CN1808229A - 半导体器件及使用了该器件的显示用模块 - Google Patents

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Abstract

半导体器件由连接在柔性薄膜上形成的布线图形与在至少一个被安装的半导体元件上形成的用于与外部电路进行连接的电极而成的带式载体封装型构成。柔性薄膜具有柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的三次方的乘积比4.03×10－4 (Pa·m3)小，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的乘积的倒数具有比4.42×10－6 (Pa－1·m－1)小的值。由此，能够提供可以适当地弯曲由带基薄膜构成的基板，而且，能够避免搬送时带基薄膜的走带孔(sprocket hole)破损的半导体器件及使用了该半导体器件的显示用模块。

Description

半导体器件及使用了该器件的显示用模块
技术领域
本发明涉及连接在称为COF(Chip On Film：薄膜上芯片)的柔性薄膜上形成的布线图形与在至少一个被安装的半导体元件上形成的用于与外部电路进行连接的电极而成的带式载体封装型的半导体器件及使用了该半导体器件的显示用模块。
背景技术
在将具有驱动液晶显示面板的半导体元件的液晶驱动器安装到该液晶显示面板上的安装方法中，有将半导体芯片原样地安装的COG(Chip on glass：玻璃上芯片)安装与使用了COF(chip On film：薄膜上芯片)及TCP(tape carrier Package：带式载体封装)等的薄膜的安装。
如图11(a)及图11(b)所示，上述COF是在具有柔性薄膜带基的结构，在用上述柔性薄膜构成的基板101上形成布线图形102·103后，安装了半导体元件104的半导体器件110。
如图12(a)所示，上述半导体器件110用各向异性导电粘接剂(ACF：Anisotropic Conductive Film)111·111对液晶显示面板121及PW(Printed Wiring：印刷电路)基板130进行粘接，而且与这些液晶显示面板121及PW基板130进行电气连接，由此，成为显示用模块100。
但是，如图12(b)所示，上述显示用模块100将上述PW基板130折弯向液晶显示面板121的背面进行安装的情况很多。这种情况下，当带式载体封装的带基薄膜，即基板101的杨氏模量E大时，在成为固定端的各向异性导电粘接剂111-111的接合部中起作用的弯曲反作用力增大。另一方面，在弯曲反作用力小的情况下，由于作用在剥下在各向异性导电粘接剂111·111的接合方向上的力减小，所以预计将能够提高连接的可靠性。
因此，例如在专利文献1(特开2003-176370号公报；公开日：2003年6月24日)中，为了使带式载体封装的带基薄膜容易弯曲，使带基薄膜材料的杨氏模量E为4.0～6.5(GPa)。再有，在专利文献1中，从安装IC，减小施加在与电子设备布线的印刷电路接合的TAB(Tape Automated bonding：带式自动化安装)带中的拉伸力和压缩力所引起的尺寸变化的观点考虑，当杨氏模量E太小时反而是不好的。进而，在专利文献1中，也从带基薄膜的热收缩的观点对杨氏模量进行了研究。
但是，在上述现有的半导体器件及使用了该器件的显示用模块中的带式载体封装的带基薄膜的材料特性，也有仅仅这些是不充分的问题。
即，当带基薄膜比较柔软没有韧性时，由于发生不能搬送带基薄膜，或者，如图11(b)所示的走带孔108破损，因而具有需要确保适当的杨氏模量与带基厚度的问题。
发明内容
本发明的目的在于：提供能够适当地弯曲由带基薄膜构成的基板，而且能够避免在搬送中带基薄膜的走带孔破损的半导体器件及使用了该器件的显示用模块。
