CN1842137A - 光学装置模块及光学装置模块的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种具有透镜的光路限定器，其设置成与透明盖相接触并且可以不需要粘接而进行固定，该透明盖粘接到固态图像传感器的表面上。而且，该透明盖粘接到其上的固态图像传感器、设置成与透明盖接触但不粘接的光路限定器、作为信号处理器的DSP、电路部分和线板都通过密封在合成树脂中而进行固定。甚至当弯曲、挠曲等导致的变形发生在设置有固态图像传感器的板上时，透镜相对固态图像传感器的对齐精度不会减少。此外，固态图像传感器或者信号处理器在外界撞击下不会损坏。
Description
技术领域
本发明涉及结合在数码相机、照相手机等之中，并且具有给对象摄影的固态图像传感器的光学装置模块，以及该光学装置模块的制造方法。
背景技术
数码相机、数码摄像机、照相手机等中带有的固态图像传感器用来捕捉待摄对象。固态图像传感器与透镜，红外线阻隔材料和对图像传感器所捕捉的图像转换来的电信号进行处理的信号处理器一起结合到一模块中，并且所述固态图像传感器提供作为光学装置模块。近来，结合有光学装置模块的数码相机、照相手机等的尺寸已经减少，并且光学装置模块的尺寸也已经减少。
在光学装置模块中，固态图像传感器的图像感测区域的光学中心必须与透镜的光学中心相一致，并且图像感测表面所形成的平面也必须与透镜的光轴相正交。当透镜的轴线和传感器的中心对准的精确度较低时，就会产生聚焦不能实现或者由固态图像传感器所捕捉的图像较暗的问题。为此，提供了用来调整聚焦的调整机构，并且在光学装置模块被制造之后实施聚焦调整。但是，提供的调整机构会阻碍光学装置模块的尺寸减少。
日本专利申请公开号No.2000-125212提出一种成像模块，其中固态图像传感器形成在其上的半导体片粘接到陶瓷板上，固定红外线阻隔材料的框架材料粘接到陶瓷板上以便于覆盖半导体片，并且保持透镜的透镜框架材料粘接到陶瓷板上以便于覆盖框架材料。通过粘接半导体片，框架材料和透镜框架材料位于陶瓷板的同一平面之上，可以改善它们的对齐精度。
日本专利申请公开号No.2004-40287提出一种图像传感器模块，其中图像传感器片粘接到板上，固定透镜和滤光器的外壳粘接到该板上，以便于覆盖图像传感器，并且透镜通过透镜保持器压入所述外壳之中，该透镜保持器变得可弹性变形。通过透镜保持器将透镜固定到外壳中，在透镜和图像传感器之间的距离可以精确限定。
日本专利申请公开号No.2004-301938提出一种光学装置模块，其中处理从固态图像传感器中输出信号的信号处理器粘接到线板上，固态图像传感器粘接到信号处理器上，透明盖粘接到固态图像传感器的表面上，并且固定透镜的透镜保持器粘接到透明盖上。由于透镜保持器粘接到透明盖上，该透明盖粘接到固体图像传感器的表面上，从而透镜相对固态图像传感器的对齐精度可以得到改善。
但是，根据在日本专利申请公开号No.2000-125212中所描述的成像模块，由于固定透镜的透镜框架材料粘接到陶瓷板上，并且陶瓷板具有较大的制造不均匀性，因此当由于弯曲、挠曲等发生的变形发生在作为参考平面的陶瓷板的平面上时，透镜相对固态图像传感器的对齐精度会降低。同样的，根据在日本专利申请公开号No.2004-40287中所描述的图像传感器模块，由于固定透镜的外壳粘接到板上，当变形发生在板上时，透镜的对齐精度会降低。
根据在日本专利申请公开号No.2004-301938中所描述的光学装置模块，由于透镜保持件粘接到透明盖上，而透明盖粘接到固态图像传感器上，固态图像传感器和透明盖通过片状粘接剂粘接在一起，因此透明盖能够高精度地粘接到固态图像传感器上，并且透镜相对固态图像传感器的对齐精度较高。但是，由于信号处理器、固态图像传感器和透明盖相互层叠地设置在板上，并且透镜保持器进一步粘接到透明盖上，这样就可能由于透镜保持件受到撞击，而使得固态图像传感器、信号处理器等受到损坏。
而且，根据传统的结构，固定透镜的透镜保持器通过粘接剂与透明盖或者板相粘接。当运用粘接剂时，较难使粘接剂的厚度均匀，这样由于粘接剂厚度的误差可能会在透镜位置上产生误差，并且有可能过多的粘接剂会延伸到光路上并且被捕捉在图像中。
发明内容
本发明考虑到上述的情况，并且其目的之一是提供一种光学装置模块，其中具有透镜的光路限定器被设置成与透明盖相接触，该透明盖粘接到固态图像传感器的表面上，并且光路限定器和固态图像传感器的相对位置被固定，从而能够改善透镜相对固态图像传感器的对齐精度。
本发明的另一个目的是提供一种光学装置模块，其中不需要对它们粘接而可以将光路限定器和透明盖相互接触的部分进行固定，这样既不会由于粘接剂厚度的误差而导致透镜位置产生误差，也不会产生过多的粘接剂会延伸到光路上并且被捕捉在图像中的可能。
本发明的另一个目的是提供一种光学装置模块，其中通过将固态图像传感器和光路限定器密封在树脂中可对它们进行固定，其中透明盖粘接到固态图像传感器上，光路限定器设置与透明盖相接触但不粘接，使得制造容易并且不会产生由于撞击使固态图像传感器损坏的可能。
