CN1818542A - 已安装的电子部件的检查方法以及装置 - Google Patents

已安装的电子部件的检查方法以及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1818542A
CN1818542A CNA200610004722XA CN200610004722A CN1818542A CN 1818542 A CN1818542 A CN 1818542A CN A200610004722X A CNA200610004722X A CN A200610004722XA CN 200610004722 A CN200610004722 A CN 200610004722A CN 1818542 A CN1818542 A CN 1818542A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic unit
base plate
printed base
install
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA200610004722XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN1818542B (zh
Inventor
河田东辅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Publication of CN1818542A publication Critical patent/CN1818542A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1818542B publication Critical patent/CN1818542B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本发明提供一种对安装在印刷基板上的电子部件进行一次拍摄，就能迅速适当地处理安装异常的已安装的电子部件的检查方法以及装置。设置有能将印刷基板整体收入在视野中的照相机构，对安装前的印刷基板整体通过上述照相机构进行第一次拍摄，将应安装到该基板上的电子部件中的一部分留余而安装电子部件，对留余应安装的电子部件的一部分而进行了安装的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第二次拍摄，进行部件安装良好与否判定图像处理，该处理是对第二次拍摄的图像和第一次拍摄的图像进行比较，判定在第二次拍摄前在基板上安装了的电子部件的部件种类以及安装位置是否正确，与该图像处理同步，将留余的电子部件安装到上述印刷基板上。

Description

已安装的电子部件的检查方法以及装置
技术领域
本发明涉及一种针对已安装在印刷基板上的电子部件的部件种类、安装位置的良好与否进行检查的检查方法以及装置。
背景技术
一直以来，作为检查已安装在印刷基板上的电子部件的安装的良好与否的方法，公知有专利文献1的技术。此技术是在工作台2的安装位置通过安装主轴3，将结束了电子部件W的安装的印刷基板P2沿着工作台2运送并定位到下游侧的检查位置，将电子部件W安装前的印刷基板P1再次搬入并定位到工作台2的安装位置，在此状态下同时进行向处于安装位置的印刷基板P1的安装和处于检查位置的印刷基板P2的安装状态的检查。因此，在安装结束后，不需要另外留出用于检查安装状态的良好与否的时间而提高生产效率。
此外，作为检查已安装在印刷基板上的电子部件的安装的良好与否的装置，公知有专利文献2的技术。其是多台摄像机3、4沿拍摄方向并列设置，这些摄像机3、4相对于基板2通过驱动装置而能够相对移动。从而，通过这些摄像机3、4，将基板2的表面分成多个区间来拍摄，根据拍摄结果识别电子部件的安装状态。此外，考虑到摄像机3、4的位置关系和控制顺序，例如在需要大量时间的图像处理中，同时进行使摄像机3、4移动等的作业，可以缩短整体的检查时间。
专利文献1：JP特开平6-265324号公报(第6页、图1～图3)。
专利文献2：JP特开平7-174519号公报(第3页、图1、第4页、图2～图4)。
在上述专利文献1的检查方法中，拍摄电子部件的安装状态的安装检查用照相装置16，被预定为拍摄与安装主轴3对应的狭小范围。因此，不能一次拍摄到安装在基板上的多个部件的全部，另外，在所安装的部件为大型部件时，不能拍摄到大型部件的整体范围，因此，为了检测出被安装在基板上的所有部件的安装异常和大型部件的安装异常，必须将很多拍摄图像进行组合，从而需要在图像处理上花费很多功夫和时间。
此外，在上述专利文献2的检查装置中，因为在基板上安装电子部件的装置和检查在基板上安装了电子部件的安装状态的装置被分别设置，所以存在即使在安装状态被发现了异常也不能立即进行适当的应对的缺点。
发明内容
本发明是鉴于现有的问题点而做出的，其目的在于提供一种已安装的电子部件的检查方法以及装置，可以迅速地检测出被安装的电子部件的安装异常并且做出适当的应对。
为了解决上述问题，本发明的结构上的特征为，在印刷基板上安装电子部件的安装机中，设置有能够将被定位于规定的位置的印刷基板整体收入在视野内的照相机构，针对被定位于上述规定的位置的安装前的印刷基板整体，或者针对已安装一部分电子部件的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第一次拍摄，在被定位于上述规定的位置的印刷基板上安装电子部件，对已安装该电子部件的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第二次拍摄，进行部件安装良好与否判定图像处理，该部件安装良好与否判定图像处理是对第二次拍摄的图像和第一次拍摄的图像进行比较，判定在第一次拍摄以后在基板上安装了的电子部件的部件种类以及安装位置是否正确。
