CN1860361B - 结合x射线检验和视觉检验的印刷电路板检验*** - Google Patents

结合x射线检验和视觉检验的印刷电路板检验*** Download PDF

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Abstract

一种结合X射线检验和视觉检验的电路板检验***,包括:传送单元(3),用于使检验对象(1)安全地搁置于其上并将检验对象(1)传送到预定位置;光产生单元(5),安装在传送单元(3)下方,并向检验对象(1)发射具有预定波长的光;光放大单元(7),安装在光产生单元(5)的相对一侧,用于将透射通过检验对象(1)的预定光转换并放大为可见光;光学单元(9),对检验对象(1)进行光学照射,以创建视觉图像;和照相机(11),用于接收通过光放大单元(7)放大的X射线图像或者光学单元(9)的视觉图像,以获得信息。

Description

结合X射线检验和视觉检验的印刷电路板检验***
技术领域
本发明涉及一种结合X射线检验和视觉检验的电路板检验***,更具体地讲,涉及这样一种电路板检验***,该检验***通过由一个照相机处理通过透射X射线源而形成的X射线图像和光学投射的视觉图像来实现结合X射线检验和视觉检验,从而尝试简化***。
背景技术
最近,电子器件趋向于更小、更轻和多功能,印刷电路板及安装于其上的电子元件的集成度快速提高。即,印刷电路板变得多层化,形成于其上的图案变得更密。此外,同样对于电子元件,由于集成度变得更高并且尺寸变得更小,因此除非在制作印刷电路板或在印刷电路板上安装元件的过程中非常小心,否则出现缺陷的可能性变得更大。因此,在制作印刷电路板以及安装和焊接元件的过程中,非常需要以精确和及时的方式来检测在每一单元处理期间出现的缺陷。
这种用于检验元件的安装状态的检验***依赖于元件的特性,该检验***一般使用X射线图像、视频照相机和激光器作为获得关于检验对象的信息的检测单元。
所述X图像表示通过将从X射线源照射的X射线束向着检验对象发射而形成的放大的光,其在对检验对象的隐藏缺陷进行检测的过程中比较有用。
视觉图像是通过捕捉检验对象的视觉频率范围而形成的,其在对检验对象的视觉缺陷,如焊料不足(异常焊接)、遗漏(遗漏元件)、错误***、未对准的元件,进行检测的过程中比较有用。
因此,最近,已使用了集成这两种功能的检验***。
该配置大致分为:检验***,用于获得关于检验对象的信息;和处理***,获得的信息被输入该处理***,该处理***执行预定的处理以确定是否存在缺陷。
该检验***包括:板支持器,用于固定检验对象;传送组件,用于将板支持器传送到预定位置;X射线源,用于向检验对象发射X射线;X射线照相机,用于获得透射通过检验对象的X射线图像;光学照相机,用于向检验对象照射光并通过反射的光来获得光学图像。
然而,在如上所述的传统检验***中,由于X射线照相机和光学照相机单独地安装,因此检验***复杂,并且制造成本增加。
发明内容
因此,提出本发明以解决上述问题,本发明的目的在于提供一种电路板检验***,该检验***通过由一个照相机接收关于X射线图像和视觉图像的信息来结合X射线检验和视觉检验,从而不仅尝试简化检验***而且降低了制造成本。
为了实现上述目的,本发明包括:传送单元,用于使检验对象安全地搁置于其上并将检验对象传送到预定位置;光产生单元,安装在传送单元下方,并向检验对象发射具有预定波长的光;光放大单元,安装在光产生单元的相对一侧,用于将透射通过检验对象的预定光转换并放大为可见光;光学单元,对检验对象进行光学照射,以创建视觉图像;和照相机,用于接收通过光放大单元的X射线图像或者光学单元的视觉图像,以获得信息.
所述光放大单元和光产生单元被放置在照相机的正下方;所述光学单元与光放大单元横向并排放置;在光产生单元和照相机之间的光轴上,半透半反镜以预定角度布置;在光学单元的发射光轴上,反射镜被布置在这样的位置,该位置位于半透半反镜所处的水平方向的同一线上。
所述光产生单元是发射X射线束的X射线源,所述照相机是CCD(电荷耦合器件)照相机。
附图说明
图1是示出根据本发明实施例的结合X射线检验和视觉检验的检验***的配置的示意图。
具体实施方式
下面,将参照图1描述本发明的实施例的配置和操作。
如图1中所示,本发明的实施例包括:传送单元3,用于使检验对象1安全地搁置在其上并将检验对象向预定方向传送;光产生单元5,安装在传送单元3下方,向着检验对象1发射具有预定波长的光;光放大单元7,安装在光产生单元5的相对一侧,用于将透射通过检验对象1的预定光转换并放大为可见光;光学单元9,用于对检验对象1进行光学照射以创建视觉图像;和照相机11,用于接收通过光放大单元7放大的X射线图像或者光学单元9的视觉图像,以获得图像。光产生单元5最好是发射X射线束的X射线源,照相机11最好是CCD照相机。
光产生单元5被置于照相机11的正下方,光学单元9与光产生单元5并排地放置,在光产生单元5和照相机11之间的光轴上,半透半反镜(halfmirror)13以预定角度倾斜地安装。
此外,在光学单元9的发射光轴上,反射镜15被安装在这样的位置,该位置在半透半反镜13所处的同一线上,并且反射镜15保持与倾斜的半透半反镜13的角度相同的角度。
光学单元9包括:发光器9a,用于向检验对象1照射光;和透镜9b,用于调整照射到检验对象9a并被反射的反射光的焦点。
如上所述,由于以这样的方式实现本发明,即通过使用一个照相机来同时获得关于X射线图像和视觉图像的信息,因此可简化检验***,同时降低制造成本。
如上,尽管已参照优选实施例描述了本发明,但是本领域的技术人员应理解,在不脱离本发明的范围的情况下,可对本发明进行各种修改。因此,本发明的范围不应由所示出的实施例限定,而应该由权利要求及其等同物来限定。

Claims (3)

1.一种结合X射线检验和视觉检验的电路板检验***,包括:
传送单元,用于使检验对象安全地搁置于其上并将检验对象传送到预定位置;
光产生单元,安装在传送单元下方,并向检验对象发射X射线;
光学单元,对检验对象进行光学照射,以创建视觉图像;
光放大单元,安装在光产生单元的相对一侧,用于将透射通过检验对象的X射线转换并放大为可见光;和
照相机,用于同时接收通过光放大单元放大的X射线图像和光学单元创建的视觉图像,以获得信息;
半透半反镜以预定角度被布置在光产生单元和照相机之间的光轴上,以使得半透半反镜同时接收通过光放大单元放大的X射线图像和所述视觉图像;
在光学单元的发射光轴上,反射镜被布置在这样的位置,该位置位于半透半反镜所处的水平方向的同一线上。
2.如权利要求1所述的电路板检验***,
其中,所述光放大单元和光产生单元被放置在照相机的正下方,
其中,所述光学单元与光放大单元横向地并排放置。
3.如权利要求1所述的电路板检验***,其中,所述照相机是CCD照相机。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7705267B2 (en) * 2005-06-30 2010-04-27 Jon Heyl Semiconductor failure analysis tool
US7535990B2 (en) * 2006-12-22 2009-05-19 The Boeing Company Low profile vision system for remote x-ray inspection
DE102007049539B4 (de) * 2007-10-16 2017-07-20 Siemens Healthcare Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung und Darstellung von Röntgenbildern
CN102713579B (zh) * 2009-12-11 2014-12-10 第一实业视检***股份有限公司 外观检查装置
CN103035547B (zh) * 2011-09-29 2015-04-01 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 检测标记的设备和方法以及半导体器件加工***
KR102026936B1 (ko) * 2013-03-26 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 주사 전자 현미경을 이용한 검사 시스템
JP6295668B2 (ja) * 2014-01-10 2018-03-20 オムロン株式会社 内部検査装置の制御装置および内部検査装置の制御方法
JP6277754B2 (ja) * 2014-02-06 2018-02-14 オムロン株式会社 品質管理システムおよび内部検査装置
CN104730079B (zh) * 2015-03-10 2018-09-07 盐城市圣泰阀门有限公司 缺陷检测***
CN104730092B (zh) * 2015-03-10 2018-09-07 盐城市圣泰阀门有限公司 缺陷检测方法
JP6654805B2 (ja) * 2015-03-12 2020-02-26 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法および検査方法
CN107592910B (zh) * 2015-04-15 2021-08-13 依科视朗国际有限公司 用于检查电子器件的方法
CN109900702A (zh) * 2018-12-03 2019-06-18 阿里巴巴集团控股有限公司 车辆损伤检测的处理方法、装置、设备、服务器和***
JP7511875B2 (ja) 2020-06-01 2024-07-08 株式会社 システムスクエア 検査装置
CN113378743A (zh) * 2021-06-21 2021-09-10 上海商汤科技开发有限公司 极耳检测方法、装置及电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5590170A (en) * 1993-04-12 1996-12-31 Glenbrook Technologies X-ray inspection system
US6272204B1 (en) * 1999-02-23 2001-08-07 Cr Technology, Inc. Integrated X-ray and visual inspection systems

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4542290A (en) * 1983-01-24 1985-09-17 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Apparatus for recording emissions from a rapidly generated plasma from a single plasma producing event
JP2539496B2 (ja) 1988-07-21 1996-10-02 三菱電機株式会社 プリント基板検査装置
EP0372101A1 (de) * 1988-12-02 1990-06-13 Siemens Aktiengesellschaft Röntgendiagnostikanlage mit einer Bildverstärker-Fernsehkette
US5212720A (en) * 1992-01-29 1993-05-18 Research Foundation-State University Of N.Y. Dual radiation targeting system
US6502984B2 (en) * 1997-01-17 2003-01-07 Canon Kabushiki Kaisha Radiographic apparatus
JPH10253550A (ja) * 1997-03-12 1998-09-25 Nagoya Denki Kogyo Kk 実装基板の半田付け検査装置
JP3883153B2 (ja) 1998-04-10 2007-02-21 松下電器産業株式会社 X線基板検査装置
JP3942786B2 (ja) 1999-04-09 2007-07-11 松下電器産業株式会社 接合検査装置及び方法
AU2001270952A1 (en) * 2000-06-30 2002-01-14 Ilan Makmel Probe, systems and methods for integrated circuit board testing
JP2002168800A (ja) 2000-12-05 2002-06-14 Ckd Corp 外観検査装置
JP2003106827A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Kyocera Mita Corp 外観検査装置
JP2003269929A (ja) * 2002-03-12 2003-09-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 欠陥検査装置
US7198404B2 (en) * 2003-04-03 2007-04-03 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Real-time acquisition of co-registered X-ray and optical images
US7023954B2 (en) * 2003-09-29 2006-04-04 Jordan Valley Applied Radiation Ltd. Optical alignment of X-ray microanalyzers

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5590170A (en) * 1993-04-12 1996-12-31 Glenbrook Technologies X-ray inspection system
US6272204B1 (en) * 1999-02-23 2001-08-07 Cr Technology, Inc. Integrated X-ray and visual inspection systems

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Publication number Publication date
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