故不使用铅的所谓无铅焊锡的研究日益盛行，其实用化也在稳步发展。无铅焊锡与目前的锡·铅类合金的焊锡相比熔点高，亦即，相对目前的锡·铅类合金的熔点是180℃左右，无铅焊锡的熔点通常超过200℃，至少20℃左右的熔点上升不可避免。而且，利用浸渍软钎焊法进行的软钎焊中，在高于熔点30～60℃的温度下进行。由这种情况来看，对于在连接器的外壳等中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯材料，也开始要求至少具有260℃×10秒的焊锡耐热性。
而且，在这些电·电子部件中，也有很多情况在要求上述焊锡耐热性的基础上从安全性的观点考虑，必需有阻燃性。作为阻燃性的指标，一般是根据アンダ一ライタ一ラボラトリ一ズ的サブジエクト94(UL-94)方法进行燃烧试验。在UL-94中，多数情况下要求V-0。
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，由于其优越的机械特性、电特性、还有其容易赋予阻燃性，故有时在连接器、开关、电容器、集成电路(IC)、继电器、电阻器、发光二极管(LED)、线卷骨架及其外部设备、外壳等电·电子部件中使用，但240℃×10～60秒的焊锡耐热性为极限。因此，在要求260℃以上的焊锡耐热性的情况，一般使用液晶聚合物或聚亚芳烷基硫化物等高级工程塑料。但是，这些高级工程塑料与聚对苯二甲酸丁二醇酯相比是昂贵的，另外，在成形加工上还存在如下问题：注射模塑成形温度高，金属模的耐久时间变短，焊接强度变低。
因此，JP-A 2001-40096的提案是：通过将具有马来酸酐基或噁唑啉基等的聚合物和聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚酰胺树脂进行熔融混练·成形，照射电离放射线，使焊锡耐热性提高。
另外，在JP-A2003-213139中提案的组合物是在热塑性树脂中添加有钛酸金属盐，该组合物即使在回流焊锡炉内的高温条件下也具有耐热性。
但是，关于与阻燃性的均衡，所有文献都没有记载。
另外，在JP-B 7-21103中记载有：以卤化双酰亚胺为阻燃剂使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物。卤化双酰亚胺是耐热性优越的阻燃剂，但为了在无铅焊锡用途中使用，需要进一步提高耐热性的技术。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物及其成形品，其中，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在无铅焊锡用途中具有优越的、260℃·10秒以上的焊锡耐热性，同时还具有阻燃性。
本发明者为了完成上述目的，专心致志地进行了研究，结果发现，相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯，以聚对苯二甲酸乙二醇酯、卤化双酰亚胺、锑化合物、磷类稳定剂及玻璃纤维为必要成分配合的组合物，具有高的焊锡耐热性，同时还具有阻燃性，于是完成了本发明。
亦即，本发明提供一种无铅焊锡用阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，其构成为：相对于(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂100重量份，配合，
(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂50～100重量份
(C)下述通式(1)表示的卤化双酰亚胺10～50重量份
(D)锑化合物3～50重量份
(E)磷类稳定剂0.01～5重量份
(F)玻璃纤维30～200重量份，
(式中，R1表示2价的有机基团，R2及R3表示至少其中一个是具有1个以上的卤原子的2价的有机基团。)。
本发明的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，在无铅焊锡用途的耐热性、阻燃性优越，特别适用于连接器、开关、电容器、集成电路(IC)、继电器、电阻器、发光二极管(LED)、线卷骨架及其外部设备、外壳等电·电子部件。
附图说明
图1是表示在实施例的焊锡耐热性试验中使用的注塑成形品和试验状况的图。
具体实施方式
下面，依次对本发明的树脂组合物的构成成分详细地进行说明。(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂是一种缩聚物，该缩聚物通过作为主要成分的二羧酸，使用对苯二甲酸或对苯二甲酸二甲酯，二羟基化合物，使用1，4-丁二醇而形成的。除主要成分以外，作为二羧酸也可以包含异酞酸、萘二羧酸、二苯基二羧酸、二苯基醚二羧酸、二苯基乙烷二羧酸、环己烷基二羧酸、己二酸、癸二酸之类的公知的二羧酸及这些的烷基、烷氧基或卤素取代体等。另外，在二羟基化合物中，可以包含乙二醇、丙二醇、新戊二醇、对苯二酚、间苯二酚、二羟基苯、萘二醇、二羟基二苯醚、环己二醇、2，2-二(4-羟苯基)丙烷、二乙氧基化双酚A之类的二羟基化合物、还有聚氧亚烷基二醇及这些的烷基、烷氧基或卤素取代体等，其中，可以使用一种或将两种以上混合使用。
