CN1742218A - 带有集成透镜的光电微模块 - Google Patents

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Abstract

公开了一种包括有可有助于准直由密封在封装内的光电器件发出或接收的光的集成透镜的封装。该封装包括封盖(22)，封盖(22)带有其中设有激光器(30)和监测二极管(32)的凹腔(28)。透镜(34)与封装集成在一起以便使光准直。透镜可以为安装在板(24)内的球面透镜(34)，或者与底座(26)一体地形成的表面加工出的微透镜。光电器件可被气密式密封在封装内。可采用气密式密封的馈通连接件(46)来将凹腔(28)的金属化部分与封装外侧上的电触点耦合在一起。

Description

带有集成透镜的光电微模块
                          背景
本公开涉及带有集成透镜的光学封装以及结合有这种封装的光学组件。
光学封装可包括一个或多个光学、光电和电子元件。元件的正确封装对保证信号的完整性是很重要的，并通常决定了光学组件的总成本。通常要求利用光纤以精确的精度来对准例如来自封装所容纳的半导体激光器的光信号。然而，例如如果来自激光器的光显著地发散的话，那么单靠精确的对准不足以将光耦合到光纤中。
                          概要
公开了包括有集成透镜的各种封装，该集成透镜可有助于准直密封在封装内的光电器件所发出或接收的光。这些封装可结合于较大的光学组件中。
例如，根据一个方面，封装包括带有凹腔的封盖。用于发出或接收光的光电器件安装在该凹腔中，底座连接在封盖上，从而在凹腔区域中形成了密封区域。底座对于具有光电器件所设计用来发出或接收的波长的光来说是可透过的。透镜与封装集成在一起，以便至少部分地准直传播至光电器件中或从其中发出的光。
在一些实施例中，透镜可以为与底座形成为一体的表面加工出的微透镜。透镜例如可包括从底座中突出的球形凸起。
根据另一方面，封装包括带有凹腔的封盖。用于发出或接收光的光电器件安装在该凹腔中。封装还包括底座，其对于具有光电器件所设计用来发出或接收的波长的光来说是可透过的。另外，在封盖和底座之间设有用于至少部分地准直光束的透镜固定板。凹腔包括带有反射面的侧壁，以形成用于光束在光电器件和透镜之间传播的路径的一部分。
该透镜固定板例如可包括角锥形凹槽以固定透镜。在一些实施例中，球透镜可适用作所述透镜。
密封在封装中的光电器件可包括光接收器件或发光器件，例如表面发射半导体激光器或边缘发射光半导体激光器。因此，发光器件所发出的光束在离开封装之前从透镜中通过。
在一些实施例中，封盖中的凹腔可包括在其表面上具有反射涂层以便将光从光电器件朝着透镜重新定向的侧壁。
光电器件可被气密式密封于封装中。
封装可结合于光学组件中，使得传递至或来自于封装内的光电器件中的光可耦合到光纤中。该组件例子的细节在下文中详细介绍。
在各种实施例中可呈现出以下优点中的一项或多项。密封在封装内的集成透镜可部分地或基本上地准直来自封装内发光器件的光束，使得光束可以较低的发散角从封装内发出，并且底座用作所发出光的透明窗。
其它优点可包括，可使光学封装具有较小的尺寸以及很好地适用于表面安装技术。在一些情况下，光学封装和光纤夹持器组件的相对对准公差可因扩大的模场而放宽。结果，包括一个或多个光电器件的电路板的装配次序可以更容易地适于现代表面安装技术。
这类封装的使用可允许缩短电线和将馈通线制成为较小，使得可改进高频信号从外部到封装和从封装到外部的传输。气密式密封的封装可提高容纳于封装内的光电元件的可靠性和寿命。
其它特征和优点可从以下介绍、附图和权利要求中容易清楚。
                          附图简介
图1显示了根据第一实施例的带有集成透镜的光学封装的剖视图。
图2显示了图1所示光学封装中的封盖。
图3显示了图1所示光学封装中的透镜固定板和底座。
图4显示了根据第二实施例的带有集成透镜的光学封装的剖视图。
图5和6显示了图4所示光学封装中的封盖。
图7显示了图4所示光学封装的封盖和底座的装配。
图8显示了根据另一实施例的带有集成透镜的光学封装的剖视图。
图9-11显示了带有集成透镜的光学封装的另一实施例。
图12显示了结合有光学封装之一的光纤连接器-插座型组件。
图13显示了结合有光学封装之一的尾光纤型组件。
图14和15显示了结合有光学封装之一的尾光纤型组件。
图16显示了结合有多个光学封装的组件。
                          详细描述
在下文中介绍了可帮助准直由封装所密封的光电器件发出或接收的光的带有集成透镜的气密式密封封装的各种示例。封装可被结合到较大的光学组件中。
如图1所示，封装20包括封盖22、被板24固定住的高折射率的球透镜34以及底座26。封盖22在其下侧上包括凹腔28。封盖22例如可包括半导体材料如硅，其允许通过标准蚀刻工艺来形成凹腔28。可采用干蚀刻技术来形成侧壁的基本上垂直的直部，而采用湿蚀刻技术来形成侧壁的斜部。在图1的实施例中，可使用标准[100]硅晶片，导致侧壁斜部具有约54.7°的角α。侧壁的角度在其它实施例中可以不同。
可在凹腔中安装一个或多个光电元件，例如通过将这些元件焊接在先前沉积在凹腔底部处的金属焊盘上。如图1和2所示，边缘发射半导体激光器30和监测二极管32安装在封盖22的凹腔中。可采用高精度的抓放机器如光接合器来放置光电器件。
边缘发射器件30可以其作用面朝上或朝下的方式来安装。然而，使其作用面朝下来安装器件可提供对发光区域的侧面位置的更好控制。另外，在高频应用中，可从器件的正面与器件30接触，从而避免使用接合线。另外，在大功率应用中，可通过将器件以其作用面朝下的方式安装在金刚石辅助安装件或另一散热器上而改善来自作用区的热流。当激光器以其作用面朝下地安装时，为了防止对激光器的发散输出光束造成部分阻挡，可以增设机械支撑件，以便抬高激光器在凹腔内的位置。例如，可以采用较厚的焊接层或焊接凸点以提供这种支撑。
在一些情况下，可提供接合线或其它电连接件以便将激光器和监测二极管与金属化触点耦合在一起。可采用气密式密封的馈通连接件46来将凹腔28内的金属化部分与封装外侧上的电触点相耦合。
可采用各种技术来形成气密式密封的通孔连接件46。一种这样的技术采用了包括被夹在第一和第二半导体层之间的大致耐蚀层的多层结构。第一和第二半导体层例如可包括硅，耐蚀层例如可包括氮化硅、氧氮化硅或二氧化硅。通孔可采用双面蚀刻工艺来形成，其中第一和第二层被蚀刻至露出耐蚀层以限定通孔的位置。将位于封盖22的下侧上的半导体层可在与所有或许多通孔的位置相对应的区域上被蚀刻。然后可通过除去一部分耐蚀层来形成通孔。
通孔可以为气密式密封的，例如采用电镀馈通金属化工艺来作为用于通孔连接的底座。馈通金属化还可包括扩散势垒区，密封材料例如可包括非贵金属。
如图1所示，凹腔的倾斜侧壁的与激光器30的光输出相邻的部分被涂覆上一层反射材料如金属，其可用作反射面36，以便将光38从激光器朝向透镜34重新定向。在一个特定实施例中，透镜34包括蓝宝石。通过结合有侧壁的垂直直部，激光器30可以移动至更接近反射面36。
例如可包括硅的透镜固定板24包括通孔，例如角锥形或具有其它合适形状的凹槽40(见图3)，以便将透镜34固定住。凹槽例如可通过标准湿蚀刻工艺来形成。底座26应包括例如硅或玻璃的材料，其可与透镜固定板24的热膨胀很好地匹配，并且可透过激光器30所发出波长的光。因此，如果在封装中密封了可在硅的透明度极限以下的波长下工作的光电器件，则底座例如可由合适的玻璃来制成。
透镜34、透镜固定板24和底座26可如下所述地来装配。首先，透镜固定板可设置成使得凹槽40的具有较小直径的一端朝下。然后将球透镜34***凹槽中。接下来将底座放在透镜固定板上。可采用玻璃焊剂环42(图3)来形成透镜固定板24和底座26之间的气密式密封。类似地，当封盖22连接在透镜固定板24上时，可采用金属焊剂环44(图2)来形成气密式密封。
或者，首先可将透镜固定板24固定在封盖22上。然后将球透镜34***、必要时可利用先前沉积在凹槽侧壁上的粘合剂薄层而将其有效地对准并连接在凹槽中。接下来在上面设置底座，并且例如利用低熔点的金属焊剂环42来进行密封。
