CN1750328A - 基板安装型接插件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基板安装型接插件,可以适当并简单地设置具有作为与相对侧接插件嵌合锁紧用的卡定部所需要的锁紧强度的卡定部。基板侧接插件(C2)具有树脂制的接插件外壳(10)和固定在该外壳(10)的宽度方向两端部并安装在电路基板(P)上的固定用配件(15A、15B)。在该基板侧接插件(C2)的固定用配件(15A、15B)上设置钩(17a),该钩(17a)与形成于作为相对侧接插件的配线侧接插件(C1)的外壳(20)的卡定部(28)扣合,而将两接插件(C1、C2)卡定成嵌合锁紧状态。
Description
技术领域
本发明涉及一种安装在电路基板上的基板安装型接插件。
背景技术
以往以来,一般公知有如下的接插件:通过将阳端子安装在散线的末端,在并列具有多个端子收容室的阴接插件外壳的各端子收容室中收容上述阳端子,构成阴接插件,另一方面,通过将用于收容阴端子的阳接插件外壳安装在印制基板上构成阳接插件(基板安装型接插件),通过使这些接插件相互结合,使散线通过两端子与印制基板的电路电连接。
发明内容
在这种接插件中,例如对于适用于车辆搭载用的各种电器的接插件,从节省空间的要求出发,更加要求小型化,于是出现如下的问题。
通常,在这种接插件中,构成为通过将卡定部一体形成于接插件外壳上,并使这些卡定部彼此扣合而使接插件彼此嵌合锁紧。然而,伴随外壳的小型化,设置卡定部的位置及其大小都受到限制,在与成型配件的关系上,接插件外壳的设计以及制造都变得复杂。
从而,接插件不断变得小型化,而另一方面适当并简单地设置可以确保必要的锁紧强度的卡定部也成为了一个课题。
此外,使接插件彼此嵌合时,操作者通常通过卡定部扣合于相对侧接插件的外壳时的感觉或者声音(锁紧感)来感知接插件变成嵌合状态的情况,伴随接插件的小型化,卡定部变得小型化,从而出现如下的问题:接插件嵌合时的锁紧感降低,难以感知接插件嵌合完成状态,操作性变差。
本发明是鉴于上述的问题做出的,其目的在于,在基板安装型接插件中,可以促进接插件的小型化,并同时适当而简单地设置可以确保必要的锁紧强度的卡定部,更为优选可以确保使接插件嵌合时的锁紧感变得良好。
为了解决上述课题,本发明第一发明的基板安装型接插件,具有:树脂制的外壳,以并列排列的状态对连接于电路基板的多个端子进行保持;固定用配件,固定于该外壳中作为上述端子的并列方向的宽度方向的两端部,并安装在上述电路基板上,其中,在上述固定用配件上,设置卡定部,其扣合于与该接插件嵌合的相对侧接插件的外壳上,而将两接插件卡定成嵌合锁紧的状态。
这样,根据将相对相对侧接插件的嵌合锁紧用的卡定部设置在固定用配件上的基板安装型接插件的构成,不需要在外壳本身设置卡定部,相应地外壳的设计制造变得容易,结果可以简单地设置卡定部。特别是由于卡定部由金属构成而有利于强度,因而可以有效地防止卡定部的变形等。其结果可以确保锁紧强度良好。
在该接插件中,优选构成如下(第二发明):在固定用配件上设置具有上述卡定部的可以弯曲的挠性片,该挠性片在上述两接插件相互嵌合时随之被压向对侧外壳而产生弯曲位移,在两接插件处于完全的嵌合状态时发生弹性回复,使上述卡定部扣合于相对侧接插件的外壳上。
根据这样的接插件的构成,挠性片从弯曲状态回复时,该挠性片与外壳等抵接,产生声音或者振动(冲撞感),由该声音或者振动可以感知外壳彼此成为完全嵌合状态(也就是提高锁紧感),从而可以适当且快速地进行接插件彼此的嵌合操作。
