CN1854658A - 活动梁式输送装置 - Google Patents

活动梁式输送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1854658A
CN1854658A CNA2006100669641A CN200610066964A CN1854658A CN 1854658 A CN1854658 A CN 1854658A CN A2006100669641 A CNA2006100669641 A CN A2006100669641A CN 200610066964 A CN200610066964 A CN 200610066964A CN 1854658 A CN1854658 A CN 1854658A
Authority
CN
China
Prior art keywords
movable
substrate
mentioned
transportation device
transported material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006100669641A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100575221C (zh
Inventor
森洋行
田中健一
石榑智之
大川直树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Publication of CN1854658A publication Critical patent/CN1854658A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100575221C publication Critical patent/CN100575221C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Tunnel Furnaces (AREA)
  • Reciprocating Conveyors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

提供一种即使被输送物产生破裂，其也很难从梁上脱落，可保持原来状态地输送的活动梁式输送装置。根据该活动梁式输送装置，设置在固定30上的水平支撑轴52的前端部和设置在可动梁34上的水平支撑轴52的前端部，在输送方向A上相互重叠，所以，与基板16的底面相互邻接的固定梁30的支撑范围和可动梁34的支撑范围，在输送方向上相互重叠，所以，即使是由于破裂等而被***成多块的基板16，也可以保持该状态下被输送。

Description

活动梁式输送装置
技术领域
本发明涉及一种用于输送半导体基板、玻璃基板等的薄板状的基板的活动梁式输送装置。
背景技术
已经公知的活动梁式输送装置，其具有长条状的第1梁和笫2梁，用于为了对半导体基板、玻璃基板等的薄板状的基板实施规定的处理，而交替进行长度方向的相对移动和上下方向的相对移动，通过该第1梁和第2梁之间的交接，输送被输送物。例如，具有用于在对基板进行热处理的热处理炉内采用活动梁而进行输送的活动梁式输送装置的热处理装置即为其中一种。
但是，根据上述活动梁式输送装置，在一边交替支撑在第1梁和第2梁上一边输送的途中，有时由于热冲击、振动等某种原因，会有在基板上产生破裂而***成多个的情况。这样就会具有如下的问题：基板如果破裂成多块，就不能被上述第1梁和第2梁支撑而脱落，并被继续依次输送来的基板所碰撞而堆积起来，因此产生不良品。
对此，提出了如下的活动梁式输送装置，即，除了专门支撑基板的多个支撑销之外，还在梁上设有低于该多个支撑销的多个副支撑销，如果基板破裂，也能通过上述副支撑销支撑。例如，专利文献1所述的活动梁式输送装置即为其中一种。由此，即使基板发生破裂，也能继续输送破裂的基板，所以，可减轻其后输送来的基板碰撞破裂后的基板而堆积起来的情况。
专利文献1：日本特开2004-18122号公报
但是，根据上述以往的活动梁式输送装置，与基板的背面相互邻接的由第1梁支承的面积和由第2梁支承的面积相互不同，所以特别是在从第1梁向第2梁交接时，***后的基板有时会脱落，很难得到充分的效果。
发明内容
本发明就是将以上的情况作为背景而进行的，其目的在于提供一种即使被输送物产生破裂，其也很难从梁上脱落，可保持原来状态地输送的活动梁式输送装置。
本发明人等将以上的情况作为背景而不断进行各种研究，结果发现下述事实，即如果使与被输送物的底面相互邻接的由第1梁支承的范围和由第2梁支承的范围相互重叠，则即使在由于破裂等而***成多块的被输送物的情况下，也可以保持原来状态地适当地输送。本发明就是根据这样的发现而进行的。
即，作为用于实现上述目的的本发明的第1方面的发明要旨，(a)：它是具有输送方向的相对移动和上下方向的相对移动交替进行的长条状的第1梁和第2梁，并用于通过在该第1梁和第2梁之间的交接来输送被输送物的活动梁式输送装置；其特征在于，(b)：包含用于支撑上述被输送物的底面的多根长条状的水平支撑部件，其分别设置在上述第1梁和第2梁上，并在与输送方向交叉的水平方向上相互平行；(c)：设置在上述第1梁上的长条状的水平支撑部件的前端部和设置在上述第2梁上的长条状的水平支撑部件的前端部，在与上述输送方向交叉的方向上的尺寸，在该输送方向上相互重叠。
另外，根据本发明的第2方面的发明要旨，其中，使其通过具有用于辐射加热上述被输送物的加热体的管道状的加热炉内，来输送该被输送物。
根据本发明的第1方面的活动梁式输送装置，包含用于支撑上述被输送物的底面的多根长条状的水平支承部件，它们分别设置在上述第1梁和第2梁上、且在与输送方向交叉的水平方向上相互平行；设置在上述第1梁上的长条状的水平支撑部件的前端部和设置在上述第2梁上的长条状的水平支撑部件的前端部，在上述输送方向上相互重叠，所以，与被输送物的底面相互邻接的由第1梁支撑的范围和由第2梁支撑的范围在输送方向上相互重叠；所以，即使是由于破裂等而***成多块的被输送物也可以适当地保持破裂状态地被输送。因此，即使在被输送物上产生破裂而被***成多块，后续的被输送物也不会碰撞该破裂后的被输送物而堆积起来，可在降低不良产品率的同时提高被输送物的处理设备的机动性。
此外，根据本发明的第2方面的活动梁式输送装置，使其通过具有用于辐射加热上述被输送物的加热体的管道状的加热炉内来输送该被输送物，所以，在该加热炉内，即使被输送物破裂而***成多块，后续的被输送物也不会碰撞该割破的被输送物而堆积起来，可在降低不良产品率的同时可提高用于对被输送物进行热处理的设备即加热炉的机动性。
附图说明
图1是表示具有本发明的一个实施例的活动梁式输送装置的热处理装置的主视剖面图。
图2是用于表示图1的实施例的活动梁式输送装置的热处理装置的俯视剖面图。
图3是说明通过图1的实施例的活动梁式输送装置来支撑基板的状态的图。
图4是说明通过本发明的其它实施例的活动梁式输送装置来支撑基板的状态的图，是与图3对应的图。
图5是说明通过本发明的其它实施例的活动梁式输送装置来支撑基板的状态的图，是与图3对应的图。
图6是用于表示本发明的其它实施例的活动梁式输送装置的热处理装置的俯视剖面图，是与图2对应的图。
标号说明
10：热处理装置
14：加热炉
16：基板(被输送物)
18、58：活动梁式输送装置
30：固定梁(第1梁)
34：可动梁(第2梁)
52：水平支撑轴(水平支撑部件)
60：固定梁
64：可动梁
66：水平支撑部件
具体实施方式
在此，上述被输送物优选为太阳能电池、太阳能电池用半导体晶片、LCD或者PDP用的玻璃基板等的薄板状的基板。
此外，上述水平支撑部件优选为以比上述被输送物的输送方向的尺寸的1/2还要短的间隔进行配置的部件。这样一来，在输送方向上，在分别由第1梁支撑的状态和由第2梁支撑的状态下，由多根水平支撑部件来支撑，所以，即使是比较脆的容易破裂的基板也可以适当地输送。例如，即使被输送物产生破裂也可以适当地输送。
此外，上述水平支撑部件优选为剖面圆形、剖面矩形的实心或者中空的长条状的棒材，并优选由多孔陶瓷等的热传导率低于被输送物的材料构成。由此，被输送物内的温度分布更加均匀。
此外，上述水平支撑部件优选为，不必一定与输送方向垂直，也不必一定是棒状的，而是越朝着前端直径越小的部件。
此外，上述水平支撑部件优选为具有向上方突出的多个小突起、并通过该小突起来支撑上述被输送物的部件。由此，被输送物内的温度分布更加均匀。
此外，上述第1梁和/或第2梁优选为，通过从该第1梁和第2梁向垂直方向突出设置的垂直支撑轴，来支撑上述水平支撑部件。这样一来，在通过用于热处理的炉壁时，垂直支撑轴支撑水平支撑部件，所以，被输送物内的温度分布更加均匀。
上述第1梁和第2梁，可以设置成一方被固定并且另一方在输送方向和上下方向上可相对移动，也可以设置成两方在输送方向和上下方向上都可以相对移动。
实施例
以下，参照附图对本发明的一个实施例进行详细说明。并且，在以下的实施例中，在说明发明的具体例子的目的范围内，附图进行了适当的简化或者变形，各部分的尺寸和形状等未必描述的准确。
图1是表示本发明的一个实施例的热处理装置10的主要部分的剖面图，图2是切开加热炉14的炉体而表示其内部的主要部分的俯视图。在图1和图2中，热处理装置10包括：管道状的加热炉14，其由机架12固定在规定高度位置；和活动梁式输送装置18，其用于通过该加热炉14内来将作为被输送物的基板16从加热炉14的入口侧向出口侧依次输送。基板16是用于例如大型液晶显示装置或者大型等离子显示装置中的玻璃半导体基板，是矩形例如100cm×120cm左右的长方形。基板16，为了通过热处理来将印刷在例如其表面和背面上的电极材料糊等的膜材料烧结固定而形成电极层，而在上述热处理装置10中进行热处理。
上述加热炉14包括：炉体20，其由在入口和出口处进行开口的管道状的炉壁构成；隔板22，其用于将该加热炉14内划分成具有一定间隔的多个加热室；和加热板26，其设置在该炉体20内并放射例如3到4μm或以上的波长的远红外线，对通过上述活动梁式输送装置18而在各加热室之间被依次输送的基板16、以规定的加热曲线来进行热处理。上述隔板22，是用于在各加热室内、一边将基板16内保持为均匀的温度一边进行加热的部件，并具有贯通孔24，其具有使基板16和后述梁状的可动梁34通过的必要且充分的截面积。当在氧化性气氛中进行加热时，通过未图示的空气供给管和排气管除去上述加热室内的膜材料的燃烧尾气，从而维持气氛的清洁。如果是非氧化性气氛，代替上述空气采用氮气等惰性气体；如果是还原气氛，则采用氢气。
上述炉体20和隔板22由隔热性能优异且质量轻的陶瓷纤维板构成，并在该陶瓷纤维板的表面的至少内壁面侧施加硅类涂层，上述陶瓷纤维板是通过将陶瓷纤维浸渍在例如硅胶中并被固定而成形为较厚的块状的。因此，不仅能得到隔热性能，还能够防止产生从陶瓷纤维板下来的粉尘，提高清洁度。
上述活动梁式输送装置18包括：较薄的梁状的多根(在本实施例中是相互平行且等长的4根)固定梁30，其作为第1梁，在炉体20内的各加热室内分别固定成与输送方向A平行且相互平行；比炉长要长的长条状的多根可动梁34，即第2梁，其由贯通炉体20下侧炉壁的多根支柱32来支撑；以及梁驱动装置36，其在该可动梁34上，使相对于固定梁30在炉长方向上的相对移动和上下方向上的相对移动交替进行。在本实施例中，相互平行并比炉体20要长的3根可动梁34，配设在4根固定梁30之间。另外，可动梁34，即使在其长度方向上分割成多根，只要是相互被同步驱动就没有问题。
梁驱动装置36包括：多个移动台38，其设置成通过一对水平导轨37在输送方向A上可移动，并在炉体20的下侧配置于炉长方向的多个位置上；通用的往复驱动装置40，其往复驱动该移动台38；通用的凸轮轴44，其具有多个上下凸轮42，并可转动地支撑在各移动台38上；旋转驱动装置46，其配置在移动台38之一上，旋转驱动该凸轮轴44；和上下面板50，其通过设置在移动台38上的上下引导装置48而向上下方向引导，并且通过上下凸轮42而上下驱动；借助于直立设置在该上下面板50上的支柱32而在可动梁34上依次且反复地进行相对于固定梁30的上升运动、前进运动、下降运动、后退运动，由此进行在固定梁30和可动梁34之间的交接，从而使基板16向加热炉14的出口、以规定的输送行程来依次输送。另外，图1的点划线表示固定设置在可动梁34上的水平支撑轴52下降的位置。
分别在上述固定梁30和可动梁34上，以一定的间隔固定有多个水平支撑轴52，其与输送方向A成直角交叉并在水平方向上相互平行。该支撑轴52的配置间隔，设定成基板16的输送方向A的尺寸B的1/8，所以在由固定梁30支撑的状态和由可动梁34支撑的状态中，分别通过8根或9根水平支撑轴52来支撑着。该支撑轴52的配置间隔只要设定在上述尺寸B的1/2或以下便可得到大致的效果。此外，该支撑轴52的配置间隙也可以不设成一定。上述水平支撑轴52为例如剖面圆形、剖面矩形的实心或者中空的棒材，由多孔陶瓷等的热传导率低于基板16的材质构成。