本发明的结构上的特征为，关于第一次拍摄，是针对连一个电子部件也没有安装的印刷基板整体进行的，关于第二次拍摄，是针对安装了所有的应安装在该印刷基板上的电子部件的印刷基板整体进行的。
本发明的结构上的特征为，在印刷基板上安装电子部件的安装机中，设置有能够将被定位于规定的位置的印刷基板整体收入在视野内的照相机构，对被定位于上述规定的位置的安装前的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第一次拍摄，留余应安装到该基板上的电子部件中的一部分而将电子部件安装在该基板上，对留余应安装的电子部件的一部分而进行了安装的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第二次拍摄，进行部件安装良好与否判定图像处理，该部件安装良好与否判定图像处理是对第二次拍摄的图像和第一次拍摄的图像进行比较，判定在第二次拍摄前在印刷基板上安装了的电子部件的部件种类以及安装位置是否正确，与该图像处理同步而将留余的电子部件安装到上述印刷基板上，针对安装了该留余的电子部件的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第三次拍摄，进行部件安装良好与否判定图像处理，该部件安装良好与否判定图像处理是对第三次拍摄的图像和第二次拍摄的图像进行比较，判断第二次拍摄以后在基板上安装了的电子部件的部件种类以及安装位置是否正确。
本发明的结构上的特征为，在印刷基板上安装电子部件的安装机中，设置有将印刷基板中安装电子部件的范围收入在视野内的照相机构，针对安装前的印刷基板的安装预定范围，通过上述照相机构进行拍摄，在该印刷基板上安装电子部件，针对安装后的印刷基板的安装范围，通过上述照相机构进行拍摄，进行部件安装良好与否判定图像处理，该部件安装良好与否判定图像处理是对安装后拍摄的图像和安装前拍摄的图像进行比较，判断在基板上安装了的电子部件的部件种类以及安装位置是否正确，之后，将覆盖在已安装的部件上的新的部件安装在该印刷基板上。
本发明的结构上的特征为，在印刷基板上安装电子部件的安装机中，设置有将印刷基板中安装电子部件的范围收入在视野内的照相机构，针对安装前的印刷基板的安装预定范围，通过上述照相机构进行最初拍摄，之后，在电子部件安装中途，针对该印刷基板中接着要安装的安装预定范围，通过上述照相机构进行拍摄，进行异物检测图像处理，该异物检测图像处理是对在该电子部件安装中途拍摄的图像和最初拍摄的图像进行比较，检测出印刷基板上的异物。
本发明的结构上的特征为，在具有将印刷基板运入到运入位置并定位、夹紧在规定的位置的基板运送装置和采用由部件供给装置供给的电子部件并将其安装在上述基板上的部件移载装置的电子部件安装机中，设置有照相机构，该照相机构能够将被定位于上述规定的位置的印刷基板整体收入在视野内。
本发明的结构上的特征为，具有：安装控制机构，其将应安装在印刷基板上的电子部件，在上述部件移栽装置上留余一部分而进行安装，之后，使该部件移载装置将留余的电子部件安装在上述印刷基板上；拍摄控制机构，其分别使上述照相机构拍摄安装前的印刷基板整体、通过上述部件移载装置而将电子部件留余一部分而进行了安装的印刷基板整体、通过上述部件移载装置而安装了留余的电子部件的印刷基板整体；部件安装良好与否判定图像处理机构，其与上述留余的电子部件对印刷基板的安装同步，将拍摄了把电子部件留余一部分而进行了安装的印刷基板整体的图像，与拍摄了安装前的印刷基板整体的图像进行比较，检测出电子部件的部件种类以及安装位置的错误，之后，将拍摄了已经安装留余的电子部件的印刷基板整体的图像，与拍摄了将电子部件留余一部分而进行了安装的印刷基板整体的图像进行比较，判断电子部件的部件种类以及安装位置的良好与否。
根据本发明，针对被定位于规定位置的安装前的印刷基板整体，或针对安装了一部分电子部件的印刷基板整体，通过照相机构进行第一次拍摄，将电子部件安装在被定位于上述规定位置的印刷基板上，对安装了该电子部件的印刷基板整体进行第二次拍摄，将第二次拍摄的图像与第一次拍摄的图像进行比较，可以容易并迅速地检测出在第一次拍摄以后安装了的电子部件的部件种类以及安装位置的异常。
根据本发明，针对连一个电子部件都没有安装的印刷基板整体进行第一次拍摄，对安装了所有的应安装在该印刷基板上的电子部件的印刷基板整体进行第二次拍摄，将第二次拍摄的图像与第一次拍摄的图像相比较，可以容易并迅速地检测出已安装的所有的电子部件的部件种类以及安装位置的异常。
根据本发明，通过同时进行留余一部分而在印刷基板上进行了安装的图像的图像处理和留余的电子部件的安装，与安装了全部电子部件后再串行进行所有的图像的图像处理相比，可以在短时间内迅速地进行安装以及检查。虽然对留余的一部分电子部件是在安装结束后进行图像处理，但是由于安装的电子部件减少了，所以可以在短时间内进行图像处理，整体来说可以高效地完成安装以及检查。在图像处理中，将对留余一部分电子部件而进行了安装的印刷基板整体拍摄的图像，与对安装前的印刷基板整体拍摄的图像进行比较(或者，将对安装了留余的电子部件的印刷基板整体拍摄的图像，与留余一部分电子部件而进行了安装的印刷基板整体拍摄的图像进行比较)，可以容易并迅速地检测出安装的电子部件的部件种类以及安装位置的异常。
根据本发明，通过照相机构预先拍摄要安装电子部件的印刷基板的安装范围，通过将安装后拍摄的图像与该预先拍摄的图像进行比较的图像处理可以迅速地检测出安装异常。特别是，在由重叠安装的部件隐藏已安装了的部件的情况下，可以有效地检查隐藏的部件的安装异常的有无。
根据本发明，在电子部件安装过程中，通过进行将针对印刷基板中接着要安装的安装预定范围由照相机构拍摄的图像，与对安装前的印刷基板的安装预定范围由照相机构最初拍摄的图像比较的图像处理，可以迅速地检测出印刷基板上的异物。
根据本发明，可以一次性地拍摄被安装在印刷基板上的全部电子部件，即使被安装的部件是大型部件，也可以拍摄大型部件的整个范围。因此，为了检测出被安装在印刷基板上的所有的部件的安装异常和大型部件的安装异常，只要组合进行最低限度的拍摄图像即可，能够容易迅速地进行图像处理。
本发明可以提供一种已安装的电子部件的检查装置，在容易并迅速地检查被安装的电子部件的部件种类以及安装位置的良好与否的同时，可以使安装机迅速地安装。
附图说明
图1是表示装载了检查装置的安装机的概略的立体图。
图2是第一实施方式的已安装的电子部件的检查方法的流程图。
图3是上述的流程图。
图4是表示第一实施方式的拍摄图像的图。
图5是表示该拍摄图像的图。
图6是表示该拍摄图像的图。
图7是表示该拍摄图像的图。
图8是表示该拍摄图像的图。
图9是第二实施方式的已安装的电子部件的检查方法的流程图。
图10是表示第二实施方式的拍摄图像的图。
图11是表示该拍摄图像的图。
图12是表示该拍摄图像的图。
图13是第三实施方式的已安装的电子部件的检查方法的流程图。
图14是表示第三实施方式的拍摄图像的图。
图15是表示该拍摄图像的图。
图16是表示该拍摄图像的图。
图17是表示该拍摄图像的图。
具体实施方式
下面基于附图说明本发明的已安装的电子部件的检查方法以及装置的第一实施方式。图1是表示装载了检查被安装的电子部件2的检查装置的安装机1的概略的立体图。
安装有本检查装置的安装机1具有：照相装置5，其由能够将被搬入并被定位的、被置于规定的位置的印刷基板3整体一次收入到视野内的照相机构成；基板运送装置，省略了图示，其将印刷基板3运入到运入位置并定位于规定的位置；具有在相对于基台7可在X以及Y方向上移动地被支承的省略图示的移动台上设置的部件安装机头部9的部件移载装置11以及基板识别用照相机(标记照相机)13；被固定在基台7上的部件识别用照相机15；控制照相机构5的拍摄以及部件移载装置11的安装的控制装置17；处理由照相机构5拍摄的图像并判断安装的良好与否的部件安装良好与否判定图像处理机构18。
在安装机1的顶棚部的中央，作为照相机构5的4台照相机按每2台并列的方式配置，通过该照相机构5，从上方拍摄在规定的位置被夹紧的印刷基板3。被拍摄的矩形的印刷基板3的表面通过各边的中心线而被划分为4个区间，被划分的这些区间分别对应于1台照相机的视野。由此，通过4台照相机可以一次性拍摄到印刷基板3整体。照相机构5通过控制装置17控制拍摄的定时，由照相机构5拍摄的图像，通过部件安装良好与否判定图像处理机构18而进行图像处理，能够检测出安装的错误(异常)。
基板运送装置虽未图示，但是具有：沿着在Y方向上延伸的导轨并列设置的、将印刷基板3运入到被定位的位置的传送带；支承被运入的印刷基板3的支承架；使被支承的印刷基板上升到安装位置(规定的位置)的升降装置；在安装位置(规定的位置)夹紧印刷基板3的夹紧装置。
在基板运送装置的上方设置有省略图示的X方向的梁，在该X方向的梁上设置有在X方向上可移动的省略图示的Y方向移动台。在该Y方向移动台上沿Y方向可移动地保持有具有部件安装机头部9的部件移载装置11和基板识别用照相机(标记照相机)13。基板识别用照相机(标记照相机)13的光轴平行于与X方向以及Y方向成直角的Z方向。这些X方向移动梁和Y方向移动台，分别经由滚珠丝杠而通过图示省略的伺服马达被控制，该伺服马达通过控制装置17来控制其动作。
部件移载装置11由以下结构构成：安装在上述Y方向移动台上的支承座19；由支承座19在与X方向以及Y方向成直角的Z方向上可升降地被引导支承的同时、由伺服马达控制升降的安装机头部9；从该安装机头部9向下方突出设置的吸附嘴21。吸附嘴21形成为圆筒状，吸附嘴21在下端吸附保持电子部件2。此外，通过控制装置17来控制由部件移载装置11进行安装的安装时期。
在安装了本检查装置的安装机1的一端侧，设置有由多个送料器构成的图示省略的部件供给装置。在上述基板运送装置和该部件供给装置之间，在基台7上设置有具有与Z方向平行的光轴的部件识别用照相机15。在安装机1的上端部突出设置有通知操作员发生安装异常的信号塔23，在上端部前面设置有向内侧倾斜的操作面板25。
针对使用安装了如上述这样构成的已安装的电子部件的检查装置的安装机1，在安装电子部件2的同时，检查已安装的电子部件2的良好与否的方法，基于图2以及图3的流程图如下所述进行说明。
首先，通过上述基板运送装置将印刷基板3运入到被定位的运入位置，由上述支承架支承印刷基板3。使被支承的印刷基板3通过上述升降装置而上升到安装电子部件2的位置，并由上述夹紧装置夹紧并固定(步骤S101)。
接下来，通过照相机构5拍摄被夹紧的印刷基板3。此时，将安装前的印刷基板3整体收入到视野内，用4台照相机同时拍摄(步骤S102)。在此，如图4所示那样，拍摄在印刷基板3整体和印刷基板3的表面设置的多个孔3a和省略了图示的电路图。
接着，作为应该安装到印刷基板3上的电子部件2中的一部分例如留下来例如10％，而安装90％(步骤S103)。在安装中，用基板识别照相机13检测出被设置在被定位保持的印刷基板3上的基板标记(未图示)的位置，并基于该基板标记的位置进行位置修正，运算应该安装的坐标位置。并且，针对吸附在吸附嘴21前端的电子部件2，通过部件识别用摄像机15检测出电子部件2相对于吸附嘴21中心线的芯偏移，修正吸附嘴21的X方向以及Y方向的移动量，安装在印刷基板3上的坐标位置。
此外，通过根据被安装的电子部件2的全部安装时间进行运算而求得是否完成了90％的安装，在安装了超过90％的电子部件的情况下中止安装，并使部件安装机头部9以从照相机构5的视野中脱离开的方式进行移动(步骤S104)。另外，使部件安装机头部9以从照相机构5的视野中脱离开的方式进行移动的动作，可以与到上述部件供给装置去取要新安装的电子部件2的动作一起进行，而且在相关的情况下，不需要特别指示该动作。
接着，通过照相机构5拍摄安装了90％的电子部件2的印刷基板3整体(步骤S105)。在此，如图5所示，拍摄已安装的电子部件2和印刷基板3和印刷基板3表面的多个孔3a和省略图示的电路图。
通过将图5所示的在步骤S105中拍摄的图像，与图4所示的在安装前拍摄的步骤S102的图像比较而进行图像处理，从而作为部件安装良好与否判定图像处理，检测出已安装的电子部件的种类以及已安装的部件位置的异常，判断安装状态的良好与否(步骤S106)。在此，如图6所示，由于通过图像处理而消去印刷基板3和印刷基板3表面的多个孔3a与省略图示的电路图的图像数据，而只残留了安装异常的检测所必要的电子部件2的图像数据，所以能够容易且迅速地检测出安装的异常。
在步骤S106中，检测出安装状态的异常时，针对已安装的90％的电子部件，将正常标志设为“关”(步骤S107)，进入步骤S115。
在步骤S106中，如果安装状态为正常，则针对已安装的90％的电子部件，将正常标志设为“开”(步骤S108)，进入步骤S115。
与步骤S106的图像处理同时进行而将剩余(即，留余)的10％的电子部件2安装在印刷基板3上(步骤S109)。这样，通过同时进行90％的电子部件2已安装在印刷基板3上的图像的图像处理和剩余10％的电子部件的安装，与在安装了所有的电子部件2之后再串行进行所有的图像的图像处理相比，可以以更短的时间完成安装以及检查。
通过是否全部完成了预定的安装程序来判断是否安装了所有剩余的电子部件2(步骤S110)。
在步骤S110中，判断已安装了所有的电子部件2的情况下结束安装，由照相机构5拍摄已安装了所有的电子部件2的印刷基板3整体(步骤S111)。在此，如图7所示，拍摄已安装了所有的电子部件2和印刷基板3和印刷基板3表面的多个孔3a和省略图示的电路图。
接着，通过将图7所示的在步骤S111拍摄的图像、与图5所示的步骤S105的图像比较来进行图像处理的部件安装良好与否判定图像处理，检测出已安装的电子部件的种类以及已安装的部件位置的异常，判断安装状态的良好与否(步骤S112)。在此，如图8所示，通过上述图像处理而消去在步骤S103被安装的电子部件2和印刷基板3和印刷基板3表面的多个孔3a和省略了图示的电路图的图像数据，而只残留了在步骤S109被安装的残留的电子部件2的图像数据，所以能够容易且迅速地检测出安装的异常。该图像处理在完成了所有的电子部件2的安装后进行，而这样由于减少了剩余要安装的电子部件2，所以可以在短时间内进行图像处理，对于整体来说可以高效地完成安装以及检查。
在步骤S112中，检测出安装状态的异常时，针对该安装了10％的电子部件，将正常标志设为“关”(步骤S113)，进入步骤S115。
在步骤S112中，已安装在印刷基板3上的电子部件为正常的情况下，则对该10％已安装的电子部件，使正常标志为“开”(步骤S114)，进入步骤S115。
接着，判断是否所有的正常标志为“开”(步骤S115)。
判断所有的正常标志为“开”时，将印刷基板3松开并运出(步骤S116)。
在步骤S115，判断任意一个正常标志为“关”的情况下，进入作为处理(A)的图3所示的步骤S121。在检测出安装异常的情况下，首先，作为安装异常的内容，判断在印刷基板3上应该安装的部位是否存在电子部件2(步骤S121)。
在没有电子部件2时，通过照相机构5将印刷基板3整体收在视野内，确认该电子部件2是否掉落在其他部位(步骤S122)。
在步骤S122中，在没有掉落在其他部位的情况下，判断是否选择了自动修复模式(步骤S123)。
选择了自动修复模式的情况下，从上述部件供给装置供给新的电子部件2，在未安装的印刷基板面上进行安装(步骤S124)。从而进入图2所示的步骤S116。
此外，在步骤S122中，在其他部位发现电子部件2的情况下，使安装机1停止(步骤S125)。
并且，通过使信号塔23点亮等而通知操作者，将基板识别用照相机(标记照相机)13定位在掉落的电子部件2的坐标上，显示该坐标以及该电子部件2的图像(步骤S126)。由此，操作者在确认该电子部件2的同时，可以对操作面板25进行操作来拾出该电子部件2。
此外，在步骤S123中，在没有选择自动修复模式的情况下，同样地通知操作者，将基板识别用照相机(标记照相机)13定位在未安装电子部件2的坐标上，显示该坐标的印刷基板面，使操作者确认在该基板面上没有电子部件2的情况(步骤S127)。
接着通过人工修复模式安装新的电子部件2(步骤S128)。并且进入图2所示的步骤S116。
此外，在步骤S121，在印刷基板3上的应安装的部位存在电子部件2时，使安装机1停止(步骤S129)。
接着通知操作者，将基板识别用照相机(标记照相机)13定位在该电子部件2的坐标上，显示该电子部件2，由此，使操作者确认已安装的电子部件2不正确的情况、安装位置的偏差不再允许范围内的情况(步骤S 130)。
另外，在本实施方式中，在第二次的拍摄前留出了10％而安装了90％，但是并不仅限于此。关于留出多少电子部件在以后进行安装，以使针对已安装的电子部件判断安装的良好与否的部件安装良好与否判定图像处理所需的时间、和同时进行的安装残留的电子部件所需要的时间成为相同的程度的方式进行设定，由此可以任意设定以使整体的安装以及检查以最短时间结束。
接着，对于第二实施方式的检查已安装的电子部件的良好与否的方法，基于图9的流程图而如下所述进行说明。屏蔽罩为了遮断电磁波等，在安装时以覆盖特定的电子部件的方式被安装。因此，很难在安装屏蔽罩后判断该被屏蔽了的电子部件的安装状态的良好与否，需要在屏蔽罩安装前以其他的区间来检查。
另外，由于用于实施第二实施方式的检查装置的结构与第一实施方式相同，所以省略说明。
并且，首先，判断安装的电子部件2是不是由屏蔽罩屏蔽的电子部件2a(步骤S201)。
在判断不是被屏蔽的电子部件2的情况下，进入步骤S202，将该电子部件2安装在印刷基板3上(步骤S202)。并且，进入步骤S104(本检查若是在安装剩余的10％时，进入到步骤S110)。
在步骤S201中，判断为被屏蔽的电子部件2a时，由照相机构5拍摄被屏蔽的电子部件2a被安装前的印刷基板3整体(步骤S203)。在此，如图10所示，拍摄印刷基板3和印刷基板3表面的多个孔3a和省略了图示的电路图和在步骤S202已安装的电子部件存在时的该电子部件(没有被屏蔽的电子部件)2。
接着，在印刷基板3上安装要被屏蔽的电子部件2a(步骤S204)。
并且，由照相机构5拍摄安装了要被屏蔽的电子部件2a的印刷基板3整体(步骤S205)。在此，如图11所示那样，拍摄要被屏蔽的电子部件2a和印刷基板3和印刷基板3表面的多个孔3a和省略了图示的电路图和在步骤S202已安装的电子部件(不被屏蔽的电子部件)2。
接着，通过进行将图11所示的在步骤S205拍摄的图像与图10所示的要被屏蔽的电子部件2在安装前拍摄的步骤S203的图像比较的图像处理，从而作为部件安装良好与否判定图像处理，检测出已安装的电子部件的种类以及已安装的部件位置的异常，判断已安装的电子部件2的良好与否(步骤S206)。在此，如图12所示那样，通过图像处理消去不被屏蔽的电子部件2和印刷基板3和印刷基板3表面的多个孔3a和上述电路图的图像数据，只残留了安装异常的检测所需要的要被屏蔽的电子部件2a的图像数据，所以可以容易并迅速地检测出安装的异常。这样，在已安装的电子部件2a上重叠安装的屏蔽罩存在时，在安装屏蔽罩之前，通过检查要被屏蔽的电子部件2a，可以有效地检测出在安装屏蔽罩之后无法判断的安装异常。
在步骤S206，在检测出电子部件的安装异常的情况下，进行处理(B)，这与图3所示的第一实施方式的处理(A)相同。
在步骤S206，如果安装正常，则安装屏蔽罩(步骤S207)。
安装了屏蔽罩的情况下，虽然与第一实施方式相比安装的电子部件不同，但是在流程图上链接到图2的步骤S104，判断是否安装了应安装的电子部件中的90％(步骤S104)。
此外，在安装了屏蔽罩的情况下，在安装剩余的10％的电子部件时实施本实施方式的检查的情况下，链接到步骤S110，判断是否安装了所有的电子部件(步骤S110)。
另外，在本实施方式中，在安装屏蔽罩前，检查被屏蔽罩屏蔽的电子部件2a的安装的良好与否，但不仅限于屏蔽罩，也可以对于例如像COC(ChipOn Chip)封装方式这样的重叠芯片和芯片来使用的产品，在安装重叠的芯片之前检查已安装的芯片的安装的良好与否。
接着，对于第三实施方式的检查异物有无的方法，在下面基于图13的流程图来说明。BGA(BALL GRID ARRAY：球栅阵列)那样被封装的电子部件，如果大面积安装，则有可能隐藏印刷基板上的异物而不能检测出来，所以需要在安装前以其他的区间检查BGA。另外，用于实施第三实施方式的检测装置的结构因为与第一实施方式相同，所以省略说明。
此外，在步骤S102中，如图14所示那样，与第一实施方式相同，拍摄印刷基板3和印刷基板3表面的多个孔3a和省略了图示的电路图。
首先，判断要安装的电子部件是否为BGA29(步骤S301)。
在步骤S301中，判断要安装的电子部件为BGA29的情况下，由照相机构5拍摄安装BGA29前的印刷基板3整体(步骤S302)。在此，如图15所示那样，拍摄印刷基板3和印刷基板3表面的多个孔3a和已安装的电子部件2和存在异物时的异物27和省略了图示的电路图。
在步骤S301中，判断不是BGA29时，进入步骤S305，安装该电子部件2(步骤S305)，进入步骤S104。
接着，通过进行将图15所示的在步骤S302拍摄的图像、与在安装前拍摄的图14所示的步骤S102的图像(最初拍摄的图像)比较的图像处理，由此作为异物检测图像处理，检测出异物27的有无(步骤S303)。在此，如图16所示那样，因为通过图像处理而消去印刷基板3和印刷基板3表面的多个孔3a和上述电路图的图像数据，所以可以容易并迅速地检测出异物27。这样，安装如BGA29那样的大面积被封装的电子部件之前，通过对安装预定范围检查有无异物，如图17所示那样，可以防止在安装BGA29之后，异物27被BGA29隐藏而不能被检测出来这样的检查遗漏。
在步骤S303中，在检测出异物27时使安装机1停止(步骤306)。
并且，通过点亮信号塔23等来通知操作者有异常，将基板识别用照相机(标记照相机)13定位在有异物27的坐标上，通过显示异物27的图像，让操作者确认异物27(步骤S307)。
在步骤S303中，在没有检测出异物27时，安装BGA29(步骤S304)。
在安装了BGA29的情况下，进入步骤S104，判断是否安装了应安装的电子部件中的90％(步骤S104)。
此外，在安装了BGA29的情况下，本实施方式的检查，在进行剩余的10％的安装时，进入步骤S110，判断是否安装了所有的电子部件(步骤S110)。
另外，在本实施方式中，在安装BGA29之前，检查印刷基板3上的异物27，但不仅限于BGA29，例如，如果安装了大面积被封装的电子部件，则由于在已安装的范围内异物被隐藏起来，所以可以在安装这样的电子部件之前进行检查。
另外，在第二以及第三实施方式中，用由4台照相机组成的照相机构5拍摄印刷基板3整体，但不仅限于此，只要使用能够拍摄印刷基板中要安装的安装预定范围的照相机、例如标记照相机就可以。由此，利用现有的设备不需要新的成本投入就可以有效地对已安装的电子部件进行检查。

Claims (7)

1.一种已安装的电子部件的检查方法，其特征在于，在印刷基板上安装电子部件的安装机中，
设置有能够将被定位于规定的位置的印刷基板整体收入在视野内的照相机构，
针对被定位于上述规定的位置的安装前的印刷基板整体，或者针对已安装一部分电子部件的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第一次拍摄，
在被定位于上述规定的位置的印刷基板上安装电子部件，
对已安装该电子部件的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第二次拍摄，
进行部件安装良好与否判定图像处理，该部件安装良好与否判定图像处理是对第二次拍摄的图像和第一次拍摄的图像进行比较，判定在第一次拍摄以后在基板上安装了的电子部件的部件种类以及安装位置是否正确。
2.如权利要求1所述的已安装的电子部件的检查方法，其特征在于，
关于第一次拍摄，是针对连一个电子部件也没有安装的印刷基板整体进行的，
关于第二次拍摄，是针对安装了所有的应安装在该印刷基板上的电子部件的印刷基板整体进行的。
3.一种已安装的电子部件的检查方法，其特征在于，在印刷基板上安装电子部件的安装机中，
设置有能够将被定位于规定的位置的印刷基板整体收入在视野内的照相机构，
对被定位于上述规定的位置的安装前的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第一次拍摄，
留余应安装到该基板上的电子部件中的一部分而将电子部件安装在该基板上，
对留余应安装的电子部件的一部分而进行了安装的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第二次拍摄，
进行部件安装良好与否判定图像处理，该部件安装良好与否判定图像处理是对第二次拍摄的图像和第一次拍摄的图像进行比较，判定在第二次拍摄前在印刷基板上安装了的电子部件的部件种类以及安装位置是否正确，
与该图像处理同步而将留余的电子部件安装到上述印刷基板上，
针对安装了该留余的电子部件的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第三次拍摄，
进行部件安装良好与否判定图像处理，该部件安装良好与否判定图像处理是对第三次拍摄的图像和第二次拍摄的图像进行比较，判断第二次拍摄以后在基板上安装了的电子部件的部件种类以及安装位置是否正确。
4.一种已安装的电子部件的检查方法，其特征在于，在印刷基板上安装电子部件的安装机中，
设置有将印刷基板中安装电子部件的范围收入在视野内的照相机构，
针对安装前的印刷基板的安装预定范围，通过上述照相机构进行拍摄，
在该印刷基板上安装电子部件，
针对安装后的印刷基板的安装范围，通过上述照相机构进行拍摄，
进行部件安装良好与否判定图像处理，该部件安装良好与否判定图像处理是对安装后拍摄的图像和安装前拍摄的图像进行比较，判断在基板上安装了的电子部件的部件种类以及安装位置是否正确，
之后，将覆盖在已安装的部件上的新的部件安装在该印刷基板上。
5.一种已安装的电子部件的检查方法，其特征在于，在印刷基板上安装电子部件的安装机中，
设置有将印刷基板中安装电子部件的范围收入在视野内的照相机构，
针对安装前的印刷基板的安装预定范围，通过上述照相机构进行最初拍摄，
之后，在电子部件安装中途，针对该印刷基板中接着要安装的安装预定范围，通过上述照相机构进行拍摄，
进行异物检测图像处理，该异物检测图像处理是对在该电子部件安装中途拍摄的图像和最初拍摄的图像进行比较，检测出印刷基板上的异物。
6.一种已安装的电子部件的检查装置，其特征在于，在具有将印刷基板运入到运入位置并定位、夹紧在规定的位置的基板运送装置和采用由部件供给装置供给的电子部件并将其安装在上述基板上的部件移载装置的电子部件安装机中，设置有照相机构，该照相机构能够将被定位于上述规定的位置的印刷基板整体收入在视野内。
7.如权利要求6所述的已安装的电子部件的检查装置，其特征在于，具有：
安装控制机构，其将应安装在印刷基板上的电子部件，在上述部件移栽装置上留余一部分而进行安装，之后，使该部件移载装置将留余的电子部件安装在上述印刷基板上；
拍摄控制机构，其分别使上述照相机构拍摄安装前的印刷基板整体、通过上述部件移载装置而将电子部件留余一部分而进行了安装的印刷基板整体、通过上述部件移载装置而安装了留余的电子部件的印刷基板整体；
部件安装良好与否判定图像处理机构，其与上述留余的电子部件对印刷基板的安装同步，将拍摄了把电子部件留余一部分而进行了安装的印刷基板整体的图像，与拍摄了安装前的印刷基板整体的图像进行比较，检测出电子部件的部件种类以及安装位置的错误，之后，将拍摄了已经安装留余的电子部件的印刷基板整体的图像，与拍摄了将电子部件留余一部分而进行了安装的印刷基板整体的图像进行比较，判断电子部件的部件种类以及安装位置的良好与否。
CN200610004722XA 2005-02-08 2006-01-27 已安装的电子部件的检查方法以及装置 Expired - Fee Related CN1818542B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005-031444 2005-02-08
JP2005031444A JP4563205B2 (ja) 2005-02-08 2005-02-08 実装された電子部品の検査方法及び装置
JP2005031444 2005-02-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1818542A true CN1818542A (zh) 2006-08-16
CN1818542B CN1818542B (zh) 2010-06-16

Family

ID=36778455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610004722XA Expired - Fee Related CN1818542B (zh) 2005-02-08 2006-01-27 已安装的电子部件的检查方法以及装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20060174480A1 (zh)
JP (1) JP4563205B2 (zh)
CN (1) CN1818542B (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101742899A (zh) * 2008-11-24 2010-06-16 富士机械制造株式会社 部件安装装置及部件安装方法
CN102475001A (zh) * 2009-06-29 2012-05-23 松下电器产业株式会社 电子零件安装装置及电子零件安装方法
CN101690445B (zh) * 2007-05-24 2012-10-10 松下电器产业株式会社 元件安装方法及元件安装机
CN102742380A (zh) * 2010-02-02 2012-10-17 株式会社高永科技 检测程序的生成方法
CN104427853A (zh) * 2013-09-10 2015-03-18 Juki株式会社 检查方法、安装方法以及安装装置
CN105531582A (zh) * 2013-09-17 2016-04-27 富士机械制造株式会社 安装检查装置
CN107710906A (zh) * 2015-07-07 2018-02-16 富士机械制造株式会社 元件安装装置
CN109916300A (zh) * 2019-03-20 2019-06-21 天远三维（天津）科技有限公司 基于在线图像处理的面向三维扫描的标志点粘贴指示方法
CN110446420A (zh) * 2014-07-28 2019-11-12 株式会社富士 吸嘴移载装置及吸嘴收纳库
CN112969289A (zh) * 2021-02-01 2021-06-15 深圳市冠运智控科技有限公司 一种pcb板上料防呆方法
CN115004878A (zh) * 2020-02-20 2022-09-02 株式会社富士 元件安装机以及元件安装***

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
US7813559B2 (en) * 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
JP4896136B2 (ja) * 2005-09-14 2012-03-14 サイバーオプティクス コーポレーション 改善された構成部品ピックイメージ処理を備えたピックアンドプレース機
JP4952476B2 (ja) * 2007-09-25 2012-06-13 パナソニック株式会社 電子部品実装システム
DE102009014008B4 (de) 2009-03-19 2011-02-17 Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Anordnung zur optischen Inspektion von Bestückungsvorgängen
JP5144599B2 (ja) * 2009-07-10 2013-02-13 アイパルス株式会社 電子部品の装着方法
US20120131393A1 (en) * 2010-11-19 2012-05-24 International Business Machines Corporation Detecting System Component Failures In A Computing System
US11140801B2 (en) * 2014-11-11 2021-10-05 Fuji Corporation Data input and control devices of an electronic component mounting machine
KR101622628B1 (ko) 2014-12-16 2016-05-20 주식회사 고영테크놀러지 부품이 실장된 기판 검사방법 및 검사장치
US10210393B2 (en) * 2015-10-15 2019-02-19 Schneider Electric USA, Inc. Visual monitoring system for a load center
JP7191173B1 (ja) * 2021-09-17 2022-12-16 Ckd株式会社 基板検査装置及び基板検査方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11330798A (ja) * 1998-05-19 1999-11-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着方法およびシステム
US6408090B1 (en) * 1998-09-28 2002-06-18 Siemens Production And Logistics System Aktiengesellschaft Method for position recognition of components equipped on a substrate in an automatic equipping unit
US6434264B1 (en) * 1998-12-11 2002-08-13 Lucent Technologies Inc. Vision comparison inspection system
JP4236749B2 (ja) * 1999-01-13 2009-03-11 富士機械製造株式会社 画像処理方法および装置
JP4302234B2 (ja) * 1999-06-02 2009-07-22 ヤマハ発動機株式会社 装着部品検査装置
US6464069B1 (en) * 2000-03-06 2002-10-15 Donald S. Rich Quadruple pick and place head construction
JP4536280B2 (ja) * 2001-03-12 2010-09-01 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機、実装検査方法
JP2003008295A (ja) * 2001-06-25 2003-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着方法及びその装置
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
JP4322092B2 (ja) * 2002-11-13 2009-08-26 富士機械製造株式会社 電子部品実装装置における校正方法および装置
JP3966189B2 (ja) * 2003-02-27 2007-08-29 オムロン株式会社 基板検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置
JP2006319332A (ja) * 2006-05-08 2006-11-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd 実装された電子部品の検査装置を備えた電子部品実装機

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101690445B (zh) * 2007-05-24 2012-10-10 松下电器产业株式会社 元件安装方法及元件安装机
CN101742899B (zh) * 2008-11-24 2014-06-25 富士机械制造株式会社 部件安装装置及部件安装方法
CN101742899A (zh) * 2008-11-24 2010-06-16 富士机械制造株式会社 部件安装装置及部件安装方法
CN102475001A (zh) * 2009-06-29 2012-05-23 松下电器产业株式会社 电子零件安装装置及电子零件安装方法
CN102475001B (zh) * 2009-06-29 2015-05-13 松下电器产业株式会社 电子零件安装装置及电子零件安装方法
CN102742380A (zh) * 2010-02-02 2012-10-17 株式会社高永科技 检测程序的生成方法
CN104427853A (zh) * 2013-09-10 2015-03-18 Juki株式会社 检查方法、安装方法以及安装装置
CN104427853B (zh) * 2013-09-10 2019-02-22 Juki株式会社 检查方法、安装方法以及安装装置
CN105531582B (zh) * 2013-09-17 2019-09-20 株式会社富士 安装检查装置
CN105531582A (zh) * 2013-09-17 2016-04-27 富士机械制造株式会社 安装检查装置
CN110446420A (zh) * 2014-07-28 2019-11-12 株式会社富士 吸嘴移载装置及吸嘴收纳库
CN107710906A (zh) * 2015-07-07 2018-02-16 富士机械制造株式会社 元件安装装置
CN109916300A (zh) * 2019-03-20 2019-06-21 天远三维（天津）科技有限公司 基于在线图像处理的面向三维扫描的标志点粘贴指示方法
CN115004878A (zh) * 2020-02-20 2022-09-02 株式会社富士 元件安装机以及元件安装***
CN115004878B (zh) * 2020-02-20 2023-10-24 株式会社富士 元件安装机以及元件安装***
CN112969289A (zh) * 2021-02-01 2021-06-15 深圳市冠运智控科技有限公司 一种pcb板上料防呆方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20060174480A1 (en) 2006-08-10
JP2006220426A (ja) 2006-08-24
CN1818542B (zh) 2010-06-16
JP4563205B2 (ja) 2010-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1818542A (zh) 已安装的电子部件的检查方法以及装置
CN1190121C (zh) 部件安装方法以及部件安装装置
CN100337318C (zh) 半导体处理用的基板检测方法和装置以及基板搬送***
CN1728935A (zh) 表面安装机
CN101971722B (zh) 基板检查设备与基板检查方法
CN1691883A (zh) 照明条件确定方法、元件识别装置、表面安装机及元件试验设备
CN1945203A (zh) 安装基板的检查装置及印刷装置
KR101074394B1 (ko) 엘시디 검사장치
CN1854898A (zh) 涂敷、显影装置
CN1715888A (zh) 印刷电路板检查装置、装配检查线***和计算机可读介质
JP2006319332A (ja) 実装された電子部品の検査装置を備えた電子部品実装機
CN1811337A (zh) 检查结果通报装置
CN1839671A (zh) 部件安装精度的检查方法及检查装置
CN1815250A (zh) 基板检查装置、基板检查方法、检查条件管理***及部件安装***
CN1849038A (zh) 元件安装用基板制造装置
CN1822644A (zh) 图像获取方法、图像获取装置、及具有该图像获取装置的装置
CN1728936A (zh) 表面安装机
CN1735333A (zh) 表面安装机
JP4804295B2 (ja) 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機及び部品検査装置
CN1782725A (zh) 测试平板显示器测试单元的测试部分的发光的装置和方法
KR20190032195A (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
CN103163723A (zh) 镜头模组测试***
JP2011077173A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
CN1708218A (zh) 电子部件装配装置的维护管理装置
CN1976576A (zh) 表面安装机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100616

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee