CN1953857A - 母基板分割方法、母基板划线装置及记录媒体 - Google Patents

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Abstract

本发明的母基板分割方法，包含：(a)于母基板形成划线痕的步骤；(b)使母基板沿划线痕断开的步骤；该步骤(a)包含：以对母基板的紧压不中断的方式来移动对母基板的紧压，藉此来于母基板形成用来自母基板分割出第1单位基板的第1划线痕、及用来从母基板分割出第2单位基板的第2划线痕。据此，本发明提供一种用来从母基板分割出复数个单位基板的母基板分割方法。

Description

母基板分割方法、母基板划线装置及记录媒体
技术领域
本发明是有关母基板分割方法、用来以电脑实施该方法的程式、记录有该程式的电脑可读取的记录媒体、以及用来于母基板形成划线痕的母基板划线装置，其中，该母基板分割方法，是于母基板形成划线痕，使母基板沿划线痕断开，而从母基板分割出复数个单位基板。
背景技术
液晶显示装置具备液晶显示面板。液晶显示面板，是从母基板分割出复数个单位基板，将从母基板分割出的单位基板彼此贴合而制成。又，液晶表示面板，亦可将2片母基板贴合制成母基板的贴合基板，再从该母基板的贴合基板分割出复数个单位基板而制成。
图17，是显示以日本特开2002-87836号所揭示的划线痕形成方法所形成的复数条划线痕。
有关日本特开2002-87836号所揭示的划线痕形成方法，为了从脆性非金属材料基板1分割出复数个圆形太阳电池装置2，对复数个圆形太阳电池装置2的外周照射激光束，而形成复数条裂缝外周线(划线痕)3。
图18，是显示形成于母基板4的第1面的划线预定线。
母基板4呈长方形。母基板4的第1面，图示有沿长方形短边方向(图式的纵方向)的划线预定线L1～L4，亦图示有沿长方形长边方向(图式的横方向)的划线预定线L5～L8。
参照图18，说明与日本特开2002-87836号所揭示的划线痕形成方法不同的另一划线痕形成方法。
母基板4，是固定于载台上。于载台形成有复数个吸附孔。吸引机构，是透过复数个吸附孔吸母基板。以此方式将母基板4吸附于载台，并将母基板4固定于载台。
使划线装置沿划线预定线L1～18移动，而于母基板4的第1面上依序形成划线痕(划线制程)。
于划线制程中，形成划线痕，且形成垂直裂缝。垂直裂缝，是自划线痕往母基板4的厚度方向延伸。
断开装置，是为了使母基板4断开，而沿划线痕对母基板4施加弯曲力矩。使垂直裂缝伸展直到垂直裂缝抵达与形成有划线痕的母基板4的第1面对向的第2面，而使母基板4沿划线痕断开(断开制程)。
进行划线制程后，即实施断开制程，据以自母基板4分割出单位基板1a，1b，1c，1d。
[专利文献1]日本特开2002-87836号
发明内容
然而，日本特开2002-87836号所揭示的划线痕形成方法，在从脆性非金属材料基板1分割出复数个圆形太阳电池装置2时，于某个圆形太阳电池装置2的周边形成划线痕后，于下一个圆形太阳电池装置2的周边形成划线痕前，会停止划线痕的形成，因此划线加工时间变长。
此外，参照图18所说明的先前技术中，由于每次形成复数条划线痕的各划线痕时，便停止划线痕的形成，因此划线加工时间变长。
再者，参照图18所说明的先前技术中，由于复数条划线痕中的至少1条，与母基板的复数个边的各边至少在2处交叉，因此当外来原因引起的力量(例如，将母基板吸附于载台而于吸附部分产生的应力、载台的表面的凹凸造成母基板弯曲而于弯曲部分产生的应力)作用于母基板时，母基板容易分开为至少2个部分。例如，沿划线预定线L1形成的划线痕与母基板所具有的边交叉，该划线痕又与异于该边的边交叉。因此，划线痕形成中产生外来原因引起的力量，并将弯曲力矩作用于划线痕。其结果，于划线痕形成中使母基板沿划线痕被分割，载台面对母基板的吸附能力降低，母基板容易分开为至少2个部分。因此，母基板的划线加工中，当母基板受到外来原因引起的力量(母基板的保持或支持状态的变化等所产生的母基板内部应力等)时，母基板至少分割为2个基板，母基板的分开部分撞上划线装置(划线头)，可能导致划线装置及母基板本身损伤。
本发明，有鉴于上述问题而开发，其目的在提供母基板分割方法、用来以电脑执行该方法的程式、记录有该程式的电脑可读取的记录媒体、及用来于母基板形成划线痕的母基板划线装置，其中，该母基板分割方法，是于母基板形成划线痕，使母基板沿划线痕断开，而从母基板分割出复数个单位基板。
本发明的母基板分割方法，是用来从母基板分割出复数个单位基板，其特征在于，包含：
(a)藉划线痕形成机构于母基板形成划线痕的步骤；以及(b)使该母基板沿划线痕断开的步骤；
该步骤(a)，包含以下步骤：以该划线痕形成机构对该母基板的紧压不中断的方式，使划线痕形成机构相对该母基板移动，藉此，来于该母基板形成用来自该母基板分割出至少1个单位基板的划线痕，据此而达成上述目的。
如此，依据本发明的母基板分割方法，因能以划线痕形成机构对母基板的紧压不中断的方式、不必停止划线痕形成机构的移动来形成第1划线痕及第2划线痕，故能缩短形成划线痕所需的划线加工时间。再者，划线加工中，裂缝不会到达母基板所具有的边，母基板不易因外来原因引起的力量而分割，故能于母基板形成划线痕。结果，能防止在划线痕形成中母基板分开为2个以上的部分。
该步骤(a)亦可进一步包含以下步骤：以划线痕形成机构对母基板的紧压不中断的方式，使划线痕形成机构相对母基板移动，藉此来形成用来从母基板分割出复数个单位基板的划线痕。
如此，依据本发明的母基板分割方法，能从母基板分割出复数个单位基板。
从该母基板将彼此邻接的第1单位基板及第2单位基板加以分割时，该步骤(a)亦可包含下列步骤：
(a-1)使划线痕形成机构相对母基板移动，藉此来形成第1单位基板及第2单位基板中接近母基板外周缘部的外侧边部上的划线痕；
(a-2)之后，使该划线痕形成机构相对该母基板移动，藉此来形成沿第1单位基板及第2单位基板中彼此对向的侧边部的内侧边部的划线痕。
如此，依据本发明的母基板分割方法，因能在不停止划线痕形成机构对母基板的紧压及移动的情形下，形成第1划线痕及第2划线痕，故能缩短形成划线痕所需的划线加工时间。再者，划线加工中，裂缝不会到达母基板所具有的边，母基板较不易因外来原因引起的力量而分割，故能于母基板形成划线痕。其结果，能防止划线痕的形成中母基板分开成2个以上的部分。
该第2单位基板的内侧边部是与第1单位基板的内侧边部对向，该步骤(a-2)亦可包含下列步骤：
(a-2a)使划线痕形成机构沿第2单位基板的内侧边部相对母基板移动，藉此来于母基板形成划线痕；
(a-2b)执行该步骤(a-2a)后，在母基板的外周缘部上使划线痕形成机构相对母基板移动，藉此来于母基板形成划线痕；
(a-2c)执行该步骤(a-2b)后，使划线痕形成机构沿第2单位基板的内侧边部相对母基板移动，藉此来于母基板形成划线痕；
(a-2d)执行该步骤(a-2c)后，在母基板的外周缘部上移动对母基板的紧压，藉此来于母基板形成划线痕。
如此，依据本发明的母基板分割方法，因能在不停止划线痕形成机构相对母基板的移动的情形下，形成第1划线痕及第2划线痕，故能缩短形成划线痕所需的划线加工时间。再者，划线加工中，裂缝不会到达母基板所具有的边，母基板不易因外来原因引起的力量而分割，故能于母基板形成划线痕。其结果，能防止划线痕形成中母基板分割为2个以上的部分。
该步骤(a)亦可进一步包含减少划线痕形成机构对母基板的紧压的步骤。
如此，依据本发明的母基板分割方法，因能降低划线痕形成机构对母基板的紧压，故能减少划线痕形成机构与母基板的紧压所造成划线痕形成机构的磨耗。
