CN1920473A - 共平面度检测设备 - Google Patents
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Abstract
一种共平面度检测设备,其适于检测多个待测物的多个待测点的共平面度。此共平面度检测设备包括多个检测模组、多个搬运装置以及一伺服控制器。其中,每一检测模组包括平台、探测棒以及马达。平台用以置放待测物以供检测。探测棒配置于平台的下方,而马达用以驱动探测棒。此外,搬运装置配设于平台旁,用以依序移动待测物至平台。另外,伺服控制器与马达电性连接,用以控制搬运装置将待测物移至平台,并同时控制马达驱动探测棒往上移动,以获得待测点的高度资讯,并对这些待测点的共平面度加以判断。
Description
【技术领域】
本发明是有关于一种检测设备,且特别是有关于一种共平面度(coplanarity)检测设备。
【背景技术】
随着科技的进步与发达,各式各样的电子产品3C整合***及设备虽然带给人类生活无限的方便,却也造成复杂的电磁波错讯环境,就是所谓的电磁波干扰(Electro-Magnetic Interference,EMI),亦称为电子噪音。
电磁波是电波与磁波的总称。简单地来说,就是在电线中流动的电流,于电线的周围会产生相同周波数的磁场,因此在电线的周围同时具有电场、磁场两方的波动,即所谓的电磁波。而在许多的医学文献中指出,不论电磁波的来源是来自电器设备、高压电线或家电用品,只要环境中具有电磁波,就容易对人体造成伤害。因此,针对电磁波的问题,其改善方法是在这些电子产品中用贴附、卡扣等方式装设具有防护电磁波功能的电磁波防护壳体(shielding case)。
图1为***面度检测,以确保电磁波防护壳体110能与电路板100平整地贴合。
传统多以人工方式来检测电磁波防护壳体110的边缘是否平整,或是直接以目视方法来检测电磁波防护壳体110是否翘曲。然而,使用人工方式对电磁波防护壳体110做检测,不但需要大量的检测人员花费大量的时间,而且检测精度又差。
另外,除了上述电磁波防护壳体110的外,还有许多各类的产品都需要进行共平面度检测。因此,如何提升共平面度检测的速度与精度,已成为极重要的课题。
【发明内容】
有鉴于此,本发明的目的就是在提供一种共平面度检测设备,用以提高共平面度的检测速度与精度。
为达上述或其他目的,本发明提出一种共平面度检测设备,适于检测多个待测物的多个待测点的共平面度,其特征在于:该共平面度检测设备包括:多个检测模组,其中每一检测模组包括:
一平台,具有一贯孔;
一探测棒,配置于该平台下,且该探测棒穿过且突出于该贯孔;
一马达,用以驱动该探测棒;
多个搬运装置,配设于该些检测模组旁,用以依序移动该些待测物至该些平台上;以及
一伺服控制器,电性连接该马达,用以控制该些搬运装置将该些待测物依序移至该些平台上,同时控制该马达依序驱动该些探测棒往上移动,并于该些探测棒的顶面接触该些待测点时获得该些待测点的高度资讯,以判定该些待测点的共平面度。
依照本发明的较佳实施例所述的共平面度检测设备,可更包括一供电器,其两极分别电性连接至探测棒以及平台,其中待测物在接触探测棒与平台时共同建立导电回路,而伺服控制器是在导电回路建立时撷取待测点的高度资讯。此外,探测棒的材质例如是金属,或是探测棒的表面例如镀有金属,而此金属可以是金。
依照本发明的较佳实施例所述的共平面度检测设备,检测模组的位置为可调整。
依照本发明的较佳实施例所述的共平面度检测设备,上述的搬运装置例如是机械手臂。
依照本发明的较佳实施例所述的共平面度检测设备,更包括一量测装置,且测量装置例如是光学尺或感测器。
本发明的共平面度检测设备具有自动化检测、检测精度高以及可针对不同待测物做调整等优点。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
【附图说明】
图1为习知的电磁波防护壳体装设于电子产品中的剖面示意图。
图2为本发明一实施例的共平面度检测设备的局部示意图。
【具体实施方式】
图2为本发明一实施例的共平面度检测设备的局部示意图。请参考图2,共平面度检测设备200用以检测待测物300上的多个待测点的共平面度。待测物300例如是用于电子类产品的电磁波防护壳体,或是其他各种需要进行共平面度检测的物品。共平面度检测设备200包括检测模组210、搬运装置220以及伺服控制器250。其中,每一个检测模组210包括一个探测棒230、一个马达240以及一个平台270。平台270用以置放待测物300以供检测,且平台270具有贯孔272。探测棒230配置于平台270的下方,且探测棒230适于在贯孔272中作动以检测待测点。此外,探测棒230是藉由马达240驱动,且马达240与伺服控制器250电性连接。另外,搬运装置220配设于检测模组210旁,其例如是机械手臂,且搬运装置220用以移动待测物300依序至各个平台270中做检测。因此,伺服控制250可以控制搬运装置220将待测物300依序移至平台270内,并且同时控制马达240驱动探测棒230从贯孔272中往上移动,使探测棒230的顶面接触待测物300上预定的待测点。然后,伺服控制器250会在探测棒230接触到各个待测点时获得各个待测点的高度资讯,并利用这些高度资讯以判定待测点是否处于共平面,来检测这些待测点的共平面度。
更详细地来说,共平面度的检测过程是先调整探测棒230的高度及平台270的位置,以使平台270的位置固定且探测棒230的顶面位于一基准高度平面上。因此,待测物300置于平台270时,探测棒230能够对应于待测物300的待测点。其中,调整探测棒230的高度以使探测棒230的顶面位于基准高度平面的步骤,我们称的为归零。然后,由伺服控制器250控制搬运装置220,使搬运装置220依序移动待测物300,使待测物300置于平台270上。
承上述,当待测物300置于平台270后,伺服控制器250驱动马达240,此时开始检测待测物300。马达240上例如配置有齿轮242以及与齿轮242啮合的齿条244。马达240会受到伺服控制器250的驱动而运作,并且带动齿轮242转动,使齿条244往上移动以驱动探测棒230于贯孔272中向上移动,直到探测棒230的顶面与待测物300的待测点相接触。在本实施例中,是以马达240与配置于马达240上的齿轮242驱动探测棒230作动。而在其他实施例中,亦可以其他形式的升降机构来驱动探测棒230向上移动。
请继续参考图2,当伺服控制器250控制马达240以驱动探测棒230向上移动时,伺服控制器250例如是藉由一整合于伺服控制器250内部的量测装置252来得到探测棒230的移动高度,而此量测装置252例如是光学尺或感测器。因此,当探测棒230的顶面与待测物300的待测点相接触时,伺服控制器250可以获得待测物300的待测点的高度资讯。当伺服控制器250获得待测物300的待测点的高度资讯后,伺服控制器250驱动马达240使探测棒230往下移动。的后,搬运装置220将待测物300依序移至下一个平台270,以检测待测物300的另一个待测点。然后,重复上述的步骤,以使共平面度检测设备200待测物300的所有待测点检测完毕。
直到待测物300的所有待测点被检测完毕的后,伺服控制器250会将这些待测点的高度资讯加以汇整,并判定这些待测点是否处于同一平面上。然后,操作者便可以经由判定结果来检视待测物300是否有边缘不平整或是翘曲的现象。
值得注意的是,检测模组210的位置是依据待测物300的形状、轮廓以及待测点的位置来对应调整。因此,不论待测物300上的待测点如何分布,都可用共平面度检测设备200来检测其共平面度。
在一较佳实施例中,若待测物300、探测棒230与平台270都具有导电性,则可利用下面方式进行共平面度的检测。
首先,如图2所示,共平面度检测设备200旁需配设一供电器260,此供电器260的两极分别与探测棒230以及平台270利用电线而电性连接,且供电器260例如与伺服控制器250电性相连,或者供电器260是整合于伺服控制器250中。此外,探测棒230的材质例如是金属。或者,探测棒230的表面镀有一具有良好导电性的金属层,而此金属层的材料可以是金。在本实施例中,为了让图示简洁清楚,因此图2中仅简单绘示供电器260与一组检测模组210利用电线电性连接的示意图。
承上述,将探测物200置于平台270上的后,于探测棒230的顶面接触至待测物300的待测点时,探测棒230、平台270、待测物300以及供电器260的两极形成一导电回路,此时伺服控制器250就可依据量测装置252所检测的探测棒230当时的位置而获得待测点的高度资讯。然后,伺服控制器250驱动马达240以使探测棒230向下移动,使探测棒230与待测物300不互相接触。的后,伺服控制器250将所获得的高度资讯汇整分析的后,判定这些待测点是否具有共平面度,以利操作者进而研判此待测物300是否有不平整或翘曲的现象。
综上所述,本发明的共平面度检测设备是利用自动化机械设备取代***面度。因此,使用本发明的共平面度检测设备不但可以节省人力并加快检测速度,还可以提高待测物的共平面度的检测精度,以获得较为精确的待测物翘曲高度。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,所作些许的更动与润饰,仍应属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种共平面度检测设备,适于检测多个待测物的多个待测点的共平面度,其特征在于:该共平面度检测设备包括:
多个检测模组,其中每一检测模组包括:
一平台,具有一贯孔;
一探测棒,配置于该平台下,且该探测棒穿过且突出于该贯孔;
一马达,用以驱动该探测棒;
多个搬运装置,配设于该些检测模组旁,用以依序移动该些待测物至该些平台上;以及
一伺服控制器,电性连接该马达,用以控制该些搬运装置将该些待测物依序移至该些平台上,同时控制该马达依序驱动该些探测棒往上移动,并于该些探测棒的顶面接触该些待测点时获得该些待测点的高度资讯,以判定该些待测点的共平面度。
2.如权利要求1所述的共平面度检测设备,其特征在于:更包括一供电器,其两极分别电性连接至该探测棒与该平台,其中该些待测物适于在接触该些探测棒与该些平台时共同建立多个导电回路,而该伺服控制器是在该些导电回路建立时撷取该些待测点的高度资讯。
3.如权利要求2所述的共平面度检测设备,其特征在于:该些探测棒的材质包括金属。
4.如权利要求2所述的共平面度检测设备,其特征在于:该些探测棒的表面镀有金属。
5.如权利要求4所述的共平面度检测设备,其特征在于:该些探测棒的表面镀有金。
6.如权利要求1所述的共平面度检测设备,其特征在于:该些检测模组的位置为可调整。
7.如权利要求1所述的共平面度检测设备,其特征在于:该些搬运装置包括机械手臂。
8.如权利要求1所述的共平面度检测设备,其特征在于:更包括一量测装置。
9.如权利要求8所述的共平面度检测设备,其特征在于:该量测装置包括光学尺或感测器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200510092180 CN1920473A (zh) | 2005-08-22 | 2005-08-22 | 共平面度检测设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 200510092180 CN1920473A (zh) | 2005-08-22 | 2005-08-22 | 共平面度检测设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN1920473A true CN1920473A (zh) | 2007-02-28 |
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ID=37778249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN 200510092180 Pending CN1920473A (zh) | 2005-08-22 | 2005-08-22 | 共平面度检测设备 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105215990A (zh) * | 2014-06-26 | 2016-01-06 | 上银科技股份有限公司 | 机械手臂***及其平行度校正方法 |
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2005
- 2005-08-22 CN CN 200510092180 patent/CN1920473A/zh active Pending
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