此时,优选构成如下(第三发明):在该基板安装型接插件的外壳上设置通过***相对侧接插件的上述外壳而使其嵌合的嵌合用凹部,在该嵌合用凹部内设置上述固定用配件的挠性片,并在该嵌合用凹部的内面部位设置挠性片的抵接部分,而且,在相对侧接插件的外壳***上述嵌合用凹部时,上述挠性片被压向该外壳而向离开该抵接部分的方向弯曲,在两接插件成为完全嵌合状态时,上述挠性片发生弹性回复而与上述抵接部分抵接。
根据这样的构成,在相互嵌合的内外的外壳中,由于可以使挠性片相对外侧的外壳(也就是基板安装型接插件的外壳)抵接,因而操作者可以更容易地感知声音以及振动(冲撞感)。也就是进一步提高了锁紧感。
此时,优选构成如下(第四发明):在扣合于上述固定用配件的卡定部的相对侧接插件的上述外壳的被卡定部上形成导向面,该导向面与上述卡定部抵接并使上述挠性片向离开上述抵接部分的方向弯曲,相对侧接插件的外壳***上述嵌合用凹部时,通过沿上述导向面引导上述卡定部,上述挠性片发生弯曲位移,两接插件成为完全的嵌合状态时,卡定部从上述导向面脱离,挠性片发生弹性回复,并且上述卡定部相对被卡定部成为扣合状态。
根据该构成,可以以简单的构成,在接插件嵌合时产生上述声音以及振动(冲撞感)。
在第二发明的基板安装型接插件中,也可以在上述固定用配件上设置抵接部分,该抵接部分与上述挠性片对置,并在上述挠性片从弯曲状态回复时与该挠性片抵接(第五发明)。
根据该构成,由于在接插件嵌合时可以使金属之间冲撞而发出大的金属音,因而可以有效地提高锁紧感。特别是如果在抵接部分和与该抵接部分抵接的挠性片的部位的至少一方侧设置向另一方侧突出的突出部(第六发明),与例如使平坦面彼此抵接的情况相比,可以产生更加清晰的冲撞音,因而效果很好。
此外,在上述基板安装型接插件中,在与上述宽度方向垂直的方向上设置多段并列排列上述多个端子而成的端子列,并且各段的端子彼此以在上述宽度方向上错开半间距的状态而配置,而且上述固定用配件优选设置成使上述挠性片向宽度方向弯曲,并且使该挠性片与分别位于上述各段行列的最边端的端子中靠近上述外壳宽度方向中央配置的端子并列(第七发明)。
根据这样使各段的端子列在宽度方向上错开的构成,可以利用由于该错开而在外壳的宽度方向两端部分形成的空间,使上述挠性片弯曲。也就是可以充分地确保挠性片的弯曲量而相对外壳紧凑地收容固定用配件。
根据本发明第1~7发明的基板安装型接插件,由于在固定用配件上设置相对相对侧接插件的卡定部,因而与在外壳本身上设置卡定部的以往构成相比,可以适当并简单地设置可以确保必要锁紧强度的卡定部。
特别是根据第2~7发明的基板安装型接插件,可以通过伴随挠性片的弹性回复的声音以及振动(冲撞感)来感知外壳彼此变成完全嵌合状态,因而锁紧感变得良好。从而可以在达到接插件的小型化的同时,提高接插件的嵌合操作性。
附图说明
图1是表示适用本发明的接插件的透视图(部分分解图)。
图2是基板侧接插件的剖视图。
图3是基板侧接插件的剖视图((a)是图2的A-A线剖视图,(b)是图2的B-B线剖视图)。
图4是表示基板侧接插件中插设的固定用配件的透视图。
图5是表示配线侧接插件的外壳的图((a)是主视图,(b)是(a)的C-C线剖视图)。
图6是表示配线侧接插件的外壳和插设于其中的端子(安装在散线上的部件)的剖视图((a)表示端子插设于外壳前的状态,(b)表示端子插设在外壳内的状态)。
图7是表示散线和安装在其末端的端子的透视图((a)是安装前的状态,(b)是安装后的状态)。