如图1和图2所示，在本实施例中，固定在4根固定梁30中的位于内侧的一对固定梁30上的支撑轴52，与固定在位于外侧的一对固定梁30上的支撑轴52相比，长度尺寸较大。另外，固定在3根可动梁34中的位于内侧的1根可动梁34上的水平支撑轴52，与固定在位于外侧的1对可动梁34上的支撑轴52相比，长度尺寸较大。并且，设置在上述固定梁30上的水平支撑轴52的前端部，和设置在可动梁34上的水平支撑轴52的前端部，以在上述输送方向A上相互重叠的方式，来设置水平支撑轴52的长度。图2的d1、d2、d3、d4、d5、d6，分别表示设置在固定梁30上的水平支撑轴52的前端部和设置在可动梁34上的水平支撑轴52的前端部的重叠尺寸。为了将这些重叠尺寸d1、d2、d3、d4、d5、d6尽可能地放大，水平支撑轴52从固定梁30和可动梁34的一方朝向另一方，突出于到达另一方的正前方位置为止。这些支撑轴52作为用于支撑基板16的支撑部件而起作用。
在如以上所述那样构成的活动梁式输送装置18中，基板16通过设置在固定梁30上的水平支撑轴52来支撑的状态，和如图3所示基板16通过设置在可动梁34上的水平支撑轴52来支撑的状态，这两种状态交替进行，从而输送基板16。在此，设置在固定梁30上的水平支撑轴52的前端部和设置在可动梁34上的水平支撑轴52的前端部，这两个端部以重叠的方式构成，所以对于规定的基板16，由上述固定梁30的多根水平支撑轴52支撑的支撑面积(包含与水平支撑轴52相接触的多个接触点的面积)，和由可动梁34的多根水平支撑轴52支撑的支撑面积，两种支撑面积相互重叠，所以，即使在被输送的过程中基板16被***并分离，也能够作为整体而以破裂的状态输送。
如上所述，根据本实施例的热处理装置10的活动梁式输送装置，包含用于支撑基板(被输送物)16的底面的多根水平支承轴52，它们分别设置在固定梁(第1梁)30和可动梁(第2梁)34上、且在与输送方向A垂直的水平方向上相互平行；设置在上述固定梁30上的水平支撑轴52的前端部和设置在上述可动梁34上的水平支撑轴52的前端部，在上述输送方向A上相互重叠，所以，与基板16的底面相互邻接的由固定梁30支撑的范围和由可动梁34支撑的范围在输送方向上相互重叠；所以，即使是由于破裂等而***成多块的基板16也可以适当地保持破裂状态地被输送。因此，即使在基板16上产生破裂而被***成多块，后续的基板16也不会碰撞该破裂后的基板而堆积起来，可在降低不良产品率的同时提高基板16的处理设备的机动性。
此外，根据本实施例的活动梁式输送装置18，使其通过具有对基板16进行辐射加热的加热板(加热体)26的管道状的加热炉14内，来输送该基板16，所以，在该加热炉14内，即使在基板16上产生破裂而被***成多块，后续的基板16也不会碰撞该破裂后的基板而堆积起来，可在降低不良产品率的同时提高用于对基板16进行热处理的设备即加热炉14的的机动性。
此外，在本实施例中，由于水平支撑轴52，以比基板16的输送方向的尺寸的1/2还要短的间隔进行配置，所以，在输送方向A上，在由固定梁30支撑的状态和由可动梁34支撑的状态下，分别由多个水平支撑轴52来支撑，因此即使是比较脆的容易破裂的基板16也可以适当地输送。
此外，在本实施例中，水平支撑轴52，为例如剖面圆形、剖面矩形的实心或者中空的棒材，并由多孔陶瓷等热传导率低于基板16的材质构成，所以基板16的温度分布更加均匀。
下面，对本发明的其它实施例进行说明。另外，在以下的说明中，对于与前述的实施例相同的部分标以相同的标号并省略说明。
在图4的实施例中，在可动梁34中，垂直支撑轴54借助于水平支撑轴52而安装在可动梁34上。即，可动梁34借助于从其向垂直方向突出设置的垂直支撑轴54来支撑水平支撑轴52。垂直支撑轴54由与水平支撑轴52相同的材质构成。根据本实施例，在通过用于热处理的炉体(炉壁)20时，垂直支撑轴54支撑水平支撑轴52，所以，基板16的温度分布更加均匀。另外，上述垂直支撑轴54也可以设置在固定梁30上。
在图5的实施例中，在设置于固定梁30和可动梁34上的水平支撑轴52上，具有向上方突出的多个小凸起56。这些小凸起56，用于以尽可能的小接触面积支撑基板16，并由与水平支撑轴52相同的材质构成。在本实施例中，水平支撑轴52，具有向上方突出的多个小凸起56，借助于这些小凸起56来支撑基板16，所以基板16内的温度分布更加均匀。
图6是用于表示本发明的其它实施例的活动梁式输送装置58的热处理装置的俯视剖面图。在图6的活动梁式输送装置58中，固定梁60和可动梁64与上述固定梁30和可动梁34相同，但设置在这些固定梁60和可动梁64上的水平支撑部件66的形状和上述的水平支撑轴52不同。即，在本实施例中，固定在可动梁64上的水平支撑部件66，是剖面矩形的板状，并形成得，从两端部向该可动梁64、越来越朝向与输送方向A相反的方向，并相对于可动梁64而左右对称，而且以小于直角的角度与可动梁64交叉，并且分别设置在3根可动梁64上、在输送方向A上相互重叠的部分的水平支撑部件66相互平行。另外，固定在4根固定梁60上的水平支撑部件66，形成得，从其两端部向该固定梁60、越来越朝向输送方向A的方向，并相对于固定梁60而左右对称，而且以小于直角的角度与固定梁60交叉，并且固定在上述固定梁60上的水平支撑部件66之间相互平行。另外，在固定在4根固定梁60中的位于外侧的一对固定梁60上的水平支撑部件66中，在从该一对固定梁60向外侧突出的部分上，设有相对于从该固定梁60向内侧突出的部分，位于直线上的分支凸起66b。根据本实施例，与上述实施例的支撑轴52相比，水平支撑部件66的长度更长，并且，由于设有上述分支凸起66b，所以相对于基板16的水平支撑部件66的支撑长度更长，因此即使是由于破裂等而被***成多块的基板16，也可以更适当地保持破裂状态而被输送。
上面，参照附图对本发明进行了详细说明，但本发明在其他的方式中也可以实施，在不脱离其主要意思的范围内可以进行各种变更。

Claims (2)

1.一种活动梁式输送装置，它是具有输送方向的相对移动和上下方向的相对移动交替进行的长条状的第1梁和第2梁，并用于通过在该第1梁和第2梁之间的交接来输送被输送物的活动梁式输送装置；其特征在于，
包含用于支撑上述被输送物的底面的多根长条状的水平支撑部件，其分别设置在上述第1梁和第2梁上，并在与输送方向交叉的水平方向上相互平行；
设置在上述第1梁上的长条状的水平支撑部件的前端部和设置在上述第2梁上的长条状的水平支撑部件的前端部，在与上述输送方向交叉的方向上的尺寸，在该输送方向上相互重叠。
2.根据权利要求1所述的活动梁式输送装置，其特征在于，使其通过具有用于辐射加热上述被输送物的加热体管道状的加热炉内，来输送该被输送物。
CN200610066964A 2005-03-30 2006-03-30 活动梁式输送装置 Expired - Fee Related CN100575221C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005099811A JP4283242B2 (ja) 2005-03-30 2005-03-30 ウオーキングビーム式搬送装置
JP099811/2005 2005-03-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1854658A true CN1854658A (zh) 2006-11-01
CN100575221C CN100575221C (zh) 2009-12-30

Family

ID=37194986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610066964A Expired - Fee Related CN100575221C (zh) 2005-03-30 2006-03-30 活动梁式输送装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4283242B2 (zh)
KR (1) KR101162517B1 (zh)
CN (1) CN100575221C (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105984693A (zh) * 2015-02-13 2016-10-05 厦门威芯泰科技有限公司 梳式步进输送机构及输送装置及检测机构
CN108438782A (zh) * 2018-04-18 2018-08-24 东海县晶盛源硅微粉有限公司 一种石英棒加工用输送装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4738372B2 (ja) 2007-04-03 2011-08-03 株式会社ノリタケカンパニーリミテド ウオーキングビーム式熱処理装置
JP4988530B2 (ja) * 2007-12-06 2012-08-01 日本特殊陶業株式会社 位置決めテーブル、配線基板製造装置、及び配線基板の製造方法
JP5257632B2 (ja) * 2011-01-25 2013-08-07 村田機械株式会社 基板移載装置
MX2019001028A (es) * 2016-07-28 2019-09-23 Ghi Hornos Ind S L Transporte a traves de hornos.