另外，除此之外，也可以使用羟基安息香酸、羟基萘酸、二亚苯基羟基羧酸等羟基羧酸及可以形成这些的酯的衍生物。而且，除此之外，也可以是将三官能团单体即苯偏三酸、苯均三酸、苯均四酸、季戊四醇、三羟甲基丙烷等少量并用的具有分支或交联结构的聚酯。另外，还包含使用了诸如二溴代对苯二甲酸、四溴代对苯二甲酸、四氯代对苯二甲酸、1，4-二羟甲基四溴苯、四溴代双酚A、四溴代双酚A的乙烯或环氧丙烷加成物之类的在芳香族核上具有卤化物作为取代基，并且具有酯形成基团的化合物的具有卤素的聚酯共聚物。而且，也可以使用构成高熔点硬段部分和低熔点硬段部分的嵌段共聚物的聚酯类弹性体胶。本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，优选使用邻氯苯酚作为溶剂、在30℃下测定的固有粘度为0.55dl/g以上的物质，进一步优选0.55～1.2dl/g、特别是0.55～1.0dl/g的物质。
本发明的(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂是如下操作得到的聚合物，例如，使至少90摩尔％为对苯二甲酸构成的二羧酸化合物或其酯形成性衍生物成分、和至少90摩尔％为乙二醇的二醇进行酯化反应或酯基移换反应，然后使其进行缩聚反应。二羧酸的酯形成性衍生物优选例如对苯二甲酸单元的二烷基酯、二芳基酯等。在低于10摩尔％的范围内可以与对苯二甲酸并用的二羧酸例如有：酞酸、异酞酸、己二酸、癸二酸、萘-1，4-或2，6-二羧酸、二苯基醚-4，4’-二羧酸等。在低于10摩尔％的范围内可以与乙二醇并用的二醇成分例如有：丙二醇、丁二醇、新戊二醇、环己烷二甲醇、2，2-二(4-羟苯基)丙烷等。另外，在得到聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂时可以使用的其它成分，可以列举对羟基安息香酸、对羟基乙氧基安息香酸等羟基酸。本发明中使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂，对其聚合度没有特别限定，但优选使用邻氯代苯酚作为溶剂、在30℃下测定的固有粘度为0.4～1.0dl/d的物质。
相对(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂100重量份，使用(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂50～100重量份。当其使用量低于50重量份时，有时因其耐热性不充分而在带焊锡槽试验中熔化，另一方面，当其超过100重量份时，可能会产生难以脱模等成形性的不良。
其次，在本发明中使用的(C)卤化双酰亚胺是下述通式(1)表示的化合物。
在此，R1是二价的有机基团，一般为亚烷基、亚芳基，特别优选为低级亚烷基。例如有：亚甲基、亚乙基、1，4-亚丁基、1，6-亚己基、亚苯基、4，4’-亚甲基二亚苯基、4，4’-羟基二亚苯基、亚二甲苯基、四氯亚二甲苯基、四溴亚二甲苯基等，其中优选亚乙基、亚丁基、亚己基。另外，R2及R3的至少一方、优选双方为具有1个以上的卤素的2价的有机基团，优选卤化芳香族的2价的基团，一般为具有1～4个卤素的2价的亚苯基。另外，卤素优选溴，特别优选四溴亚苯基。
例举如下物质作为(C)成分的(1)式表示的双酰亚胺的实例。N，N’-(对及间-亚苯基)-二〔3·4·5·6-四氯酞酰亚胺〕、N，N’-(对及间-亚苯基)-二〔3·4·5·6-四溴酞酰亚胺〕、N，N’-(亚甲基-二对亚苯基)-二〔3·4·5·6-四氯酞酰亚胺〕、N，N’-(亚甲基-二对亚苯基)-二〔3·4·5·6-四溴酞酰亚胺〕、N，N’-(羟基-二对亚苯基)-二〔3·4·5·6-四氯酞酰亚胺〕、N，N’-(羟基-二对亚苯基)-二〔3·4·5·6-四溴酞酰亚胺〕、N，N’-(对及间-亚苯基)-二氯内酰亚胺、*N，N’-(对及间-四氯亚二甲苯基)-二-〔3·4·5·6-四氯酞酰亚胺〕、*N，N’-(对及间-四氯亚二甲苯基)-二〔3·4·5·6-四溴酞酰亚胺〕、*N，N’-(对及间-四氯亚二甲苯基)-二氯内酰亚胺、N，N’-(1·2-亚乙基)-二氯内酰亚胺、N，N’-(1·2-亚乙基)-二〔3·4·5·6-四溴酞酰亚胺〕、N，N’-二〔1·2·3·4·5-五溴苄基〕-苯四甲酰亚胺、N，N’-二〔2·4·6-三溴苯基〕-苯四甲酰亚胺。
*在这些物质中，四卤代亚二甲苯基是1·2·4·5-四卤代苯二甲基及1·3·4·5-四卤代亚二甲苯基。其中，适宜的化合物例如有：低级亚烷基双四溴酞酰亚胺、特别是N，N’-亚乙基双四溴酞酰亚胺。这些卤化双酰亚胺是耐热性优越的阻燃剂，适合用于本发明。
相对于(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂100重量份，(C)成分的配合量为10～50重量份。由于当其过大时，影响机械性质、物理性质、热稳定性等，有碍树脂的外观，故不优选。另外，当其过少时，其阻燃性不充分。
本发明中使用的(D)锑化合物，例如有：三氧化锑、四氧化锑、五氧化锑、卤化锑、锑酸钠、碱金属氧化物和五氧化锑的复盐等。虽然都可以使用，但为了抑制聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯的酯基移换反应，其中适宜使用五氧化锑或氧化钠和五氧化锑的复盐，例如以由日产化学(株)的NA-1030、NA-1070等商品名市售的物质。