该步骤(a)亦可包含下列步骤：藉划线痕形成机构沿第1方向形成划线痕；藉该划线痕形成机构沿第1方向形成划线痕；以沿第1方向形成的划线痕、及沿不同于第1方向的第2方向待形成的划线痕能以曲线相连的方式，使该划线痕形成机构相对该母基板移动。
如此，依据本发明的母基板分割方法，由于能以沿第1方向形成的划线痕、及沿不同于第1方向的第2方向待形成的划线痕能以曲线相连的方式，来移动对母基板的紧压，故能减少划线痕形成机构从第1方向转换至第2方向时对划线痕形成机构所造成的损伤。
前述复数个单位基板，只要是选自玻璃基板、石英基板、蓝宝石基板、半导体晶圆、陶瓷基板、太阳电池基板、液晶显示面板、有机EL面板、无机EL面板、透射型投影机用基板、反射型投影机用基板中的1种基板即可。
如此，依据本发明的母基板分割方法，可以制造各种单位基板。
该步骤(b)亦可包含沿划线痕形成副划线痕，藉此来断开母基板的步骤。
如此，依据本发明的母基板分割方法，仅藉由划线痕的形成便能实现划线制程及断开制程。
本发明的母基板分割方法亦可进一步包含以下步骤：以划线痕形成机构对母基板的紧压不中断的方式来使划线痕形成机构相对母基板移动，藉此来形成划线痕及副划线痕。
如此，依据本发明的母基板分割方法，因能在不停止划线痕形成机构相对母基板的移动的情形下，形成划线痕及副划线痕，故能缩短分割母基板所需的分割制程时间。
该步骤(b)亦可包含以下步骤：以划线痕形成机构对母基板的紧压不中断的方式来移动对母基板的紧压，藉此形成沿第1划线痕的第1副划线痕与沿第2划线痕的第2副划线痕。
如此，依据本发明的母基板分割方法，因能在不停止划线痕形成机构相对母基板的移动的情形下，形成第1副划线痕及第2副划线痕，故能缩短断开制程时间。
该划线痕的两端部分的至少一方可以是曲线。
如此，依据本发明的母基板分割方法，能防止裂缝往母基板的边形成。
本发明的母基板划线装置，具备用来于母基板形成划线痕的划线痕形成机构、及用来控制划线痕形成机构的控制机构；该控制机构，是以划线痕形成机构对母基板的紧压不中断的方式来使划线痕形成机构相对母基板移动，而于母基板形成用来从母基板分割出第1单位基板的第1划线痕、及用来从母基板分割出第2单位基板的第2划线痕，据此而达成上述目的。
该划线痕形成机构亦可具备用来于母基板的表面形成划线的划线构件、及用来调整该划线构件对母基板表面的紧压的调整机构；该控制机构，是用来控制调整机构。
该划线构件亦可为刀轮片。
本发明的程式，是用来在电脑执行前述母基板分割方法的各步骤的程式，据此而达成上述目的。
本发明的记录媒体，是记录有程式的电脑可读取的记录媒体，据此而达成上述目的。
本发明的母基板分割装置，是用来从母基板分割出复数个单位基板；且具备(a)用来于母基板形成划线痕的机构、(b)用来使母基板沿划线痕断开的机构；该机构(a)，具备用来以对母基板的紧压不中断的方式移动对母基板的紧压，藉此来于母基板形成用来从母基板分割出第1单位基板的第1划线痕、及用来从母基板分割出第2单位基板的第2划线痕的机构，据此而达成上述目的。
该机构(a)，亦可进一步具备以对母基板的紧压不中断的方式来移动对母基板的紧压，藉此来形成用来从母基板分割出第N单位基板的第N划线痕的机构。N是3以上的整数。
依据本发明的母基板分割方法、母基板划线装置、程式及记录媒体，因能不停止划线痕形成机构相对母基板的移动的情形下，形成第1划线痕及第2划线痕，故能缩短形成划线痕所需的划线加工时间。再者，划线加工中，裂缝不会到达母基板所具有的边，母基板不易因外来原因引起的力量而分割，故能于母基板形成划线痕。其结果，能防止划线痕形成中母基板分开为2个以上的部分。
再者，依据本发明的母基板分割方法、母基板划线装置、程式及记录媒体，因能降低划线痕形成机构对母基板的紧压，故能减少划线痕形成机构与母基板的紧压所造成划线痕形成机构的磨耗。
再者，依据本发明的母基板分割方法、母基板划线装置、程式及记录媒体，由于能以沿第1方向形成的划线痕、及沿不同于第1方向的第2方向待形成的划线痕能以曲线相连的方式，来相对母基板移动该划线痕形成机构，故能减少紧压机构从第1方向转换至第2方向时所造成紧压机构的损伤。
再者，依据本发明的母基板分割方法、母基板划线装置、程式及记录媒体，可以制造各种单位基板。
再者，依据本发明的母基板分割方法、母基板划线装置、程式及记录媒体，仅藉由划线痕的形成便能实现划线制程及断开制程。
再者，依据本发明的母基板分割方法、母基板划线装置、程式及记录媒体，因能不停止对母基板紧压的移动的情况下形成划线痕及副划线痕，故能缩短分割母基板所需的分割制程时间。
再者，依据本发明的母基板分割方法、母基板划线装置、程式及记录媒体，因能不必停止对母基板紧压的移动的情形下形成第1副划线痕及第2副划线痕，故能缩短裂片过程时间。
再者，依据本发明的母基板分割方法、母基板划线装置、程式及记录媒体，因划线痕的两端部分的至少一端部分为曲线，故能防止裂缝往母基板的边形成。
附图说明
图1是显示本发明实施形态的母基板分割装置100的构成。
图2是显示划线头120的构成。
图3是显示具有伺服马达的划线头165的构成。
图4是显示刀具架127的构成。
图5是显示划线刀具121的构成。
图6是显示断开装置152的构成。
图7是显示断开装置154的构成，该装置是断开装置152的另一例。
图8是用来显示本发明实施形态的母基板101分割顺序的流程图。
图9是显示在步骤802(参照图8)实施的划线制程所使用的母基板101。
图10是显示在步骤802(参照图8)实施的划线制程所实施的划线顺序的流程图。
图11是显示在步骤802(参照图8)实施的划线制程所使用的母基板101的另一例。
图12是显示用于分割出9片单位基板的母基板101。
图13是显示划线预定线的一部分(曲线Ra及曲线Rb)。
图14是显示母基板用分割装置的一部分，该装置可分割贴合基板，该贴合基板是贴合2片母基板而制成。
图15是显示本发明实施形态的划线制程及断开制程所使用的母基板101之例子。
图16是显示依据本发明实施形态的划线制程所进行的划线顺序、及依据断开制程所进行的断开顺序的流程图。
图17是显示以日本特开2002-87886号所揭示的划线痕形成方法所形成的复数条划线痕。
图18是显示形成于母基板4第1面的划线预定线。
图19是显示电脑149的内部构成之例。
100：母基板分割装置           101：母基板
120：划线头                   131：载台
132，133：导轨                134，135：滑块
136：导杆                     137，138：线性马达
140：控制部                   141：第1驱动器
142：第2驱动器                143：滑块感测器
144：控制器                   146：划线头驱动用线性马达
147：第3驱动器                152：断开装置
具体实施方式
以下，参照图式说明本发明的实施形态。
1.母基板分割装置100
图1显示本发明实施形态的母基板分割装置100的构成。
母基板分割装置100，是用来从母基板101分割出复数个单位基板。
母基板分割装置100，包含用来装载母基板101的载台131、导轨132、导轨133、滑块134、滑块135、导杆136、线性马达137、及线性马达138。
导轨132及导轨133互相平行地设于载台131的两侧。于滑块134安装有线性马达137的动子，滑块134设置于导轨132且能沿导轨132滑动。于滑块135安装有线性马达138的动子，滑块135则设置于导轨133且能沿导轨133滑动。
于线性马达137设有沿导轨132配置的轨道状定子。线性马达137，是用来使滑块134沿导轨132滑动。于线性马达138设有沿导轨133配置的轨道状定子。线性马达138，是用来使滑块135沿导轨133滑动。
导杆136水平架设于滑块134与滑块135之间。划线头120及裂片装置152安装于导杆136且能沿导杆136滑动。
划线头120的构成及裂片装置152的构成将详述于后。
母基板分割装置100，进一步包含控制部140。控制部140，是包含控制器144、第1驱动器141、第2驱动器142、第3驱动器147、划线头驱动用线性马达146、滑块感测器143、及电脑149。
控制器144，是依电脑149的指示，控制第1驱动器141，使第1驱动器141驱动线性马达137，并控制第2驱动器142，使第2驱动器142驱动线性马达138，并控制第3驱动器147，使第3驱动器147驱动划线头驱动用线性马达146。
划线头驱动用线性马达146，是设于导杆136。划线头驱动用线性马达146的沿导杆136配置而成的轨道状定子、及能沿该定子移动的动子分别设于划线头120及断开装置152，该线性马达146用来使划线头120及断开装置152在导杆136两端之间沿导杆136往复移动。
滑块感测器143，是设于导轨132附近。滑块感测器143，是用来检测滑块134的位置，将显示所检测出位置的资料输出至控制器144。
又，电脑149的构成将详述于后。
图2显示划线头120的构成。图2(a)显示划线头12的正面。图2(b)显示划线头120的底面。
划线头120，包含划线头本体部122、轴承座126、限制轴125、刀轮127、划线刀片121、及弹压机构130。
划线头本体部122，是具备水平插通于划线头本体部122的支轴123、及轴承124。于划线头本体部122的下部形成有缺口部129，于缺口部129收纳轴承座126。
限制轴125，是与支轴123平行地设在划线头本体部122内。
轴承座126能绕支轴123上下旋动。轴承座126的一端连结于支轴123。轴承座126的另一端在限制轴125所在的位置抵接于限制轴125。藉轴承座126将刀具架127保持成能旋转自如。
刀具架127，包含刀具架本体部127a、及具有与母基板101表面正交的轴心的旋转轴127c。刀具架127，是透过轴承128安装于轴承座126，能绕旋转轴127c旋转。刀具架本体部127a，是与旋转轴127c形成为一体。刀具架127将详述于后。
弹压机构130设于旋转轴127c的上方。弹压机构130例如是空压缸。弹压机构130向下的弹压力作用于轴承座126。结果，透过旋转轴127c及刀具架127将既定载重施加于划线刀具121。
划线刀具121用来于母基板101形成划线痕。划线刀具121，例如是钻石刀(diamond point cutter)或刀轮。于刀具架127将划线刀具121设置成能绕旋转轴119旋转自如。
依据图1及图2所示之例，划线头120是作为“用来于母基板形成划线痕的划线痕形成机构”，控制部140是作为“用来控制该划线痕形成机构而使得该划线痕形成机构移动时对母基板的紧压不中断，藉此来于母基板形成用来从母基板分割出第1单位基板的第1划线痕、及用来从母基板分割出第2单位基板的第2划线痕的控制机构”。然而，具有任意构成的母基板划线装置，只要能达成“用来于母基板形成划线痕的机构”及“用来控制该划线痕形成机构而使得该划线痕形成机构移动时对母基板的紧压不中断，藉此来于母基板形成用从自母基板分割出第1单位基板的第1划线痕、及用来从母基板分割出第2单位基板的第2划线痕的控制机构”等各机构的功能，均属于本发明的范围。例如，某一划线头具有伺服马达。
图3显示具有伺服马达的划线头165的构成。图3(a)为划线头165的侧视图，图3(b)为划线头165的主要部的前视图。
划线头165，包含一对侧壁165a、伺服马达165b、刀具架用保持具165c、支轴165d、轴165e、划线刀具162a、刀具架162b、及一对直齿伞齿轮165f。
于一对侧壁165a之间保持有伺服马达165b。于一对侧壁165a的下部将刀具架用保持具165c设置成能绕支轴165d旋动自如。刀具架用保持具165c的形状为L字状(参照图3(b))。
于刀具架162b将划线刀具162a设置成能绕轴165e旋转自如。刀具架162b，是安装于刀具架用保持具165c的前方(图3(b)的右方向)。
于伺服马达165b设有旋转轴。于该旋转轴装有一对直齿伞齿轮165f中的一齿轮，并使一对直齿伞齿轮165f互相啮合，再者，于支轴165d装有一对直齿伞齿轮165f中的另一齿轮。因此，藉由伺服马达165b的正反旋转，刀具架用保持具165c即以支轴165d为支点往上下方向旋动。其结果，划线刀具162a相对母基板101的表面上下运动。又，伺服马达165b，是将伺服马达165b的旋转力矩传递给划线刀具162a，根据用来形成划线痕的区域，调整划线刀具162a对母基板101作用的载重。
再者，伺服马达165b，是在于母基板101形成划线痕的过程中，瞬间检测划线负载的变化，随着划线负载的变化调整伺服马达165b的旋转力矩，其中，该划线负载的变化，是起因于划线加工时作用于划线刀具162a的阻力的变动。
图4，是显示刀具架127的构成。图4(a)，是局部剖开的刀具架127的前视图，图4(b)，是刀具架127的侧视图。图4(a)及图4(b)中，与图2(a)及图2(b)所示构成要素相同的构成要素是赋予相同参照符号。
刀具架127，包含刀具架本体部127a及旋转轴127c。
于刀具架本体部127a的下部形成有下方具开口的沟槽部127b。于刀具架本体部127a的上部形成有往上延伸的旋转轴127c。旋转轴127c透过轴承128保持于轴承座126旋转自如。
划线刀具121，是设置成能绕与母基板101平行的旋转轴119旋转自如。
图5是显示划线刀具121的构成。图5(a)，是划线刀具121的前视图，图5(b)，是划线刀具121的侧视图，图5(c)，是图5(b)所示划线刀具121的局部(A部分)放大图。
划线刀具121例如为刀轮片。图5所示的划线刀具121，是揭示于本案申请人的日本特许第3074143号。
划线刀具121，是圆盘状轮(直径
Figure A20058001591900131
，厚度W)。于划线刀具121的外周面形成有刀刃棱线部121a，刀刃棱线部121a，是沿划线刀具121的外周方向以V字形状突出，于刀刃棱线部121a形成有呈钝角α的刀刃121b。
于刀刃121b形成有具既定间距p、既定高度h的复数个突起j。复数个突起j具有微米级的大小，无法以肉眼看清楚。
划线刀具121，其形成沿母基板101厚度方向的垂直裂缝的能力非常强。划线刀具121，可形成深的垂直裂缝，而且可抑制母基板101表面上水平方向的裂缝发生。
图6显示断开装置152的构成。
断开装置152，包含本体部152a、用来导入蒸气的挠性软管152b、喷嘴头152c、及用来将蒸气往下喷射的喷嘴部152d。
本体部152a，是安装于导杆136，且能沿导杆136滑动。
软管152b的一端部安装于本体部152a，软管152b的另一端部连接于喷嘴头152c且能回旋。
喷嘴头152c能绕垂直轴旋转。于喷嘴头152c的下侧设有喷嘴部152d。
于喷嘴部152d形成有例如圆形状、椭圆形状、矩形形状或狭缝状的蒸气喷射口。使喷嘴部152d对划线痕喷洒蒸气，便对母基板101沿划线痕进行裂片。
利用断开装置152，将具有会使母基板101膨胀的温度的蒸气对划线痕喷吹，藉此使自划线痕延伸的垂直裂缝往母基板101的厚度方向延伸。喷吹在具微米级开口的垂直裂缝的蒸气由于毛细现象而渗透至垂直裂缝，渗透的液体膨胀(体积膨胀)，垂直裂缝便往母基板101的背面侧延伸。
图7显示断开装置154的构成，为断开装置152的其他例。
断开装置154，包含本体部152a、喷嘴单元153、及复数个喷嘴部152d。于喷嘴单元153设有复数个喷嘴部152d。喷嘴单元153，是设于导杆136。一边使导杆136往X方向移动，一边对划线痕形成完成的母基板101的表面喷吹蒸气。
又，由断开装置152及断开装置154喷出的媒体不限于蒸气。媒体只要是具有基板会膨胀的温度的加热流体即可。所谓加热流体，例如有蒸气、热水、或包含蒸气及热水的流体。
依据图6及图7所示之例，断开装置152及断开装置154是作为“用来使母基板沿划线痕断开的机构”。然而，只要能达成“使母基板沿划线痕短开”的功能的话，具任意构成的断开装置均属于本发明的范围。例如，某断开装置，是可藉加热或冷却划线痕或划线痕附近，来使母基板101沿划线痕的断开。
划线痕或划线痕附近的加热，例如，是藉加热器或由激光振荡器射出的激光束来进行。形成有划线痕的区域的冷却，例如是使用冷却喷嘴将冷却媒体(CO2、He、N2等)喷吹于该区域来进行。
如上所述，藉由加热或冷却划线痕或划线痕附近，即能在不沿划线痕以机械的方式施加弯曲力矩的情形下，使垂直裂缝往基板厚度方向延伸。
又，冷却媒体例如为冷却液，但不限于冷却液。冷却媒体例如包含气体及液体中至少一种。气体例如为压缩空气、氦气、氩气。液体例如为水、液态氦。冷却媒体例如为该等气体及液体的组合。
图19是显示电脑149内部构成之例。电脑149，包含CPU171、记忆体172、及控制器用介面173。电脑149所含的各构成要素透过汇流排174互相连接。
记忆体172储存有用来使电脑149执行分割处理的程式(以下，称为分割处理程式)。分割处理程式亦可在电脑149出货时事先储存于记忆体172。或者是，在电脑149出货后，将分割处理程式储存于记忆体172。例如，使用者可以自网际网路上特定的网站以收费或免费的方式下载分割处理程式，再将所下载的程式安装于电脑149。在分割处理程式记录于软碟、CD-ROM、DVD-ROM等电脑可读取的记录媒体的情况下，亦可使用输入装置(例如碟片驱动装置)将分割处理程式安装于电脑149。安装好的程式则储存于记忆体172。
又，CPU171亦可包含划线预定线设定机构。划线预定线形成机构，是根据输入至划线预定线设定机构的复数个单位基板的配置(例如，复数个单位基板的列数及行数、相邻单位基板之间有无间隔、相邻单位基板间的间隔大小)等相关情报，来制作用来以1条线(一笔画)设定划线预定线的程式。又，划线预定线，是用来从母基板101分割出复数个单位基板的预定线。以此方式，依据用来以一笔画设定划线预定线的程式，便能设定一笔画的划线预定线。在此，「一笔画的划线预定线」，是指用来从母基板取出复数个单位基板而形成的一条连续的线所构成的划线预定线。
如上所述，依据本发明，能形成一笔画的划线痕。在此，“一笔画的划线痕”，是指用来从母基板取出复数个单位基板而形成的一条连续的线所构成的划线痕。此一笔画的划线痕，是以从该一笔画的划线痕的起点到终点，划线刀具不离开母基板的方式，从该一笔画的划线痕的起点到终点保持对母基板的紧压状态不变而形成。
又，用来以一笔画设定划线预定线的程式及分割处理程式中用来形成划线痕的程式，是根据一笔画的准则来制作。
2.母基板分割方法
图8，是显示分割处理顺序，该顺序用来分割本发明实施形态的母基板101，分割处理的执行例如藉由电脑149来控制。
以下，以各步骤逐一说明以母基板分割装置100分割母基板101的顺序。
以母基板分割装置100分割母基板101的顺序，包含划线制程及断开制程。又，视需要实施初期设定制程。
步骤801：实施初期设定制程。初期设定制程，是划线制程开始前设定母基板分割装置100初期状态的制程。初期设定制程将详述于后。
当初期设定制程结束时，处理即进至步骤802。
步骤802：进行划线制程。划线制程，是于母基板101形成划线痕的制程。划线制程将详述于后。
当划线制程结束时，处理即进至步骤803。
步骤803：进行断开制程。断开制程，是使母基板101沿划线痕断开的制程。断开制程将详述于后。
当断开制程结束时，处理即结束。
2-1.初期设定制程
以下，详细说明在步骤801实施的初期设定制程。
母基板101，是定位于载台131上，并固定于载台131。
根据用来对母基板101划线的各条件(母基板的板厚、材质等)，来设定应投入空压缸压缩空气的压力，该空压缸是设于划线头本体部122的内部。划线刀片121根据该设定以既定负载紧压母基板101。
其次，进行零点(基准点)检测制程。在零点检测制程，检测母基板101表面的位置。为了使划线头120沿母基板101的垂直方向移动，必须求得母基板101表面的位置。
在零点检测制程，控制部140使划线头120往母基板101的上方移动。其次，划线头升降机构(未图示)，是使划线头120往母基板101表面的垂直方向下降至母基板101的表面，当划线刀具121接触母基板101，轴承座126离开限制轴125时，划线头升降机构的位置检测机构检测划线头120的位置。判定此时的划线头120的位置是母基板101表面的位置，将显示母基板101表面的位置的零点检测资料写进控制器所含的记录机构。以此方式，进行零点检测制程。
当零点检测完毕时，划线头升降机构便使划线头120上升至既定待机位置(母基板101表面上方的待机位置)。
2-2.划线制程
以下，详细说明在步骤802(参照图8)实施的划线制程。
图9，是显示在步骤802(参照图8)实施的划线制程所用的母基板101。图9所示的划线预定线，是为了从母基板101取出单位基板1A，1B，1C，1D(斜线部)而形成。该划线预定线，是由1条连续的线所构成，以点P1为起点，依序通过点P2～点P21，并以点P22为终点。使划线头120沿划线预定线移动，藉此来于母基板上形成划线痕。
划线预定线具有复数条直线(直线P1-P2、直线P2-P3、直线P4-P5、直线P6-P7、直线P8-P9、直线P10-P11、直线P12-P13、直线P18-P2、直线P14-P15、直线P16-P17、直线P18-P19、直线P20-P21、直线P3-P12、及直线P12-P22)、及复数条曲线(曲线R1～曲线R11)。
母基板分割装置100，沿划线预定线形成划线痕，且使母基板101沿划线痕断开，藉此从母基板101分割出单位基板1A，1B，1C，1D。
单位基板1A，是母基板101中直线P2-P3、直线P6-P7、直线P13-P2、及直线P16-P17所包围的部分。单位基板1B，是母基板101中直线P8-P9、直线P12-P13、直线P13-P2、及直线P16-P17所包围的部分。单位基板1C，是母基板101中直线P2-P3、直线P6-P7、直线P18-P19、及直线P3-P12所包围的部分。单位基板1D，是母基板101中直线P8-P9、直线P12-P13、直线P18-P19、及直线P3-P12所包围的部分。单位基板1A，1B，1C，1D被配置成彼此相距适当的间隔。
图10，是显示在步骤802(参照图8)实施的划线制程中实施的划线顺序。
以下，参照图9及图10按步骤说明划线顺序。
步骤1001：划线头升降机构，使在既定待机位置的划线头120下降。当划线头升降机构使划线头120自既定待机位置下降至距母基板101的上面0.1mm～0.2mm的位置时，划线刀具121便紧压母基板101，该紧压的程度足以因应固定于载台131上的母基板101的表面的凹凸。控制器144，对第3驱动器147发出驱动划线头驱动用线性马达146的指令。根据划线头驱动用线性马达146的驱动，划线头120沿导杆136移动。
步骤1002：划线痕的形成，是自母基板101的外周缘部(区域P2-P3-P12-P13的外侧区域、且区域A-B-C-D的内侧区域)开始。具体来说，控制部140，是一边使划线刀具121紧压于母基板101，一边使划线头120自点P1(母基板的外周缘部内的点)沿划线预定线移动，藉此来形成划线痕。
步骤1003：沿单位基板的外侧边部形成划线痕。具体来说，控制部140，是一边使划线刀具121紧压于母基板101，一边使划线头120沿直线P1-P2及直线P2-P3移动，藉此来形成划线痕。
步骤1004：于母基板101的外周缘部形成划线痕。具体来说，控制部140，是使划线刀具121紧压于母基板101，一边使划线头120沿曲线R1移动，藉此来形成划线痕。控制部140，是以划线头120的轨迹描绘中心角90°的圆弧(曲线R1)的方式，使划线头120移动。
步骤1005：于母基板101的外周缘部形成划线痕。具体来说，控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120沿直线P4-P5移动，藉此来形成划线痕。
步骤1006：于母基板101的外周缘部形成划线痕。具体来说，控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120沿曲线R2移动，藉此来形成划线痕。控制部140，是以划线头120的轨迹描绘中心角90°的圆弧(曲线R2)的方式，使划线头120移动。
步骤1007：控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120于单位基板间的区域内移动，并沿单位基板1C的内侧边部(单位基板1C中与宽度方向相邻的单位基板1D对向的一侧的侧边部)、及单位基板1A的内侧边部形成划线痕。具体来说，控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120沿直线P6-P7移动，藉此来形成划线痕。
步骤1008：于母基板101的外周缘部形成划线痕。具体来说，控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120沿曲线R3移动，藉此来形成划线痕。控制部140，是以划线头120的轨迹描绘中心角90°的圆弧(曲线R3)的方式，使划线头120移动。
步骤1009：控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120于单位基板间的区域内移动，并沿单位基板1B及1D的内侧边部形成划线痕。具体来说，控制部140，是一边使划线刀具121紧压于母基板101，一边使划线头120沿直线P8-P9移动，藉此来形成划线痕。
步骤1010：于母基板101的外周缘部形成划线痕。具体来说，控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120沿曲线R4移动，藉此来形成划线痕。控制部140，是以划线头120的轨迹描绘中心角90°的圆弧(曲线R4)的方式，使划线头120移动。
步骤1011：于母基板101的外周缘部形成划线痕。具体来说，控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120沿直线P10-P11移动，藉此来形成划线痕。
步骤1012：于母基板101的外周缘部形成划线痕。具体来说，控制部140，是一边使划线刀具121紧压于母基板101，一边使划线头120沿曲线R5移动，藉此来形成划线痕。控制部140，是以划线头120的轨迹描绘中心角90°的圆弧(曲线R5)的方式，使划线头120移动。
步骤1013：沿单位基板1D及1B中母基板外周缘部方向上的外侧边部形成划线痕。具体来说，控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120沿直线P12-P13移动，藉此来形成划线痕。
步骤1014：于母基板101的外周缘部形成划线痕。具体来说，控制部140，是一边使划线刀具121紧压于母基板101，一边使划线头120沿曲线R6移动，藉此来形成划线痕。控制部140，是以划线头120的轨迹描绘平滑的圆弧(曲线R6)的方式，使划线头120移动。
步骤1015：控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120依序沿直线P13-P2、曲线R7、直线P14-P15、曲线R8、直线P16-P17、曲线R9、直线P18-P19、曲线R10、直线P20-P21、曲线R11、直线P3-P12及直线P12-P22移动，藉此来形成划线痕。
步骤1016：控制部140，是在点P22结束划线痕的形成。
划线头升降机构使划线头120升降至既定的待机位置，而结束划线过程。
如步骤1001～步骤1016所示，控制部140，是一边以划线刀具121对母基板101的紧压不中断的方式使划线刀具121紧压于母基板101，一边使划线刀具121自点P1移动至点P22，藉此来于母基板形成用来将单位基板1A，1B，1C，1D从母基板101分割出来的划线痕。
如以上所述，依据本发明的实施形态，控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边控制划线头120使得划线刀具121自点P1移动至点P22，故能在不停止对母基板紧压的移动的情形下形成划线痕。其结果，能缩短形成划线痕所需的划线加工时间。再者，因能以划线痕不达到母基板所具有的边的方式来于母基板形成划线痕，故能防止母基板在划线痕形成中分离为2个以上的部分。
又，复数个单位基板不必于母基板101配置成彼此相距适当的间隔。
图11，是显示在步骤802(参照图8)实施的划线制程所使用的母基板101的另一例。于母基板101形成有划线预定线。使划线头120沿划线预定线移动，藉此来于母基板上形成划线痕。
划线预定线，具有复数条直线(直线P51-P67、直线P67-P52、直线P53-P54、直线P55-P56、直线P57-P58、直线P59-P60、直线P60-P52、直线P61-P62、直线P63-P64、直线P65-P66、直线P59-P67、及直线P67-P68)、及复数条曲线(曲线R21～曲线R29)。
母基板分割装置100，是沿划线预定线形成划线痕，且使母基板101沿划线痕断开，藉此来从母基板101分割出单位基板2A，2B，2C，2D。
单位基板2A，是母基板101中以直线P67-P52、直线P55-P56、直线P60-P52、直线P63-P64所包围的部分。单位基板2B，是母基板101中以直线P55-P56、直线P59-P60、直线P60-P52、直线P63-P64所包围的部分。单位基板2C，是母基板101中以直线P55-P56、直线P59-P60、直线P63-P64、直线P59-P67所包围的部分。单位基板2D，是母基板101中以直线P67-P52、直线P55-P56、直线P63-P64、直线P59-P67所包围的部分。
控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120依序沿直线P51-P67、直线P67-P52、曲线R21、直线P53-P54、曲线R22、直线P55-P56、曲线R23、直线P57-P58、曲线R24、直线P59-P60、曲线R25、直线P60-P52、曲线R26、直线P61-P62、曲线R27、直线P63-P64、曲线R28、直线P65-P66、曲线29、直线P59-P67、及直线P67-P68移动，藉此来形成划线痕。
又，从母基板101分割的单位基板的数量不限于4片。从母基板101分割的单位基板的数量为2片以上的任意片数。
图12，是显示用来分割9片单位基板的母基板101。于母基板101形成有划线预定线。使划线头120沿划线预定线移动，藉此来于母基板上形成划线痕。
划线预定线，是具有复数条直线(直线P70-P71、直线P71-P72、直线P73-P74、直线P75-P76、直线P77-P78、直线P79-P80、直线P81-P82、直线P83-P84、直线P85-P86、直线P87-P88、直线P88-P71、直线P89-P90、直线P91-P92、直线P93-P94、直线P95-P96、直线P97-P98、直线P99g-P100、直线P101-P102、直线P72-P87、直线P87-P103)、及复数条曲线(曲线R50～曲线R66)。
母基板分割装置100，是沿划线预定线形成划线痕，且使母基板101沿划线痕断开，藉此来从母基板101分割单位基板3A，3B，3C，3D，3E，3F，3G，3H，3I。
单位基板3A，是母基板101中以直线P71-P72、直线P75-P76、直线P88-P71、直线P91-P92所包围的部分。单位基板3B，是母基板101中以直线P77-P78、直线P81-P82、直线P88-P71、及直线P91-P92所包围的部分。单位基板3C，是母基板101中以直线P83-P84、直线P87-P88、直线P88-P71、及直线P91-P92所包围的部分。单位基板3D，是母基板101中以直线P71-P72、直线P75-P76、直线P93-P94、直线P97-P98所包围的部分。单位基板3E，是母基板101中以直线P77-P78、直线P81-P82、直线P93-P94、及直线P97-P98所包围的部分。单位基板3F，是母基板101中以直线P83-P84、直线P87-P88、直线P93-P94、及直线P97-P98所包围的部分。单位基板3G，是母基板101中以直线P71-P72、直线P75-P76、直线P99-P100、及直线P72-P87所包围的部分。单位基板3H，是母基板101中以直线P77-P78、直线P81-P82、直线P99-P100、及直线P72-P87所包围的部分。单位基板3I，是母基板101中以直线P83-P84、直线P87-P88、直线P99-P100、及直线P72-P87所包围的部分。单位基板3A，3B，3C，3D，3E，3F，3G，3H，3I配置成彼此相距适当的间隔。
控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120依序沿直线P70-P71、直线P71-P72、曲线R50、直线P73-P74、曲线R51、直线P75-P76、曲线R52、直线P77-P78、曲线R53、直线P79-P80、曲线R54、直线P81-P82、曲线R55、直线P83-P84、曲线R56、直线P85-P86、曲线R57、直线P87-P88、曲线58、直线P88-P71、曲线R59、直线P89-P90、曲线R60、直线P9-1P92、曲线R61、直线P93-P94、曲线R62、直线P95-P96、曲线R63、直线P97-P98、曲线R64、直线P99-P100、曲线R65、直线P101-P102、曲线R66、直线P72-P87及直线P87-P103移动，藉此来形成划线痕。
依据本发明的实施形态的划线顺序，是以第1方向上所形成的划线痕、与不同于第1方向的第2方向上待形成的划线痕能以曲线(例如2.0R～6.0R)连接的方式，使划线头120沿曲线移动，来形成划线痕。例如，在划线头120的移动方向，从沿着直线P2-P3的方向改变成沿直线P4-P5的方向的部分(曲线R1)，控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120沿曲线R1移动，来形成划线痕(参照图9)。
如前所述，由于能将沿第1方向所形成的划线痕、与沿第2方向待形成的划线痕以曲线加以连接的方式，移动对母基板101的紧压，故能减少第1方向转至第2方向的划线刀具121的方向改变对划线刀具121所造成的损伤。
图13，是显示划线预定线的一部分(曲线Ra及曲线Rb)。
划线头120，是自点P1开始形成划线痕。其次，控制部140，是使划线头120移动，俾藉划线头120沿曲线Ra形成划线痕。如此，若不是沿通过点P1与点P2的直线形成划线痕，而是沿通过点P1与点P2的曲线来形成划线痕，即能防止裂缝自点P1往母基板101的外边(母基板101的边AD)形成。例如，若沿通过点P1与点P2的曲线形成划线痕，便能防止裂缝在直线P0-P1上形成。
再者，控制部140，是使划线头120移动，使藉划线头120沿曲线Rb形成划线痕，在点P22结束划线痕的形成。如此，若不是沿通过点P12与点P22的直线形成划线痕，而是沿通过点P12与点P22的曲线来形成划线痕，即能防止裂缝自点P22往母基板101的外边(母基板101的边CD)。例如，若沿通过点P12与点P22的曲线形成划线痕，便能防止裂缝形成于直线P22-P23上。
又，本发明实施形态的划线制程中，划线痕的形成开始点、与结束点的组合，并不受到限定。
例如，划线痕的形成开始点，是位于母基板101的外周缘部(例如，点P1)，结束点则位于母基板101的外周缘部(例如，点P22)(参照图9)。例如，划线痕的形成开始点，是位于母基板101的外周缘部(例如，点P1)，结束点则位于母基板101的外边CD上(例如，点P23)。又例如，划线痕的形成开始点，是位于母基板101的外边AD上(例如，点P0)，结束点则位于母基板101的外周缘部(例如，点P22)。例如，划线痕的形成开始点，是位于母基板101的外边AD上(例如，点P0)，结束点则位于母基板101的外边CD上(例如，点P23)。
进一步的，在使用划线头165的情形时，便能加快用来传递至划线刀具121的负载调整的反应。因此，若划线刀片121的紧压，自单位基板的内侧边部或单位基板的外侧边部移动至母基板101的外周缘部时，能减少对划线刀具121的负载。再者，当划线刀具121的紧压是在母基板101的外周缘部上移动时，相较于在其他部分的移动，更能减少对划线刀具121的负载。
具体来说，若在划线预定线中的虚线(直线P1-P2、曲线R1、直线P4-P5、曲线R2、曲线R3、曲线R4、直线P10-P11、曲线R5、曲线R6、曲线R7、直线P14-P15、曲线R8、曲线9、曲线R10、直线P20-P21、曲线R11、直线P12-P22：以上，参照图9。直线P51-P67、曲线R21、直线P58-P54、曲线R22、曲线R23、直线P57-P58、曲线R24、曲线R25、曲线R26、直线P61-P62、曲线R27、曲线R28、直线P65-P66、曲线29、直线P67-P68：以上，参照图11)上移动划线刀具121时，便能减少对划线刀具121的负载。
以此方式，在划线刀具121对母基板101进行划线时，能在任意场所减少划线刀具121对母基板101的紧压，故能抑制划线刀具121的磨损、损伤等，能长期安定地使用划线刀具121。
2-3.断开制程
以下，详细说明在步骤803(参照图8)实施的断开制程。
断开制程，是对藉划线制程而形成划线痕的母基板101来进行。
沿划线预定线形成划线痕后，将具有能使母基板101膨胀的温度的蒸气喷吹至划线痕。是由断开装置152的喷嘴部152d喷吹蒸气。
将蒸气喷吹于划线痕，而使从划线痕延伸的垂直裂缝往母基板101的厚度方向延伸。喷在具微米级开口的垂直裂缝上的蒸气由于毛细现象而渗透至垂直裂缝，渗透的液体膨胀(体积膨胀)，使垂直裂缝往母基板101的背面侧延伸。
又，亦可藉断开装置154对母基板101的表面喷吹蒸气(参照图7)。
再者，亦可对形成有划线痕的母基板，从形成有划线痕的面的相反侧面施加压力，藉此来使母基板101沿形成于母基板的划线痕断开。
此外，亦可不使用蒸气，而是为了使用激光束加热划线痕，于划线头设置激光振荡器。又，亦可于划线头120设置用来使水份干燥的激光振荡器。
以上，参照图8及图10说明了本发明的实施形态例。
例如，图8及图10所示的实施形态中，步骤802及步骤1001～步骤1016是对应“于母基板形成划线痕的步骤”，步骤803对应“使母基板沿划线痕断开的步骤”，步骤1001～步骤1016对应“以对母基板的紧压不中断的方式移动对母基板的紧压，而于母基板形成用来从母基板分割出第1单位基板的第1划线痕、及用来从母基板分割出第2单位基板的第2划线痕的步骤”。
然而，本发明的母基板分割方法并不限定于图8及图10所示的实施形态。只要能藉母基板分割方法所包含的各步骤来执行上述“于母基板形成划线痕的步骤”、“使母基板沿划线痕断开的步骤”及“以对母基板的紧压不中断的方式移动对母基板的紧压，而于母基板形成用来从母基板分割出第1单位基板的第1划线痕、及用来从母基板分割出第2单位基板的第2划线痕的步骤”的话，即能有任意的处理顺序。
如前所述，依据本发明的母基板分割方法，能形成一笔画的划线痕。此处，“一笔画的划线痕”，是指为了从母基板取出复数个单位基板而形成仅有1条的划线痕。此一笔画的划线痕，是从此一笔画的划线痕的起点至终点使划线刀具不离开母基板，而从此一笔画的划线痕的起点至终点保持(维持)对母基板的紧压状态来形成。
依据本发明的母基板分割方法，可在不停止对母基板紧压的移动的情形下，形成第1划线痕及第2划线痕，故可缩短形成划线痕所需的划线加工时间。再者，划线加工中，裂缝不会达到母基板所有的边，母基板不易因外来原因所引起的力量而分割，故可于母基板形成划线痕。其结果，能防止母基板在划线痕形成中分开为2个以上的部分。
又，单位基板例如为玻璃基板。然而，并不限定单位基板为玻璃基板。例如，单位基板亦可为石英基板、蓝宝石基板、半导体晶圆、陶瓷基板、太阳电池基板。
再者，亦可在本发明的实施形态的划线制程，使划线刀具(例如，刀轮片、钻石刀、刀轮、或其他划线形成机构)抵接于母基板101后，藉由振动划线刀具，一边周期性的变动对母基板101的紧压、一边形成划线痕。当一边周期性的变动对母基板101的紧压、一边形成划线痕时，由于垂直裂缝会延伸至母基板深处，故可藉断开制程的进行来有效分割母基板。
又，本发明的实施形态中，虽已说明分割单一母基板101之例，但待分割的基板不限于单一基板。本发明亦可适用于分割将第1基板及第2基板贴合制成的贴合基板。从贴合基板是分割出，例如平面显示器用面板的一种的液晶显示面板、有机EL面板、无机EL面板、透射型投影机用基板、反射型投影机用基板。
图14，是显示可分割由2片母基板贴合制成的贴合基板的母基板分割装置的一部分。
贴合基板200，是贴合母基板200A及母基板200B而制成。从贴合基板200的两主面侧(从上下)利用划线装置201及划线装置202来于贴合基板200形成划线痕。
作为划线装置201及划线装置202，若是利用划线头165时，则传递至划线刀具121的负载调整的反应快，故可随着贴合基板200的起伏对贴合基板200进行划线。
又，划线装置及断开装置可为相同装置。可将在划线制程形成划线痕所用的划线头(划线装置)，在断揩制程当作断开装置来使用。
以下，说明本发明母基板分割方法的另一例。此实施例中，母基板分割装置，是将在划线制程形成划线痕所用的划线装置，在断开制程当作断开装置来使用。
此实施例中，是藉由使划线装置沿主划线预定线移动，来于母基板上形成主划线痕，再者，使划线装置沿副划线预定线移动，藉此来于母基板上形成副划线痕。又，主划线预定线，是作为划线装置移动时的参考线，副划线预定线，是作为断开装置移动时的参考线。又，主划线痕，是使划线装置沿主划线预定线移动而于母基板上形成的划线痕，副划线痕，是使断开装置沿副划线预定线移动而于母基板上形成的划线痕。
与主划线痕相距既定间隔(例如，约0.5mm～1mm)处形成副划线痕，即能使母基板沿主划线痕断开，而从母基板分割出复数个单位基板。
藉副划线痕的形成，对母基板101的表面施加与主划线痕形成方向正交的方向、且水平方向上的应力，而使压缩力作用于自主划线痕延伸的垂直裂缝。当压缩力作用于自主划线痕延伸的垂直裂缝时，加宽垂直裂缝的宽度的方向上的反作用力作用于垂直裂缝的底部。因此，垂直裂缝，是往母基板101的厚度方向延伸，并到达母基板的背面。如此，即能从母基板分割出复数个单位基板。
图15，是显示本发明实施形态在划线制程及断开制程所用的母基板101之例。于母基板101形成有主划线预定线及副划线预定线。使划线装置沿主划线预定线移动，藉此来于母基板上形成主划线痕。再者，使划线装置沿副划线预定线移动，藉此来于母基板上形成副划线痕。
主划线预定线，具有复数条直线(直线MP1-MP2、直线MP2-MP3、直线MP4-MP5、直线MP6-MP7、直线MP8-MP9、直线MP10-MP11、直线MP12-MP13、直线MP13-MP2、直线MP14-MP15、直线MP16-MP17、直线MP18-MP19、直线MP20-MP21、直线MP3-MP12)、及复数条曲线(曲线MR1～曲线MR11)。
副划线预定线，具有复数条直线(直线SP1-SP2、直线SP3-SP4、直线SP5-SP6、直线SP7-SP8、直线SP9-SP10、直线SP11-SP12、直线SP12-SP1、直线SP13-SP14、直线SP15-SP16、直线SP17-SP18、直线SP19-SP20、直线SP2-SP11、直线SP11-SP21)、及复数条曲线(曲线SR1～曲线SR12)。
主划线预定线及副划线预定线，是隔着一定间隔(例如约0.5mm～1mm的间隔)而形成。因此，直线MP2-MP3及直线SP11-SP12、直线MP6-MP7及直线SP7-SP8、直线MP8-MP9及直线SP5-SP6、直线MP12-MP13及直线SP1-SP2是平行的。又，直线MP18-MP2及直线SP2-SP11、直线MP16-MP17及直线SP17-SP18、直线MP18-MP19及直线SP15-SP16、直线MP3-MP12及直线SP12-SP1是平行的。
母基板分割装置100，沿主划线预定线形成主划线痕，且于母基板101沿副划线预定线形成副划线痕，藉此从母基板101分割出单位基板4A，4B，4C，4D。
单位基板4A，是母基板101中以直线MP2-MP3、直线MP6-MP7、直线MP18-MP2、及直线MP16-MP17所包围的部分。单位基板4B，是母基板101中以直线MP8-MP9、直线MP12-MP18、直线MP13-MP2及直线MP16-MP17所包围的部分。单位基板4C，是母基板101中以直线MP2-MP3、直线MP6-MP7、直线MP18-MP19及直线MP3-MP12所包围的部分。单位基板4D，是母基板101中以直线MP8-MP9、直线MP12-MP13、直线MP18-MP19及直线MP3-MP12所包围的部分。单位基板4A，4B，4C，4D，是配置成彼此相距适当间隔。
图16，是显示在本发明实施形态的划线制程进行的划线顺序、及在断开制程进行的段开顺序。
以下，参照图15及图16，就各步骤说明划线顺序及断开顺序。
步骤1601：划线头升降机构使位于既定待机位置的划线头120下降。当划线头升降机构使划线头120自既定的待机位置下降至距离母基板101上面0.1mm～0.2mm的位置时，划线刀具121便紧压母基板101，紧压的程度是能充分因应固定于载台131上的母基板101的表面的凹凸。控制器144，对第3驱动器147发出指令，使第3驱动器147驱动划线头驱动用线性马达146。根据划线头驱动用线性马达146的驱动，划线头120便沿导杆136移动。
步骤1602：主划线痕的形成，是从母基板101的外周缘部(区域A’-B’-C’-D’及区域MP2-MP3M-P12M-P13所包围的区域)开始。具体来说，控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120自点MP1(母基板的外周缘部内的点)沿主划线预定线移动，藉此来形成主划线痕。
步骤1603：控制部140，是在使划线刀具121紧压于母基板101的同时，一边使划线头120依序沿直线MP1-MP2、直线MP2-MP3、曲线MR1、直线MP4-MP5、曲线MR2、直线MP6-MP7、曲线MR3、直线MP8-MP9、曲线MR4、直线MP10-MP11、曲线MR5、直线MP12-MP13、曲线MR6、直线MP13-MP2、曲线MR7、直线MP14-MP15、曲线MR8、直线MP16-MP17、曲线MR9、直线MP18-MP19、曲线MR10、直线MP20-MP21、曲线MR11移动，藉此来形成主划线痕。
步骤1604：副划线痕的形成，是自母基板101的外周缘部(区域A’-B’-C’-D’及区域MP2-MP3-MP12-MP13所包围的区域)开始。具体来说，控制部140，是使划线头120自点SP1(母基板的外周缘部内的点)沿副划线预定线移动，藉此来形成副划线痕。
步骤1605：控制部140，是使划线头120依序沿曲线SR1、直线SP1SP2、曲线SR2、直线SP3-SP4、曲线SR3、直线SP5-SP6、曲线SR4、直线SP7-SP8、曲线SR5、直线SP9-SP10、曲线SR6、直线SP11-SP12、曲线SR7、直线SP12-SP1、曲线SR8、直线SP13-SP14、曲线SR9、直线SP15-SP16、曲线SR10、直线SP17-SP18、曲线SR11、直线SP19-SP20、曲线SR12、直线SP2-SP11、直线SP11-SP21移动，藉此来形成副划线痕。
步骤1606：控制部140，是在点SP21结束副划线痕的形成。
划线头升降机构使划线头120升降至既定的待机位置，结束断开制程。
以上，如步骤1604～步骤1606所示，沿主划线痕形成副划线痕，藉此使母基板断开。因此，能仅藉划线痕的形成，来实现划线制程及断开制程。
再者，于步骤1601～步骤1606的实施中，以对母基板的紧压不中断的方式移动对母基板的紧压，便能形成主划线痕及副划线痕。因此，能在不停止对母基板的紧压的移动的情形下，形成主划线痕及副划线痕，故能缩短分割母基板所需的分割制程时间。
此外，于步骤1604～步骤1606的实施中，以对母基板的紧压不中断的方式移动对母基板的紧压，藉此来沿主划线痕形成副划线痕。因此，能在不停止对母基板的紧压的移动的情形下形成副划线痕，故能缩短断开制程时间。
以上虽使用本发明较佳的实施形态来例示本发明，但不应将本发明限定于该实施形态。本发明的范围应该仅是由申请专利范围来界定。本发明所属技术领域中具有通常知识者是可以从本发明的具体的较佳实施形态的记载内容，根据本发明的记载内容及技术常识来实施相等的范围。本说明书所引用的专利、专利申请及文献，是如同其内容本身具体记载于本说明书般，其内容应援用当作本说明书的参考资料。
依据本发明的母基板分割方法、母基板划线装置、程式及记录媒体，由于能在不停止对母基板的紧压的移动的情形下，形成第1划线痕及第2划线痕，故能缩短形成划线痕所需的划线加工时间。再者，划线加工，裂缝不会到达母基板所具有的边，母基板不易因外来原因引起的力量而分割，故能于母基板形成划线痕。结果，能防止母基板在划线痕形成中分开成2个以上的部分。

Claims (16)

1.一种母基板分割方法，是用来从母基板分割出复数个单位基板，其特征在于，包含：
(a)藉划线痕形成机构于该母基板形成划线痕的步骤；以及
(b)使该母基板沿划线痕断开的步骤；
该步骤(a)，包含以下步骤：
以该划线痕形成机构对该母基板的紧压不中断的方式，使划线痕形成机构相对该母基板移动，藉此，来于该母基板形成用来从该母基板分割出至少1个单位基板的划线痕。
2.根据权利要求1所述的母基板分割方法，其特征在于其中所述的步骤(a)进一步包含以下步骤：
以该划线痕形成机构对该母基板的紧压不中断的方式，使划线痕形成机构相对该母基板移动，藉此，形成用来从该母基板分割出复数个单位基板的划线痕。
3.根据权利要求2所述的母基板分割方法，其特征在于从该母基板将互相邻接的第1单位基板及第2单位基板加以分割时，该步骤(a)包含下列步骤：
(a-1)使该划线痕形成机构相对该母基板移动，藉此来形成沿该第1单位基板及该第2单位基板中接近该母基板外周缘部的外侧边部的划线痕；
(a-2)之后，使该划线痕形成机构相对该母基板移动，藉此来形成沿该第1单位基板及该第2单位基板中彼此对向的侧边部的内侧边部的划线痕。
4.根据权利要求3所述的母基板分割方法，其特征在于其中所述的步骤(a-2)包含下列步骤：
(a-2a)使该划线痕形成机构沿该第1单位基板的内侧边部相对该母基板移动，藉此来于该母基板形成划线痕；
(a-2b)执行该步骤(a-2a)后，在该母基板的外周缘部上使该划线痕形成机构相对该母基板移动，藉此来于该母基板形成该划线痕；
(a-2c)执行该步骤(a-2b)后，使该划线痕形成机构沿该第2单位基板的内侧边部相对该母基板移动，藉此来于该母基板形成该划线痕；以及
(a-2d)执行该步骤(a-2c)后，在该母基板的外周缘部上使该划线痕形成机构相对该母基板移动，藉此来于该母基板形成该划线痕。
5.根据权利要求1所述的母基板分割方法，其特征在于其中所述的步骤(a)进一步包含减少该划线痕形成机构对该母基板的紧压的步骤。
6.根据权利要求1所述的母基板分割方法，其特征在于其中所述的步骤(a)包含下列步骤：
藉该划线痕形成机构沿第1方向形成该划线痕；
以沿第1方向形成的划线痕、及沿不同于该第1方向的第2方向待形成的划线痕能以曲线相连的方式，使该划线痕形成机构相对该母基板移动。
7.根据权利要求1所述的母基板分割方法，其特征在于其中所述的复数个单位基板，是选从玻璃基板、石英基板、蓝宝石基板、半导体晶圆、陶瓷基板、太阳电池基板、液晶显示面板、有机EL面板、无机EL面板、透射型投影机用基板、反射型投影机用基板中的1种基板。
8.根据权利要求1所述的母基板分割方法，其特征在于其中所述的步骤(b)包含沿该划线痕形成副划线痕，据以使该母基板断开的步骤。
9.根据权利要求8所述的母基板分割方法，其特征在于进一步包含：
以该划线痕形成机构对该母基板的紧压不中断的方式，使该划线痕形成机构相对该母基板移动，据以形成该划线痕与该副划线痕的步骤。
10.根据权利要求8所述的母基板分割方法，其特征在于其中所述的步骤(b)包含以下步骤：
以该划线痕形成机构对该母基板的紧压不中断的方式来移动对该母基板的紧压，据以形成沿该第1划线痕的第1副划线痕、与沿该第2划线痕的第2副划线痕。
11.根据权利要求1所述的母基板分割方法，其特征在于其中所述的划线痕的两端部分的至少一方为曲线。
12.一种母基板划线装置，其特征在于：
具备用来于母基板形成划线痕的划线痕形成机构、及用来控制该划线痕形成机构的控制机构；
该控制机构，是以该划线痕形成机构对该母基板的紧压不中断的方式，使该划线痕形成机构相对该母基板移动，而于该母基板形成用来从该母基板分割出第1单位基板的第1划线痕、及用来从该母基板分割出第2单位基板的第2划线痕。
13.根据权利要求12所述的母基板划线装置，其特征在于其中所述的划线痕形成机构，具备用来于该母基板表面形成划线的划线构件、及用来调整该划线构件对该母基板表面的紧压的调整机构；
该控制机构，是用来控制调整机构。
14.根据权利要求13所述的母基板划线装置，其特征在于其中所述的划线构件是刀轮片。
15.一种程式，其特征在于：
是用来在电脑执行权利要求1所述的母基板分割方法的各步骤。
16.一种电脑可读取的记录媒体，其特征在于：
记录有权利要求15所述的程式。
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