为了达到上述目的，本发明的半导体器件的特征在于：在连接在柔性薄膜上形成的布线图形与在至少一个被安装的半导体元件上形成的用于与外部电路进行连接的电极而成的带式载体封装型的半导体器件中，上述柔性薄膜的柔性薄膜材料的杨氏模量与薄膜厚度的3次方的乘积具有比4.03×10-4(Pa·m3)小的值，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量与厚度的乘积的倒数具有比4.42×10-6(Pa-1·m-1)小的值。
根据上述结构，柔性薄膜的柔性薄膜材料的杨氏模量与薄膜厚度的3次方的乘积具有比4.03×10-4(Pa·m3)小的值，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量与厚度的乘积的倒数具有比4.42×10-6(Pa-1·m-1)小的值。
因此，由于成为适合于折弯反作用力及搬送性的柔性薄膜，因而能够提供能够适当地弯曲由带基薄膜构成的基板，而且，能够避免搬送时带基薄膜的走带孔破损的半导体器件。
此外，为了达到上述目的，本发明的显示用模块是使用了上述半导体器件的显示用模块，其特征在于，具备：显示用面板和驱动用半导体元件，该驱动用半导体元件作为安装在上述半导体器件中的半导体元件，向显示用面板供给电气信号。
根据上述结构，显示用模块具备显示用面板和作为被安装到上述半导体器件中的半导体元件、在显示用面板中供给电气信号的驱动半导体元件，并且，半导体器件的柔性薄膜的柔性薄膜材料的杨氏模量与薄膜厚度的3次方的乘积具有比4.03×10-4(Pa·m3)小的值，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量与薄膜厚度的乘积的倒数具有比4.42×10-6(Pa-1·m-1)小的值。
因此，能够提供具备能够适当地弯曲由带基薄膜构成的基板，而且，能够避免搬送时带基薄膜的走带孔破损的半导体器件的显示用模块。
本发明的进一步的其他的目的、特征及优点，通过以下所示的记述能够充分明白。此外，本发明的优点用参照附图的下述的说明能够明白。
附图说明
图1是表示在本发明的半导体器件中使用的柔性薄膜的杨氏模量E与薄膜厚度的关系的曲线。
图2(a)是表示用COF构成的上述半导体器件的平面图。
图2(b)是表示用COF构成的上述半导体器件的剖面图。
图3(a)是表示使用了上述半导体器件的液晶模块的结构的平面图。
图3(b)是图3(a)的X-X线剖面图。
图3(c)是表示将PW基板折弯到液晶显示面板的背面的状态的液晶模块的剖面图。
图4(a)是用于求出上述柔性薄膜的弯曲刚性的模式图。
图4(b)是用于求出上述柔性薄膜的剪切应力的模式图。
图5(a)是表示上述柔性薄膜的搬送方法的平面图。
图5(b)是表示上述柔性薄膜的搬送方法的剖面图。
图6是表示上述柔性薄膜的弯曲反作用力试验方法的正视图。
图7是表示上述柔性薄膜的弯曲反作用力试验结果的曲线。
图8(a)是表示与走带孔相关的柔性薄膜的剪切强度试验方法的剖面图。
图8(b)是表示与走带孔相关的柔性薄膜的剪切强度试验方法的平面图。
图9是表示柔性薄膜的折弯试验方法的剖面图。
图10是表示上述柔性薄膜的折弯试验结果的曲线。
图11(a)是表示用现有的COF构成的半导体器件的平面图。
图11(b)是表示用该COF构成的半导体器件的剖面图。
图12(a)是表示使用了上述现有的半导体器件的液晶模块的结构的剖面图。
图12(b)是表示将PW基板折弯到液晶显示面板的背面的状态的液晶模块的剖面图。
具体实施方式
基于图1至图10说明本发明的一实施方式如下。
如图2(a)及图2(b)所示，本实施方式的半导体器件10用COF(chip on film：薄膜上芯片)构成。即，上述COF具有柔性薄膜带基的结构，在用上述柔性薄膜构成的基板1上形成布线图形2·3后，是安装了半导体元件4的半导体器件10，在该COF中，在柔性薄膜上直接安装半导体元件4。
上述半导体器件10是用于驱动后述的显示用面板及作为外部电路的液晶显示面板21的半导体器件，在用形成了布线图形2·3的有机物构成的绝缘性的柔性薄膜构成的基板1上连接半导体元件4。
上述布线图形2·3例如由铜(Cu)构成。但是，不是仅限于此，例如也可以是在铜(Cu)中电镀了锡(Sn)的材料、由金(Au)构成的材料，或者在铜(Cu)中电镀了金(Au)的材料。