图8(a)是表示安装在散线上的端子中的绝缘管的压接部分的剖视示意图,(b)是表示端子安装前的散线的剖视示意图。
图9是配线侧接插件的端子支撑部的纵剖视图。
图10是图9的主要部分放大图。
图11是说明基板侧接插件和配线侧接插件的连接过程的纵剖视图((a)表示连接前的状态,(b)表示连接结束状态)。
图12是说明基板侧接插件和配线侧接插件的连接过程的俯视剖视图((a)表示连接前的状态,(b)表示连接后的状态)。
图13是表示固定用配件的另一例的透视图。
图14是第一变形例的配线侧接插件和基板侧接插件的主要部分(嵌合锁紧接插件的部分的构成)剖视图。
图15是配线侧接插件和基板侧接插件的主要部分剖视图((a)表示连接的过程,(b)表示连接结束的状态)。
图16是表示第二变形例的配线侧接插件和基板侧接插件的主要部分(嵌合锁紧接插件的部分的构成)的透视示意图。
图17是第二变形例的配线侧接插件和基板侧接插件的主要部分剖视图。
具体实施方式
使用附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示用于相对电路基板电连接散线的接插件构成的透视概略图,以部分引出端子等的状态进行表示。
在该图中,C2是由本发明的基板安装型接插件构成的基板侧接插件,以安装于电路基板P的表面的状态被固定。此外,C1是配线侧接插件,构成为通过与上述基板侧接插件C2结合而将散线3连接于电路基板P。
基板侧接插件C2具有在宽度方向细长的接插件外壳10(以下略称为外壳10),该外壳10具有配线侧接插件C1的嵌合用凹部10a。
在该外壳10中,如图2以及图3所示,在宽度方向(在图2中为左右方向)上并列且分上下两段形成多个端子收容室13。如同图所示,上下的端子收容室13以相互错开半间距的状态交互设置,由此,作为外壳整体,端子收容室13成为锯齿状的排列。
在各端子收容室13中分别收容端子12。端子12是阴端子,在其前侧(在图3中为左端)具有由可上下发生弯曲位移的连接用挠性片14a和其下侧的支撑部14b构成的叉状(コ形)的连接部分,并且在后侧,具有脚部14c,通过相对端子收容室13从外壳10的后侧***而被收容,而且脚部14c通过焊接于电路基板P的固定用焊接区而分别与基板上电路(图形)电连接。在上下两段的端子收容室13中,收容于上段的端子12相比收容于下段的端子,脚部14c上下较长形成,由此可以焊接于电路基板P。
在外壳10的宽度方向两端部分,还插设有用于将基板侧接插件C2(外壳10)固定于电路基板P上的固定用配件15A、15B。
这些固定用配件15A、15B上,如图1、图2以及图4(只图示固定用配件15A)所示,具有脚部16。通过将这些脚部16焊接于电路基板P,可以相对电路基板P固定外壳10。
各固定用配件15A、15B中,在前端具有钩17a(卡定部),并且在外壳10(嵌合用凹部10a)内分别一体形成可以在其宽度方向上发生弯曲位移的卡定片17(挠性片,参照图4),在接插件嵌合时,该卡定片17通过扣合于配线侧接插件C1的后述外壳20上而锁紧成嵌合状态。也就是这些固定用配件15A、15B构成为兼具接插件的锁紧功能。
固定用配件15A、15B的各卡定片17如图2所示上下偏置。这是为了可以在外壳10内紧凑地收容各固定用配件15A、15B,由此如后所述,可以达到基板侧接插件C2的宽度方向的节省空间化。