在图1的实施例中，一旦封盖22、透镜固定板24和底座26装配在一起，就得到了气密式密封的封装。透镜34可基本上准直来自激光器30的光，使得封装20以较小的发散角来发出光束，同时底座26用作所发出光的透明窗。
上述实施例的一项优点可包括，可以比较容易地采用标准半导体蚀刻技术来形成凹腔的倾斜侧壁。尽管激光器的光未被金属面36以90度的角度反射，然而使用球透镜34可调整这一角度。
图4显示了根据另一实施例的光学封装120。该封装具有封盖122和底座126，其包括与底座一体地形成的表面加工出的微透镜152。透镜152例如可形成为从底座126上突出的球面凸起。
封盖122包括位于其下侧上的凹腔128。然而，与图1所示实施例相比，凹腔128的壁150中的至少一个以约45°的角度β倾斜。侧壁150的与激光器30的光输出相邻的部分被涂覆上一层金属材料，其用作反射面136以便将光束138从激光器朝着透镜152重新定向。因此，光束138可以相对于透镜152成约90度的角度(即基本上垂直地)来重新定向。可选择精确的角度以便减少进入激光器的背反射，以及实现与光纤的有效光耦合。
尽管具有接近45°角的侧壁的凹腔128的成形与图1中的凹腔成形相比可能有点复杂，然而图4的设计可减小不准直的可能性，这是因为封装120不必包括与底座分开的透镜固定板。
如图4所示，边缘发射半导体激光器130和监测二极管132安装在封盖122的凹腔中。例如可如上所述地形成的气密式密封的馈通连接件146将封盖126下侧上的金属化部分耦合在封盖外侧上的电触点上。与图1中的实施例一样，底座126应包括例如硅或玻璃的材料，其可透过激光器130所发出的波长的光。
图5和6显示了根据一个特定实施例的封盖122的进一步细节。凹腔中的金属化部分154提供了用于激光器130和监测二极管132的电触点。可提供接合线156或其它电连接件来将激光器和监测二极管耦合在金属化区域的其它区域上。
为了完成封装120，可利用金属或玻璃焊剂环158将底座熔合在封盖122上(见图7)，以便形成气密式密封。因此，可以提供带有集成透镜的气密式密封的光学封装。被反射面136重新定向的光束通过透镜152(在图6中未示出)而被准直，并且基本上准直的光束离开封装。
图8显示了与图4所示封装相似的光学封装160。封装160包括带有凹腔的封盖128和底座126。底座包括表面加工出的透镜152，其可与底座一体地形成。然而，除了边缘发射激光器之外，可以将表面发射光源162安装在凹腔128中。这种表面发射器件的示例包括垂直空腔表面发射激光器(VCSEL)。表面发射光源的使用允许光束被重新定向到透镜152，无需利用凹腔侧壁上的反射面来对所发出的光束进行重新定向。因此，封装160的形成只要求比图1和4所示封装中所需更少的步骤。另外，凹腔的形成可以比图1所示封装中的更简化，这是因为凹腔侧壁的角度更不重要。
如上所述，封装160可包括气密式密封的馈通连接件146，以便将封盖外表面上的触点与密封在封装内的元件电耦合。
如果设计用来在硅的透明度极限以下的波长下工作的光电器件被密封在封装内，则底座例如可以采用合适的玻璃来制成，透镜可采用合适的聚合物来制成，以允许光信号穿过透镜和底座。
图9-11显示了封装170的另一实施例，其中透镜172通过将其连接在底座176的外部而被集成为封装的一部分，来代替与底座一体地形成的表面加工出的微透镜。与图4-7所示的实施例一样，边缘发射半导体激光器130和监测二极管132显示为安装在封盖122的凹腔128内。如上所述，侧壁150的与激光器130的光输出相邻的部分被涂覆上一层金属材料，其可用作反射面136，以便将光束从激光器朝着透镜172重新定向。例如可如上所述地形成的气密式密封的馈通连接件146将封盖126下侧上的金属化部分与封盖外部上的电触点耦合在一起。
如上述实施例一样，底座176应包括例如硅或玻璃的材料，其可透过激光器130所发出波长的光。当底座例如采用金属或玻璃焊剂环而设置并熔合在封盖126上时，就形成了气密式密封。透镜172可安装在形成于底座外侧上的角锥形凹腔178(图10-11)内，以便将透镜设置成更接近激光器。如图11所示，提供了带有集成透镜的气密式密封的光学封装。被反射面136(图9)重新定向的光束透过底座并可被透镜172准直，使得基本上准直的光束离开该封装。