另一方面，在半导体元件4中设置用金(Au)构成的凸起电极5。而且，通过连接该凸起电极5与上述布线图形2·3，使两者电气连接。
此外，例如，半导体器件10在将凸起电极5与柔性薄膜上的布线图形2·3接合后，在半导体元件4与柔性薄膜之间所成的间隙及半导体元件4的周围，注入由树脂构成的底部填充(underfill)材料6。由此，能够谋求半导体器件10的耐湿性及机械强度的提高。
进而，根据需要，在柔性薄膜的外部连接端子以外及半导体元件4与其外周部上以外的柔性薄膜中，涂覆由绝缘材料构成的焊料保护膜7。由此，能够防止因导电性异物直接附着在布线图形2·3上所引起的短路。
此外，在柔性薄膜中，在两侧上设置作为搬送用孔部的走带孔8，通过在该走带孔中没有图示的突起物，能够搬送柔性薄膜。这样，在制造过程中，在图2(a)所示的连续的柔性薄膜中连续地设置多个半导体器件10。因此，如该图(a)所示那样，通过按照该绝缘膜中的用户外形9切出，成为在由柔性薄膜构成的基板1上安装了半导体元件4的1个半导体器件10。
在本实施方式中，该半导体器件10安装在作为显示用模块的液晶模块20中。
即，如图3(a)及图3(b)所示，液晶模块20是在由TFT(ThinFilm Transistor：薄膜晶体管)基板21a及彩色滤色膜基板21b构成的液晶显示面板21上安装半导体器件10而成。此外，在与上述半导体器件10中的液晶显示面板21相反一侧中，安装作为电路基板的PW(Printed Wiring：印刷线路)基板30。在将上述半导体器件10安装在这些液晶显示面板21及PW基板30中时，上述半导体器件10通过使用各向异性导电粘接剂(ACF：AnisotropicConductive Film)11对液晶显示面板21及PW基板30粘接，进行电气连接。该各向异性导电粘接剂11是在厚度15～45μm的粘接性薄膜中，分散直径3～15μm的导电粒子而成的粘接剂。因此，由于导电粒子分散在薄膜中，所以各向异性导电粘接剂11自身是绝缘物。但是，通过将该各向异性导电粘接剂11夹持在电路图形之间，经加热·加压，使上下的电极之间导通，邻接的电极之间绝缘，能够使上下的粘接同时进行，
但是，如图3(c)所示那样，上述液晶模块20将上述PW基板30折弯到液晶显示面板21的背面进行安装。这种情况下，当带式载体封装的带基薄膜硬时，即，当基板1的弯曲刚性大时，在成为固定端的各向异性导电粘接剂11·11的接合部中起作用的弯曲反作用力增大，因而不能折弯。
另一方面，在弯曲反作用力小的情况下，由于作用在撕下在各向异性导电粘接剂11·11的接合的方向上的力减少，预计将提高连接可靠性。
但是，当成为该带基的柔性薄膜比较柔软没有韧性时，就会发生柔性薄膜不能搬送，或者走带孔8破损的情况。因此，需要确保适当的杨氏模量与柔性薄膜的厚度。
因此，在本实施方式中，考虑折弯安装性与搬送性，通过弯曲反作用力的计算公式及剪切应变的计算公式以及后述的实施例中所示的实验，抽出柔性薄膜，即基板1的适当的杨氏模量及薄膜厚度。
具体地说，关于弯曲反作用力有以下的研究。
首先，当设柔性薄膜的长度方向的距离x中的挠度为y、弯曲力矩为M时，挠度的基础公式用式1给出：
d2y/d2x＝M/E×I                               (式1)
在这里，E是柔性薄膜的杨氏模量，I是剖面二次力矩。从(式1)得出
M＝(E×I)×(d2y/d2x)
 ∝E×I                                       (式2)
因此，通过(式2)可知弯曲力矩M与E×I成比例。该E×I称为弯曲刚性。即，弯曲反作用力与弯曲刚性E×I成比例。
在这里，如图4(a)所示，当设柔性薄膜的宽度为a，厚度为d时，则弯曲刚度E×I为：
弯曲刚度E×I＝E×(a×d3)/12
            ∝E×d3                           (式3)
因此，在用柔性薄膜的单位宽度进行比较的情况下，如(式3)所示那样，可知材料的弯曲刚度与杨氏模量E与厚度d的三次方的乘积成比例。