另一方面,配线侧接插件C1,如图1以及图5所示,具有在宽度方向上细长的接插件外壳20(以下略称为外壳20)。在该外壳20内在宽度方向上并列并且上下分为两段设置多个端子收容室22,在散线3的前端安装的端子5收容在各端子收容室22中。
上下的端子收容室22,以在宽度方向上错开半间距的状态交互设置,由此与基板侧接插件C2的上述外壳10相同,作为外壳整体,端子收容室22成为锯齿状的排列。
在外壳20的前侧,也就是在接插件连接方向的前端面上,对应上下的端子收容室22的排列突设一对舌片状的端子支撑部24。
这些端子支撑部24,用于支撑收容于各端子收容室22中的端子5的后述接触片5b,在各端子支撑部24的上面侧,如图5以及图6所示,在宽度方向上并列设置分别向上开口并与端子收容室22内连通的多个支撑槽26。此外,在各支撑槽26的前端壁26a上,向后突设用于防止端子5的接触片5b的翘起的突起27(在图6中为向左)。
散线3,例如是在股线的外周形成被覆(绝缘层)的实心线,如上所述在其前端安装端子5。
端子5,如图7(a)所示,是具有用于保持散线3的电线保持部5a和在其前端侧设置的片状的接触片5b的阳端子。
在电线保持部5a中,在前后并排设置立起于端子5的底板30的两侧的一对的接线管32和一对的绝缘管34。
接触片5b,具有与上述底板30连续而在前后方向延伸的连接部37、和从其两侧立起并分别与上述各管32、34并排的在前后方向上细长的相互平行的一对单位接触片36a、36b,形成截面コ形的形状。而且在各单位接触片36a、36b的外侧的基端部,一体形成用于将端子5卡定于上述外壳20的钩38。
如同图所示,在散线3的末端部分,通过除去被覆而使导体3a露出外部,相对该导体3a的部分压接接线管32,并将绝缘管34压接于其后侧的被覆部分,从而进行端子5向散线3的安装。在此,对于接线管32,为了确保导通性能和保持力,使接线管32的前端深入导体3a而强固地进行压接(铆接)。另一方面,绝缘管34,使其前端彼此相向而从被覆部分的外侧包入散线3,其压接部分变得扁平而进行压接。具体而言,如图8(a)所示,卷曲宽度w(压接成形宽度)相比卷曲高度h(压接成形高度)充分变大,使卷曲高度h小于散线3的直径d(参照图8(b))而相对散线3压接绝缘管34。由此可以使包括散线3的电线保持部5a的整体变得扁平。
这样,将安装于散线3的前端的端子5收容于各端子收容室22。如图7(b)所示,使端子5侧置,也就是如图1以及图6所示,使绝缘管34的卷曲高度h的方向向着端子收容室22的并排方向(宽度方向)而使端子5侧置,在此状态下将端子5从外壳20的后方***端子收容室22,从而进行端子5向端子收容室22的收容。详细地说,在将端子5***端子收容室22的同时,使其前端(接触片5b)从端子收容室22向前方突出,介***端子支撑部24的支撑槽26中,而且将端子5相对外壳20***至接触片5b的前端抵接于支撑槽26的前端壁26a的位置。这样,如图6(b)所示,在支撑槽26的前端壁26a上形成的突起27***接触片5b的两单位接触片36a、36b之间,并且在各单位接触片36a、36b上形成的钩38扣合于端子收容室22的出口(前方侧开口)边缘部。由此使端子5中的接触片5b露出外部,并且以通过突起27在上下方向约束接触片5b的状态下,将端子5和散线3一起收容保持在外壳20内。
该外壳20的端子收容室22大致成上下、左右对称的截面形状,端子5为左右任何朝向,也就是以端子5的散线3的保持面侧向着端子收容室22(支撑槽26)的排列方向的一方侧或者另一方侧(图9、图10中为左侧或者右侧)的任一方向的状态,都可以插接端子5。而且,如同图所示,不论端子5相对端子收容室22以上述任何朝向***,端子支撑部24也都能适当地约束接触片5b上下方向的位移,形成突起27等而可以将单位接触片36a、36b中位于上侧的一个的高度位置保持为一定。也就是由此,无论以什么朝向插接端子5,对侧的端子12都能相对单位接触片36a、36b中的任意一方确实地接触。
在外壳20的宽度方向两端,如图1以及图5所示,在其侧面一体形成与基板侧接插件C2的上述卡定片17对应的卡定部28。
在上述接插件C1、C2的构成中,为了使两接插件C1、C2结合而将散线3连接于电路基板P上,如图11(a)、图12(a)所示,使配线侧接插件C1与基板侧接插件C2的上述嵌合用凹部10a相对,将配线侧接插件C1的两端子支撑部24的部分从其前端侧***嵌合用凹部10a。更为详细而言,收容于基板侧接插件C2中的上下两段的端子12中,将配线侧接插件C1的上侧的端子支撑部24***上段的端子12的连接用挠性片14a和支撑部14b之间,同样将配线侧接插件C1的下侧的端子支撑部24***下段的端子12的连接用挠性片14a和支撑部14b之间,从而使两接插件C1、C2的外壳彼此嵌合。这样,由于伴随外壳20被***,基板侧接插件C2的上述卡定片17发生弯曲而向外侧扩张,两接插件C1、C2成为完全的嵌合状态时,如图12(b)所示,卡定片17从弯曲状态弹性回复,钩17a扣合于外壳20的卡定部28,其结果,两接插件C1、C2锁紧于嵌合状态。这样,接插件C1、C2成为完全的嵌合状态时,如图11(b)所示,对侧端子12的连接用挠性片14a分别相对安装在各散线3上的端子5的接触片5b接触,对侧端子12的连接用挠性片14a分别正确地相对单位接触片36a、36b中位于上侧的单位接触片36a(或者36b)接触,通过该接触,各散线3通过分别对应的对侧端子12连接于电路基板P的电路上。
根据上述的接插件,对于基板侧接插件C2,如上所述,将钩17a设置于固定用配件15A、15B上,通过将该钩17a扣合在相对侧接插件C2的外壳20上而将接插件C1、C2锁紧于嵌合状态,也就是使固定用配件15A、15B具有接插件的锁紧功能,因而不需要在基板侧接插件C2的外壳10本身上设置嵌合锁紧用的卡定部。因此,不会像在外壳本身上设置卡定部的以往的这种接插件那样,由于与成型金属模的关系而使得外壳的设置以及制造变得复杂,从而可以达到接插件整体的小型化,并相比以往可以简单地设置嵌合锁紧用的钩17a。而且,由于钩17a是由金属形成的有利于强度的构成,因而可以有效防止钩17a的变形等的发生,其结果,可以适当地确保两接插件C1、C2的锁紧强度。
此外,在设置于固定用配件15A、15B的在宽度方向上可以发生弯曲位移的卡定片17(挠性片)上一体形成钩17a,在接插件嵌合时,卡定片17伴随配线侧接插件C1(外壳20)向基板侧接插件C2(外壳10)的***而向外侧弯曲(参照图12(b)的双点划线),两外壳10、20成为完全的嵌合状态时发生弹性回复,钩17a扣合于对侧外壳20上,因而具有提高接插件C1、C2嵌合操作性的效果。也就是外壳10、20彼此处于完全的嵌合状态,卡定片17从弯曲状态回复时,该卡定片17叩击外壳20的侧面(冲撞),因而操作者通过冲撞音以及振动(冲撞感)可以感知该感觉。特别是卡定片17由金属构成而弹发力强,上述的振动或者冲撞音变大,因而操作者可以良好地得到两外壳10、20成完全嵌合状态的感觉,也就是可以良好地得到锁紧感,其结果,可以适当并迅速地进行接插件C1、C2的嵌合操作。
在上述基板侧接插件C2中,在固定用配件15A、15B上分别设置卡定片17,构成为使这些卡定片17扣合于配线侧接插件C1的外壳20上,但在该实施方式中,如图2所示,由于各卡定片17上下偏置,因而还具有达到基板侧接插件C2的小型化的效果。
更为详细而言,在该基板侧接插件C2中,如同图所示,上段端子收容室13的行列相对下段端子收容室13的行列,成为向左侧错开半间距的排列,因而对应该错位,在左侧的固定用配件15A上,在下段端子收容室13的行列上设置卡定片17,另一方面,在右侧的固定用配件15B上,在上段的端子收容室13的行列上设置卡定片17。换言之,在各固定用配件15A、15B上设置卡定片17,使得位于上下各段的行列的最边端的端子12中,在外壳10的宽度方向(左右)靠中央配置的端子12与卡定片17并列。也就是由于上下各段的端子收容室3向左右方向错开,因而在上段的端子收容室13的行列上,在外壳10的右方端部形成死区,在下段的端子收容室13的行列上,在外壳10的左方端部形成死区。因此,在该配线侧接插件C1中,通过在各固定用配件15A、15B上设置卡定片17而使卡定片17位于该死区内,可以充分地确保卡定片17的弯曲量而将两固定用配件15A、15B收容在外壳10内,从而基于这一点具有可以达到基板侧接插件C2的小型化的效果。
根据上述实施方式的接插件C1、C2,还具有下述的特征。
也就是对于配线侧接插件C1的端子5的保持构造,如上所述,以绝缘管34的卷曲高度h比卷曲宽度w小(比散线3的直径d也小)的扁平状态将端子5安装于散线3上,并且构成为使绝缘管34的卷曲高度h向着端子收容室22的排列方向而将端子5以侧置的状态收容于外壳20中,换言之,将配线侧接插件C1构成为,以使端子5并列于绝缘管34的卷曲高度h的方向的状态而相对外壳20收容该端子5,因而可以有效地使端子5的排列窄间距化,其结果,可以不采用复杂的端子构造而以与扁平配线6的导体6a相等的间距将端子5收容于外壳20。也就是在以往,端子的绝缘管大致保持散线的截面形状,同时以从被覆外侧包入的方式进行压接,因此在设定端子间的间距时,容易受到绝缘管的卷曲宽度的限制,难以使间距变窄。与此相对,如上所述,根据配线侧接插件C1的构成,由于在绝缘管34的卷曲高度h的方向上并列端子5,因而在设定端子间的间距时,不会受到卷曲宽度w的制约,而且由于以使卷曲高度h比卷曲宽度w小的扁平的状态相对散线3压接绝缘管34,因而可以有效地缩小端子排列方向上的占有空间,其结果可以得到端子排列的窄间距化。因此,可以不使用复杂的端子构造而以与配线6的导体6a相等的间距进行排列的状态将端子5收容于外壳20内。
然而,上述说明的接插件的上述基板侧接插件C2,是本发明的基板安装型接插件的实施方式的一例,其具体的构成在不脱离本发明的主旨的范围内可以进行适当改变。例如可以采用以下图13~图17中说明的第1、第2变形例的构成来作为嵌合锁紧接插件C1、C2的构造。这些变形例的基本构成与实施方式相同,对于共同的部分标以相同的标号,省略其说明,对其不同点详细地进行说明。
第一变形例
图13是表示固定用配件15A、15B(只图示一方的固定用配件15A)的图,图14是配线侧接插件C1和基板侧接插件C2的主要部分剖视图。
如这些图13、图14所示,在第一变形例的固定用配件15A上,在外壳10(嵌合用凹部10a)内,在卡定片17的内侧也就是靠近端子12的一侧(图14中为右侧),设置与该卡定片17平行地并列的抵接板18(抵接部分)。
该抵接板18上形成缺口部分18a,卡定片17的上述钩17a的前端部分从该缺口部分18a突出,面对嵌合用凹部10a内。
在卡定片17的前端部分(图14中为下端部分)和与其对应的抵接板18的部分上,形成通过实施凸出加工而形成向对侧突出的部分(以下称为凸出部17b、18b),这些凸出部17b、18b(突出部)在卡定片17的弯曲方向上相互抵接。
根据这样的第一变形例的构成,如图14所示,使配线侧接插件C1与基板侧接插件C2的上述嵌合用凹部10a相对,将配线侧接插件C1的两端子支撑部24的部分从其前端侧***嵌合用凹部10a中时,如图15(a)所示,伴随外壳20的***,其卡定部28使基板侧接插件C2的卡定片17向外侧扩张。两接插件C1、C2成为完全的嵌合状态时,如图15(b)所示,卡定片17从弯曲状态发生弹性回复,钩17a与外壳20的卡定部28扣合,其结果,两接插件C1、C2锁紧于嵌合状态。此时,在该第一变形例中,卡定片17从弯曲状态回复时,金属(卡定片17、抵接板18)彼此冲撞,而且由于在该冲撞部分实施了凸起加工(凸起部17b、18b),因而产生清晰的冲撞音。因此,与使卡定片17与外壳20冲撞的上述实施方式的构成相比,可以得到更为良好的锁紧感,其结果,具有可以进一步提高接插件的嵌合操作的效果。
在该构成中,在卡定片17与抵接板18的相互抵接部分分别设置凸起部(17b、18b),但是也可以只在任何一方侧设置凸起部。此外,可以使卡定片17和抵接板18相互在平面之间产生冲撞,并且通过该冲撞可以得到充分的锁紧感(声音以及振动)时,可以省略凸起部而简化固定用配件15A、15B的构成。
在图13~图15中,只图示了基板侧接插件C2的外壳10内收容的固定用配件15A、15B中的一方侧(固定用配件15A),另一方侧(固定用配件15B)也是同样的构成。
第二变形例
图16、图17表示第二变形例的配线侧接插件C1以及基板侧接插件C2的主要部分,具体是表示嵌合锁紧接插件C1、C2的部分的构成,图16通过透视图示意地表示该部分,图17通过剖视图表示该部分。
在这些图中所表示的第二变形例中,基板侧接插件C2的固定用配件15A的卡定片17在外壳10(嵌合用凹部10a)内可以在上下方向弯曲,在接插件C1、C2的未结合状态下,卡定片17的前端上面部分与形成于外壳10(嵌合用凹部10a)内的接触部10b(抵接部分)抵接。
另一方面,在配线侧接插件C1中,外壳20的上述卡定部28(被卡定部)如同图所示形成为三棱柱状。详细地说,是形成如下的三棱柱状:具有向外壳20的宽度方向外侧突出,并且在其下面从接插件连接方向前侧向后侧(在图17中为从右侧至左侧)前端降低地倾斜的导向面28a。
在这样的构成中,使配线侧接插件C1与基板侧接插件C2的上述嵌合用凹部10a相对,将配线侧接插件C1***嵌合用凹部10a中时,伴随该***,基板侧接插件C2的卡定片17(钩17a)沿卡定部28的导向面28a被压下,如图17中箭头所示向下方弯曲,两接插件C1、C2成完全的嵌合状态时,如同图中双点划线所示,卡定部28通过钩17a的部分,卡定片17从弯曲状态回复,其结果,钩17a与外壳20的卡定部28扣合,两接插件C1、C2锁紧于嵌合状态。此时,在第二变形例中,卡定片17从弯曲状态回复时,卡定片17与外壳10的上述接触部10b冲撞发出冲撞音,并且产生轻微振动。也就是在该第二变形例的构成中也能够根据该冲撞音以及振动来容易地感知接插件C1、C2变成完全的嵌合状态的情况。从而,可以给操作者以有效的锁紧感,与第一变形例同样具有提高接插件的嵌合操作性的效果。特别是在该第二变形例的构成中,由于在内外嵌合的外壳10、20中,卡定片17抵接于外侧的外壳10(接触部10b),因而具有使操作者更容易感知声音以及振动(冲撞感),给予良好的锁紧感的特征。
在上述实施方式中,在基板侧接插件C2的固定用配件15A、15B上设置可弯曲的挠性片(卡定片17),在其上设置钩17a,但是例如也可以只在固定用配件15A、15B上设置钩17a,而在相对侧接插件(配线侧接插件C1)上设置挠性片,在该挠性片上设置卡定部28。
而且,在上述的实施方式中,将散线3连接于电路基板P时的基板侧接插件C2的构成适用于本发明,但并列设置扁导体的扁平电缆,带状电线、FPC(挠性印制电路)等扁平配线连接于电路基板P时的基板侧接插件的构成也适用于本发明。
Claims (7)
1.一种基板安装型接插件,具有:树脂制的外壳,以并列排列的状态对连接于电路基板的多个端子进行保持;和固定用配件,固定于该外壳中作为所述端子的并列方向的宽度方向的两端部,并安装在所述电路基板上,其特征在于,
在所述固定用配件上设置卡定部,该卡定部扣合于与该接插件嵌合的相对侧接插件的外壳上,而将两接插件卡定成嵌合锁紧的状态。
2.如权利要求1所述的基板安装型接插件,其特征在于,在所述固定用配件上设置具有所述卡定部的可以弯曲的挠性片,该挠性片在所述两接插件相互嵌合时随之被压向对侧外壳而产生弯曲位移,在两接插件处于完全的嵌合状态时发生弹性回复,使所述卡定部扣合于相对侧接插件的外壳上。
3.如权利要求2所述的基板安装型接插件,其特征在于,在该基板安装型接插件的外壳上设置通过***相对侧接插件的所述外壳而使其嵌合的嵌合用凹部,在该嵌合用凹部内设置所述固定用配件的挠性片,并在该嵌合用凹部的内面部位设置所述挠性片的抵接部分,而且,所述挠性片构成为,在相对侧接插件的外壳***所述嵌合用凹部时被压向该外壳而向离开所述抵接部分的方向弯曲,在两接插件成为完全嵌合状态时发生弹性回复而与所述抵接部分抵接。
4.如权利要求3所述的基板安装型接插件,其特征在于,在扣合于所述固定用配件的卡定部的相对侧接插件的所述外壳的被卡定部上形成导向面,该导向面与所述卡定部抵接并使所述挠性片向离开所述抵接部分的方向弯曲,相对侧接插件的外壳***所述嵌合用凹部时,通过沿所述导向面引导所述卡定部,所述挠性片发生弯曲位移,两接插件成为完全的嵌合状态时,卡定部从所述导向面脱离,挠性片发生弹性回复,并且所述卡定部相对被卡定部成为扣合状态。
5.如权利要求2所述的基板安装型接插件,其特征在于,在所述固定用配件上设置抵接部分,该抵接部分与所述挠性片对置,并在所述挠性片从弯曲状态回复时与该挠性片抵接。
6.如权利要求5所述的基板安装型接插件,其特征在于,在所述抵接部分和与该抵接部分抵接的挠性片的部位的至少一方侧设置向另一方侧突出的突出部。
7.如权利要求2所述的基板安装型接插件,其特征在于,在与所述宽度方向垂直的方向上设置多段并列排列所述多个端子而成的端子列,并且各段的端子彼此以在所述宽度方向上错开半间距的状态而配置,而且所述固定用配件设置成,使所述挠性片向宽度方向弯曲,并使该挠性片与分别位于所述各段行列的最边端的端子中靠近所述外壳宽度方向中央配置的端子并列。
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