本发明的另一个目的是提供一种光学装置模块，其中通过将线板、信号处理器和电路部分与固态图像传感器、透明盖和光路限定器一起密封在树脂中，来固定线板、信号处理器和电路部分，由此该光学装置模块可以更容易被制造并且更加耐撞击。
本发明的另一个目的是提供一种光学装置模块，其中通过为光路限定器提供可以唯一地确定光路限定器和透明盖的位置的定位部分，在制造过程中光路限定器和透明盖的对齐能够更容易实施。
本发明的另一个目的是提供一种光学装置模块，其中通过提供具有爪的定位部分，该爪可以在光路限定器与片状透明盖的表面相接触时与透明盖的侧面的至少两部分接合，从而由于光路限定器和透明盖的位置可以唯一确定，在制造过程中光路限定器和透明盖的对齐能够较容易实施。
本发明的另一个目的是提供一种制造光学装置模块的方法，通过布置光路限定器使其不需粘接而可与粘接到固态图像传感器的透明盖相接触的布置过程，该方法能够精确地实施透镜相对固态图像传感器的对齐；通过将固态图像传感器、透镜和光路限定器密封在树脂中的密封过程，该方法能够很容易地将它们进行固定；并且该方法可以制造耐撞击的光学装置模块。
本发明的另一个目的是提供一种制造光学装置模块的方法，通过在密封过程中将线板和信号处理器与固态图像传感器、透明盖和光路限定器一起密封在树脂中，该方法能够使制造过程更加便利，并且能够制造一种光学装置模块，其中不会存在由于撞击而造成信号处理器损坏的可能。
在根据本发明的光学装置模块中提供有：具有图像感测表面的固态图像传感器；相对图像感测表面设置的透明盖；粘接透明盖到固态图像传感器上的粘接部分；以及限定到达图像感测表面的光路的光路限定器，通过使光路限定器与透明盖相接触，光路限定器和固态图像传感器的相对位置可以被固定。还提供固定光路限定器和透明盖相对位置的固定装置。
根据本发明，具有透镜的光路限定器设置与透明盖相接触，该透明盖粘接到固态图像传感器的表面上，从而可以确定光路限定器和固态图像传感器的相对位置。由于甚至当由弯曲，挠曲等产生的变形发生在设置有固态图像传感器的板上时，透明盖也能够以高精度粘接到固态图像传感器上，从而透镜相对固态图像传感器的对齐精度被改善。因此，不需要在制造后实施聚焦调整的机构，从而光学装置模块的尺寸能够减小。
而且，在根据本发明的光学装置模块中，光路限定器和透明盖相互接触的部分没有粘接在一起。
根据本发明，光路限定器和透明盖相互接触的部分被固定而不需要粘接。因此，不会由于粘接剂厚度的误差而在透镜位置上产生误差，并且透镜相对固态图像传感器的对齐精度不会降低。此外，不会存在过多的粘接剂延伸到光路上并且被捕捉在图像中的可能。
而且，在根据本发明的光学装置模块中，固定装置通过将固态图像传感器、透明盖和光路限定器密封在树脂中，从而固定它们。
根据本发明，透明盖粘接到其上的固态图像传感器和设置成与透明盖接触而不粘接的光路限定器通过密封在树脂中进行固定。因此，光学装置模块能够较容易被制造，从而制造成本降低。此外，由于固态图像传感器透明盖和光路限定器能够被牢靠地固定并且这样提高了光学装置模块的结构强度，从而可以防止固态图像传感器被撞击而损坏。
而且，根据本发明的光学装置模块提供有：导线形成在其上的线板；固定到线板上并与导线电力相连的信号处理器和电路部分，和通过将线板、信号处理器和电路部分与固态图像传感器、透明盖和光路限定器一起密封在树脂中从而将线板、信号处理器及电路部分固定的固定装置。
根据本发明，通过与固态图像传感器、透明盖和光路限定器一起密封在树脂中，线板、信号处理器和电路部分被固定。因此，光学装置模块可以较容易被制造，从而制造成本降低。此外，由于线板、信号处理器、电路板、固态图像传感器、透明盖和光路限定器能被牢固地固定，从而防止固态图像传感器和信号处理器等元件由于碰撞损坏。
而且，在根据本发明的光学装置模块中，光路限定器具有一定位部分，其可确定光路限定器和透明盖的相对位置。
根据本发明，光路限定器带有确定光路限定器和透明盖位置的定位部分，从而使得在制造光学装置模块时，通过将光路限定器与透明盖相接触使得该位置能够唯一确定。因此，在制造过程中光路限定器和透明盖的对齐能容易地实施，从而制造过程被简化。
而且，在根据本发明的光学装置模块中，透明盖具有板状，并且定位部分具有爪，当光路限定器与透明盖的一表面接触时，该爪可以与透明盖的侧面的至少两部分相接合。
根据本发明，当光路限定器与板状透明盖的表面相接触时，定位部分的爪与透明盖的侧面的至少两部分相接合，从而固定光路限定器和透明盖相对位置。因此，仅仅使光路限定器与透明盖相接触，就可位移确定光路限定器和透明盖相对位置，并且这样使得较容易实施光路限定器和透明盖的对齐，从而制造过程被简化。
而且，根据本发明制造光学装置模块的方法，该光学装置模块包括：具有图像感测表面的固态图像传感器；相对图像感测表面设置的透明盖；粘接透明盖到固态图像传感器上的粘接部分；以及限定到达图像感测表面的光路的光路限定器，该方法包括：设置光路限定器与粘接到固体图像传感器上的透明盖相接触的配置过程；和将固态图像传感器、透明盖和光路限定器密封在树脂中的密封过程。