在另一实施例中，可采用凹腔178周围的顶面来将第二体光学元件如第二透镜安装成离第一透镜172具有受控的距离。如果激光器130具有明显椭圆形的光束轮廓，则这是有利的。第一透镜130可具有圆柱形的形状，以便部分地准直激光束的快轴，附加的第二透镜可以为球面透镜，以便执行余下的准直。
在例如其中表面发射激光器被密封在封装170内的一些实施例中，底座176中的凹腔178不是必需的。在这种情况下，透镜172可安装在底座外部的平表面上。
上述示例采用光源来作为被容纳在光学封装内并且其光输出可被透镜准直的光电元件。然而，在其它实施例中，可在封装内设置光接收器件如PIN二极管，以便接收透过集成透镜的光束。因此，上述各封装可以发光器件或光接收器件的形式来使用。如果光接收器件容纳在封装内，则底座应可透过光接收器件所设计用来检测的波长的光。
本说明书中所采用的用语“封盖”和“底座”并非指这些部分相对于封装顶部或底部的特定方位。在一些实施例中，封盖可设在底座的上方，而在其它实施例中，封盖可设在底座的下方。
在一些实施例中，多个封装可在将晶片切成分离的芯片之前在半导体晶片上进行处理。
上述各种封装可被结合于光学组件中，并允许采用标准电路装配设备来将光电元件表面安装在电路板上。提供被集成为光学封装的一部分的透镜的一项优点在于，从封装中发出的光束可以基本上准直。准直光束可允许在光束进入光纤中之前将其它光学元件如分束器和光隔离器放入光路中。其中来自光纤的光被耦合在密封于封装内的光接收器件中的实施例可以得到类似的优点。
例如，如图12所示，图1的封装20可结合于组件200中。该组件包括外壳202，其包括用于容纳封装22的凹腔220。该外壳例如可采用精密铣削和钻孔而用金属制成。用于光纤204的连接器-插座包括陶瓷套圈206，其可通过套管210而设在外壳内。圆柱形透镜212如渐变折射率(GRIN)透镜可设在位于光纤端部和光隔离器214之间的外壳内的阶梯孔中。光隔离器可用来防止从光纤传输线和光纤连接器上反射的光进入封装22内的半导体激光器中。反射镜216用来将光束的路径218从封装22朝向光纤204重新定向。
光纤204和密封封装22内的发光器件之间的有效光耦合可因均用于准直光束的封装内的集成透镜34和组件内的圆柱形透镜212而简化。可通过调整反射镜216的位置来实现有效的准直。反射镜例如可利用粘合剂来固定位。图10所示的组件可通过将组件翻转而安装在电路板(未示出)上，从而使集成封装22与电路板相邻，并且例如通过金属焊剂而在封装和电路板之间形成电连接。
在另一实施例中，光纤可采用例如图13所示的尾纤设计而光耦合在封装120上。玻璃板外壳234包括切开的凹腔，以便固定包括封盖122、底座126和集成透镜152的封装120。光纤242光耦合在通过硅板236而保持就位的GRIN透镜240上。硅板236还包括具有约45°角的V形槽238。V形槽的一端可以被金属化，以用作反射面或反射镜236，以便将来自封装120内的发光器件的光束朝着光纤重新定向。玻璃板外壳234还用作V形槽的外罩，并且可为组件提供额外的稳定性。
可通过移动整个光纤夹持器来进行有效的准直。在准直过程之后，可采用可用紫外线(UV)固化的粘合剂来将该组件连接在电路板232上。可通过采用一滴粘合剂244将尾光纤粘合在电路板232上来提供额外的应变消除。
图14和15显示了另一组件，其中采用尾纤设计来将光纤242与边缘发射激光器130光耦合在一起。金属外壳254包括切开的凹腔以便固定光学封装，该光学封装可被粘合在切开凹腔中。在所示实施例中，该组件将图4所示封装120与集成透镜152和气密式密封的边缘发射激光器130固定在一起。然而，该组件也可与上述其它封装一起使用。可通过准直仪和GRIN透镜组件256将光纤242与激光器162光耦合在一起。金属外壳包括铣削出的切开区域258，其带有倾斜壁以便以约45°的角度来支撑反射镜或其它反射面262。例如可采用向下瞄准准直仪组件的孔的红外摄影机来进行反射镜的有效准直。然后用粘合剂将反射镜连接在倾斜壁上。可将整个组件安装在印制电路板232上。
激光器130发出的和被封盖的反射侧壁所反射的光透过封装120的底座，并且可被透镜152基本上准直。准直光束通过金属外壳中的开口264，并且被反射镜262反射。反射光束通过准直仪和GRIN透镜组件256而进入光纤242。
在各种实施例中，还可在光束的光路中***另外的或备选的光学元件，例如光隔离器。
在一些实施例中，上述多个封装可结合在一个光纤连接器-插座中。例如，各封装可包括不同波长的激光器。可提供相配的薄膜滤波器以将所发出的光反射在公共轴线上，以便将光束结合在光纤波分复用(CWDM)应用中的单个光纤夹持器组件中。
该组件还可结合有其中用光接收器件作为光电器件的封装。
图16显示了容纳有多个封装的组件，其中一个封装278封装了发光器件，而另一封装276封装了光接收器件。上述任何光学封装设计可用于封装276、278。在所示实施例中，发光封装278基于图4的设计，而光接收封装276基于图8的设计，不同之处在于，它包括光接收器件而非发光器件162。
图16的组件包括带有设在第一切开凹腔区域258的倾斜壁260上的反射面262的反射镜。该组件还包括设在第二切开凹腔区域274的壁272上的滤光板270。反射镜和滤光板均定向在约45°的角度上。滤光板例如可由对波长敏感的分束器来实现。
具有第一波长的光束可从封装278中发出。该光束被滤光板270反射，并通过准直仪组件256而被重新定向进入光纤242中。另一方面，可提供来自光纤的具有第二波长的光束。该光束通过滤光板270并被反射镜的表面262朝着封装276反射。封装276中的光接收器件可检测到所接收的光束。
其它实施例属于所附权利要求的范围内。

Claims (36)

1.一种封装，包括：
包括有凹腔的封盖；
用于发出或接收光的光电器件，其中所述光电器件安装在所述凹腔中；
连接在所述封盖上以在所述凹腔区域中形成密封区域的底座，其中所述底座可透过所述光电器件所设计用来发出或接收的波长的光；和
与所述封装集成在一起的透镜，用于至少部分地准直发送至或来自于所述光电器件的光束。
2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述透镜包括与所述底座一体地形成的表面加工出的微透镜。
3.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述透镜包括从所述底座中突出的球面凸起。
4.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述光电器件包括表面发射半导体激光器。
5.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述光电器件包括边缘发射半导体激光器。
6.根据权利要求5所述的封装，其特征在于，所述凹腔包括侧壁，其在其表面上具有反射涂层，以便将来自所述光电器件的光朝着所述透镜重新定向。
7.根据权利要求6所述的封装，其特征在于，所述反射涂层包括金属。
8.根据权利要求6所述的封装，其特征在于，所述侧壁是倾斜的，以便以大约90度的角度来重新定向光。
9.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述光电器件包括发光器件，其中所述光电器件所发出的光透过所述底座和透镜而离开所述封装。
10.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述凹腔包括侧壁，其在其表面上具有反射涂层，以便将发送至或来自于所述光电器件的光重新定向。
11.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述光电器件气密式密封在所述封装中。
12.根据权利要求11所述的封装，其特征在于，所述封盖包括所述凹腔中的电触点以及提供从所述凹腔中的电触点至所述封盖外表面上的电触点的电连接的通孔，其中所述光电器件与所述凹腔中的触点电耦合。
13.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述底座包括位于外表面上的凹腔，所述透镜安装在所述底座的凹腔中。
14.一种封装，包括：
包括有凹腔的封盖；
用于发出或接收光的光电器件，其中所述光电器件安装在所述凹腔中；
底座，其可透过所述光电器件所设计用来发出或接收的波长的光；和
设在所述封盖和所述底座之间的板，所述板固定了用于至少部分地准直光束的透镜；
其中，所述凹腔包括侧壁，其带有用来对所述光电器件和透镜之间的光束进行重新定向的反射面。
15.根据权利要求14所述的封装，其特征在于，所述板包括角锥形凹槽以固定所述透镜。
16.根据权利要求14所述的封装，其特征在于，所述透镜包括球透镜。
17.根据权利要求14所述的封装，其特征在于，所述光电器件包括边缘发射半导体激光器。
18.根据权利要求17所述的封装，其特征在于，所述反射涂层设置成将来自所述光电器件的光朝着所述透镜重新定向。
19.根据权利要求18所述的封装，其特征在于，所述重新定向的光通过所述透镜以经由所述底座离开所述封装。
20.根据权利要求14所述的封装，其特征在于，所述反射涂层包括金属。
21.根据权利要求14所述的封装，其特征在于，所述侧壁形成了以小于90度的角度来对光重新定向的角度。
22.根据权利要求14所述的封装，其特征在于，所述光电器件气密式密封在所述封装中。
23.根据权利要求22所述的封装，其特征在于，所述封盖包括所述凹腔中的电触点以及提供从所述凹腔中的电触点至所述封盖外表面上的电触点的电连接的通孔，其中所述光电器件与所述凹腔中的触点电耦合。
24.一种组件，包括：
(i)根据权利要求1-23中任一项所述的带有光电器件和透镜的封装；
(ii)光纤，其可传输或接收被传送至或来自于所述光电器件的光信号；和
(iii)设在用于所述光电器件和光纤之间的光信号路径中的光学元件，其中所述光信号路径通过所述透镜。
25.根据权利要求24所述的组件，其特征在于，所述光学元件包括光隔离器。
26.根据权利要求24所述的组件，其特征在于，所述光学元件包括光学准直仪。
27.根据权利要求24所述的组件，其特征在于，所述光学元件包括分束器。
28.根据权利要求24所述的组件，其特征在于，所述组件包括：
外壳，其包括：
(i)所述封装设在其中的凹腔；和
(ii)用来固定光纤的连接器-插座；以及
反射镜，其连接在所述外壳上并定向成可对所述光电器件和光纤之间的光信号重新定向。
29.根据权利要求24所述的组件，其特征在于，所述组件包括：
外壳，其包括所述封装设在其中的凹腔；和
连接在所述外壳上的板，和
其中所述板包括凹槽，其带有定向成可对所述光电器件和光纤之间的光信号重新定向的反射面。
30.根据权利要求29所述的组件，其特征在于，所述光纤通过尾纤设计而与所述板耦合在一起。
31.根据权利要求24所述的组件，其特征在于，所述组件包括：
外壳，其包括所述封装设在其中的第一凹腔和带有所述反射面的反射镜设在其中的第二凹腔，以及
其中，所述反射镜定向成使得可对所述光电器件和光纤之间的光信号重新定向。
32.根据权利要求31所述的组件，其特征在于，所述光纤通过尾纤设计耦合在所述外壳上。
33.一种组件，包括：
(i)根据权利要求1-23中任一项所述的带有光电器件和透镜的第一封装；
(ii)根据权利要求1-23中任一项所述的带有光电器件和透镜的第二封装；
(iii)光纤，其可传输或接收被传送至或来自于所述光电器件的光信号；
(iv)带有反射面的反射镜；
(v)与波长相关的分束器；和
(iv)用来固定所述第一和第二封装、反射镜和分束器的外壳，
其中，第一波长的光信号被所述分束器重新定向而在所述第一封装和光纤之间传播，和
第二波长的光信号通过所述分束器，并被所述反射镜重新定向而在所述第二封装和光纤之间传播。
34.根据权利要求33所述的组件，其特征在于，所述第一和第二封装之一中的所述光电器件为发光器件，所述第一和第二封装的另一个中的所述光电器件为光接收器件。
35.根据权利要求33所述的组件，其特征在于，所述组件包括与所述光纤耦合在一起的准直仪组件。
36.根据权利要求33所述的组件，其特征在于，所述光纤通过尾纤设计耦合在所述外壳上。
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