CN106697804B (zh) * 2016-11-23 2019-02-12 重庆市大足区其林机械制造厂 步进式传送装置
DE102019112627B3 (de) * 2019-05-14 2020-08-13 Wemhöner Surface Technologies GmbH & Co. KG Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren von Werkstückstapeln
CN114506683B (zh) * 2022-02-16 2023-12-01 广西腾智投资有限公司 一种轨道式安装设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS622477Y2 (zh) * 1981-04-30 1987-01-21

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105984693A (zh) * 2015-02-13 2016-10-05 厦门威芯泰科技有限公司 梳式步进输送机构及输送装置及检测机构
CN105984693B (zh) * 2015-02-13 2019-12-24 翁建建 梳式步进输送机构及输送装置及检测机构
CN108438782A (zh) * 2018-04-18 2018-08-24 东海县晶盛源硅微粉有限公司 一种石英棒加工用输送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060106712A (ko) 2006-10-12
KR101162517B1 (ko) 2012-07-09
JP4283242B2 (ja) 2009-06-24
JP2006273570A (ja) 2006-10-12
CN100575221C (zh) 2009-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1854658A (zh) 活动梁式输送装置
CN100519369C (zh) 步进式热处理装置
CN101889199B (zh) 玻璃基板检查装置及玻璃基板检查方法
CN1293615C (zh) 半导体制造***
US20090050610A1 (en) Method and apparatus for scribing brittle material board and system for breaking brittle material board
CN1423159A (zh) 液晶显示组件的制造方法及干燥装置
CN1676445A (zh) 基板搬送装置
JP2011225376A (ja) マルチゲートコンベヤー
CN100347812C (zh) 基板处理装置和基板处理方法
CN112582322A (zh) 激光退火装置、激光退火处理用连续传送路径以及激光退火处理方法
WO2019097940A1 (ja) ガラス板の製造方法及びその製造装置
JP2014210682A (ja) ガラス基板の製造方法及びそれに用いる装置
KR20050040008A (ko) 기판 승강기 및 기판 승강 시스템
CN1821131A (zh) 加热拉制设备和使用该设备制造玻璃间隔件的方法
JP2008153261A (ja) レーザアニール装置
US8428448B2 (en) Walking beam type heat treatment apparatus
CN106829475A (zh) 玻璃基板传送设备
CN1591024A (zh) 电连接装置
CN101034665A (zh) 激光退火装置及激光退火方法
KR20080018465A (ko) 취성 재료 기판의 반송 장치
JP2009176858A (ja) 基板受渡装置
KR101772059B1 (ko) 판유리 제조장치 및 제조방법
CN1569703A (zh) 玻璃板的空气冷却和回火设备以及空气冷却和回火方法
JPH09113144A (ja) 加熱炉
CN217376466U (zh) 真空吸附分轨传送机构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20091230

Termination date: 20130330