根据本发明，在配置过程中，设置光路限定器使得无需粘接而与粘接到固态图像传感器表面上的透明盖相接触。因此，可以高精度地实施透镜相对固态图像传感器的对齐，并且不需要在制造后提供实施聚焦调整的机构，从而光学装置模块的尺寸能够进一步减小。此外，在密封过程中，固态图像传感器、透明盖和光路限定器被密封在树脂中。因此，这些部件能够容易地牢靠固定，并且耐撞击的光学装置模块能够较容易制造，从而可以防止撞击对固态图像传感器造成的损坏。
而且，在根据本发明的制造光学装置模块的方法中，其中在密封过程中，导线形成在其上的线板和固定到线板上并且与导线电气相连的信号处理器进一步被密封在树脂中。
根据本发明，在密封过程中，线板和信号处理器与固态图像传感器、透明盖和光路限定器一起密封在树脂中，因此，光学装置模块的制造能够更容易实施，并且更加耐撞击的光学装置模块能够被制造，从而可以防止撞击对固态图像传感器和信号处理器等元件造成的损坏。
本发明的上述和进一步目的和特征将通过附图在下面的详细描述中变得更加明确。
附图简述
图1是显示根据本发明光学装置模块结构的示意性剖面图；
图2是根据本发明的固态图像传感器的俯视图；
图3是根据本发明的光学装置模块外形的侧视图；
图4是显示根据本发明光学装置模块外形的俯视图；
图5是显示根据本发明光学装置模块的光路限定器的结构的透视图；
图6A至6C是显示根据本发明光学装置模块的制造过程的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参考示出本发明的一个实施例的附图具体地描述本发明。图1是显示根据本发明的光学装置模块结构的示意剖面图。图2是根据本发明的固态图像传感器的俯视图。图3是根据本发明的光学装置模块外形的侧视图。图4是显示根据本发明的光学装置模块外形的俯视图；图5是显示根据本发明的光学装置模块的光路限定器结构的透视图；
根据本发明的光学装置模块包括接收外界光的固态图像传感器1，保护固态图像传感器1的透明盖5，作为信号处理器的DSP7，以及将外界光导向固态图像传感器1的光路限定器15。这些部件彼此层叠地设置在线板6上面。
通过将半导体加工技术应用到诸如硅的半导体板上来形成固态图像传感器1。在固态图像传感器1的上表面上，形成以下部分：用于执行光电变换的图像感测表面2；以及作为连接终端以用于外电路的连接，电信号的输入和输出以及能量供给的多个粘接垫3。在固态图像传感器1的上表面上，透明盖5通过粘接部分4进行粘接，以便于与图像感测表面2相对。粘接部分4具有围绕着图像感测表面2的周边的大体上矩形的形状，并且将大体上矩形的透明盖5粘接到固态图像传感器1上，以便于在图像感测表面2和透明盖5之间的空隙被密封。通过密封图像感测表面2和透明盖5之间的空隙，可以防止湿气进入到图像感测表面2，以及可以防止灰尘的进入和粘附，从而能够防止在图像感测表面2上的失灵的发生。
透明盖5具有矩形板状，并且由诸如玻璃的透明材料制成。固态图像传感器1捕捉已经穿过透明盖5的外界入射光，并且通过设置在图像感测表面2上的多个光接收元件对其进行接收。
其上附有片状粘接剂的粘接部分4通过执行诸如由光刻技术实现的曝光或者显影处理过程来构图从而满意地形成。当光刻技术被采用时，粘接部分4的构图可以高精度地实施。由于片状粘接剂用来形成粘接部分4，粘接部分4的厚度可以均匀地制成，从而使得透明盖5能够高精度地连接到图像感测表面上。
透明盖5粘接到其上的固态图像传感器1和DSP7一起设置在线板6上，在这里导线10通过构图来形成。层叠的结构使DSP7和电路部分19安装在线板6上，采用矩形片状硅块的衬垫8粘接到DSP7上，并且固态图像传感器1粘接到该衬垫8上。该DSP7为控制固态图像传感器1运行和处理从固态图像传感器1中输出的信号的半导体片。电路部分19可以为，例如，消除DSP7的电源噪音的电容器，滤波电路的电阻器和电容器，和电压转换晶体管，并且可在线板6上提供多个该电路部分19。通过将固态图像传感器1、DSP7和电路部分19布置在同一模块中，具有光学装置模块的数码相机，照相电话等尺寸可以减小。多个执行电信号等的输入和输出的粘接垫(未示出)形成在DSP7的表面上。在DSP7粘接到线板6上之后，DSP7的粘接垫和线板6的导线10通过接合线12电气相连。
粘接到衬垫8上的固态图像传感器1的粘接垫3和线板6上的导线10通过接合线11电气相连。由于DSP7和固态图像传感器1通过线板6上的导线10电气相连，在它们之间的电信号的传送和接收可以执行。为了使接合线11不与DSP7或者连接到DSP的结合线12相接触，固态图像传感器1和DSP7之间的距离通过衬垫8进行调整。
用于将外界光引导到固态图像传感器1的图像感测表面2上的光路限定器15设置在固态图像传感器1的透明盖5上，所述固态图像传感器1设置在线板6上，DSP7和衬垫8设置在固态图像传感器1和线板6之间。光路限定器15具有透镜16和固定透镜16的透镜筒17。透镜筒17大体上为圆柱形，并且透镜16固定到透镜筒17的内表面上，从而使得透镜筒17的轴向中心和透镜16的光轴相一致。在透镜筒17的一端侧面的四个角处，设置用于确定透镜筒17和透明盖5相对于透明盖5的投影方向的相对位置的定位爪18。定位爪18在轴向方向上从透镜筒17的一端侧凸出到透镜筒17的端表面的外部，在此形成了开口。当光路限定器15设置在透明盖5上时，四个定位爪18紧靠着透明盖5的周边，并且透明盖5由定位爪18抓住，从而固定了透明盖5和光路限定器15的相对位置。由于每两个相对的定位爪18之间的距离大体上与透明盖5的相应侧的长度相等，因此透明盖5和光路限定器15的相对位置决不会发生移动。
在线板6上层叠设置的DSP7、固态图像传感器1、光路限定器15等元件通过密封在合成树脂中而被固定。由合成树脂制成的密封部分20在线板6上大体上形成为长方体，从而使得光路限定器15的一部分从密封部分20的上表面中突出。多个半球形连接终端9以突出的形式提供在线板6下表面上，这些连接终端9在光学装置模块和带有光学装置模块的数码相机，照相手机等之间进行信号的输入和输出。该连接终端9可以与线板6上表面上形成的导线10进行电气连接。
在具有上述结构的光学装置模块中，由于设置光路限定器15使得透镜筒17的一端与透明盖5的表面相接触，从而在固态图像传感器1的图像感测表面2和透镜16之间的距离由粘接部分4和透明盖5的厚度、和从透镜筒17的一端到透镜16的距离的之和唯一确定。由于光路限定器15的定位爪18从四个方向紧靠着透明盖5的外周以由此固定相对位置，从而光路限定器15在透明盖5的投影方向上的位置唯一确定。由于透明盖5在相对于固态图像传感器1的图像感测表面2高精度地对齐的情况下被粘接，，因此光路限定器15能够参考透明盖5在相对于图像感测表面2高精度地对齐的情况下被固定。由于光路限定器15仅仅与透明盖5相接触并且未通过粘接剂进行粘接，因此不会受到粘接剂厚度不均匀的影响。
由于在线板6上的DSP7、固态图像传感器1、光路限定器15等元件都密封在合成树脂中，因此光路限定器15能够固定到透明盖5上而不需要使用粘接剂。由于DSP7、固态图像传感器1和光路限定器15由合成树脂坚固地固定，因此当外界撞击施加到密封部分20或者光路限定器15上时，固态图像传感器1、DSP7和等元件决不会受到损坏。
图6A到图6C是显示根据本发明的光学装置模块制造过程的示意图。图6A表示将光路限定器15设置到透明盖5上的配置过程。DSP7、固态图像传感器1等元件相互层叠的＝地设置在线板6上，DSP7和线板6的导线10通过接合线12连接在一起，并且固体图像传感器1和导线10通过接合线11连接在一起。然后，光路限定器15设置在粘接到固态图像传感器1上的透明盖5之上。这时，由于透明盖5和光路限定器15的相对位置通过光路限定器15的定位爪18唯一确定，从而光路限定器15仅仅设置在透明盖5上。
图6B表示在一个有待于充满合成树脂的模型50之中，相互层叠地将DSP7、固体图像传感器1、光路限定器15等元件设置到线板6上的过程。模型50大体上具有长方体的形状，并且在其侧面外周的中心处大体上分为盖部分50a和底部分50b两部分。槽55形成在底部分50b的上边缘上，并且与槽55相接合的突起54形成在盖部分50a的下边缘上。通过将突起54和槽55相互接合，模型50能够紧密地闭合。
填充合成树脂的入口51形成在盖部分50a的上部分中。容纳光路限定器15上端的凹部分52形成在盖部分50a内侧的上表面上。容纳在凹部分52中的光路限定器15的上端从密封部分20的上表面突出。
底部分50b内的底表面的尺寸大体上与线板6的底表面的尺寸相同。形成有多个用来容纳布置在线板6下表面上的连接终端9的半球形凹部分53，从而使得底部分50b内侧底表面和线板6的底表面相互之间紧密接触。通过使底部分50b内侧底表面和线板6的底表面相互之间紧密接触，可以防止合成树脂流入到线板6的底表面上。
相互层叠设置在线板6上的DSP7、固体图像传感器1、光路限定器15等元件被设置在模型50的底部分50b中，并且被盖部分50a所覆盖。然后，盖部分50a的突起54和底部分50b的槽55相互接合，由此紧密地封闭模型50，进而使得模型50的内侧仅仅通过入口51与外界连通。
图6C表示将DSP7、固体图像传感器1、光路限定器15等元件密封在模型50及合成树脂之中的密封过程。圆筒形注入管60***到模型50的入口51之中，并且合成树脂通过该注入管60注入到模型50之中。然后，合成树脂固化，从而具有如图3和4所示的形状的光学装置模块被完成。
通过具有上述过程的制造方法，光路限定器15能够固定到透明盖5上而不需要使用粘接剂。由于DSP7、固体图像传感器1、光路限定器15等元件能够通过合成树脂牢固地固定，因此可制成具有抗外界撞击的光学装置模块。由于线板、DSP7、固体图像传感器1、光路限定器15等元件都密封在合成树脂中，因此制造过程较为容易。
尽管在本实施例中光路限定器15带有定位爪18，然而也可以不带有定位爪18。在这种情况下，透明盖5的投影方向上的位置可在配置过程中进行调整。尽管作为信号处理器的固态图像传感器1和DSP7作为独立的半导体片彼此层叠设置，然而它们也可以形成为一个半导体片。不同于DSP7的半导体片可与固体图像传感器1一起设置。而且，多种半导体片可以层叠设置。用于在合成树脂中密封的模型的形状仅仅是个示例，本发明不限于此。尽管光路限定器15不粘接到透明盖5上，然而也可以被粘接。在这种情况下，需要使用片状粘接剂来防止粘接剂厚度误差的发生。
Claims (8)
1.一种光学装置模块，包括：具有图像感测表面的固态图像传感器；相对图像感测表面设置的透明盖；粘接透明盖到固态图像传感器上的粘接部分；以及限定到达图像感测表面的光路的光路限定器，其特征在于：
通过使光路限定器与透明盖相接触，光路限定器和固态图像传感器的相对位置被固定，以及
提供固定装置以固定光路限定器和透明盖的相对位置。
2.如权利要求1所述的光学装置模块，其中，所述光路限定器和所述透明盖相互接触的部分没有粘接在一起。
3.如权利要求1或2所述的光学装置模块，其中，所述固定装置通过将固态图像传感器、透明盖和光路限定器密封在树脂中，从而固定上述部件。
4.如权利要求3所述的光学装置模块，进一步包括：
导线形成在其上的线板；和
固定到所述线板上并与所述导线电气相连导线的信号处理器和电路部分，
其中，所述固定装置通过将线板、信号处理器和电路部分与固态图像传感器、透明盖和光路限定器一起密封在树脂中，从而对线板、信号处理器和电路部分进行固定。
5.如权利要求1或2所述的光学装置模块，其中，所述光路限定器具有定位部分，该定位部分可以确定光路限定器和透明盖的相对位置。
6.如权利要求5所述的光学装置模块，其中，所述透明盖为板状，并且所述定位部分具有爪，当光路限定器与透明盖的一表面相接触时，该爪与透明盖的侧面的至少两部分相接合。
7，一种制造光学装置模块的方法，该光学装置模块具有：具有图像感测表面的固态图像传感器；相对图像感测表面设置的透明盖；粘接透明盖到固态图像传感器上的粘接部分；以及限定到达图像感测表面的光路的光路限定器，该方法的特征在于包含：
设置光路限定器与粘接到固体图像传感器上的透明盖相接触的配置过程；以及
将固态图像传感器、透明盖和光路限定器密封在树脂中的密封过程。
8.如权利要求7所述的制造光学装置模块的方法，其中，在所述密封过程中，导线形成在其上的线板和固定到线板上并且与导线电力相连的信号处理器也被密封在树脂中。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8018507B2 (en) | 2007-04-04 | 2011-09-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state image sensing device and electronic apparatus comprising same |
| CN101989555B (zh) * | 2009-07-29 | 2013-05-29 | 胜开科技股份有限公司 | 模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构 |
| CN104716149A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 索尼公司 | 固态摄像器件、其制造方法以及电子装置 |
| CN105474616A (zh) * | 2013-08-22 | 2016-04-06 | 索尼公司 | 成像设备、制造设备、制造方法和电子器械 |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100539234B1 (ko) * | 2003-06-11 | 2005-12-27 | 삼성전자주식회사 | 투명 고분자 소재를 적용한 씨모스형 이미지 센서 모듈 및그 제조방법 |
| JP2007184801A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール |
| JP4340697B2 (ja) * | 2007-04-04 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
| JP4324623B2 (ja) | 2007-04-27 | 2009-09-02 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
| JP4340698B2 (ja) | 2007-04-27 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | 光学ユニットおよびそれを備えた固体撮像装置並びに電子機器 |
| JP2009054979A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-03-12 | Nec Electronics Corp | 電子装置および電子装置の製造方法 |
| US8270177B2 (en) | 2007-07-27 | 2012-09-18 | Renesas Electronics Corporation | Electronic device and method for manufacturing electronic device |
| CN101592772A (zh) * | 2008-05-27 | 2009-12-02 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 镜头装置、用于收容该镜头装置的电子装置及摄像设备 |
| KR100965126B1 (ko) * | 2008-10-22 | 2010-06-23 | 엠텍비젼 주식회사 | 카메라 모듈 |
| JP5315028B2 (ja) | 2008-12-04 | 2013-10-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置および電子装置の製造方法 |
| TW201104747A (en) * | 2009-07-29 | 2011-02-01 | Kingpak Tech Inc | Image sensor package structure |
| JP2011091328A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Renesas Electronics Corp | 電子装置及びその製造方法 |
| TWM403662U (en) * | 2010-07-02 | 2011-05-11 | Pixart Imaging Inc | Sensing device and its image sensing module |
| US8823150B2 (en) * | 2010-07-07 | 2014-09-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module with a lens encapsulated within sealant and method for manufacturing the same |
| WO2012133464A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 撮像レンズユニット及びその製造方法 |
| US20120281113A1 (en) * | 2011-05-06 | 2012-11-08 | Raytheon Company | USING A MULTI-CHIP SYSTEM IN A PACKAGE (MCSiP) IN IMAGING APPLICATIONS TO YIELD A LOW COST, SMALL SIZE CAMERA ON A CHIP |
| DE102011084576B3 (de) * | 2011-10-14 | 2012-12-13 | Häcker Automation GmbH | Fertigungsvorrichtung zur Herstellung von mikroelektronischen Produkten |
| US20130334400A1 (en) * | 2012-06-18 | 2013-12-19 | Global Microptics Company | Method of making lens modules and the lens module |
| US20180315894A1 (en) * | 2017-04-26 | 2018-11-01 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and a method of manufacturing the same |
| EP3450391A1 (en) * | 2017-08-28 | 2019-03-06 | Indigo Diabetes N.V. | Encapsulation of sensing device |
| CN109346534B (zh) * | 2018-11-23 | 2024-05-07 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 一种陶瓷管壳结构及其封装结构 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6762796B1 (en) * | 1998-08-10 | 2004-07-13 | Olympus Optical Co., Ltd. | Image pickup module having integrated lens and semiconductor chip |