相对于(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯100重量份，(D)锑化合物添加3～50重量份。当其低于3重量份时，不能显现充分的阻燃性，另一方面，当其超过50重量份时，可能会对机械物性、成形性等其他特性带来不良影响。
另外，本发明中使用的(E)磷类稳定剂例如有：选自无机磷类稳定剂(碱金属或碱土金属磷酸盐等)及有机磷类稳定剂(有机亚磷酸酯、有机磷酸酯、有机膦酸酯、有机亚膦酸酯)中的至少一种。磷类稳定剂可以是液态或固态的任一种。
磷酸的碱金属或碱土金属盐，可以例示：磷酸或对应的磷酸氢盐(例如磷酸钾、磷酸钠[(磷酸一钠(磷酸二氢钠)、磷酸二钠(磷酸氢钠、磷酸一氢钠、磷酸氢二钠)等)]等碱金属盐；磷酸钙[磷酸二氢钙(磷酸二氢钙、二(磷酸二氢)钙一水合物等)、磷酸氢钙(磷酸氢钙、磷酸氢钙二水合物等)等]、磷酸镁(磷酸氢镁、磷酸二氢镁等)等碱土金属盐。前述碱金属或碱土金属盐，可以是无水物或含水物的任一种。特别优选磷酸钠、磷酸钙。
有机亚磷酸酯例如有：磷酸二(2-乙基己酯)、磷酸十三烷基酯、磷酸三异癸酯、磷酸二-正十八烷基酯等磷酸烷基酯(磷酸一～三C6-24烷基酯等)；磷酸二苯基异癸酯、磷酸三苯酯、磷酸三(2-环己苯酯)、磷酸二或三(叔丁基苯酯)、磷酸三(壬基苯酯)等在芳基上可以具有取代基(烷基、环烷基等)的磷酸芳基酯(磷酸一～三C6-10芳基酯等)；磷酸三苄酯等磷酸芳烷酯(磷酸一～三(C6-10芳基-C1-6烷基酯)等)，除此之外，二磷酸二芳基季戊四醇酯[二磷酸二(2，6-二叔丁基-4-甲苯基)季戊四醇酯等]、二磷酸二芳烷基季戊四醇酯等。特别优选磷酸十三烷基酯、磷酸三苯基酯、二磷酸二芳基季戊四醇酯。
有机磷酸酯例如有：磷酸的一～三烷基酯(例如，单硬酯酸磷酸酯、二硬酯酸磷酸酯等一～二C6-24烷基酯等)、磷酸的一～三芳基酯(磷酸一或二苯基酯等一或二C6-10芳基酯等)等。
有机膦酸酯例如有：膦酸二硬酯等膦酸一或二烷基酯(膦酸C6-24烷基酯等)；膦酸二苯酯、膦酸二(壬基苯酯)等芳基上可以具有取代基的膦酸芳基酯(膦酸C6-10芳基酯等)；膦酸二苄酯等膦酸一或二芳烷基酯(膦酸C6-10芳基-C1-6烷基酯等)等。
有机亚膦酸酯例如有：四(2，4-二叔丁基)-4，4’-亚联苯基二膦酸酯、(2，4-二叔丁苯基)-4，4’-亚联苯基二膦酸酯等亚联苯基二膦酸酯等。
相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂100重量份，(E)磷类稳定剂的配合量为0.01～5重量份。当其低于0.01重量份时，有时不能抑制聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯的酯交换反应，因熔化时的增粘而发生成形不良。当其超过5重量份时，可能会在成形品表面产生渗色(bleed)等不良情况。
本发明中使用的(F)玻璃纤维，没有特别限制其种类、性质(纤维径、纤维长)，任何物质都可以使用，但优选使用用表面处理剂或偶合剂处理的物质。
玻璃纤维的表面处理剂或偶合剂，使用目前因该目的使用的公知的功能度化合物，例如环氧化合物、异氰酸酯化合物、硅烷类化合物及钛酸酯类化合物。具体物质例如有：γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、四羟苯基甲烷环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、乙烯基环己烯二氧化物、二环戊二烯二氧化物、3，4-环氧基-6-甲基环己基甲基-3，4-环氧基-6-甲基环己烷碳酸酯等聚环氧化合物、2，4-甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、二甲氧基苯胺二异氰酸酯、十三碳烯二异氰酸酯(トリデンジイソシアネ一ト)、六亚甲基二异氰酸酯、间亚二甲苯基二异氰酸酯、1，3-萘二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、聚苯基异氰酸酯及上述二异氰酸酯的衍生物(聚合物氨基甲酸乙酯、比尿烷二酮(ウレタジオン)二聚体高次的低聚物、三聚氰酸酯聚合物)等异氰酸酯类化合物、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、β-氨基乙氧基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷之类公知的氨基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三-β-甲氧基乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰丙基三甲氧基硅烷、正(二甲氧基甲基甲硅烷基丙基)乙二胺、正(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺等。
相对于(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂100重量份，(F)玻璃纤维在30～200重量份的范围内进行添加。当其低于30重量份时，高温时保持刚性的效果不充分，当其超过200重量份时，有流动性降低、成形困难的可能性。
需要说明的是，本发明的阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，在不影响耐热性、阻燃性的范围内，也可以根据需要使用其他热塑性树脂、添加剂、有机填充剂、无机填充剂等的1种或2种以上，作为在聚合中或聚合后辅助添加配合的组合物。
在此，热塑性树脂例如有：聚酯弹性体、本发明以外的聚酯树脂、聚烯烃类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯、聚缩醛、聚亚芳基氧化物、聚亚芳基硫化物、氟树脂等。
另外，添加剂可以例示目前公知的紫外线吸收剂及抗氧化剂等(E)成分以外的稳定剂、抗静电剂、(C)、(D)成分以外的阻燃剂、阻燃助剂、染料及颜料等着色剂、润滑剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂、结晶核剂等。
另外，无机填充剂除(F)玻璃纤维之外，例示有：毡合玻璃纤维、玻璃珠、玻璃薄片、硅石、氧化铝纤维、氧化锆纤维、钛酸钾纤维、碳纤维、碳黑、石墨、硅酸钙、硅酸铝、陶土、滑石、粘土等硅酸盐；氧化铁、氧化钛、氧化锌、氧化铝之类的金属氧化物；钙、镁、锌等金属的碳酸盐及硫酸盐，还有碳化硅、氮化硅、氮化硼等，有机填充剂例示有：高熔点的芳香族聚酯纤维、液晶型聚酯纤维、芳香族聚酰胺纤维、氟树脂纤维、聚酰亚胺纤维等。另外，在本发明的树脂组合物中，优选使用聚四氟乙烯作为燃烧时的防淌剂。
本发明的阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的配制，利用作为目前的树脂组合物配制方法通常使用的设备和方法可以容易地配制。例如：1)混合各成分后，利用1轴或2轴挤压机精练挤出配制颗粒、与此同时进行配制的方法，2)配制一次组成不同的颗粒，将该颗粒以规定量混合，供给成形，在成形后得到目的组成的成形品的方法，3)在成形机中将各成分的1或2种以上直接装入的方法等，都可以使用。另外，以树脂成分的一部分为细的粉体与其以外的成分混合添加，在进行这些成分的均匀配合方面，是优选的方法。另外，上述填充剂等可以在任意的时期添加，得到所希望的组合物。
本发明的树脂组合物的成形加工性良好。因此，在本发明中，将该树脂组合物熔融混练，利用挤压成形及注射模塑成形等惯用的成形方法可以容易地成形，可以有效得到成形品。特别优选注射模塑成形。
本发明的树脂组合物，在做成金属·树脂的插板成形品及注塑成形品时，即使仅加热金属部260℃·10秒，树脂部分也不熔化。特别是在使用有实施例记载的代焊锡槽的耐热性评价中，注塑成形品不熔化。亦即，本发明的树脂组合物，由于其阻燃性优越、并且无铅焊锡用途的耐热性优越，故适用于电·电子部件，特别是连接器、开关、电容器、集成电路(IC)、继电器、电阻器、发光二极管(LED)、线卷骨架及其外部设备、外壳等。
实施例
下面，通过实施例具体地说明本发明，但本发明在要点范围内，不受下面的实施例的限制。
实施例1～8、比较例1～5
以表1所示的混合比率将各树脂组合物干混，使用具有30mmΦ的螺杆的2轴挤压机，在265℃下熔融混练后进行颗粒化，作成各样品进行评价，将结果示于表1。
需要说明的是，使用的成分的详细情况如下。
·(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂
ウインテツクポリマ一制、500FP
·(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂
カネボウ制、ベルペツトEFG10
·(C)卤化双酰亚胺化合物
アルベマ一ル制、SAYTEX BT93
·(D)锑化合物
日产化学制、サンエポツクNA-1030
·(E)磷类稳定剂
(E-1)旭电化制、アデカスタブPEP-36
(E-2)米山化学工业制、磷酸一钠
·(F)玻璃纤维
日本电气ガラス制、ECS03T187
·聚四氟乙烯树脂
三井デユポンフロロケミカル制、800J
·低分子量聚乙烯
三洋化成工业制、サンワックス165P
·抗氧化剂
日本チバガイギ一制、イルガノックス1010
另外，在比较例中，使用有
·(C’)卤化聚碳酸酯
帝人化成制フアイア一ガ一ドFG7500。
另外，评价方法如下。
[耐热性]
将得到的颗粒在140℃下干燥3小时后，在成形温度265℃、金属模温度80℃下通过注射模塑成形作成钢板的注塑成形品。该样品是如图1所示的成形品，在以20mm×30mm×0.2mm形成引线框架的铜板的中央部，附带有树脂10mm×10mm×7mm的形态的成形品。使用带焊锡性的试验机，如图1所示，将样品的金属部(铜板)浸渍至树脂部下约2mm浸渍10秒，加热一定时间后用显微镜观察注塑金属周围的树脂(2mmt单侧：一部分)的熔化状态，如果不熔化就设定为○、如果熔化了就设定为×。带焊锡槽的温度设定为250℃、260℃、270℃。
需要说明的是，在比较例2、4中，因流动性不足及脱模性不足而不能成形注塑成形品，无法进行评价。
[燃烧性]
根据アンダ一ライタ一ズ·ラボラトリ一ズ的サブジエクト94(UL94)的方法，使用5根样品(厚1/32英寸)对燃烧性进行评价。
[拉伸强度、延伸率]
将得到的颗粒在140℃下干燥3小时后，在成形温度265℃、金属模温度80℃下注射模塑成形ISO3167拉伸样品，按照ISO527-1、2规定的评价标准进行评价。
表1
Claims (6)
1.一种无铅焊锡用阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，其中，
其构成为：相对于(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂100重量份，配合，
(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂50～100重量份，
(C)用下述通式(1)表示的卤化双酰亚胺10～50重量份，
(D)锑化合物3～50重量份，
(E)磷类稳定剂0.01～5重量份，
(F)玻璃纤维30～200重量份，
式中，R1表示2价有机基团，R2表示具有1个以上的卤原子的2价有机基团。
2.如权利要求1所述的阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，其中，
其作成金属·树脂的插板成形品及注塑成形品时，即使仅对金属部分加热260℃·10秒，树脂部分也不熔化。
3.如权利要求1所述的阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，其中，
其(E)磷类稳定剂是磷酸的碱金属或碱土金属盐。
4.如权利要求1所述的阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，其中，
其(E)磷类稳定剂是有机亚磷酸酯。
5.一种电·电子部件，其中，
其通过将权利要求1所述的阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物进行注射模塑成形而成。
6.如权利要求5所述的电·电子部件，其中，
其为连接器、开关、电容器、集成电路(IC)、继电器、电阻器、发光二极管(LED)、线卷骨架及其外部设备、外壳中的任一种。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005314653 | 2005-10-28 | ||
| JP2005-314653 | 2005-10-28 | ||
| JP2005314653 | 2005-10-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1955222A CN1955222A (zh) | 2007-05-02 |
| CN1955222B true CN1955222B (zh) | 2011-02-02 |
Family
ID=38062789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200610142475XA Active CN1955222B (zh) | 2005-10-28 | 2006-10-26 | 无铅焊锡用阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1955222B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101728430B1 (ko) * | 2010-06-09 | 2017-04-19 | 윈테크 폴리머 가부시키가이샤 | 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 조성물, 금속 복합 부품 및 금속 복합 부품의 제조방법 |
| CN103374210B (zh) * | 2012-04-23 | 2016-06-15 | 合肥杰事杰新材料股份有限公司 | 一种聚对苯二甲酸丁二酯组合物及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1051037A (zh) * | 1989-10-18 | 1991-05-01 | 三井石油化学工业株式会社 | 酰亚胺类预聚物及其固化物 |
| CN1153522A (zh) * | 1995-03-10 | 1997-07-02 | 钟渊化学工业株式会社 | 阻燃性聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂组合物 |
| CN1175267A (zh) * | 1995-02-16 | 1998-03-04 | 智索公司 | 结晶聚烯烃树脂组合物及由该组合物制得的电绝缘元件 |
| CN1519591A (zh) * | 2003-02-07 | 2004-08-11 | 胜技高分子株式会社 | 聚对苯二甲酸丁二醇酯制成的光反射器及其制造方法 |
-
2006
- 2006-10-26 CN CN200610142475XA patent/CN1955222B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1051037A (zh) * | 1989-10-18 | 1991-05-01 | 三井石油化学工业株式会社 | 酰亚胺类预聚物及其固化物 |
| CN1175267A (zh) * | 1995-02-16 | 1998-03-04 | 智索公司 | 结晶聚烯烃树脂组合物及由该组合物制得的电绝缘元件 |
| CN1153522A (zh) * | 1995-03-10 | 1997-07-02 | 钟渊化学工业株式会社 | 阻燃性聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂组合物 |
| CN1519591A (zh) * | 2003-02-07 | 2004-08-11 | 胜技高分子株式会社 | 聚对苯二甲酸丁二醇酯制成的光反射器及其制造方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| JP特开2004-131580A 2004.04.30 |
| JP特开2005-281465A 2005.10.13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1955222A (zh) | 2007-05-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100558800C (zh) | 阻燃性聚酯组合物 | |
| CN1823138B (zh) | 阻燃性树脂组合物 | |
| JP2915168B2 (ja) | 難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物 | |
| CN104812838B (zh) | 阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物及其成形品 | |
| EP1778787B1 (en) | Anti-static flame retardant resin composition and methods for manufacture thereof | |
| JP2010006965A (ja) | 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 | |
| KR930002214B1 (ko) | 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물 | |
| CN101535409A (zh) | 阻燃性聚酰胺组合物 | |
| KR101735886B1 (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 | |
| CN110691819B (zh) | 热塑性聚酯树脂组合物及其成型品 | |
| US20230144143A1 (en) | Thermoplastic polyester resin composition and molded article | |
| KR20180079305A (ko) | 열가소성 폴리에스테르 수지 조성물 및 성형품 | |
| KR101632571B1 (ko) | 기계적 특성이 우수한 비할로겐 난연화 폴리에스테르 수지 조성물 및 이의 성형품 | |
| CN1955222B (zh) | 无铅焊锡用阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物 | |
| KR101256262B1 (ko) | 난연성 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
| JP2001254009A (ja) | ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物からなる成形品 | |
| JP6904173B2 (ja) | 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物および成形品 | |
| JP5295490B2 (ja) | 鉛フリーハンダ用難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物 | |
| JP4665433B2 (ja) | 難燃性ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物 | |
| KR101748243B1 (ko) | 유동성과 표면 광택이 우수한 비할로겐 난연성 폴리에스테르 수지 조성물 및 이의 성형품 | |
| JP2009074019A (ja) | 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 | |
| JP2004307546A (ja) | 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 | |
| EP0889094B1 (en) | Flame-retardant resin composition | |
| JP2005325216A (ja) | ネジまたは端子挿入部位を有する成形品 | |
| JPS638453A (ja) | 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20191224 Address after: Tokyo Capital of Japan Patentee after: Poly Plastics Co., Ltd. Address before: Tokyo Capital of Japan Patentee before: Win Tech Polymer Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |