CN1949079A - 涂敷装置以及涂敷方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种涂敷装置及涂敷方法，当基板G的前端部到达抗蚀剂喷嘴(78)的正下方附近的设定位置即涂敷开始位置时，停止基板搬送，进行二次测定检查，由光学式距离传感器(162)测定至基板G上面及下面的距离Ld、Le。然后，将基板G的厚度测定值D及浮起高度测定值Hb分别与各自的设定值或基准值「D」、「Hb」进行比较，若比较误差|「D」－D|和|「Hb」－Hb|均在规定容许范围内，则判定「正常」，否则判定「异常」。由此，缩短通过浮起搬送方式的非旋转涂敷法将涂敷液涂敷在被处理基板上的整体涂敷处理时间并且合适地管理浮起台与基板以及喷嘴之间的高度位置关系，使基板上处理液的涂敷膜形成均匀的膜厚。

Description

涂敷装置以及涂敷方法
技术领域
本发明涉及在被处理基板上涂敷液体以形成涂敷膜的涂敷方法以及涂敷装置。
背景技术
在LCD液晶显示器等平板显示器(FPD：flat panel display)的制造工序中，通常在光刻工序(photolithography process)中采用对具有槽形喷出口的长条形的抗蚀剂喷嘴进行扫描，从而在被处理基板(玻璃基板等)上涂敷抗蚀剂液的非旋转涂敷法。
就这种非旋转涂敷法而言，如专利文献1所述，将基板水平放置在吸附保持型的装载台或者台(stage)上，在该台上的基板与长条形的抗蚀剂喷嘴的喷出口之间设置有100μm左右的微小间隙，在基板上方使抗蚀剂喷嘴一边沿扫描方向(一般是与喷嘴的长度方向正交的水平方向)移动，一边将抗蚀剂液呈带状地喷射在基板上来进行涂敷。仅仅通过使长条形的抗蚀剂喷嘴一次性地从基板的一端移到另一端，既可以使抗蚀剂液不滴落在基板外而以期望的膜层厚度在基板上形成抗蚀剂膜。
在上述非旋转法的涂敷装置中，为了以期望的膜厚将抗蚀剂液涂敷在基板上，需要结合设定值对上述喷嘴与基板间的间隙进行管理。在该间隙管理中，以基板的厚度(板厚)作为参数。一般来说，基板的厚度不固定，在公差范围内具有偏差。例如，玻璃基板的厚度标称为0.7mm且其公差为±0.03mm，此时，板厚在0.67mm～0.73mm的范围内存在偏差。若喷出抗蚀剂液的抗蚀剂喷嘴的高度被固定，则板厚的偏差导致上述间隙产生偏差，从而导致抗蚀剂膜厚产生偏差。因此，在进行抗蚀剂涂敷之前，需要预先测量基板的厚度，根据该厚度的测定值对抗蚀剂喷嘴的喷出口的高度位置进行调整，使上述间隙符合设定值。一般采用下述方法作为测定基板厚度的方法，即，从上方向台上的基板按压度盘式指示器(dial gauge)的指针，根据指示器读取值来测定基板上面的高度位置，然后，从该测定值减去台上面的高度位置(已知的值)而求得基板的厚度。最近，还可以采用下述方法，即，将基板厚度测定部安装在抗蚀剂喷嘴上，以省去用于测定基板厚度所需的特别的占用空间或者驱动装置。另外，还可以使用光学式距离传感器代替度盘式指示器的方法。
专利文献1：日本特开平10-156255
上述采用吸附保持型台的非旋转式抗蚀剂涂敷装置，如果不将处理后的基板从台卸载或者搬走而使台完全空置，则不能将后续的新基板搬入到台上。因此，在抗蚀剂喷嘴进行扫描所需时间(Tc)的基础上、再加上将未处理基板搬入乃至装载在台上所需时间(Tin)、以及将处理完基板从台上卸载乃至搬出所需时间(Tout)而构成一次涂敷处理循环所需时间(Tc+Tin+Tout)，其成为操作时间(tact time)，在缩短该操作时间方面存在问题。
发明内容
本发明是鉴于上述现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种通过浮起搬运法的涂敷装置以及涂敷方法，能够缩短以非旋转方式在基板上涂敷处理液的涂敷处理整体时间。
本发明的另一个目的在于提供一种涂敷装置及涂敷方法，能够合适地在浮起搬运方式中管理浮起台与基板以及喷嘴之间的高度关系，使得能够在基板上以均匀的膜厚形成处理液的涂敷膜。
为了实现上述目的，本发明的涂敷装置包括：具有通过气体压力使被处理基板悬浮的第一浮起区域的台；将浮起状态的上述基板朝规定的搬送方向搬送使其通过上述第一区域的基板搬送部；具有可升降地设置在上述第一浮起区域的上方的喷嘴，为了在通过上述第一浮起区域的上述基板上涂敷处理液而从上述喷嘴喷出上述处理液的处理液供给部；用于使上述喷嘴升降移动的喷嘴升降部；以及针对即将在上述第一浮起区域被涂敷上述处理液的上述基板，测定上述基板的厚度与上述基板相对于上述台的浮起高度的第一测定部。
另外，本发明的涂敷方法，在台上沿搬送方向，以下述顺序一列地设置有用于将被处理基板搬入上述台上的搬入区域、用于从上方的长条形喷嘴向在上述搬送方向移动的基板上供给处理液以形成涂敷膜的涂敷区域、以及用于将涂敷处理后的上述基板从上述台上搬出的搬出区域，其中，通过从上述台的上面喷出的气体的压力使上述基板悬浮，在上述涂敷区域对上述基板施加大致均匀的浮起力，在将上述基板从上述搬入区域搬送至上述搬出区域的搬送途中，对于即将在上述涂敷区域被涂敷上述处理液的上述基板，测定上述基板的厚度和上述基板相对于上述台的浮起高度。
在本发明中，将基板悬浮在台上空，在通过台的第一浮起区域(涂敷区域)的途中，接受从长条形喷嘴喷出的处理液，在基板上形成处理液的涂敷膜。根据本发明，由于夹持第一浮起区域，在下流侧(搬出区域)将处理完基板搬出台外的搬出动作和在上流侧(搬入区域)将接受下一处理的新基板搬入台上的搬入动作独立或并列进行，因而能够缩短整体的涂敷处理时间。
本来，这种非旋转法的涂敷处理，需要使喷嘴—基板间的涂敷间隙符合设定值，因为基板悬浮在台上，基板厚度的偏差以及浮起高度的偏差受涂敷间隙影响，进一步说容易影响涂敷膜的质量。关于这点，在本发明中，对于在涂敷区域即将被涂敷处理液的基板，通过测定该基板的厚度以及该基板相对与台的浮起高度，而能够适当地对涂敷间隙进行控制或者管理。
根据本发明的优选实施方式，当确定从第一测定部获得的基板厚度的测定值以及浮起高度的测定值分别在规定的范围内后，对基板进行涂敷处理。这样，可以通过浮起搬送式的非旋转涂敷法来稳定涂敷处理物的质量。
另外，在本发明的优选实施方式中，喷嘴升降部包括支撑喷嘴并与其一体升降移动的喷嘴支撑体，第一测定部包括为了测定与台或基板上面的距离间隔而设置在喷嘴支撑体上的第一光学式距离传感器。此时，第一光学式距离传感器通过喷嘴支撑体与喷嘴整体升降移动，可以根据从传感器测定的与台或基板上面之间的距离求得喷嘴与台或基板上面之间的距离。
另外，在本发明的优选实施方式中，当确认基板的厚度测定值以及浮起高度的测定值分别在规定的范围内后，为了在喷嘴的喷出口与基板上面之间形成涂敷处理用的间隙而通过喷嘴升降部使喷嘴下降，通过第一光学式距离传感器测定与基板上面之间的距离，确定间隙。此时，可以计算求得基板厚度的测定值以及浮起高度的测定值，以及从台上面的高度位置为了获得期望涂敷间隙的喷嘴高度位置。但是，当从台上施加给基板的气体压力发生变化时，基板实际的浮起高度有可能无法遵循理论数值而变动。因此，在即将开始涂敷前，根据第一光学式距离传感器测定实际或当时的基板高度，确认涂敷间隙是否正常。据此，能够进一步提高通过浮起式的非旋转涂敷法进行涂敷处理的可信性。
另外，根据本发明的优选实施方式，在涂敷处理中，一边通过第一光学式距离传感器测定与基板上面的距离间隔，一边通过喷嘴升降部变化调整喷嘴的高度位置，保持间隙的尺寸为设定值。由此，可以将第一光学式距离传感器的距离测定功能应用于为了间隙的维持管理而进行的反馈控制中。
另外，根据本发明的优选实施方式，具有为了检查第一光学式距离传感器的测定精度，测定喷嘴支撑体的高度位置的第二测定部。该第二测定部优选具有设置在喷嘴升降机构上的线性标尺。
另外，在本发明的优选实施方式中，在对第一光学式距离传感器的测定精度进行检查之前，当预先使用测定器具通过实际测量将喷嘴定位在规定的基准高度位置时，记录通过第一光学式距离传感器获得的第一测定值与通过第二测定部获得的第二测定值。然后，当在上述检查中不使用测定器具从第二测定部获得第二测定值时，判断从第一光学式距离测定器获得的测定值是否在第一测定值规定的容许范围内一致或近似。优选对该光学式距离传感器的测定精度进行的检查，先于第一测定部对基板进行的测定处理而进行。
并且，根据本发明的优选实施方式，具有为了检查喷嘴的安装位置精度，独立于喷嘴升降部，测定台与喷嘴之间的距离间隔的第三测定部。优选第三测定部具有设置在上述台侧、在喷嘴的下端与触针接触来测定距离的接触式距离传感器，或者在喷嘴的下端与光束接触来测定距离的第二光学式传感器。优选对上述喷嘴的安装位置精度的检查，先于第一测定部对基板进行的测定检查而进行。
另外，根据本发明的优选实施方式，第一测定部为了测定基板的厚度而具有设置在喷嘴支撑体上的第三光学式距离传感器；为了测定上述基板的厚度而具有设置在台侧的第四光学式距离传感器；以及/或者为了测定基板相对于台的浮起高度而具有设置在台侧的第五光学式距离传感器。
另外，本发明涂敷装置的优选实施方式，包括：设置在上述台的第一浮起区域内的多个喷出气体的喷出口；在台的第一浮起区域内与喷出口混合设置的多个吸入气体的吸引口；以及控制针对通过上述第一浮起区域的上述基板从上述喷出口附加的垂直向上的压力与通过上述吸引口附加的垂直向下的压力之间的平衡的浮扬控制部。
此时，优选台在搬送方向中在第一浮起区域的上流侧具有使基板悬浮的第二浮起区域。在第二浮起区域内可以设置有用于搬送基板的搬入部。并且，作为一种优选方式，基板搬送部从第二浮起区域向第一浮起区域搬送基板，当设定在基板的前端部的涂敷开始位置到达喷嘴的正下方时暂时停止基板，第一测定部针对暂时停止的基板测定基板的厚度和台相对于上述基板的浮起高度。
作为优选方式，台在搬送方向中在上述第一浮起区域的下流侧具有使基板悬浮的第三浮起区域。能够在该第三浮起区域内设置有用于搬出基板的搬出部。
另外，依据优选方式，基板搬送部优选包括：以平行于上述基板移动方向延伸的方式设置在台的一侧或两侧的导轨；能够沿导轨移动的滑动器；驱动该滑动器沿导轨移动的搬送驱动部；以及从滑动器向台的中心部延伸，可装卸地保持基板的侧边部的保持部。
根据本发明的涂敷装置以及涂敷方法，通过上述构成以及作用，可以缩短在被处理基板上通过非旋转方式涂敷处理液的涂敷处理的整体时间，同时，在浮起搬送方式的非旋转涂敷法中，对浮起台与基板以及喷嘴之间的高度位置关系进行适宜地管理，可以使在基板上的处理液涂敷膜形成为均匀的膜厚。
附图说明
图1表示的是适用于本发明的涂敷显像处理***的构成的平面图。
图2表示的是本实施方式的涂敷显像处理***中的处理顺序的流程图。
图3表示的是本实施方式的涂敷显像处理***中的抗蚀剂涂敷单元以及减压干燥单元的整体构成的简略平面图。
图4表示的是本实施方式中的抗蚀剂涂敷单元的整体构成的立体图。
图5表示的是本实施方式中的抗蚀剂涂敷单元的整体构成的简略正面图。
图6表示的是上述抗蚀剂涂敷单元内的台涂敷区域中的喷出口与吸引口的排列模式的一个例子的平面图。
图7表示的是上述抗蚀剂涂敷单元的基板搬送部的构成的局部截面侧视图。
图8表示的是上述抗蚀剂涂敷单元的基板搬送部的支撑部的构成的放大截面图。
图9表示的是上述抗蚀剂涂敷单元的基板搬送部的垫部的构成的立体图。
图10表示的是上述抗蚀剂涂敷单元的基板搬送部的支撑部的一个变形例的立体图。
图11表示的是上述抗蚀剂涂敷单元的喷嘴升降机构、压缩空气供给机构以及真空供给机构的构成图。
图12表示的是上述抗蚀剂涂敷单元的抗蚀剂喷嘴以及光学式距离测定部的支撑构造(喷嘴支撑体)的局部截面侧视图。
图13是表示上述抗蚀剂涂敷单元的控制***的主要构成的框图。
图14表示的是在本实施方式的一连串涂敷动作中，关于本发明间隙管理功能的主要顺序的流程图。
图15表示的是本实施方式的间隙管理功能的一个阶段的立体图。
图16表示的是本实施方式的间隙管理功能的一个阶段的侧视图。
图17表示的是本实施方式的间隙管理功能的一个阶段的立体图。
图18表示的是本实施方式的间隙管理功能的一个阶段的侧视图。
图19表示的是本实施方式的间隙管理功能的一个阶段的立体图。
图20表示的是本实施方式的间隙管理功能的一个阶段的侧视图。
图21表示的是本实施方式的涂敷扫描的侧视图。
图22表示的是本实施方式的涂敷扫描中的一个场面的侧视图。
图23表示的是本实施方式的异常原因解析处理中的判定运算法则的图表。
图24表示的是本实施方式的异常原因解析处理中的三次测定检查的侧视图。
图25表示的是本实施方式中的一个变形例的构成的侧视图。
图26表示的是在本实施方式的一个变形例中获得一种功能的侧视图。
标号说明：
40：抗蚀剂涂敷单元(CT)；75：喷嘴升降机构；76：台；78：抗蚀剂喷嘴；84：基板搬送部；88：喷出口；90：吸引口；93：抗蚀剂液供给源；100：搬送驱动部；102：保持部；104：吸附缓冲垫；126：台基板浮起部；134：喷嘴支撑体；162：光学式距离传感器；164：线性标尺；166：接触式距离传感器；170：控制器；174：光学式距离传感器；M1：搬入区域；M3：涂敷区域；M5：搬出区域。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的优选实施方式进行说明。
图1是表示作为适用于本发明的涂敷方法以及涂敷装置的结构例的涂敷显影处理***。该涂敷显影处理***被设置在无尘室内，例如以LCD基板作为被处理基板，在LCD制造过程中，进行光刻工序中的洗净、抗蚀剂涂敷、预烘焙、显影以及后烘焙的各项处理。在与该***邻接设置的外部的曝光装置(未图示)中进行曝光处理。
该涂敷显影处理***大体上由盒站(C/S：cassette station)10、加工站(P/S：process station)12、以及接口部(I/F：interface)14构成。
设置在***一端部的盒站(C/S)10包括：能够载置例如规定数量最多为四个的收容有多个基板G的盒C的盒台16、在该盒台16上的侧方且与盒C的排列方向平行设置的搬送路17、以及能够在该搬送路17上自由移动，并且相对于台16上的盒C对基板G进行存取用的搬送机构20。该搬送机构20具有能够保持基板G的装置，例如搬送臂，其能够在X、Y、Z、θ四轴上运动，并能够与后述的加工站(P/S)12侧的搬送装置38进行基板G的交接。
对于加工站(P/S)12来说，从上述盒站(C/S)10侧开始，使洗净加工部22、涂敷加工部24、显影加工部26分别各经由(挟持)基板中继部23、药液供给单元25和隔层27而依次设置在一横列。
洗净加工部22包括：两个洗刷洗净单元(SCR)28、上下两段紫外线照射/冷却单元(UV/COL)30、加热单元(HP)32、以及冷却单元(COL)34。
涂敷加工部24包括：非旋转方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)40、减压干燥单元(VD)42、上下两段型粘附/冷却单元(AD/COL)46、上下两段型加热/冷却单元(HP/COL)48、以及加热单元(HP)50。
显影加工部26包括：三个显影单元(DEV)52、两个上下两段型加热/冷却单元(HP/COL)53、以及加热单元(HP)55。
搬送路36、51、58被设置在各加工部22、24、26的中央部分的长度方向上，搬送装置38、54、60沿着各搬送路36、51、58移动，以访问各加工部内的各单元，进行基板G的搬入/搬出或者搬送。其中，对于该***来说，在各加工部22、24、26中，在搬送路36、51、58一侧配置有液体处理***单元(SCR、CT、DEV等)，在另一侧设置有热处理***单元(HP、COL等)。
设置在***的另一端的接口部(I/F)14，在与加工站12邻接一侧设置有附加部(extension)(基板交接部)56和缓冲台57，在与曝光装置邻接一侧设置有搬送机构59。该搬送机构59能够在沿着Y方向延伸的搬送路19上自由移动，除了相对于缓冲台57进行基板G的存取之外，还与附加部(基板交接部)56以及邻接的曝光装置进行基板G的交接。
图2是表示该涂敷显影处理***中的处理顺序。首先，在盒站(C/S)10中，搬送机构20从台16上的规定盒C中取出一个基板G，并将其传递至加工站(P/S)12中的洗净加工部22的搬送装置38(步骤S1)。
在洗净加工部22中，按照顺序，基板G首先被搬入紫外线照射/冷却单元(UV/COL)30中，在最初的紫外线照射单元(UV)中被实施利用紫外线照射进行的干式清洗，在随后的冷却单元(COL)中被冷却至规定温度(步骤S2)。在该紫外线清洗中，主要是除去基板表面的有机物。
接着，基板G在一个洗刷洗净单元(SCR)28中接受洗刷洗净处理，除去基板表面的粒子状污垢(步骤S3)。在洗刷洗净之后，基板G在加热单元(HP)32中接受通过加热进行的脱水处理(步骤S4)，随后，在冷却单元(COL)34中被冷却至一定的基板温度(步骤S5)。由此，洗净加工部22的前期处理结束，基板G通过搬送装置38经由基板交接部23而被搬送至涂敷加工部24。
在涂敷加工部24中，按照顺序，基板G首先被搬入粘附/冷却单元(AD/COL)46中，在最初的粘附单元(AD)中接受疏水化处理(HMDS)(步骤S6)，在随后的冷却单元(COL)中被冷却至一定的基板温度(步骤S7)。
之后，基板G在抗蚀剂涂敷单元(CT)40中通过非旋转法而被涂敷抗蚀剂，随后，在减压干燥单元(VD)42中接受通过减压进行的干燥处理(步骤S8)。
接着，按照顺序，基板G被搬入加热/冷却单元(HP/COL)48中，在最初的加热单元(HP)中进行涂敷后的烘焙(预烘焙)(步骤S9)，随后，在冷却单元(COL)中被冷却至一定的基板温度(步骤S10)。此外，在该涂敷后的烘培中，也可以使用加热单元(HP)50。
在上述涂敷处理后，基板G通过涂敷加工部24的搬送装置54和显影加工部26的搬送装置60而被搬送至接口部(I/F)14，再从接口部(I/F)14被传递至曝光装置(步骤S11)。在曝光装置中，在基板G上的抗蚀剂上曝光出规定的回路图案。然后，将完成图案曝光处理后的基板G从曝光装置送回至接口部(I/F)14。接口部(I/F)14的搬送机构59将从曝光装置取得的基板G经由附加部56传递至加工站(P/S)12的显影加工部26(步骤S11)。
在显影加工部26中，基板G在任意一个显像单元(DEV)52内接受显影处理(步骤S12)，随后，按照顺序，被搬入至加热/冷却单元(HP/COL)53之一，在最初的加热单元(HP)中进行后烘焙(步骤S13)，接着，在冷却单元(COL)中被冷却至一定的基板温度(步骤S14)。也可以在该后烘焙中使用加热单元(HP)55。
在显影加工部26中完成一系列处理的基板G，通过加工站(P/S)12内的搬送装置60、54、38而被送回至盒站(C/S)10，在盒站(C/S)10内通过搬送机构20而被收容在任意一个盒C中(步骤S1)。
在该涂敷显影处理***中，本发明能够适用于例如涂敷加工部24的抗蚀剂涂敷单元(CT)40中。以下，参照图3～图26，对本发明在抗蚀剂涂敷单元(CT)40中适用的一实施方式进行说明。
在图3中，表示该实施方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)40以及减压干燥单元(VD)42的整体结构。
如图3所示，在支撑台或者支撑座70上，抗蚀剂涂敷单元(CT)40和减压干燥单元(VD)42沿着X方向被配置成一横列。应接受涂敷处理的新基板G，通过搬送路51侧的搬送装置54(图1)，沿着箭头FA所示方向而被搬入到抗蚀剂涂敷单元(CT)40中。在抗蚀剂涂敷单元(CT)40中完成涂敷处理的基板G，通过由支撑台70上的导轨72引导而能够沿着X方向移动的搬送臂74，沿着箭头FB所示方向被传送到减压干燥单元(VD)42。在减压干燥单元(VD)42中完成干燥处理的基板G，通过搬送路51侧的搬送装置54(图1)而沿着箭头FC所示方向被取回。
抗蚀剂涂敷单元(CT)40具有在X方向延伸的台76，构成为在该台76上沿着同方向平流地搬送基板G的同时，从配置在台76的上方的长条形抗蚀剂喷嘴78向基板G上供给抗蚀剂，从而，以非旋转法在基板上面(被处理面)形成一定膜厚的抗蚀剂涂敷膜。在后面将对抗蚀剂涂敷单元(CT)40内的各部分的结构以及作用进行详细叙述。
减压干燥单元(VD)42具有在上面开口的呈盘状或者浅底容器型的下部腔室80、以及能够与该下部腔室80的上面气密密接或者嵌合所构成的盖状的上部腔室(未图示)。下部腔室80大体呈四边形，在中心部设置有水平载置基板G并起支撑作用的台82，在底面的四角处设置有排气口83。各排气口83经由排气管(未图示)与真空泵(未图示)相通。在上部腔室覆盖在下部腔室80上的状态下，能够利用该真空泵使两腔室内的被密闭的处理空间减压至规定真空度。
图4以及图5表示本发明的一个实施方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)40内的更详细的整体结构。
在该实施方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)40中，台76并不是如现有技术那样的用作固定保持基板G的载置台，而是用作通过空气压力使基板G浮在空中的基板浮起台。于是，配置在台76两侧的直进运动型的基板搬送部84，分别可装卸地保持浮在台76上的基板G的两侧边缘部，使得能够沿着台的长度方向(X方向)对基板G进行搬送。
详细地说，对于台76来说，在其长度方向(X方向)分成五个区域M1、M2、M3、M4、M5(图5)。左端区域M1为搬入区域，应接受涂敷处理的新基板G被搬入到该区域M1内的规定位置。在该搬入区域M1中，为了从搬送装置54(图1)的搬送臂取得基板G并将其装载到台76上，而在台下方的原位置与台上方的往动位置之间，按规定的间隔设置有能够升降移动的多根升降销86。这些升降销86例如通过在驱动源中应用气缸(未图示)的搬入用升降销升降部85(图13)来驱动升降。
该搬入区域M1是浮起式基板搬送的开始区域，在该区域内的台上面，为了使基板G以搬入用浮起高度或者浮起量Ha浮起，而以一定密度设置有多个喷出高压或者正压压缩空气的喷出口88。在此，搬入区域M1的基板G的浮起量Ha无需特别高的精度，例如只需保持在100～150μm的范围内即可。此外，在搬送方向(X方向)上，优选搬入区域M1的尺寸略大于基板G的尺寸。而且，在搬入领域M1中，还可以设置使基板G在台76上定位用的校准部(未图示)。
设定在台76的中心部的区域M3是抗蚀剂供给区域或者涂敷区域，基板G在通过该涂敷区域M3时，接受从上方的抗蚀剂喷嘴78供给的抗蚀剂液R。涂敷区域M3的基板浮起量Hb规定喷嘴78的下端(吐出口)与基板上面(被处理面)之间的间隔S(如100μm)。该间隔S是左右抗蚀剂涂敷膜的膜厚与抗蚀剂消耗量的重要的参数，有必要维持在一定的高精度。由此，在涂敷区域M3的台上面，为了使基板以所希望的浮起量Hb浮起，以如图6所示的排列或者分布图案，混合设置有喷出高压或者正压压缩空气的喷出口88和利用负压吸进空气的吸入口90。于是，相对基板G通过涂敷区域M3内的部分，从喷出口88施加利用压缩空气产生的垂直向上的力，同时，从吸入口90施加利用负压吸引力产生的垂直向下的力，通过控制相对抗的双方向力的平衡，将涂敷用浮起量Hb维持在设定值Hs(如50μm)左右。对于搬送方向(X方向)上的涂敷领域M3的尺寸来说，只要具有能够稳定形成抗蚀剂喷嘴78正下方的如上所述的狭小的涂敷间隔S的余地即可，通常，可以比基板G的尺寸稍小一些，例如1/3～1/4左右。
如图6所示，在涂敷区域M3中，在相对于基板搬送方向(X方向)呈一定倾斜角度的直线C上，交互配置有喷出口88和吸入口90，在邻接的各列之间，在直线C上的节距设置有适当的偏置α。根据该配置图案，不光使喷出口88以及吸入口90的混合密度均匀化，从而均匀化台上的基板浮起作用力，而且还使基板G在沿着搬送方向(X方向)移动时，与喷出口88以及吸入口90相对的时间比例在基板各部均匀化，从而，能够防止在基板G上形成的涂敷膜上产生喷出口88或者吸入口90的轨迹或复写痕迹。在涂敷区域M3的入口处，为了使基板G的前端部在与搬送方向正交的方向(Y方向)上稳定接受均匀的浮起力，优选提高在同方向(直线J)排列的喷出口88以及吸入口90的密度。此外，在涂敷区域M3中，在台76的两侧边缘部(直线K)上，为了防止基板G的两侧边缘部下垂，优选只配置喷出口88。
就设定在搬入区域M1与涂敷区域M3之间的中间区域M2而言，其是用于在搬送过程中将基板G的浮起高度位置从搬入区域M1中的浮起量Ha变化或者迁移为涂敷区域M3中的浮起量Hb的迁移区域。在该迁移区域M4内，也可以在台76的上面混合配置有喷出口88和吸入口90。在这种情况下，优选吸入口90的密度沿着搬送方向逐渐提高，从而，使得在搬送中的基板G的浮起高度由Ha逐渐变为Hb。或者，也可以形成为在该迁移区域M2中，不包含吸入口90而只设置喷出口88的结构。
与涂敷区域M3的下游侧相邻的区域M4，是在搬送中用于将基板G的浮起量从涂敷用浮起量Hb变为搬出用浮起量Hc(如100～150μm)的迁移区域。在该迁移区域M4中，也可以将喷出口88与吸入口90混合配置在台76的上面，在这种情况下，优选吸入口90的密度沿着搬送方向逐渐减小。或者，也可以形成为不包含吸入口90而只设置有喷出口88的结构。此外，如图6所示，与涂敷区域M3相同，在迁移区域M4中，为了防止在基板G上形成的抗蚀剂涂敷膜上产生复写痕迹，优选其结构为将吸入口90(以及喷出口88)配置在相对于基板搬送方向(X方向)呈一定倾斜角度的直线E上，并在临接各列之间，在排列节距设置适当的偏置β。
台76的下游端(右端)的区域M5为搬出区域。在抗蚀剂涂敷单元(CT)40中已接受涂敷处理的基板G，通过搬送臂74(图3)从该搬出区域M5内的规定位置或者搬出位置而被搬送到下游侧邻接的减压干燥单元(VD)42(图3)。在该搬出区域M5中，在台上面以一定密度设置有多个用于使基板G以搬出用浮起量Hc浮起的喷出口88，与此同时，为了将基板G从台76上卸载并传送至搬送臂74(图3)，而在台下方的原位置与台上方的往动位置之间以规定间隔设置有多个可升降移动的升降销92。这些升降销92例如利用在驱动源中应用气缸(未图示)的搬出用升降销升降部91(图13)来进行驱动升降。
对于抗蚀剂喷嘴78来说，其具有能够从一端到另一端将台76上的基板G覆盖的长度、并且在与搬送方向正交的水平方向(Y方向)上延伸的长条形的喷嘴主体，通过垂直直线运动机构132以及喷嘴支撑体134可升降地支撑在门形或者逆“コ”(日文假名)字形的喷嘴支撑体130上(图11)，并与来自抗蚀剂液供给源93(图13)的抗蚀剂液供给管94(图4)连接。
如图4、图7、以及图8所示，基板搬送部84分别包括：平行配置在台76左右两侧的一对导轨96，安装在各导轨96上并可沿轴向(X方向)移动的滑块98，在各导轨96上使滑块98直进移动的搬送驱动部100，以及从各滑块98向台76的中心部延伸并可装卸地保持基板G的左右两侧边缘部的保持部102。
在此，搬送驱动部100由直进型驱动机构例如线性电动机构成。此外，保持部102分别包括：利用真空吸附力结合在基板G的左右两侧边缘部的下面的吸附缓冲垫104；以及在前端部支撑吸附缓冲垫104，以滑块98侧的基端部作为支点，能够改变前端部的高度位置，并可弹性变形的板簧型缓冲垫支撑部106。吸附缓冲垫104以一定节距配置成一列，缓冲垫支撑部106分别独立地支撑各吸附缓冲垫104。因此，各吸附缓冲垫104以及缓冲垫支撑部106能够在独立的高度位置上(即使是不同的高度位置)稳定地保持基板G。
如图7以及图8所示，该实施方式中的缓冲垫支撑部106，被安装在板状缓冲垫升降部件108上，其中，该板状缓冲垫升降部件108可升降地被安装在滑块98的内侧面。搭载在滑块98上的例如由气缸组成的缓冲垫致动器109(图13)，使缓冲垫升降部件108在比基板G的浮起高度位置低的原位置(退避位置)与对应于基板G的浮起高度位置的往动位置(结合位置)之间进行升降移动。
如图9所示，各吸附缓冲垫104例如在由合成橡胶制成的长方体形的缓冲垫主体110的上面设置有多个吸入口112。这些吸入口112既可以是切口状的长槽，也可以是球形或者矩形的小孔。在吸附缓冲垫104上连接有例如由合成橡胶制成的带状真空管114。这些真空管114的流路116分别与缓冲垫吸附控制部115(图13)的真空源连接。
如图4所示，就保持部102而言，优选单侧一列的真空吸附缓冲垫104以及缓冲垫支撑部106是在每一组中分离的分离型或者完全独立型的结构。但是，如图10所示，其结构也可以是在设置有凹口部118的一块板簧上形成单侧一列的缓冲垫支撑部120并在其上配置有单侧一列的真空吸附缓冲垫104的整体型结构。
如上所述，利用在台76的上面形成的多个喷出口88以及向其提供浮起力发生用压缩空气的压缩空气供给机构122(图11)，并且利用在台76的涂敷区域M3内与喷出口88混合形成的多个吸入口90以及向其供给真空压力的真空供给机构124(图11)，使基板G在搬入区域M1以及搬出区域M5内以适合搬出搬入以及高速搬送的浮起量浮起，在涂敷区域M3中，有用于使基板G以适合于稳定且正确的抗蚀剂涂敷扫描而设定的浮起量HS浮起的台基板浮起部126(图13)。
图11表示喷嘴升降机构75、压缩空气供给机构122以及真空供给机构124的结构。喷嘴升降机构75包括：以在与搬送方向(X方向)正交的水平方向(Y方向)上横跨涂敷区域M3的方式而架设的门形支撑体130，安装在该门形支撑体130上的铅直直线运动机构132，以及作为该铅直直线运动机构132的移动体(升降体)的喷嘴支撑体134。在此，直线运动机构132的驱动部包括：电动发动机138、滚珠丝杠140、以及导向部件142。电动马达138的旋转力通过滚珠丝杠机构(140、142、134)而变换为铅直方向的直线运动，喷嘴78与升降体的喷嘴支撑体138一体地在铅直万向上升降移动。根据电动马达138的旋转量以及旋转停止位置，能够任意控制抗蚀剂喷嘴78的升降移动量以及高度位置。如图12所示，喷嘴支撑体134例如由角柱状的刚体构成，通过法兰或者保持件等可装卸地将抗蚀剂喷嘴78安装在其下面或者侧面。
压缩空气供给机构122包括：在台76上面分割的多个区域分别与喷出口88连接的正压总管144，向这些正压总管144输送例如工厂用力的来自压缩空气供给源146的压缩空气的压缩空气供给管148，以及设置在该压缩空气供给管148的中间的校准器150。真空供给机构124包括：在台76上面分割的多个区域分别与吸入口90连接的负压总管152，向这些负压总管152输送例如工厂用力的来自真空源154的真空的真空管156，以及设置在该真空管156的中间的节气阀158。
就该抗蚀剂液涂敷单元(CT)40而言，其在台76的涂敷区域M3中，为了合适地管理抗蚀剂喷嘴78与基板G之间的间隙S以及基板G的浮起高度Hb，而具有对成为涂敷处理重要参数的各个部分的距离以及位置进行测定的多个测定部或者测定装置。
即，为了测定台76或者基板G与喷嘴之间的距离间隔，在支撑体134上设置有光学式距离传感器162(图4、图5、图7、图11、图12)。该光学式距离传感器162，在抗蚀剂喷嘴78一侧(优选在搬送上游侧或者搬入区域M1侧)设置成能够与抗蚀剂喷嘴78一体升降，并光学测定从任意高度到正下方物体、即与台76或者基板G之间的距离。为了进行该光学距离测定，光学式传感器162包括：向垂直下方照射光束的投光部、以及在对应于测定距离位置处接收从与该光束碰撞的物体(台76或者基板G)所反射的光的受光部。在图示的构成例中，在抗蚀剂喷嘴78的长度方向(Y方向)左右对称地设置有一对光学式距离传感器162，在左右两端部分别对与台76或者基板G的距离进行测定，并取两测定值的平均值。该光学式距离传感器162的测定精度，主要取决于垂直直线运动机构132的机械精度，并随时间而发生变化。
另外，为了检查乃至监视上述光学式距离传感器162的测定精度，在门形支撑体130与喷嘴支撑体134之间设置有线性标尺164(图11)。该线性标尺164，由固定在门形支撑体130上的在Z方向延伸的刻度部164a、以及为了以对应于喷嘴支撑体134的高度位置水平光学地读取该刻度部164a而固定在喷嘴支撑体134上的刻度读取部164b构成。只要门形支撑体130牢固地固定在地面上，则该线性距离传感器164的测定精度几乎不会出现混乱，能够始终保持正确地对喷嘴支撑体134乃至光学式距离传感器162进行测定的高度位置。
而且，为了检查乃至检测可装卸地设置在喷嘴支撑体134上的抗蚀剂喷嘴78的安装位置精度，在台76一侧设置有接触式距离传感器166(图7、图11)。该接触式距离传感器166，由度盘式指示器(dialgauge)构成，从下方垂直地将触针按压在抗蚀剂喷嘴78下端，直接测定与抗蚀剂喷嘴78之间的距离，具体地说，对抗蚀剂喷嘴78相对于台76上面的高度位置进行测定。在图示构成的实例中，将一对接触式距离传感器166左右设置在台76的两侧，分别对抗蚀剂喷嘴78的左右两端的高度位置进行测定，并取两测定值的平均值。
图13中显示的是该实施方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)40中的控制***的主要构成。控制器170由微型计算机(micro computer)构成，其从上述光学式距离传感器162、线性标尺(linear scale)164、接触式距离传感器166接收各个测定值，并分别对单元内的各个部分，特别是对抗蚀剂液供给源93、喷嘴升降机构75、台基板浮起部126、搬送驱动部100、缓冲垫吸附控制部115、缓冲垫致动器109、搬入用升降销升降部85、以及搬出用升降销升降部91等的单独动作和整体动作(次序)进行控制。其中，控制器170还与对该涂敷显像处理***整体进行总体控制的主控器或者其他外部装置相连接。
下面，对在该实施方式的抗蚀剂液涂敷单元(CT)40中的涂敷处理动作进行说明。对于控制器170来说，例如将收容于光盘等存储介质中的抗蚀剂涂敷处理程序在存储器中读取并执行，对程序化的连续涂敷处理动作进行控制。在该连续涂敷处理动作中，涉及本发明的间隙管理功能的主要顺序在图14的流程图中表示。
若从搬送装置54(图1)将未处理的新基板G搬入台76的搬入区域M1内，则升降销86在往返移动位置接受该基板G。在搬送装置54退出之后，升降销86下降，使基板G降落至搬送用高度位置、即浮起位置Ha(图5)。接着，使校准部(未图示)动作，从四方将按压部件(未图示)按压在浮起状态的基板G上，使基板G在台76上进行定位。若校准部动作完成，则立刻在基板搬送部84中使缓冲垫致动器109动作，以使吸附缓冲垫104从原位置(退避位置)向往动位置(结合位置)上升(UP)。对于吸附缓冲垫104来说，在此之前为开启真空状态，若接触浮起状态的基板G的侧缘部则立刻通过真空吸附力与其接合。当吸附缓冲垫104与基板G的侧缘部接合之后，校准部使按压部件退回到规定位置。
接着，对于基板搬送部84来说，在保持部102上原样保持基板G的侧缘部的状态下，以一定的高速使滑块98从搬送起始位置向搬送方向(X方向)直进移动。这样，基板G在台76上以浮动状态沿搬送方向(X方向)直进移动，当基板G的前端部到达抗蚀剂喷嘴78的正下方附近的设定位置、即到达涂敷开始位置时，基板搬送部84停止第一阶段的基板搬送(图14的步骤S6)。
此时，如图17所示，抗蚀剂喷嘴78在上方高度位置Za待机。这里，该喷嘴高度位置Za是将台76的上面作为基准面的抗蚀剂喷嘴78的下端、即喷出口的高度位置，在之前实施的一次测定检查(步骤S1～S5)中，确定Za值在容许范围内。另外，此时的光学式距离传感器162的测定精度也在一次测定检查(步骤S1～S5)时而被确定在容许范围内。
对于该一次测定检查(步骤S1～S5)来说，由如图15以及16所示的方法进行。即，如图15所示，首先，将抗蚀剂喷嘴78从规定的上方退避位置下降至上述Za的高度位置。此时，控制器170使喷嘴支撑体134下降至由线性标尺164显示的测定值与存储于存储器中的绝对基准位置ZC一致为止(步骤S1)。然后，如图16所示，使光学式距离传感器162测定至台76的上面的距离Lb(步骤S2)。另一方面，台76侧的接触式传感器166，将其触针166a与抗蚀剂喷嘴78的下端接触，以测定台76上面与抗蚀剂喷嘴78之间的距离间隔La、即喷嘴高度位置Za(步骤S3)。
控制器170将由光学式距离传感器162得到的距离测定值Lb与存储在存储器中的比较基准值LB进行比较(步骤S4)。这里，比较基准值LB是与在组合抗蚀剂液涂敷单元(CT)40时或维护时进行的起动检查或定期检查时与线性标尺164的绝对基准值Zc对应或关联的由光学式距离传感器162测量的距离测定值。即，例如使用薄垫片(shim)等器具，使抗蚀剂喷嘴78的高度位置或者从台上面的距离与规定基准值Lo(例如1mm)进行实测对照时，将线性标尺164所示的高度位置的测量值作为绝对基准位置Zc存储于存储器中，同时，将光学式距离传感器162所示的距离测定值作为比较基准值LB存储于存储器中。然后，在单元运行中，认为线性标尺164的测定精度没有变化或者混乱，如上所述，使喷嘴支撑体134下降至线性标尺164的测定值与绝对基准值Zc一致为止(步骤S1)。
因此，在运行时若光学式距离传感器162在上述起动检查或者定期检查时保持相同的测定精度，则距离测定值Lb与比较基准值LB相同，其测定精度越退化或者降低，则两者的比较误差|LB-Lb|变大。因此，如果比较误差|LB-Lb|在一定范围内(例如在5％以内)，则控制器170对光学式距离传感器162的测定精度判断为「正常」(步骤S5)。但是，当比较误差|LB-Lb|不在上述容许范围内时，则判断光学式距离传感器162的测定精度出现混乱或者其他异常，进行后述的异常原因解析处理(步骤S5→S13)。
另一方面，控制器170对从接触式距离传感器166获得的喷嘴-台之间的距离测定值La与上述基准值Lo(1mm)进行比较(步骤S4)。然后，若两者的比较误差|Lo-La|在一定容许范围内(例如5％以内)，则抗蚀剂喷嘴78的安装位置在起动检查或者定期检查时基本不变，即，控制器170判断其为「正常」(步骤S5)。但是，若比较误差|Lo-La|不在上述容许范围内，则控制器170判断抗蚀剂喷嘴78的安装位置发生偏移或者其他异常，进行后述的异常原因解析处理(步骤S5→S13)。
如上所述，当通过一次测定判断检查判断出光学式距离传感器162的测定精度以及抗蚀剂喷嘴78的高度位置均为「正常」时(步骤S5)，立即使基板G停止在涂敷开始位置(图17、步骤S6)，然后，为了进行二次测定检查(步骤S7～S9)，使光学式距离传感器162测定至基板G的上面以及下面为止的距离Ld、Le(图18)。此时，光学式距离传感器162向着正下方的基板G照射一条或者多条光束，将来自基板G的上面以及下面的反射光分别从受光位置求得测定距离Ld、Le。控制器170基于这些测定值Ld、Le，根据下列公式(1)、(2)进行计算，由此求得该基板G的厚度测定值D以及浮起高度测定值Hb(步骤S7)。
D＝Le-Ld……(1)
Hb＝Lb-Le……(2)
接着，控制器170将上述求得的该基板G的厚度测定值D以及浮起高度测定值Hb分别与设定值或者基准值「D」、「Hb」进行比较(步骤S8)。之后，如果比较误差|「D」-D|、|「Hb」-Hb|均在规定容许范围内，则控制器170判断「正常」，如果不在规定范围内则判断「异常」(步骤S9)。这里，当判断为「异常」时，进行警报输出处理(步骤S9～S14)。
另外，在涂敷区域M3(特别是喷嘴78的正下方)中，使基板G的浮起高度Hb处于设定值「Hb」左右，不仅对保持涂敷间隙S的恒定是非常重要的，而且对保持基板G的水平度也非常重要。即，对浮起高度设定值「Hb」选择最合适的值，以保持基板G在台76的上面没有刮蹭危险，而且确保将浮起状态的基板G保持水平所需的刚性(基板浮起刚性)。若实际的基板浮起高度Hb大于设定值「Hb」，则基板浮起刚性减少，基板G上下晃动而失去水平度，容易产生涂敷偏差。另一方面，若基板浮起高度Hb小于设定值「Hb」，则容易出现浮起搬送中的基板G碰到并附着台76上的废物等异物的问题。因此，在二次测定检查中，若浮起高度测定值Hb不在容许范围内，则无法保证采用浮起搬送方式的非旋转法的抗蚀剂涂敷处理的品质。
当在上述二次测定检查中判断为「正常」时，如图19所示，使抗蚀剂喷嘴78下降至在抗蚀剂喷嘴78的喷出口与基板G的上面之间形成所期望尺寸(例如100μm)的间隙S的高度位置Zd(步骤S10)。此时的下降量(Za-Zd)可以利用公式(3)求得。
Za-Zd＝La-(S+D+Hb)……(3)
另一方面，控制器170在喷嘴下降结束后使光学式距离传感器162测定与基板G上面之间的距离Lf。理论上，该测定距离Lf肯定与由下述公式(4)算出的「Lf」值一致。
「Lf」＝Ld-(Za-Zd)
      ＝Ld-La+(S+D+Hb)……(4)
但是，有时也会因为某种原因而导致距离测定值Lf与理论值「Lf」不一致。例如，由台基板浮起部126引起压缩空气以及/或者真空压力变动，因该影响而使基板G的浮起高度Hb变动，此时，理论值便行不通。因此，在涂敷处理中(步骤S12)，优选使用作为实际或者现在值的距离测定值Lf。此外，也可以在涂敷处理开始前，将距离测定值Lf反馈给喷嘴升降机构75，使涂敷间隙S与设定值一致。
在涂敷处理(步骤S12)中，开启抗蚀剂液供给源93，使其从抗蚀剂喷嘴78向基板G的上面开始喷出抗蚀剂液。此时，优选在先喷出少量抗蚀剂液以完全填塞喷嘴喷出口与基板G之间的间隙S之后，再以正常流量开始喷出为宜。另一方面，在基板搬送部84开始第二阶段的基板搬送。在该第二阶段、即涂敷时的基板搬送中，以相对低速的一定速度进行。这样，在涂敷区域M3内，基板G以水平姿势在搬送方向(X方向)上以一定速度移动，同时，通过长条形的抗蚀剂喷嘴78向正下方的基板G以一定流量呈带状地喷出抗蚀剂液R，如图21所示，从基板G的前端侧朝向后端侧形成抗蚀剂液的涂敷膜RM。
在该涂敷扫描中，光学式距离传感器162测定与基板G上面之间的距离Lf，其测定值可以持续地被提供至控制器170。控制器170将来自光学式距离传感器162的距离测定值Lf反馈给喷嘴升降机构75，如图22所示，例如即使由于台基板浮起部126中的压力变动而使基板G上下晃动，也可以将涂敷间隙S维持在设定值内。其中，为了使抗蚀剂喷嘴78的高度位置高速且微小地变位，也可以在喷嘴升降机构75中设置压电器件(piezoelectric device)。
在涂敷区域M3中，当如上所述完成涂敷处理(步骤S12)后，即基板G的后端部通过抗蚀剂喷嘴78的正下方后，抗蚀剂液供给源93完成从抗蚀剂喷嘴78喷出抗蚀剂液R的操作。与此同时，喷嘴升降机构75将抗蚀剂喷嘴78向垂直上方提升使得从基板G退避。另一方面，将基板搬送部84切换至搬送速度相对较大的第三阶段的基板搬送。然后，当基板G到达搬出区域M5内的搬送终点位置后，基板搬送部84停止第三阶段的基板搬送。然后，缓冲垫吸附控制部115立即停止对吸附缓冲垫104的真空供给，与此同时，缓冲垫致动器109使吸附缓冲垫104从往返移动位置(结合位置)下降至原位置(退避位置)，从基板G的两侧端部使吸附缓冲垫104分离。此时，缓冲垫吸附控制部115向吸附缓冲垫104提供正压(压缩空气)，加速与基板G的分离。取而代之，升降销92为了对基板G进行卸载，从台下方的原位置上升至台上方的往返移动位置。
之后，搬出机、即搬送臂74到达搬出区域M5，从升降销92接受基板G并将其搬运至台76的外面。基板搬送部84将基板G递交给升降销92后立即高速返回至搬入区域M1。如上所述，当在搬出区域M5处理完的基板G被搬出时，在搬入区域M1搬入下一个将要接受处理的新基板G，进行排列乃至开始搬送。
这里，对异常原因解析处理(步骤S13)进行说明。在该实施方式中，如上所述，为了进行浮起搬送方式的间隙管理而采用多个距离或者位置传感器162、164、166，由此，根据在一次测定检查(步骤S1～S5)中获得的各个传感器的测定结果(正常/异常)，通过图23的判定运算法则(algorithm)可以发现异常原因。另外，在图23中，将光学式距离传感器162简称为「光传感器」，将接触式距离传感器166简称为「接触传感器」。
即，当光学式距离传感器162的测定结果为「异常」，并且接触式距离传感器166的测定结果也为「异常」时，则判定属于台76的原因(例如位置偏移)。例如，当台76上面的高度由于某种原因而下降例如10μm时，光学式距离传感器162以及接触式距离传感器166的测定值分别超过各个基准值10μm，从双方均可得到「异常」的测定结果。
当光学式距离传感器162的测定结果为「异常」，接触式距离传感器166的测定结果为「正常」时，则判断是光学式距离传感器162的安装位置或者光学性能产生偏差或者误差。
当光学式距离传感器162的测定结果为「正常」，接触式距离传感器166的测定结果为「异常」时，可以考虑有两方面的原因。即，接触式距离传感器166的安装位置或者测量器(gauge)功能产生偏差或者误差的情况(1)，以及抗蚀剂喷嘴78的安装位置精度发生偏差的情况(2)。为了区分这两种情况(1)、(2)，如图24所示，例如可以进行三次测定检查。该三次测定检查是将标准块172设置在标准位置例如台76的上面高度位置，通过接触式距离传感器166测量至该标准块172的距离Lg。如果该距离测定值Lg正常，则接触式距离传感器166本身没有异常，判断是抗蚀剂喷嘴78的安装位置精度发生偏差，即，判定属于(1)的情况。但是，若距离测定值Lg存在异常，则判断是接触式距离传感器166的测定精度发生混乱，即属于(2)的情况。
这样，对于控制器170来说，通过在一次测定检查(步骤S1～S5)发现异常时进行异常原因解析处理(步骤13)，而能够找出异常原因。然后，在进行警报输出处理(步骤S14)时，可以一起将异常原因数据与警报信号传送给主控制器。
如上所述，在该实施方式中，在台76上分别设置搬入区域M1、涂敷区域M3、搬出区域M5，将基板依次搬入这些区域中，在各区域独立或者并列进行基板搬入动作、抗蚀剂液供给动作、基板搬出动作，由此，对于1块基板G，可以缩短其整体操作时间，使其短于将搬入台76的搬入动作所需时间(TIN)、与在台76上从搬入区域M1到搬出区域M5所需的搬送时间(Tc)、和从搬出区域M5搬出所需时间(TOUT)相加完成一轮涂敷处理所需的时间(TC+TIN+TOUT)。
而且，因此利用从设置在台76上的喷出口88所喷出的气体的压力使基板G悬浮于空中，一边将悬浮的基板G搬送至台76上，一边通过长条形抗蚀剂喷嘴78向基板G上供给抗蚀剂涂敷液，因此，可以毫无困难且高效地对应于基板的大型化。
然后，因为对台76与基板G与抗蚀剂喷嘴78之间的高度位置关系进行合适的管理，所以，极大地提高了利用浮起搬送式的非旋转涂敷法在基板G上形成期望且均匀膜厚的涂敷抗蚀剂涂敷膜的涂敷处理的再现性以及可靠性。
以上，对适于本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不局限于上述实施方式，在其技术思想范畴内可以进行种种的变形。
例如，如图25所示，可以将上述实施方式中的接触式距离传感器166换成光学式距离传感器174。该光学式距离传感器174在抗蚀剂喷嘴78的正下方的规定高度位置安装在台76的一侧或者两侧，光学测量与抗蚀剂喷嘴78下端之间的距离Li。此时，若将光学式距离传感器174与台76上面的高度差或者距离定为He(已知数值)，则抗蚀剂喷嘴78与台76上面之间的距离La可以通过Li-Le而求得。为了进行该光学距离测定，光学式距离传感器174包括：向垂直上方照射光束的投光部，以及在与测定距离相应的位置处接收来自于该光束的碰撞物体(抗蚀剂喷嘴78的下端)反射的光的受光部。
并且，该台侧的下部光学式传感器174，若基板G进入台76上且抗蚀剂喷嘴78的正下方，则如图26所示，可以测定与该基板G之间的距离。因此，当通过二次测定检查(步骤S6～S9)测定基板G的厚度D以及浮起高度Hb时，可以是抗蚀剂喷嘴78侧的上部光学式距离传感器162测定与基板G上面之间的距离Ld，下部光学式距离传感器174测定与基板G下部之间的距离Lj。此时，基板G的浮起高度Hb可以通过Hb＝Lj-He求得。另外，基板G的厚度D可以通过D＝Lb-(Ld+Hb)求得。
另外，将上部光学式距离传感器162以及下部光学式距离传感器174设置在左右两侧。在该结构中，当左右两侧的测定值分别存在较大不同时，可以判定基板G出现倾斜的异常情况。之后，可以通过警报输出，中断或者终止涂敷处理动作。
在上述实施方式中，基板搬送部84的保持部102具有真空吸附式的缓冲垫104，当时，也可以使用机械性地(例如夹持)保持基板G的侧边的缓冲垫。另外，对于为了将缓冲垫104装卸自如地安装在基板G的侧边的机构(缓冲垫支撑部106、缓冲垫升降部108、缓冲垫致动器109)，也可以采用种种的方式和构成。另外，在上述实施方式中，基板搬送部84支撑基板G的左右两侧部进行搬送，但是，也可以仅仅支撑基板G的单侧的边侧部进行基板的搬送。
上述实施方式涉及的是制造LCD的涂敷显像处理***中的抗蚀剂涂敷装置，但是，本发明也可以适用于向被处理基板上供给处理液的任意处理装置或者应用中。因此，作为本发明中的处理液，除抗蚀剂液以外，例如还可以是层间绝缘材料、电介质材料、线路材料等的涂敷液，也可以是显像液或者冲洗液。本发明中的被处理基板不限于LCD基板，也可以是其他的平板显示器用的基板、半导体晶片、CD基板、玻璃基板、光掩膜、以及印刷基板等。

Claims (25)

1.一种涂敷装置，其特征在于，包括：
具有通过气体压力使被处理基板悬浮的第一浮起区域的台；
将浮起状态的所述基板朝规定的搬送方向搬送并使其通过所述第一区域的基板搬送部；
具有可升降地设置在所述第一浮起区域的上方的喷嘴，为了在通过所述第一浮起区域的所述基板上涂敷处理液而从所述喷嘴喷出所述处理液的处理液供给部；
用于使所述喷嘴升降移动的喷嘴升降部；以及
对即将在所述第一浮起区域被涂敷所述处理液的所述基板，测定所述基板的厚度与所述基板相对于所述台的浮起高度的第一测定部。
2.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于：
当确定从所述第一测定部获得的所述基板厚度的测定值以及所述浮起高度的测定值分别在规定的范围内后，对所述基板进行涂敷处理。
3.如权利要求1或2所述的涂敷装置，其特征在于：
所述喷嘴升降部包括支撑所述喷嘴并与其一体升降移动的喷嘴支撑体，
所述第一测定部包括为了测定与所述台或所述基板上面的距离间隔而安装在所述喷嘴支撑体上的第一光学式距离传感器。
4.如权利要求3所述的涂敷装置，其特征在于：
当确认所述基板的厚度测定值以及所述浮起高度的测定值分别在规定的范围内后，为了在所述喷嘴的喷出口与所述基板上面之间形成涂敷处理用的间隙而通过所述喷嘴升降部使所述喷嘴下降，通过所述第一光学式距离传感器测定与所述基板上面之间的距离间隔，以确定所述间隙。
5.如权利要求4所述的涂敷装置，其特征在于：
在涂敷处理中，一边通过所述第一光学式距离传感器测定与所述基板上面的距离间隔，一边通过所述喷嘴升降部变化调整所述喷嘴的高度位置，以保持所述间隙的尺寸为设定值。
6.如权利要求1或2所述的涂敷装置，其特征在于：
具有为了检查所述第一光学式距离传感器的测定精度，测定所述喷嘴支撑体的高度位置的第二测定部。
7，如权利要求6所述的涂敷装置，其特征在于：
所述第二测定部具有安装在所述喷嘴升降机构上的线性标尺。
8.如权利要求6所述的涂敷装置，其特征在于：
在对所述第一光学式距离传感器的测定精度进行检查之前，当预先使用测定器具通过实际测量将所述喷嘴定位在规定的基准高度位置时，记录通过所述第一光学式距离传感器获得的第一测定值与通过所述第二测定部获得的第二测定值，当在所述检查中不使用所述测定器具从所述第二测定部获得所述第二测定值时，判断从所述第一光学式距离传感器获得的测定值在所述第一测定值规定的容许范围内是否一致或近似。
9.如权利要求6所述的涂敷装置，其特征在于：
对所述第一光学式距离传感器的测定精度的检查，先于所述第一测定部对所述基板进行的测定处理而进行。
10，如权利要求1或2所述的涂敷装置，其特征在于：
具有为了检查所述喷嘴的安装位置精度，独立于所述喷嘴升降部，测定所述台与所述喷嘴之间的距离间隔的第三测定部。
11.如权利要求10所述的涂敷装置，其特征在于：
所述第三测定部具有设置在所述台侧、在所述喷嘴的下端与触针接触而测定距离的接触式距离传感器。
12.如权利要求10所述的涂敷装置，其特征在于：
所述第三测定部具有设置在所述台侧、在所述喷嘴的下端与光束接触而测定距离的第二光学式传感器。
13.如权利要求10或11所述的涂敷装置，其特征在于：
对所述喷嘴的安装位置精度的检查，先于所述第一测定部对所述基板进行的测定检查而进行。
14.如权利要求1或2所述的涂敷装置，其特征在于：
所述第一测定部为了测定所述基板的厚度而具有安装在所述喷嘴支撑体上的第三光学式距离传感器。
15.如权利要求1或2所述的涂敷装置，其特征在于：
所述第一测定部为了测定所述基板的厚度而具有设置在所述台侧的第四光学式距离传感器。
16.如权利要求1或2所述的涂敷装置，其特征在于：
所述第一测定部为了测定所述基板相对于所述台的浮起高度而具有设置在所述台侧的第五光学式距离传感器。
17.如权利要求1或2所述的涂敷装置，其特征在于，包括：
设置在所述台的第一浮起区域内的多个喷出气体的喷出口；
在所述台的第一浮起区域内与所述喷出口混合设置的多个吸入气体的吸引口；以及
控制针对通过所述第一浮起区域的所述基板从所述喷出口施加的垂直向上的压力与通过所述吸引口施加的垂直向下的压力之间的平衡的浮扬控制部。
18.如权利要求1或2所述的涂敷装置，其特征在于：
所述台在所述搬送方向上的所述第一浮起区域的上流侧具有使所述基板悬浮的第二浮起区域。
19.如权利要求18所述的涂敷装置，其特征在于：
在所述第二浮起区域内设置有用于搬送所述基板的搬入部。
20.如权利要求18或19所述的涂敷装置，其特征在于：
所述基板搬送部从所述第二浮起区域向所述第一浮起区域搬送所述基板，当设定在所述基板上的前端部的涂敷开始位置到达所述喷嘴的正下方时使所述基板暂时停止，
所述第一测定部对暂时停止的所述基板测定所述基板的厚度和所述台相对于所述基板的浮起高度。
21.如权利要求1或2所述的涂敷装置，其特征在于：
所述台在所述搬送方向上的所述第一浮起区域的下流侧具有使所述基板悬浮的第三浮起区域。
22.如权利要求21所述的涂敷装置，其特征在于：
在所述第三浮起区域内设置有用于搬出所述基板的搬出部。
23.如权利要求1或2所述的涂敷装置，其特征在于：
所述基板搬送部包括：
以平行于所述基板移动方向延伸的方式设置在台的一侧或两侧的导轨；
可沿所述导轨移动的滑动器；
驱动所述滑动器沿所述导轨移动的搬送驱动部；以及
从所述滑动器向所述台的中心部延伸，可装卸地保持所述基板的侧边部的保持部。
24.一种涂敷方法，其特征在于：
在台上沿搬送方向，以下述顺序一列地设置有用于将被处理基板搬入所述台上的搬入区域、用于从上方的长条形喷嘴向在所述搬送方向移动的基板上供给处理液以形成涂敷膜的涂敷区域、以及用于将涂敷处理后的所述基板从所述台搬出的搬出区域，其中，
通过从所述台的上面喷出的气体的压力使所述基板悬浮，在所述涂敷区域对所述基板施加大致均匀的浮起力，
在将所述基板从所述搬入区域搬送至所述搬出区域的搬送途中，针对即将在所述涂敷区域被涂敷所述处理液的所述基板，测定所述基板的厚度和所述基板相对于所述台的浮起高度。
25.如权利要求24所述的涂敷方法，其特征在于：
在确认所述基板厚度的测定值以及所述浮起高度的测定值分别在规定的范围内后，对所述基板进行涂敷处理。
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