| JP3506962B2 (ja) | 1998-08-10 | 2004-03-15 | オリンパス株式会社 | 撮像モジュール |
| US6483101B1 (en) * | 1999-12-08 | 2002-11-19 | Amkor Technology, Inc. | Molded image sensor package having lens holder |
| TW523924B (en) * | 2001-01-12 | 2003-03-11 | Konishiroku Photo Ind | Image pickup device and image pickup lens |
| JP3821652B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2006-09-13 | 三菱電機株式会社 | 撮像装置 |
| DE10109787A1 (de) * | 2001-02-28 | 2002-10-02 | Infineon Technologies Ag | Digitale Kamera mit einem lichtempfindlichen Sensor |
| JP4698874B2 (ja) * | 2001-04-24 | 2011-06-08 | ローム株式会社 | イメージセンサモジュール、およびイメージセンサモジュールの製造方法 |
| CN1249991C (zh) * | 2001-08-07 | 2006-04-05 | 日立麦克赛尔株式会社 | 照相机组件 |
| KR100422040B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2004-03-11 | 삼성전기주식회사 | 촬상소자 모듈 패키지 |
| JP4082573B2 (ja) | 2002-07-01 | 2008-04-30 | ローム株式会社 | イメージセンサモジュール |
| WO2004003618A1 (ja) * | 2002-07-01 | 2004-01-08 | Rohm Co., Ltd. | イメージセンサモジュール |
| AU2003247041A1 (en) * | 2002-07-18 | 2004-02-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Camera module, camera system and method of manufacturing a camera module |
| AU2003281652A1 (en) * | 2002-07-18 | 2004-02-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Camera module, holder for use in a camera module, camera system and method of manufacturing a camera module |
| JP2004072444A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Mitsui Chemicals Inc | 撮像装置用半導体チップ収納用筐体と撮像装置 |
| JP2004103860A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置、カメラモジュール及びその製造方法 |
| JP4285966B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2009-06-24 | 三洋電機株式会社 | カメラモジュール |
| US6940058B2 (en) | 2003-02-04 | 2005-09-06 | Kingpak Technology, Inc. | Injection molded image sensor module |
| JP2004296453A (ja) | 2003-02-06 | 2004-10-21 | Sharp Corp | 固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法 |
| JP4204368B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2009-01-07 | シャープ株式会社 | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 |
| JP4441211B2 (ja) * | 2003-08-13 | 2010-03-31 | シチズン電子株式会社 | 小型撮像モジュール |
| US7199438B2 (en) * | 2003-09-23 | 2007-04-03 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Overmolded optical package |
| US6870208B1 (en) | 2003-09-24 | 2005-03-22 | Kingpak Technology Inc. | Image sensor module |
| US7821564B2 (en) * | 2003-12-30 | 2010-10-26 | Given Imaging Ltd. | Assembly for aligning an optical system |
| JP4198072B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2008-12-17 | シャープ株式会社 | 半導体装置、光学装置用モジュール及び半導体装置の製造方法 |
| JP4236594B2 (ja) * | 2004-01-27 | 2009-03-11 | シャープ株式会社 | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 |
| JP4446773B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2010-04-07 | 富士フイルム株式会社 | 撮影装置 |
| US7253511B2 (en) * | 2004-07-13 | 2007-08-07 | Chippac, Inc. | Semiconductor multipackage module including die and inverted land grid array package stacked over ball grid array package |
| JP4233536B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2009-03-04 | シャープ株式会社 | 光学装置用モジュール |
-
2005
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8018507B2 (en) | 2007-04-04 | 2011-09-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state image sensing device and electronic apparatus comprising same |
| CN101989555B (zh) * | 2009-07-29 | 2013-05-29 | 胜开科技股份有限公司 | 模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构 |
| US10764479B2 (en) | 2013-08-08 | 2020-09-01 | Sony Corporation | Imaging apparatus, manufacturing apparatus, manufacturing method and electronic appliance |
| US11483456B2 (en) | 2013-08-08 | 2022-10-25 | Sony Corporation | Imaging apparatus, manufacturing apparatus, manufacturing method and electronic appliance |
| US11856279B2 (en) | 2013-08-08 | 2023-12-26 | Sony Group Corporation | Imaging apparatus, manufacturing apparatus, manufacturing method and electronic appliance |
| CN105474616A (zh) * | 2013-08-22 | 2016-04-06 | 索尼公司 | 成像设备、制造设备、制造方法和电子器械 |
| CN105474616B (zh) * | 2013-08-22 | 2020-05-19 | 索尼公司 | 成像设备、制造方法和电子器械 |
| CN104716149A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 索尼公司 | 固态摄像器件、其制造方法以及电子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080917 Termination date: 20150329 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |