CN1932601A - 制造粘合基板的装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于制造具有更少生产缺陷的粘合基板的装置(11)。压力机(17)包括一个真空处理室(32)，其由上部容器(32a)和下部容器(32b)、用于保持两个基板(W2、W1)的两个保持板(33a、33b)以及用于向下移动上部保持板的压力机构组成。上部容器通过上部波纹管(35)被连接到压力机构上。下部容器通过下部波纹管(38)被连接到定位台(36)上。上部和下部波纹管防止真空处理室的变形被传送到两个保持板。

Description

制造粘合基板的装置

本申请是2003年6月10日递交的标题为“制造粘合基板的方法和装置”的发明专利申请No.03141056.1的分案申请。

技术领域

本发明涉及制造粘合基板(bonded substrate)的方法和装置，并且更具体地，涉及制造面板(panel)、例如液晶显示器(LCD)的方法和装置，它是通过以预定间距来粘合两个基板而得到的。

背景技术

近来，需求可以高产量、低成本地制造大且薄的平显示面板，例如液晶显示器(LCD)面板的装置。LCD面板是通过将两个玻璃基板以非常狭窄的间隔(几个微米)设置成彼此相对，并在两个玻璃基板之间填充液晶而被制造出来的。例如，两个玻璃基板是，在其上以矩阵形式形成有多个TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)的阵列基板和在其上形成有滤色器(红、绿和蓝)和光屏蔽薄膜的滤色基板。光屏蔽薄膜有助于改善对比度，并屏蔽射向TFT的光以防止光漏泄电流的产生。阵列基板通过包含热固树脂的密封物(粘合剂)被粘合到滤色基板上。

一种制造LCD面板的传统方法包括一个密封两个玻璃基板间液晶的液晶密封步骤。传统的液晶密封步骤是通过下面的真空注射方法实现的。首先，形成有TFT的阵列基板通过密封物(seal)被粘合到滤色基板(相对基板)上。密封物被凝固。在密封物中形成一个入口。被粘合的基板和液晶被放于真空罐中。当入口被浸在液晶中时，罐中的压力被设置回大气压。这使得液晶从入口被吸入。最后，密封密封物的入口。

最近，则更加关注下面的滴液(dropping)方法而不是所述的真空注射方法。首先，以这样的方式形成密封物框架，即围住阵列基板的***。一定剂量的液晶被滴到密封物框架内的阵列基板的表面上。最后，阵列基板在真空中被粘合到滤色基板上。滴液方法能够较大地减少液晶的使用量并能够缩短液晶密封步骤所需要的时间，从而导致面板制造成本的降低。因此可以预期大规模生产将得到改善。

但是，根据滴液方法操作的粘合基板制造装置有下面的问题。

1、不恰当粘合(Improper Bonding)

LCD面板是通过以预定间距(单元间距)粘合两个基板而得到的。为了将单元间距设置为一个预定值，例如5微米，两个基板应该被精确地控制为彼此平行。

在处于真空的真空处理室中将两个基板粘合在一起、将真空处理室中的压力设置回大气压并凝固密封物，在这个过程中会有被粘合的基板变形的情况。这是因为在将基板粘合在一起的方向上压制基板的力在大气压起作用的密封物外部不起作用，而将基板粘合在一起的力在液晶被密封的密封物内部起作用。在基板变形时，单元间距变得不平均，导致不恰当粘合。

作为针对这个缺点的一种解决方法，公开号为平11-326922的日本公开专利公开了在密封物外部提供的、用以包围原来那个密封物的外部密封物。将内部密封物和外部密封物之间的空隙保持在真空中，使得即使在密封物都被凝固之后，单元间距也很稳定。

使单元间距不平均的因素是基板的变形以及基板和密封物厚度的改变。因为基板和密封物厚度的改变，在基板是在没有被控制为彼此平行时而被粘合的情况下，外部密封物不能保持基板间空隙的高气密性。这也导致不恰当粘合。

2、粘合时对基板的影响

两个基板在分别被具有真空吸盘(chuck)机构或静电吸盘机构的两个保持板(holding plate)保持的同时，在真空处理室中被粘合。在真空吸盘中，基板的底面被耦合到真空泵上的保持板的吸盘表面所吸住。在静电吸盘中，在形成于每一个保持板上的电极与形成于相关基板上的导电薄膜之间施加电压，根据库仑定律在玻璃基板和电极之间产生力，这使得基板被吸在保持板上。因为真空吸盘在真空处理室中的真空度变高的时候不起作用，所以在高真空状态下，基板是被静电吸盘而不是真空吸盘所保持的。

基板象下面这样被粘合。两个基板被两个保持板保持，且彼此相对。在一个基板上提供有密封物。真空处理室中的压力被降低。两个保持板被彼此靠近放置，直到单元间距达到预定值，从而使得两个基板都稳固地接触密封物。

如果基板没有被保持为彼此平行，基板可能被毁坏。具体地说，因为在一个基板上提供有用以调整单元间距到预定值的垫片(spacer)(球形，柱状等)，所以，如果两个基板是彼此不平行地被粘合的，那么就会给基板局部地施加高压力，从而毁坏基板。

3、真空处理室的变形和基板位置精确度的下降

当真空处理室中的压力被降低时，真空处理室的内部压力和外部压力(大气压)之间的差异使真空处理室轻微地变形。因此，两个保持板的相对位置在真空处理室中的压力被降低时和在真空处理室中的压力没有被降低时稍微不同。保持板的位置偏差降低了基板粘合位置的精确度。如果加大真空处理室外壁的厚度以抑制真空处理室的变形，那么真空处理室就会变得更大，这不是所期望的。

发明内容

在本发明的一个方面中，提供了一种用来将第一基板和第二基板粘合在一起的粘合基板制造装置。该装置包括可降压处理室。第一保持板被放置在处理室中，用来保持第二基板，第二保持板被放置在处理室中且与第一保持板相对，用来保持第一基板。压力机构驱动第一保持板以压制第一和第二基板。第二保持板被驱动机构在水平面内滑动和转动。在处理室和压力机构之间以及处理室和驱动机构之间安放弹性元件，其中所述处理室的上面部分仅通过一部分所述弹性元件弹性地连接到所述压力机构。

从下面的结合附图、以举例说明本发明原理的方式进行的描述中，本发明的其他方面和优势将变得很清楚。

附图说明

在所附的权利要求中详细阐述了本发明的被认为具有新颖性的特征。通过参照当前优选实施例的下述描述，连同附图，能够最好地理解本发明以及其目的和优点。在所述附图中：

图1是根据本发明第一实施例的基板粘合装置的框图；

图2是压力机的示意正视图；

图3是压力控制单元的框图；

图4示出了压力控制单元和测压元件(load cell)之间的连接的例子；

图5和6示出了测压元件的布局(layout)的例子；

图7是解释CCD照相机位置的图；

图8是在其上涂覆了密封物和液晶的基板的平面图；

图9A和9B是粘合过程中基板的横截面图；

图10A和10B分别是在其上涂覆了外部密封物的一个基板的平面图和横截面图；

图11A和11B分别是示出在其上涂覆了外部密封物的一个基板的另一个例子的平面图和横截面图；

图12是涂覆于基板一角的外部密封物的放大图；

图13是示出了基板之间的间距与压力负载的曲线图；

图14和15是基板粘合方法的流程图；以及

图16示出了根据本发明第二实施例的压力机的示意正视图；

图17A和17B分别是示出了图16的压力机的压力板的仰视图和侧视图；

图18A、18B和18C是压力板和执行基板粘合的平台的横截面图；以及

图19示出了压力机的改变。

具体实施方式

下面将描述根据本发明第一实施例的粘合基板制造装置11。

粘合基板制造装置11通过将液晶放在第一基板W1和第二基板W2之间，然后粘合基板W1和W2来制造液晶显示器。例如，液晶显示器是一种有源矩阵类型的液晶显示器面板。第一基板W1是具有TFT阵列的玻璃的阵列基板(TFT基板)。第二基板W2是具有滤色器和光屏蔽薄膜的滤色(CF)基板。基板W1和W2被分别制造并被提供到粘合基板制造装置11。

如图1所示，粘合基板制造装置11包括主控制单元12、密封物图案形成***13、液晶滴液设备14、粘合设备15和检验设备16。粘合设备15包括压力机17和凝固设备18。主控制单元12控制密封物图案形成***13、液晶滴液设备14、粘合设备15(压力机17和凝固设备18)和检验设备16。

粘合基板制造装置11包括第一传送配件19a、第二传送配件19b、第三传送配件19c和第四传送配件19d，这些配件传送第一基板W1和第二基板W2。主控制单元12控制传送配件19a到19d以传送第一基板W1和第二基板W2以及粘合基板。

密封物图案形成***13在基板W1和W2的一个(在第一实施例中的第一基板W1(阵列基板))的上表面上沿着***在预定位置上涂覆密封物，从而形成密封物框架。密封物最好包含粘合剂，例如光固胶。第一传送配件19a将基板W1和W2作为一组装置(set)从密封物图案形成***13传送到液晶滴液设备14。

液晶滴液设备14在第一基板W1上表面上的密封物框架中的多个预定位置滴下液晶。在滴液后，基板W1和W2被第二传送配件19b传送到压力机17。

压力机17有一个真空处理室32(图2)。基板W1和W2分别被下部吸盘和上部吸盘吸持。压力机17抽空真空处理室32，并将预处理气体填充到真空处理室32中。预处理气体是一种包含反应气体的代用(substitutional)气体，例如用于等离子显示面板(PDP)的激发气体，氮气、惰性气体或干净的干燥空气。在预处理中，附着到基板W1和W2表面或显示元件表面的杂质和产物被暴露在预处理气体中一段特定的时间。预处理稳定地维持粘合后也不能解除密封的粘合表面的性能。一般地，在基板W1和W2表面上形成氧化层，并且空气中的气载物质附着到表面上。这可能改变基板W1和W2的表面状态。因为基板W1和W2之间表面状态的改变程度不同，面板的质量互不相同。在这方面，通过执行预处理抑制了基板W1和W2的表面变化，预处理抑制氧化层的形成和杂质的附着并处理附着的杂质。

在光检测对齐标记的同时，压力机17以这样的方式对齐第一基板W1和第二基板W2，即，使得第一基板W1上的密封物和液晶不接触第二基板W2的底面。压力机17以预定的负载压制基板W1和W2。压制后，压力机17释放真空处理室32以将真空处理室32中的压力设置到大气压。基板W1和W2间空隙的压力与大气压的差异将基板W1和W2压缩到预定单元间距。

在监视从基板W1和W2被传送到真空处理室32那点起所经过的时间时，主控制单元12以这样的方式控制从传送点起到粘合点止的经过时间，即，使得基板W1和W2暴露在提供到真空处理室32的气体中超过一段预定的时间。这使得基板W1和W2的粘合表面更加稳固，并使得粘合表面具有预定的性能。

第三传送配件19c将粘合基板W1和W2(液晶面板)从压力机17上拿下来，并将其传送到凝固设备18。当从液晶板被压制那点起所经过的时间达到给定时间时，主控制单元12驱动第三传送配件19c将液晶板提供给凝固设备18。

已经被密封在LCD面板中的液晶因为正在施压的负载和大气压，在基板W1和W2之间铺展开。

有必要在液晶到达密封物框架之前就凝固密封物。因此，凝固设备18向LCD面板照射具有预定波长的光，以在压制后一段预定时间以后凝固密封物。这个预定时间是从液晶的铺展时间以及释放基板W1和W2上剩余压应力所需要的时间、通过实验预先获得的。

压应力残留在粘合基板W1和W2上。因为基板W1和W2被传送到凝固设备18的时候密封物没有被凝固，所以压应力从基板W1和W2中被释放出来。当密封物被凝固时，在基板W1和W2上几乎没有应力剩余。这减少了在密封物被凝固之后粘合基板W1和W2位置偏差的发生。

在密封物被凝固之后，第四传送配件19d将粘合基板W1和W2(LCD面板)从凝固设备18传送到检验设备16。检验设备16检验第一基板W1和第二基板W2的位置偏差，并将检验结果提供给主控制单元12。基于检验结果，主控制单元12校准下一个被压制基板的定位。即，通过预先在位置偏差方向的相反方向上以偏差量移动这之后要制造的LCD面板中已固密封物的基板W1和W2，防止了该LCD面板的位置偏差。

下面将讨论压制基板W1和W2的压力机17。

如图2中所示，压力机17包括刚性底板21和固定到底板21上的刚性门架(gate)22。底板21和门架22由具有高度刚性的材料制成。安装在门架22的两个支架(support)上的是引导线性导引件(linearguide)24a和24b移动的导轨23a和23b。第一和第二支撑板25和26被放在线性导引件24a和24b之间。第一支撑板25从支撑臂28上悬吊下来，支撑臂28被安装在门架22上部部分的压力马达27上下移动。

滚珠丝杠29以这样的方式被耦合到压力马达27的输出轴上，即，使得它们可以一起转动。装配在支撑臂28上的螺母30被拧到滚珠丝杠29上。支撑臂28根据压力马达27输出轴的旋转方向(正转或反转)上下移动。

支撑臂28由顶板28a、平行于顶板28a的底板28b和将顶板28a耦合到底板28b上的耦合板28c组成。多个测压元件31被安装在底板28b上并紧靠第一支撑板25的底面。

真空处理室32由可拆分的上部容器32a和下部容器32b限定。在上部容器32a中提供有第一保持板或压力板33a。在下部容器32b中提供有第二保持板或平台(table)33b。压力板33a面对平台33b的上表面。压力板33a保持第二基板W2(CF基板)，平台33b保持第一基板W1(TFT基板)。

压力板33a通过四个吊杆34从第二支撑板26悬吊下来。具体地讲，第二支撑板26具有多个通孔(例如，在第一实施例中有四个)，在通孔处***各自的吊杆。每一个吊杆34的上端被扩大以使吊杆34不掉下来。压力板33a被耦合到吊杆34的底端上。

每一个吊杆34都被作为弹性元件的上部波纹管35所覆盖。上部波纹管35在两端都具有凸缘部分。凸缘部分通过作为密封元件的O环被耦合到第二支撑板26和上部容器32a上。上部波纹管35被气密地连接到真空处理室32上。上部容器32a通过上部波纹管35从第二支撑板26悬吊下来。

平台33b通过多个(四个)支腿37被紧固到定位台36上。定位台36被固定到底板21上。定位台36具有水平移动平台33b的滑动机构和在水平面内转动平台33b的旋转机构。

定位台36通过多个(四个)下部波纹管38被连接到下部容器32b上。下部波纹管38包裹各自的支腿37，并与真空处理室32气密地相连通。每一个下部波纹管38在两端都具有凸缘部分。凸缘部分通过作为密封元件的O环被耦合到定位台36和下部容器32b上。固定到底板21上的多个支撑柱39被安装在下部容器32b的底部。因此，下部容器32b通过下部波纹管38被支撑在定位台36上，并且还通过支撑柱39被支撑在底板21上。

在每一个吊杆34的上端和第二支撑板26之间提供有水平调节器40。例如，水平调节器40包括形成在相关吊杆34上的螺钉和螺母，并在被转动的时候上下移动吊杆34。水平调节器40水平地调节压力板33a。最好将压力板33a相对于平台33b的彼此平行偏差调整到50微米或更小。

当压力马达27被驱动时，支撑臂28、第一支撑板25与线性导引件24a和24b沿着导轨23a和23b上下移动，第二支撑板26、上部波纹管35与上部容器32a上下移动。因此，压力马达27移动上部容器32a使其接近或远离下部容器32b。当上部容器32a接触到下部容器32b时，真空处理室32被关闭。当压力马达27被进一步驱动时，压力板33a通过第二支撑板26和吊杆34独自向下移动。上部波纹管35被压缩，使得基板W2和W1被压力板33a和平台33b压缩。这样基板W2和W1被粘合。

每一个测压元件31在压缩基板W2和W1的时候测量从第一支撑板25所施加的负载，并将测量值传达给压力控制单元41。压力控制单元41把四个测量值相加以计算作用在四个测压元件31上的总负载。当基板W2和W1没有被压缩的时候，总负载是支撑在支撑臂28上的各种元件(第一支撑板25、线性导引件24a和24b、第二支撑板26、吊杆34、水平调节器40、压力板33a和基板W2)的重量“A”与通过吊杆34作用在压力板33a上、且基于真空处理室32中的压力与大气压的差异的负载“B”的总和(A+B)。负载B与吊杆34的厚度(横截面面积)成比例。

当真空处理室32被降压(抽气)时，约1kg/m²的负载B通过吊杆34施加到压力板33a上。负载B通过第二支撑板26、线性导引件24a和24b以及第一支撑板25施加到四个测压元件31上。因此，四个测压元件31一起检测重量A和负载B的总和。

当基板W1和W2被粘合时，总负载(A+B)被基板W1和W2的反作用力所减小。因此，施加到基板W1和W2上的实际压力负载是从来自四个测压元件31的测量值的变化中计算出来的。

每一个测压元件31的分辨能力(resolution)约为0.05％。因此，根据本实施例，在2000kg的总负载作用于每一个测压元件31上的情况下，检测到总负载的分辨能力约为1kg。

压力控制单元41基于每一个都表示来自相关测压元件31的测量值的电测量信号，计算施加到基板W1和W2上的压力负载。压力控制单元41在监视压力负载的同时给马达驱动器42提供马达驱动信号。马达驱动器42根据马达驱动信号产生预定数量的脉冲信号，并发送该脉冲信号到压力马达27。压力马达27响应于脉冲信号而被驱动。例如，当压力马达27接收到一个脉冲信号时，支撑臂28或压力板33a被向上或向下移动0.2微米。

线性导引件24a和24b分别被提供有线性刻度尺43a和43b，用于检测压力板33a的位置。线性刻度尺43a和43b基于所检测到的线性导引件24a和24b的位置来检测平台33b和压力板33a之间的相对位置(距离)，并将结果(位置数据)输出到显示单元44。

显示单元44被连接到设置在压力板33a上的参考水平传感器45上。显示单元44预先存储压力板33a的目标位置。目标位置是当压力板33a与平台33b分开一定的距离，该距离等于两个基板W1和W2的总厚度与目标单元间距的总和时压力板33a的位置。显示单元44从目标位置以及来自线性刻度尺43a和43b的计算结果，计算出压力板33a关于目标位置的相对位置。

压力控制单元41在监视压力板33a位置的同时，基于相对位置确定被粘合的基板W1和W2之间的间距以及压力负载是否适当。当发现压力负载和基板间距之间的关系，超过了基于预先通过实验获得的压力负载和基板间距之间适当关系的预定可允许范围时，压力控制单元41确定粘合异常已经发生并停止压制处理。

下面将参照图3详述压力机17的另一个控制机构。类似或相同的附图标记被用于指示那些与结合图2在上面进行解释的那些结构部分，而它们的详细描述将被部分省略。

压力控制单元41基于来自四个测压元件31的总负载产生马达驱动信号，并发送该马达驱动信号到马达驱动器42。马达驱动器42响应于马达驱动信号，发送所产生的脉冲信号到压力马达27，使得压力马达27在向上或向下移动压力板33a的方向上旋转。

压力机17包括CCD相机50，其检测形成在两个基板W1和W2上的对齐标记图像。在基板W1和W2被粘合的时候，CCD相机50检测出基板W1和W2上的对齐标记，并将对齐标记的图像数据输出到图像处理单元47。压力控制单元41产生用于根据来自图像处理单元47的计算结果(位置偏差量的计算数据)驱动定位马达48的平台驱动信号，并将该平台驱动信号发送到马达驱动器49。马达驱动器49将预定数量的、根据平台驱动信号产生的脉冲信号发送到定位马达48。当定位马达48被驱动的时候，定位台36和平台33b被移动。这样两个基板W1和W2被对齐。

来自每一个测压元件31的测量值，不是被直接提供给压力控制单元41，而是可以被提供给将来自单独测压元件31的测量值相加的算术运算单元51(图3)。此外，如图4中所示，加法器51a可以被连接在四个测压元件31(测压元件a到d)和压力控制单元41之间。加法器51a将来自测压元件31的测量值的总负载传达给压力控制单元41。基于总负载，压力控制单元41确定是否要驱动压力马达27，并在需要时产生马达驱动信号。在这种情况下，压力控制单元41不需要基于来自测压元件31的测量值的计算，并因此能够避免反应延迟，使得压力马达27高速响应而被精确地驱动。

接下来将讨论测压元件31的布局。

图5示出了投影到压力板33a上的测压元件31(黑色标记)的位置和吊杆34(白色标记)的位置。四个吊杆34以离压力板33a中心C相等的距离被提供，并位于连接吊杆34的对角线上。因此，测压元件31关于通过压力板33a中心C的XZ平面对称，也关于通过压力板33a中心C的YZ平面对称。测压元件31的投影位置最好在吊杆34投影位置的附近。

重量A被平均地分配到四个测压元件31上。即使当真空处理室32被降压的时候，作用在四个吊杆34上的负载B也能在四个测压元件31中被平均地分配。在粘合过程中，压力板33a被高度精确地保持水平。在压力板33a因为外物的进入或粘合过程中发生的机械偏差而倾斜的情况下，能够从测压元件31的测量值或负载的总和、高度精确地检查出倾斜角。

如图6中所示，测压元件31可以被关于压力板33a的中心C同心地和对称地布局。

在使用奇数个测压元件31的情况下，最好将一个测压元件31安排在压力板33a的中心C(图5和6)。

下面将讨论使用图像拍摄(pickup)装置的压力控制器。

如图7中所示，压力机17具有监视压力负载的设备，即CCD相机50。在这个实施例中，CCD相机50共享用以检测用来对齐基板W1和W2的基板W1和W2的对齐标记的CCD相机50(见图3)。

CCD相机50被放在上部容器32a上，照明单元52被放在下部容器32b下。CCD相机50分别通过设置在上部容器32a和下部容器32b中的检视窗53a和53b拍摄基板W1和W2***部分的图像，具体地，在粘合基板W1和W2时被压制的密封物55的图像。基于由CCD相机50检测出的密封物55的图像数据，密封物55的宽度被测量并被用作表示密封物55平整程度的指标。因此得到了压力负载的估计值。基于该估计值来确定要施加到基板W1和W2上的压力负载是否合适。密封物55的平整宽度与压力负载的关系已经根据基板W1和W2的尺寸和液晶54或密封物55的类型等通过实验而被预先获得了，压力负载的合适值是基于这个关系被确定的。

CCD相机50是分别在基板W1和W2的四个角对密封物55进行检测的四个CCD相机50中的一个。因为四个CCD相机50在四个位置监视密封物55的平整程度，所以有可能精确地检测密封物55的框架是否被牢固而平均地附在两个基板W1和W2上。因此从密封物55的平整程度有可能检测出压力板33a和平台33b的平行程度。

通过监视密封物55的平整程度，在粘合基板W1和W2后通过向密封物55照射紫外线来凝固密封物55的时间，能够被设定为适当的时间。在粘合之后的短暂时间里，液晶54还没有在基板W1和W2之间完全扩散，并且基板W1和W2之间的单元间距还没有达到预定值(目标间距)。紫外线被照射到密封物55上的时间根据液晶54的扩散速度被确定。如果紫外线的照射早了，那么密封物55在两个基板W1和W2之间的间距达到预定单元间距之前就被凝固了。另一方面，如果紫外线的照射晚了，液晶54接触到未凝固的密封物55，这导致面板***部分的显示缺陷。从被CCD相机50监视的密封物55的平整程度来确定紫外线的最佳照射时间，使得密封物55能够在适当的时间被凝固。

在基板W1和W2被粘合后，压力板33a释放对基板W2的静电吸力，并离开基板W2。这时，CCD相机50可以监视密封物55的形状。在这种情况下，防止了因为残留在压力板33a和基板W2上的静电吸力而产生的基板W1和W2的位置偏差。

现在将给出在粘合基板W1和W2时对压力控制的描述。

如图8中所示，密封物55以框架的形式被涂覆在基板W1和W2的一个(在这个实施例中是基板W1)中。在密封物55框架中的多个位置滴下例如每一处5mg量的液晶54。然后，如图9A和9B所示，基板W1和W2被压制到具有预定单元间距，该预定单元间距受形成在基板W1上的垫片56的限制。

如图9A中所示，液晶54以这样的方式被滴下，即，使得液晶54比密封物55的高度更高。因此，粘合过程中以这样的方式实现基板W1和W2的对齐，即，使得基板W2只接触液晶54而不接触密封物55。具体地说，基板W2只接触液晶54时的压力负载已经被根据经验预先获得，并且当从测压元件31的测量值计算出的压力负载达到根据经验获得的压力负载时，压力板33a的向下移动被停止。这时，最好CCD相机50监视基板W2与密封物55的接触。基板W2只接触液晶54的情况下，在基板W1和W2的对齐标记被CCD相机50检测出的同时，基板W1和W2的对齐被实现。之后，基板W1和W2被压制直到密封物55的几乎整个表面都被压缩，然后释放真空处理室32。结果，基板W1和W2被压缩到由垫片56限制的预定单元间距。

如果基板W1和W2是在基板W1和W2与密封物55如图9B中所示那样接触的时候被对齐的，那么剪应力作用在密封物55上。当真空处理室32被释放时，作用在密封物55上的剪应力被释放，从而引起基板W1和W2的位置偏差。在这个实施例中，在从基板粘合那点起到密封物55被凝固那点止的期间内，通过对齐基板W1和W2而不会导致基板W2接触密封物55，而防止了基板W1和W2的位置偏差。

因为检测到了基板W2只接触液晶54时的负载，所以可能检测到当基板W2不接触密封物55、以及基板W1和W2之间的间距被最小化时压力板33a的位置。在这个状态下的对齐能够允许基板W1和W2被精确地粘合在一起，并能防止粘合后基板W1和W2的位置偏差。

如图10A中所示，包围密封物55的外部密封物61的框架可以形成在基板W1上。当基板W1具有两个单元(要形成的面板的数目是两个)时，限定将被封装在两个单元中的液晶54区域的两个内部密封物55在基板W1上形成。外部密封物61以环形的形状并以这样的方式被涂覆到基板W1上，即，包围两个内部密封物55。外部密封物61的涂覆位置被设在了内部密封物55外部的一个不必需的部分。最好外部密封物61的高度和宽度比图10B中所示的内部密封物61的都要大。

最好在基板W2只接触外部密封物61时实现基板W1和W2的对齐。这防止基板W1和W2在粘合过程中受基板W1和W2厚度分配以及基板W2弯曲的影响而被毁坏。也就是说，如果粘合时基板W1和W2的位置偏差已经发生或者已经失去了平行，在这种情况下，当基板间距更大(当压力更小时)时，通过使用外部密封物61检测负载能够检测出这样的异常。因此可能稳固地粘合基板W1和W2。因为外部密封物61具有在内部密封物55与外部密封物61之间形成空白区域的效果，所以即使在粘合基板后凝固密封物55时也可能抑制基板W1和W2的位置偏差，从而保证稳定的单元间距。

如果内部密封物55被设得较高，那么产品的尺寸增加或者密封物55不能够被大气压平整到预定单元间距。即使在液晶54被分散之后，密封物55也可能由于液晶54的压力而没有被压缩到预定单元间距。因此，最好使用外部密封物61，而无需使内部密封物55更高。

可能有这种情况，即内部密封物55到达了形成在基板W2上的不透光薄膜(黑色基板的***部分等)。在这种情况下，外部密封物61的平整程度可以被CCD相机50监视。因为外部密封物61比内部密封物55大，所以粘合时的负载被精确地检测出来。

在具有多个单元的基板W1上的临近单元之间有某种程度距离的情况下，在内部密封物55外部可以涂覆分别结合多个单元被提供的多个外部密封物62和63，如图11A和11B中所示。

如图12中所示，在内部密封物55外部、基板W1的四角可以涂覆四个外部密封物71。

下面将给出对基板W1和W2之间间距以及压力负载的描述。

作用在基板W1和W2上的压力负载应该被设为考虑了基板W1和W2之间间距的最佳值。这是因为，如果压力负载过高(压力板33a向下移动的量很大)，那么基板W1和W2可能被毁坏，反之，如果压力负载过低(压力板33a向下移动的量很小)，那么在真空处理室32被释放后基板W1和W2没有被压缩到预定单元间距。因此，在执行基板粘合之前，应该通过实验预先获得作用在基板W1和W2上的压力负载与基板间间距之间的相互关系。图13是示出了实验结果的曲线图。水平轴代表基板间距，垂直轴代表压力负载。在液晶54开始被平整化之前的压力负载是0kg。随着液晶54和内部密封物55被压缩，压力负载升高。当基板间距近似达到目标尺寸(5微米)时，基板W2接触垫片56，压力负载突然升高。如果基板W1和W2被进一步压缩，基板W1和W2以及压力板33a将被毁坏。为了粘合基板W1和W2而不产生气泡和毁坏，基板W1和W2最好在压力负载逐渐(几乎线性地)升高的范围内被粘合。

最好根据经验获得当密封物55与基板W2接触并且密封物55的整个表面几乎都被压缩时的压力负载。在这个实施例中，当基板间距约为15微米时，压力负载变为100kg。当测压元件31检测出压力负载时，压力板33a向下的移动被停止，从而停止压制基板W1和W2。

最好考虑基板W1和W2的位置偏差以及倾斜度而逐步提高压力负载。例如，当由测压元件31检测到的压力负载低于100kg的目标压力负载时(例如，当压力负载达到20kg或50kg时)，压力板33a向下的移动被暂时停止以再次检测压力负载。

20kg的压力负载是当基板间距约为稍大于密封物55初始高度的50到30微米时的负载，此时基板W2只接触液晶54。50kg的压力负载是在基板W2接触密封物55前那一瞬间的负载，即当基板间距约为30到15微米时的负载。基板间距基于图13中的曲线图从压力负载(20kg，50kg)获得。

当压力负载达到20kg或50kg时，在压力负载快速升高或者来自多个测压元件31的测量值之间的差异变大(即在测量值之间的最大差异达到约10％的情况下)时，在这种情况下停止对基板W1和W2的压制。另一方面，在压制过程中没有异常发生的情况下，压力板33a被降低直到压力负载达到目标值(100kg)。在停止了对基板W1和W2的压制之后，真空处理室32被释放。基板W1和W2被大气压压制到目标单元间距。

在两个基板W1和W2都具有650mm×830mm尺寸、并且内部密封物55在相关基板边缘内侧10mm处形成的情况下，基板W1和W2被由大气压引起的约为5100kg的负载压制。通过对比，在真空处理室32被释放之前的压力负载约为100kg。因此，即使在降低的压力下、在进行压制时负载被局部地施加到基板W1和W2上，基板W1和W2也不会受到很大的影响。

下面将通过参照图14和15来讨论粘合基板W1和W2的方法。

在步骤S81中，基板W1和W2分别被保持在压力板33a和平台33b上。压力控制单元41驱动压力马达27以降低上部容器32a来关闭真空处理室32并给真空处理室32降压。

在步骤S82中，压力控制单元41向下移动压力板33a以使得基板W1和W2彼此进一步接近。

在步骤S83中，压力控制单元41基于来自测压元件31的测量值计算压力负载。当所计算出的压力负载达到20kg时，压力控制单元41停止降低压力板33a。压力控制单元41基于来自CCD相机50的摄像数据监视密封物55的平整程度。

在步骤S84中，压力控制单元41再次基于来自测压元件31的测量值计算压力负载，并检查压力负载与20kg之间的差异是否在预定范围内。当差异大于预定范围(步骤S84中的NO)时，压力控制单元41停止降低压力板33a并停止压制基板W1和W2(步骤S85)。在这种情况下，由于基板W1和W2或密封物55厚度的改变，或者由于压力机17中发生的问题，基板W1和W2有可能已经失去了平行，所以对异常的位置进行检查。

当步骤S84中的结果为YES时，压力控制单元41驱动定位台36以在通过CCD相机50拍摄基板W1和W2对齐标记图像的同时对齐基板W1和W2(步骤S86)。

在步骤S87中，压力控制单元41向下移动压力板33a。当计算出的压力负载达到50kg时，压力控制单元41停止降低压力板33a(步骤S88)。压力控制单元41从来自CCD相机50的摄像数据监视密封物55的平整程度。

压力控制单元41再次基于来自测压元件31的测量值计算压力负载，并确定压力负载与50kg之间的差异是否在预定范围内(步骤S89)。当差异大于预定范围(步骤S89中的NO)时，压力控制单元41停止降低压力板33a并停止压制基板W1和W2。在这种情况下，基板W1和W2有可能已经失去了平行，所以对异常的位置进行检查(步骤S90)。

另一方面，当步骤S89中的结果为YES时，压力控制单元41基于来自CCD相机50的摄像数据检查密封物55的平整宽度是否在预定范围内(步骤S91)。当密封物55的平整宽度大于预定范围时，压力控制单元41停止压制基板W1和W2(步骤S92)。另一方面，当步骤S91中的结果为YES时，压力控制单元41向下移动压力板33a以使得基板W1和W2彼此进一步接近(步骤S93)。当计算出的压力负载达到100kg时，压力控制单元41停止降低压力板33a(步骤S94)。压力控制单元41基于来自CCD相机50的摄像数据监视密封物55的平整程度。

在步骤S95中，压力控制单元41再次基于来自测压元件31的测量值计算压力负载。当计算出的压力负载与100kg的压力值之间的差异大于预定范围(步骤S95中的NO)时，压力控制单元41停止降低压力板33a(步骤S96)。在这种情况下，有可能基板W1和W2已经失去了平行，所以对异常的位置进行检查。

另一方面，当步骤S95中的结果为YES时，压力控制单元41基于来自CCD相机50的摄像数据检查密封物55的平整宽度是否在预定范围内(步骤S97)。当密封物55的平整宽度大于预定范围时，压力控制单元41停止压制基板W1和W2(步骤S98)。另一方面，当步骤S97中的结果为YES时，压力控制单元41向上移动压力板33a以释放真空处理室32(步骤S99)。基板W1和W2被大气压与基板间空隙中压力(真空)之间的差异压缩到预定单元间距。

图像处理单元47基于来自CCD相机50的摄像数据计算密封物55的平整宽度，并从这个平整宽度估计基板W1和W2之间的间距。压力控制单元41读出基板W1和W2之间间距的估计值(步骤S100)。压力控制单元41将粘合基板W1和W2传送到传送设备(步骤S101)。

第一实施例具有如下优点。

(1)在真空处理室32中提供的压力板33a和平台33b彼此相对。压力板33a通过吊杆34从第二支撑板26悬吊下来。平台33b通过支腿37被支撑于定位台36上。上部容器32a通过上部波纹管35从第二支撑板26悬吊下来。下部容器32b通过下部波纹管38被支撑于定位台36上。第二支撑板26和定位台36被支撑于具有高度刚性的底板21和门架22上。即使在真空处理室32被降压或变形的情况下，变形也能被波纹管35和38所吸收。因此，由降压引起的真空处理室32变形的影响并不作用在压力板33a和平台33b上，因此也不影响基板W1和W2的相对位置和平行。因为来自压力机17外部的改变被波纹管35和38所吸收，所以防止了变化被传输给压力板33a和平台33b。这减小了基板W1和W2的位置偏差，并保持基板W1和W2彼此平行。

(2)在监视来自测压元件31的测量值的同时压制基板W1和W2，直到基板W1和W2之间的间距达到基板W1和W2接触整个密封物55的间距。在保持基板W1和W2相对位置和平行的同时释放真空处理室32。之后，基板W1和W2因大气压与基板间空隙中压力之间的差异而被压缩到预定单元间距。因为在真空处理室32被释放到大气压之后压力负载平均地作用在整个基板W1和W2上，所以基板W1和W2都没有被毁坏而被精确地粘合。因为直到基板W1和W2都接触密封物55时的压力负载远小于真空处理室32被释放回大气压后的压力负载，所以即使基板W1和W2是在压力机17中发生了机械位置偏差或者基板W1和W2彼此不平行的情况下被粘合的，基板W1和W2上的毁坏也非常小。

(3)基于来自测压元件31的测量值、由线性刻度尺43a和43b检测到的压力板33a的位置以及由CCD相机50检测出的密封物55的平整程度，来监视压力负载。在基于监视结果检测出基板W1和W2上压力负载异常的情况下，停止进一步的压制，从而防止压力板33a、平台33b以及基板W1和W2被毁坏。

(4)测压元件31以离压力板33a中心C相等的距离被提供，并位于连接吊杆34的对角线上。这允许平均的负载(重量)被施加到多个测压元件31上，并允许在给真空处理室32降压的过程中平均的负载(大气压)被施加到多个测压元件31上。因此，压力板33a和平台33b可以不管真空处理室32中的压力而被保持彼此平行。有可能由于外物的进入或压力机17的机械偏差而失去的压力板33a相对于平台33b的平行，因为基于来自测压元件31的测量值被检视，所以基板W1和W2在维持平行的同时被高度精确地粘合。

(5)在压力板33a位于下面这样的位置，即，基板W1和W2之间的间距是基板W2只接触液晶54而不接触密封物55的范围内的最小值，这时进行基板W1和W2的对齐。因为剪应力不作用在密封物55上，所以防止了真空处理室32被释放回大气压之后基板W1和W2的位置偏差。

(6)因为在内部密封物55外部提供了比内部密封物55高且厚的外部密封物61(62、63)，所以可能精确地检测到压力负载并在停止压制时提供较大余量的基板间距(压力板33a的停止位置)。因此，在压制异常的情况下，能够较早地检测到异常。即使在内部密封物55达到基板W2光屏蔽薄膜的情况下，也能够通过CCD相机50检测出外部密封物61(62、63)的平整程度。

(7)因为基板W1和W2之间的间距基于来自测压元件31的测量值而被保持近似为常数，所以在真空处理室32被释放回大气压之后扩展液晶54所需要的时间也变得近似为常数。这能够使得紫外线照射的时间近似为常数，从而能够在最佳时间执行凝固密封物55的处理。还可能防止密封物55的黏连由于不充分凝固而变得不充分。这使得在连续实现基板W1和W2粘合的情况下可能有效地激活粘合基板制造装置11。

(8)因为来自测压元件31的测量值由于波纹管35和38的作用而不受真空处理室32变形的影响，所以提高了来自测压元件31的测量值的可靠性。而且，压力控制单元41能够高度精确地监视基板W1和W2上的压力负载。

下面将给出对根据本发明的第二实施例的压力机121的描述，主要是关于压力机121与第一实施例的压力机17之间的区别，省略了对相同结构的描述。

如图16中所示，压力机121具有安装了导轨125的主支撑门架123和安装了线性导引件126的内部支撑框架124。内部支撑框架124可相对于主支撑门架123被上下移动。

在主支撑门架123上提供有多个(图中示出了两个)压力马达127。每一个压力马达127旋转一个相关的滚珠丝杠128。支撑板129可根据滚珠丝杠128的旋转方向被上下移动。内部支撑框架124通过多个(图中示出了四个)测压元件130被支撑于支撑板129上。

在内部支撑框架124的中心提供有中央支撑框架131。安装在中央支撑框架131上的是可以沿着安装在支撑板129上的导轨132被上下移动的线性导引件133。即中央支撑框架131能够相对于支撑板129和内部支撑框架124上下移动。

支撑板129装备有旋转耦合在支撑元件136上的滚珠丝杠135的压力马达134。滚珠丝杠135的旋转使得支撑元件136上下移动。中央支撑框架131通过多个(图中示出了两个)测压元件137支撑于支撑元件136上。最好如图5或图6中所示那样布局测压元件130和137。

在内部和中央支撑框架124和131下面提供有真空处理室140。真空处理室140由可拆分的上部容器140a和下部容器140b界定。下部容器140b被多个安装在主支撑门架123上的支撑杆140c所支撑。

在下部容器140b开口处的***，提供有保持真空处理室140气密性的O环140d。当真空处理室140被关闭时，下部容器140b上提供的定位销140e被固定在形成在上部容器140a中的定位孔140f中。这使得上部容器140a相对于下部容器140b被定位。

在真空处理室140中提供有彼此相对的压力板141和平台142。压力板141保持第二基板W2(CF基板)，平台142保持第一基板W1(TFT基板)。压力板141和平台142通过真空吸力和静电吸力中的至少一个分别保持第二基板W2和第一基板W1。

如图17A中所示，压力板141具有中央压制部分141a和在中央压制部分141a外部提供的、与中央压制部分141a分开的***压制部分141b。基板W2被图17A中阴影指示的中央压制部分141a和***压制部分141b保持。***压制部分141b被支撑于多个(图中示出了两个)从内部支撑框架124向下伸出的支撑件143上。中央压制部分141a被支撑于多个(图中示出了两个)从中央支撑框架131向下伸出的支撑件144上。支撑件143与内部支撑框架124是个整体，支撑件144与中央支撑框架131是个整体。

在内部支撑框架124和上部容器140a之间以这样的方式设置作为弹性元件的波纹管(bellow)145，即，围绕各自的支撑件143。每一个波纹管145在两端都具有凸缘部分。凸缘部分都通过作为密封元件的O环被分别耦合到内部支撑框架124和上部容器140a上。

在中央支撑框架131和上部容器140a之间以这样的方式设置作为弹性元件的波纹管146，即，围绕各自的支撑件144。每一个波纹管146在两端都具有凸缘部分。凸缘部分都通过作为密封元件的O环被分别耦合到中央支撑框架131和上部容器140a上。波纹管145和146被气密地连接到真空处理室140上。

在下部容器140b中提供有平台142，平台142被定位台147在水平面内水平移动和旋转。定位台147在水平面内相对于紧固在主支撑门架123上的底板148是可以滑动和转动的，并通过多个支撑件(未示出)支撑平台142。因此，当定位台147移动时，平台142也水平地移动并旋转。各自的支撑件被波纹管(未示出)围绕，这些波纹管保持真空处理室140在定位台147和下部容器140b之间的气密性。

主支撑门架123、内部支撑框架124、中央支撑框架131、支撑板129、支撑元件136和底板148由具有高度刚性的材料制成。

在平台142上提供有紫外线照射设备149和150。紫外线照射设备149对着压力板141的中央压制部分141a，紫外线照射设备150对着***压制部分141b。紫外线照射设备149和150被未加以说明的圆柱上下移动。紫外线照射设备149和150在粘合第一和第二基板W1和W2时向密封物照射紫外线。照射凝固密封物以暂时固定基板W1和W2。

在平台142的***提供有提升板153。提升板153的上表面与平台142(其吸持基板W1)的上表面在一个水平面上。提升板153的外侧伸出平台142。提升板153被提升机构154提升到平台142以上。

下面将讨论压力机121的操作。

当驱动压力马达127时，支撑板129、内部支撑框架124和中央支撑框架131被相对于主支撑门架123上下移动。当驱动压力马达134时，支撑元件136和中央支撑框架131被相对于支撑板129和内部支撑框架124上下移动。因此，内部支撑框架124和中央支撑框架131相对于主支撑门架123被独立地上下移动。换句话说，中央压制部分141a和***压制部分141b在保持基板W2的同时彼此独立地被上下移动，如图17B中所示。

测压元件130和137中的每一个将检测到的负载提供给压力控制单元(未示出)。

当真空处理室140被降压时，与真空处理室140中的压力和大气压之间的差异相关联的负载通过***压制部分141b和支撑件143作用于测压元件130上。测压元件130检测与压力差相关的负载以及与支撑于支撑板129上的元件重量相关的负载的总和。压力控制单元基于由测压元件130提供的总负载的减少，计算来自***压制部分141b施加到基板W1和W2上的压力负载。

此外，当真空处理室140被降压时，与真空处理室140中的压力和大气压之间的差异相关联的负载通过中央压制部分141a和支撑件144作用于测压元件137上。测压元件137检测与压力差相关的负载以及与支撑于支撑板136上的元件重量相关的负载的总和。压力控制单元基于由测压元件130提供的总负载的减少，计算来自中央压制部分141a、施加到基板W1和W2上的压力负载。

按照第一实施例，压力控制单元通过根据来自测压元件130和137的检测结果控制马达127和134，来控制基板W1和W2上的压力负载。而且，如在上述参照图3的描述中已经描述的一样，压力控制单元基于来自CCD相机50的图像数据、通过驱动定位台147使基板W1和W2彼此对齐。

线性导引件126和133可以被提供分别检测***压制部分141b和中央压制部分141a的移动位置的线性刻度尺。在这种情况下，压力控制单元可以监视中央压制部分141a和***压制部分141b相对于平台142的相对位置，并确定基板W1和W2之间的间距与压力负载之间的关系是否合适。

现在将参照图18讨论基板W1和W2的粘合。如在参照图10的上述描述中所讨论的一样，用于密封形成于第一基板W1上的多个单元内部的液晶的多个内部密封物以及围绕内部密封物的外部密封物被涂覆到第一基板W1的上表面(粘合表面)上。

如图18A中所示，压力板141和平台142分别吸持第二基板W2和第一基板W1。抽空真空处理室140，光学检测对齐标记，然后以不接触的方式对齐基板W1和W2的***部分。

如图18B中所示，***压制部分141b被向下移动以用压力负载F₀压制第二基板W2的***部分。压力负载F₀对应于当第二基板W2与第一基板W1的***部分紧密接触时的负载。在这种情况下，通过使用相机C₁来对齐基板W1和W2。从紫外线照射设备149照射紫外线以凝固外部密封物，从而暂时固定基板W1和W2的***部分。

如图18C中所示，当***压制部分141b被解除吸附时，***压制部分141b被向上移动。然后，中央压制部分141a被向下移动。在使用相机C₂定位基板W1和W2中央部分的同时，用压力负载F_C压制第二基板W2的中央部分。压力负载F_C对应于当第二基板W2与内部密封物紧密接触时的负载。之后，从紫外线照射设备150照射紫外线以凝固内部密封物，从而暂时固定基板W1和W2的中央部分。

随着中央压制部分141a被解除吸附，中央压制部分141a被向上移动。然后，释放真空处理室140。基板W1和W2被大气压粘合到预定单元间距(最终的基板间距)。

在暂时固定***部分后，为了暂时固定中央部分，可以向下移动中央压制部分141a，而无需提升***压制部分141b。

除了第一实施例的那些优点外，第二实施例还具有如下优点。

(1)压力板141包括压制基板W1和W2中央部分的中央压制部分141a，以及压制基板W1和W2***部分的***压制部分141b。***压制部分141b和中央压制部分141a彼此独立地被上下移动。因为基板W1和W2的***部分和中央部分能够被分别压制，所以用需要的最小负载来实现粘合。这能够允许在防止基板W2因粘合时产生的反应力而滑到旁边以及与基板W1不对齐的同时，将基板W1和W2以预定单元间距粘合到一起。

(2)在提供有多个围绕内部密封物的外部密封物的情况下，在基板W1和W2的***部分被压制之后，基板W1和W2的中央部分被压制。首先，外部密封物被平整以暂时固定基板W1和W2的***部分，然后内部密封物被平整以暂时固定它们的中央部分。这能够进一步减少基板W1和W2之间位置偏差的发生。

(3)因为***压制部分141b和中央压制部分141a是彼此独立地被上下移动的，所以在适当地粘合大的基板W1和W2上压力机121是非常有用的。

对于熟悉本领域的技术人员，应该知道本发明可以在不偏离本发明的精神或范围的情况下，以许多其他具体的形式被实施。例如，上述实施例可以象下面这样被修改。

独立设备12到14、17和18的每一个在数量上都可以是多个的。

可以使用图16中示出的真空处理室111来代替可拆分的真空处理室32。真空处理室111具有被门阀112关闭的门架。在真空处理室111中提供有压力板33a和平台33b，并且压力板33a通过吊杆34从第二支撑板26悬吊下来。平台33b通过支腿37被支撑于定位台36上。在相关的吊杆34周围提供的上部波纹管35将真空处理室111连接到支撑板113上。真空处理室111与上部波纹管35气密相通。在相关的支腿37周围提供的下部波纹管38将真空处理室111的底部连接到定位台36上。压制装置114包括压制压力板33a的压力马达27。虽然在图16中未加以说明，但是底板21被连接到与图2中示出的那个相类似的门架22上。这个改变具有与上述实施例相类似的优点。

在下部容器32b可以被下部波纹管38单独支撑的情况下，可以省略图2中所述的支撑杆39。

虽然门架22是被直接耦合到底板21上的，但是可以在底板21和门架22之间提供具有足够高刚性的另一种结构。

对基板W1和W2上压力负载的检测不限于从重量A和负载B总和的减少量来进行计算，而是也可以通过其他技术进行检测。

测压元件31的数量不限于四个。

CCD相机50的数量不限于四个，而是可以大于四个或者可以在一个到三个的范围内。为了有效而精确地检测压力负载以及压力板33a与平台33b的平行，CCD相机50的数量最好是四个。

可以不使用测压元件31、线性刻度尺43a和43b以及CCD相机50中的全部而只使用一些组件来检测和控制压力负载。在监视通过四个测压元件31检测的负载和密封物55的平整程度的情况下，即使压力机17中发生了机械偏差，也能够高度精确地、高可靠性地检测出压力负载的异常。

可以不通过CCD相机50而通过透明类型的传感器来监视密封物55的平整程度。但是最好是使用CCD相机50，因为工作人员能够在监视屏幕上可视地检测到密封物55的图像。

在第二实施例中，首先，可以向下移动中央压制部分141a以压制基板W1和W2的中央部分，跟着解除对中央压制部分141a的吸持，这之后可以向下移动***压制部分141b以压制***部分。

在第二实施例中，在压制基板W1和W2时，如果压制整个表面没有引起基板W2向旁边的滑动，可以向下移动中央压制部分141a和***压制部分141b。即根据基板W1和W2的尺寸控制通过中央压制部分141a和***压制部分141b进行的压制。

本实施例和例子是说明性的而不是限制性的，本发明不限于这里给出的细节描述，而可以在所附权利要求的范围和等价条件之内进行修改。

Claims (13)

1.一种用来将第一基板和第二基板粘合在一起的粘合基板制造装置，包括：

可降压处理室；

设置在处理室中的第一保持板，用来保持第二基板；

设置在处理室中的与第一保持板相对的第二保持板，用来保持第一基板；

驱动第一保持板以压制第一和第二基板的压力机构；

用来在水平面内滑动和转动第二保持板的驱动机构；以及

设置在处理室和压力机构之间以及设置在处理室和驱动机构之间的弹性元件，其中所述处理室的上面部分仅通过在所述处理室和所述压力机构之间的所述弹性元件弹性地连接到所述压力机构。

2.根据权利要求1所述的粘合基板制造装置，还包括：

所述驱动机构被固定在其上的刚性底板；以及

将所述底板连接到压力机构上的刚性结构元件。

3.根据权利要求1所述的粘合基板制造装置，还包括：

在所述基板中的一个基板上涂覆密封物的图案形成***；

负载传感器，用来检测作用在第一和第二基板上的负载；以及

与所述负载传感器相通信的控制单元，所述控制单元从来自负载传感器的测量值计算压力负载，并确定所计算出的压力负载是否达到了对应于预定基板间距的预定负载。

4.根据权利要求3所述的粘合基板制造装置，其中，所述控制单元以这样的方式控制压力机构，即，逐步地提高压力负载直到所计算出的压力负载达到预定负载。

5.根据权利要求3所述的粘合基板制造装置，其中，所述负载传感器包括多个测压元件，并且所述控制单元接收来自多个测压元件的多个测量值，并确定多个测量值的至少两个之间的差异是否等于或大于预定值。

6.根据权利要求5所述的粘合基板制造装置，其中，所述多个测压元件被设置为与第一保持板平行并关于通过该第一保持板中心的轴对称。

7.根据权利要求5所述的粘合基板制造装置，其中，所述多个测压元件以离第一保持板中心相等的距离设置。

8.根据权利要求7所述的粘合基板制造装置，其中，所述多个测压元件以等角距设置在围绕第一保持板中心的圆周上。

9.根据权利要求5所述的粘合基板制造装置，其中，所述多个测压元件中的一个位于第一保持板的中心。

10.根据权利要求1所述的粘合基板制造装置，还包括用来在粘合第一和第二基板时，检测第一和第二保持板彼此的相对位置、并产生表示该相对位置的位置数据的位置检测单元。

11.根据权利要求3所述的粘合基板制造装置，还包括：

监视单元，其检测图像，并根据所检测出的图像产生用来在粘合第一和第二基板时检测出密封物平整程度的数据；以及

图像处理单元，用来处理由所述监视单元检测出的图像数据，以测量密封物的平整程度。

12.根据权利要求3所述的粘合基板制造装置，其中，所述密封物包括内部密封物框架，其用来密封第一和第二基板之间的空隙；以及外部密封物，其位于所述内部密封物框架外部并具有比所述内部密封物更高的高度。

13.根据权利要求12所述的粘合基板制造装置，其中，所述外部密封物以框架形状并以这样的方式被形成，即，围绕所述内部密封物。

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