由此可知，作为柔性薄膜的特性，折弯的反作用力能够以材料的杨氏模量E与厚度d的三次方的乘积为基准进行判断，为了使折弯反作用力小于一定值，按下述公式设定常数k1。
E×d3≤k1                                      (式4)
另一方面，关于搬送性，如图5(a)及图5(b)所示，带式载体或者带式载体封装用卷带式(reel to reel)搬送，在金属模穿孔和搬送时，对走带孔8在与其搬送方向相反的方向中，作用以定位导向钉41等为支点的剪切应力。在对该剪切应力的应变小的情况下，走带孔8的变形减小，预计能够提高搬送时的位置精度。
如图4(b)所示那样，当设柔性薄膜的宽度为a、厚度为d、杨氏模量为E、剪切弹性系数为G、泊松比为υ、剪切力为F、剪切力的作用面积为S、偏移角为α时，上述剪切应力为：
剪切应力＝F/S＝F/(a×d)                   (式5)
剪切应力＝G×tanαG×α                 (式6)
这里，由于存在下述关系：
G＝E/2(1+υ)                              (式7)
由该(式7)可知，如果泊松比υ一定，剪切弹性系数G与杨氏模量E成比例。因此，(式6)成为：
剪切应力G×α∝E×α                    (式8)
由于该结果是(式5)＝(式8)，所以
偏移角α∝F/((a×d)×E)
        ∝1/(E×d)                        (式9)
因此，在使每单位宽度剪切力为一定进行比较的情况下，如(式9)所示，可知材料的偏移角α与杨氏模量E和厚度d的乘积的倒数成比例。
由此，作为柔性薄膜搬送的必要条件，能够以柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的乘积的倒数(E×d)-1作为基准进行判断，为了不使柔性薄膜的走带孔8产生剪切破损，设定常数k2为：
(E×d)-1≤k2                                 (式10)
在本实施方式中，这些常数k1·k2应该明确，通过在后述的实施例中所示的试验，对具有缺陷的现有的薄膜B·C进行了研究。而且，在决定这些常数k1·k2后，对满足柔性薄膜的弯曲反作用力及搬送性两方面的新的薄膜A，进行了其效果的确认。
即，现有的薄膜B·C的杨氏模量E及厚度d如表1所示。在这些表1中记述的杨氏模量E及厚度d的值，各自表示对30批次任意地作为样品时的最大值及最小值。E×d3及(E×d)-1是从杨氏模量E及厚度d通过计算求出的值。
在这里，通过实施例所示的试验，对于现有的薄膜C如后述的表2所示，对于折弯反作用力强度过大，其结果是缺乏折弯性或者安装性。再有，现有的薄膜C在搬送时没有走带孔8破损的情况。此外，对于现有的薄膜B，杨氏模量E非常低，虽然没有折弯反作用力大的情况，但在安装前单片穿孔工序的搬送中，由于走带孔8的破损，常常发生不能搬送柔性薄膜的不良情况。
由上述情况可知，作为柔性薄膜的特性，最好是折弯反作用力比现有的薄膜C小，而且，走带孔8的强度比现有的薄膜B大，就是说，柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的乘积的倒数(E×d)-1最好具有比现有的薄膜B小的值。
当用数值表示时，如能够从表1判断的那样，可知在折弯反作用力这一点上，柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的三次方的乘积(E×d3)的值，希望比作为现有薄膜C的最小值的4.03×10-4(Pa·m3)小。此外，可知在搬送性这一点上，柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的乘积的倒数(E×d)-1，最好具有比现有薄膜B的4.42×10-6(Pa-1·m-1)小的值。当将该范围图示时，成为图1所示的斜线部分。
再有，一般情况下，由于当柔性薄膜材料的杨氏模量E增大时，存在与其他的材料的贴紧性损坏的倾向，所以即使在用图1的斜线部分表示的区域中，最好选择杨氏模量E低的柔性薄膜材料。在这里，上述柔性薄膜材料的贴紧性要求的对象没有特别的限定，例如，能够举出布线图形2·3、底部填充材料6、焊料保护膜7及各向异性导电粘接剂11等。
因此，如后述的实施例中所示那样，关于该范围的新薄膜A的研究结果可知，在新薄膜A中，使柔性薄膜厚度为30～35μm是适当的。
即，在新薄膜A中，在使柔性薄膜厚度为25μm的情况下，在实施例中如表3所示那样，可知在搬送性中是不合适的。
[表1]
现有材料及新开发材料的物理特性值及计算结果
      柔性薄膜材料   EGPa   dμm           Ed3          1/(E·d)   综合判断
  Pa·m3   判断   (Pa·m)-1   判断
比较例   现有薄膜B   min   4.4   37   2.23E-04   ○   6.14E-06   × ×
  max   5.8   39   3.44E-04   ○   4.42E-06   ×
  现有薄膜C   min   6.8   39   4.03E-04   ×   3.77E-06   ○ ×
  max   7.6   41   5.24E-04   ×   3.21E-06   ○
  实施例   新薄膜A   min   8.5   30   2.30E-04   ○   3.92E-06   ○ ○
  max   9.3   35   3.99E-04   ○   2.69E-06   ○
这样，在本实施方式的半导体器件10中，柔性薄膜具有柔性薄膜材料的杨氏模量与厚度的三次方的乘积比4.03×10-4(Pa·m3)小，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度的乘积的倒数具有比4.42×10-6(Pa-1·m-1)小的值。
因此，由于成为适合于折弯反作用力及搬送性的柔性薄膜，因而能够提供能够适当地弯曲由带基薄膜构成的基板1，而且，能够避免搬送时带基薄膜的走带孔8破损的半导体器件10。
在上述半导体器件10中，上述柔性薄膜最好是由高分子材料构成。此外，在上述半导体器件10中，柔性薄膜的高分子材料最好是聚酰亚胺、丙烯酸系或者芳香族聚酰胺系树脂。
由此，由于一般情况下由COF构成的半导体器件10，用由聚酰亚胺、丙烯酸系或者芳香族聚酰胺系树脂等高分子材料构成的柔性薄膜构成，所以在该COF构成的半导体器件10中，能够提供可以适当地弯曲由带基薄膜构成的基板1，而且，能够避免搬送时带基薄膜的走带孔8破损的半导体器件10。
在上述半导体器件10中，柔性薄膜的厚度最好是30μm或以上35μm或以下。
由此，能够可靠地提供可以适当地弯曲由带基薄膜构成的基板1，而且，能够避免搬送时带基薄膜的走带孔8破损的半导体器件。
此外，本实施方式的液晶模块20具备液晶显示面板21与安装在半导体器件10中向液晶显示面板21供给电气信号的驱动用的半导体元件4，并且，半导体器件10的柔性薄膜具有柔性薄膜材料的杨氏模量与厚度的三次方的乘积比4.03×10-4(Pa·m3)小，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量与厚度的乘积的倒数具有比4.42×10-6(Pa-1·m-1)小的值。
因此，能够提供具备了可以适当地弯曲由带基薄膜构成的基板1，而且，能够避免搬送时带基薄膜的走带孔8破损的半导体器件10的液晶模块20。
此外，在上述液晶模块20中，最好在半导体器件10中连接向半导体元件4中供给电源的PW基板30。
由此，能够从PW基板30向安装在半导体器件10中的半导体元件4供给电源。
此外，在上述液晶模块20中，显示面板最好是液晶显示面板21。
由此，能够提供具备了可以适当地弯曲由带基薄膜构成的基板1，而且，能够避免搬送时带基薄膜的走带孔8破损的半导体器件10的液晶模块20。
[实施例]
以下，通过实施例具体地说明本发明。此外，在以下的实施例中使用的新薄膜A、现有薄膜B及现有薄膜C，都是用聚酰亚胺构成。
[弯曲反作用力]
COF主要用于显示用玻璃面板与半导体元件及电路基板的连接。在模块状态中，电路基板大多可以折弯到显示用面板的背面侧。因此，为了提高模块状态中的柔软性和作业性，在COF中要求容易折弯。
从以上考虑出发，进行了柔性薄膜折弯时的反作用力的比较试验。
使用新薄膜A及现有薄膜B、C作为柔性薄膜的样品。新薄膜A使用杨氏模量是E＝9.3Gpa，薄膜厚度是d-25、30、35μm共3类薄膜。此外，现有薄膜B使用杨氏模量是E＝4.8Gpa，薄膜厚度d＝38μm的薄膜。进而，现有薄膜C使用杨氏模量是E＝6.8Gpa，使用薄膜厚度d＝40μm的薄膜。
在试验中，首先，将新薄膜A及现有薄膜B、C各柔性薄膜切割成预定的尺寸(10×20mm)，接着，如图6所示那样，使铜布线图形面折弯到内侧，安置到在电子天平上方支撑固定设置的顶板与安装在电子天平上的工作台的跨度2mm的空间中。接着，放置1分钟后，读出电子天平的数值。
其结果示于表2及图7。从该表2及图7可知，新薄膜A及现有薄膜B，折弯反作用力是40g或以下，判断其折弯性是适当的。但是，现有薄膜C的折弯反作用力是50g，判断其折弯性是不合适的。
[表2]
折弯反作用力测量结果
样品                    柔性薄膜材料
            新薄膜A  现有薄膜B  现有薄膜C
  杨氏模量E(GPa)             9.4  4.8  6.8
  厚度d(μm) 25 30 35 38 40
  折弯反作用力(g)   20   30   40  30  50
  判断   ○   ○   ○  ○  ×
[搬送性(走带孔强度)]
接着，对搬送性(走带孔强度)进行研究。
即，当搬送柔性薄膜时，为了消除柔性薄膜的下垂而且使之平坦，需要施加一定的张力。此外，在安装到由玻璃面板构成的液晶显示面板21中之前的在单片中穿孔工序中，在用金属模具的定位导向钉固定的部分中，作用很大的应力。因此，为了没有柔性薄膜的破损，保持位置精度，需要这样的力作用的走带孔8有充分的强度及尺寸稳定性。
因此，进行比较走带孔8的剪切强度的试验。
使用新薄膜A及现有薄膜B作为柔性薄膜的样品。新薄膜A使用杨氏模量E＝9.3GPa，薄膜厚度d＝25、30、35μm的3类薄膜。此外，现有薄膜B使用杨氏模量E＝4.8GPa，薄膜厚度d＝38μm的薄膜。
试验方法如图8(a)及图8(b)所示，首先，作为柔性薄膜的走带孔8，切割成4mm宽度。接着，将走带孔8固定在定位导向钉41中，在搬送方向上施加荷重。放置1分钟后取出，用金属显微镜观察走带孔8。荷重使用砝码，100g刻度地增加负荷量，反覆进行同样的操作。
这样做，比较在走带孔8中产生变形或者破损时的荷重。
其结果如表3所示，在现有薄膜B的情况下，在300g中产生变形，在400g中达到破损。新薄膜A的情况下，在薄膜厚度25μm中，与现有薄膜B同样地在300g中产生变形。但是，在500g达到破损。此外，在新薄膜A中，随着薄膜厚度增加，产生变形及达到破损的荷重增大。具体地说，在薄膜厚度30μm中，在400g中产生变形，在500g达到破损。在薄膜厚度35μm中，在500g中产生变形，在700g中达到破损。
如上所述，为了得到比现有薄膜B更强的走带孔强度，可知在新薄膜A的情况下，需要30μm或以上的薄膜厚度。
[表3]
走带孔强度比较试验结果
○：没有变形·破损    △：变形    ×：破损
[折弯耐久性试验]
柔性薄膜具有无论在哪里都能够折弯的优点，实际上，几乎都是折弯进行安装的。此外，在显示用模块的点亮试验中发生故障的情况下，根据故障的内容，也可以从玻璃面板中剥下COF再次进行与玻璃面板的连接。在剥下COF时，在剥下点中作用弯曲应力，有时甚至达到断线。因此，要求柔性薄膜具有充分的折弯性能。
因此，进行了比较柔性薄膜的折弯耐久性的试验。
使用新薄膜A及现有薄膜B、C作为柔性薄膜的样品。新薄膜A使用了杨氏模量E＝9.3GPa，薄膜厚度d＝25、30、35μm的3类薄膜。此外，现有薄膜B使用杨氏模量E＝4.8GPa，薄膜厚度d＝38μm的薄膜。进而，现有薄膜C使用杨氏模量E＝6.8GPa，薄膜厚度d＝40μm的薄膜。
试验方法如图9所示，首先，用固定夹具固定形成了铜布线图形的柔性薄膜。在固定夹具中负荷一定的荷重，用带有弯曲R的固定夹具固定另一端。通过使带有弯曲R的固定夹具在+90°范围内旋转，进行柔性薄膜的折弯。这时，与折弯同时，进行铜布线图形的电气导通的检验，计数在电气断线时刻的折弯次数。这样做，比较在柔性薄膜上形成的铜布线图形断线的折弯次数。
结果示于表4。从表4可知，随着薄膜厚度减薄新薄膜A的折弯性能提高。
[表4]
折弯耐久性试验结果
样品                      柔性薄膜材料
            新薄膜A  现有薄膜B  现有薄膜C
厚度d(μm)   25   30   35  38  40
断线时的折弯次数(次)[N＝5的平均值] 120 110 90 70 20
本发明适用于连接在称为COF(Chip On Film)的柔性薄膜上形成的布线图形与在至少一个被安装的半导体元件上形成的用于与外部电路进行连接的电极而成的带式载体封装型的半导体器件及使用了该半导体器件的显示用模块。
作为显示用模块，例如，能够使用在有源矩阵型等液晶显示模块中，并且，除电泳型显示器、扭曲球型显示器、使用了微细棱镜薄膜的反射型显示器、使用了数字反射镜器件等的光调制元件的显示器之外，作为发光元件也能够应用于使用了有机EL发光元件、无机EL发光元件、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等发光亮度可变的元件的显示器，场发射显示器(FED)、等离子显示器中。
在本发明的详细的说明项中的具体的实施方式或者实施例，说到底是使本发明的技术内容明了的例子，不应该仅仅限定于这些具体例进行狭义的解释，在本发明的精神与接着记述的专利要求事项的范围内，能够进行各种变更实施。

Claims (7)

1.一种半导体器件，是连接在柔性薄膜(1)上形成的布线图形(2、3)与在至少一个被安装的半导体元件(4)上形成的用于与外部电路进行连接的电极(5)而成的带式载体封装型的半导体器件，其特征在于：
上述柔性薄膜(1)的柔性薄膜材料的杨氏模量与薄膜厚度的3次方的乘积具有比4.03×10-4(Pa·m3)小的值，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量与薄膜厚度的乘积的倒数具有比4.42×10-6(Pa-1·m-1)小的值。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：
上述柔性薄膜(1)由高分子材料构成。
3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：
上述柔性薄膜(1)的高分子材料是聚酰亚胺、丙烯酸系或者芳香族聚酰胺系树脂。
4.如权利要求1、2或者3所述的半导体器件，其特征在于：
上述柔性薄膜的薄膜厚度是30μm或以上35μm或以下。
5.一种显示用模块，使用了连接在柔性薄膜(1)上形成的布线图形(2、3)与在至少一个被安装的半导体元件(4)上形成的用于与外部电路进行连接的电极(5)而成的带式载体封装型的半导体器件(10)，其特征在于：
具备：
显示用面板(21)；
驱动用半导体元件(4)，该驱动用半导体元件(4)作为安装在上述半导体器件(10)中的半导体元件，供给显示用面板(21)电气信号，
上述柔性薄膜(1)的柔性薄膜材料的杨氏模量与薄膜厚度的3次方的乘积具有比4.03×10-4(Pa·m3)小的值，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量与薄膜厚度的乘积的倒数具有比4.42×10-6(Pa-1·m-1)小的值。
6.如权利要求5所述的显示用模块，其特征在于：
在上述半导体器件中连接有向安装在上述半导体器件中的上述半导体元件(4)供给电源的电路基板(30)。
7.如权利要求5或者6所述的显示用模块，其特征在于：
上述显示面板(21)是液晶显示面板。
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