CN111352192B

CN111352192B - 一种光模块

Info

Publication number: CN111352192B
Application number: CN201811563574.4A
Authority: CN
Inventors: 唐永正; 吴涛; 慕建伟; 隋少帅; 杜光超
Original assignee: Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Current assignee: Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Priority date: 2018-12-20
Filing date: 2018-12-20
Publication date: 2021-08-10
Anticipated expiration: 2038-12-20
Also published as: US20200295528A1; WO2020125784A1; CN111352192A; US11631960B2

Abstract

本发明提供一种光模块，涉及光通信领域。本发明实施例提供的光模块，上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板，激光盒的顶面、激光盒的侧壁以及硅光芯片表面形成腔体，伸入腔体中的电连接板朝向硅光芯片的表面设置激光芯片，电连接板背向硅光芯片的表面贴装于顶面，实现了将激光芯片与电连接板电连接，通过电连接板将激光芯片的供电引导至腔体外，电连接板位于腔体外的端部与电路板电连接，从而实现了电路板为激光芯片供电。

Description

一种光模块

技术领域

本发明涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

采用硅光芯片实现光电转换功能目前已经成为高速光模块采用的一种主流方案。在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块，满足了硅光芯片的光源需求。

为了实现上述发明目的，本发明实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种光模块，包括上壳体、下壳体、电连接板、激光芯片、电路板、以及由上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板；

激光盒设置于硅光芯片表面，激光盒的顶面、激光盒的侧壁以及硅光芯片表面形成腔体；电连接板伸入腔体中；电连接板朝向硅光芯片的表面设置激光芯片，电连接板背向硅光芯片的表面贴装于顶面；电连接板位于腔体外的端部与电路板电连接。

本发明实施例提供的光模块，上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板，激光盒的顶面、激光盒的侧壁以及硅光芯片表面形成腔体，伸入腔体中的电连接板朝向硅光芯片的表面设置激光芯片，电连接板背向硅光芯片的表面贴装于顶面，实现了将激光芯片与电连接板电连接，通过电连接板将激光芯片的供电引导至腔体外，电连接板位于腔体外的端部与电路板电连接，从而实现了电路板为激光芯片供电。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图2为本发明实施例硅光芯片及激光盒装配结构示意图；

图3为本发明实施例提供的硅光芯片结构示意图；

图4为本发明实施例提供的光模块电路板结构示意图；

图5为本发明实施例提供的光模块中电路板、硅光芯片及下壳体装配结构示意图；

图6-1为本发明实施例中激光盒结构示意图；

图6-2为本发明实施例中另一种激光盒结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种激光盒结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种激光盒电连接结构示意图；

图9为本申请的实施例提供的一种保护罩装配结构示意图；

图10为本申请的实施例提供的一种保护罩保护金线的示意图一；

图11为本申请的实施例提供的一种保护罩保护金线的示意图二。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

光纤通信技术作为新一代信息技术中的数据传输技术，以其大容量、高速率、低成本等优势契合现代信息技术的需要，已经发展成为支持宽带互联网、数据中心、云计算、大数据等现代信息技术的基础技术。

光纤通信的核心环节之一是光电信号的转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导中传输，利用光传输过程中的无源特性可以实现低成本低损耗的信息传输。而计算机等信息处理设备以电信号为数据源，这就需要在信号传输过程中实现电信号与光信号的相互转换。一方面，通过电信号转化为光信号，实现利用光纤进行数据传输，另一方面，通过光信号转化为电信号，实现为信息处理设备提供电信号数据源。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光电转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、传输数据信号以及接地等，这种电连接方式已经成为光模块行业的标准方式，以此为基础，电路板是大部分光模块中必备的技术特征。在此基础上，光芯片的封装、封装与电路板的电连接是光模块的两个主要研发方向。

目前，一种硅基光电芯片的封装方式在光模块行业逐渐成熟，其将硅基集成电路技术与光波导技术结合到一起，以芯片生长制作工艺制作出集成光电转换功能及电光转换功能的芯片。

图1为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图。如图所示，本发明实施例提供的光模块包括上壳体101、下壳体102、解锁手柄103、电路板104、光纤带106及光纤接口105，硅光芯片107固定在电路板104表面。

上壳体101及下壳体102结合，形成封装电路板104、光纤带106及光纤接口105的腔体，采用上壳体、下壳体装配的方式，便于将电路板等器件安装到壳体中，一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，难以实现自动化，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构也无法安装。

解锁手柄103位于腔体/下壳体102的外壁，光模块***上位机时解锁手柄卡在上位机的笼子里，实现光模块与上位机之间的固定；通过拉动解锁手柄以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板104上设置有硅光芯片107，硅光芯片的表面设置有激光盒子及光孔；

光纤带106的一端与光纤接口105连接，另一端与硅光芯片的光孔连接，光孔有多个，根据光进出的方向不同，可以分为进光孔及出光孔。

图2为本发明实施例硅光芯片及激光盒装配结构示意图，图3为本发明实施例提供的硅光芯片结构示意图。如图2、图3所示，硅光芯片的上表面设置有光孔1070，光孔用于与光纤带对接以实现光连接，光孔分为进光孔1071及出光孔1072，图中示例性的展示了4个进光孔及4个出光孔。激光盒108设置在硅光芯片107的上表面，激光盒子产生的激光射入硅光芯片中，通过硅光芯片的出光孔射入光纤带中，最终通过光纤接口传输至光模块外部；

来自外部的光通过光纤接口进入光模块，由光纤带射入硅光芯片的进光孔，从而进入硅光芯片中。

具体地，激光盒子产生光功率恒定的光，光功率恒定的光不携带数据信息；

具体地，激光盒子产生单一波长的光。在光纤通信领域，按照波长区分数据通道，激光是波长单一性较好的光，光纤通信采用激光为主要光源，其原因之一为根据波长进行数据通道的划分比较容易实现；在激光可调谐场景下，激光盒子具有产生多波长光的能力，但同一时刻仅发出单一波长的光，不同时刻可以发出不同波长的光。

光功率恒定的光进入硅光芯片后，由硅光芯片对光实现信号调制，通过对光功率的改变以将数据信息加载到光中，依次通过出光孔、光纤带及光纤接口传至光模块外部。

具体地，硅光芯片中具有光调制单元，功率恒定的光经硅光芯片内部的光波导传输至光调制单元，由光调制单元调制后经硅光芯片内部的光波导传输至光孔，常见的光调制单元为马赫-曾德尔调制器。

由进光孔进入硅光芯片的接收光，在硅光芯片内部实现光信号转化为电信号，最终由硅光芯片将电信号传输至光模块的电路板。

具体地，硅光芯片内部集成光接收单元，实现将光信号转换为光电流；硅光芯片内部集成跨阻放大单元，实现将光电流转化为光电压；硅光芯片内部集成限幅放大单元，实现将光电压转换为电信号。

实现上述光电转换功能，需要向硅光芯片提供光及电，具体地，发射光由激光盒向硅光芯片提供，接收光由光纤带向硅光芯片提供，电路板向硅光芯片提供电，电主要包括供电、数据电信号、监测电信号、控制电信号等。

具体地，电路板中具有金属走线，金属走线分布在电路板的表层及内层，通过金属走线实现电器件之间、金手指与电器件之间的电连接，常见的电器件包括微处理器MCU、电源管理芯片（根据光模块的需要设置）、时钟数据恢复芯片CDR（根据光模块的需要设置）、电容、电阻等，电器件之间还可以通过打线连接，如电路板与硅光芯片之间可以采用打线连接。

硅光芯片的边缘分布有打线焊盘，电路板与之对应有打线焊盘，通过打线连接的方式，实现硅光芯片与电路板之间的连接。

光模块作为光电转换工具，其发射出的信号源自上位机。光模块的电路板金手指具有信号输入引脚，通过信号输入引脚输入的信号通过电路板的金属走线传输至打线焊盘，通过打线与硅光芯片的打线焊盘连接，实现发射信号输出值硅光芯片中，由硅光芯片根据发射信号调制光信号。

硅光芯片将接收光信号转换成电信号，电信号通过打线传导至电路板的金属走线，通过金属走线传导至电路板的信号输出引脚，通过信号输出引脚传递给上位机。

硅光芯片在进行光电转换过程会产生大量的热量，尤其硅光芯片应用于高速信号传输场景，一般用于100G、1040G甚至400G速率信号的传输，产生的热量很大，而且硅光芯片这类半导体材料对热很敏感，若不及时将热量传导出去，硅光芯片的性能会受到明显的影响，导致出现信号误码、光功率跌落等问题。

电路板的材质不是良好的热传导材料，一般将硅光芯片直接贴装在电路板表面这种方式不利于热量的传导，硅光芯片的热量被电路板吸收的比较少，而且电路板向外散热的效率很低，最终仍有大量的热量聚集在硅光芯片中。

为了将硅光芯片的热量快速散出去，提高硅光芯片的散热效率，本发明实施例提供的电路板具有贯通电路板上下表面的缺口，硅光芯片设置在缺口中。

图4为本发明实施例提供的光模块电路板结构示意图。如图4所示，电路板104具有缺口1041。具体地，该缺口可以设置在电路板的中间，缺口的周围被电路板围绕；该缺口也可以设置在电路板的边缘，缺口的一侧为敞开的口，缺口的其他侧被电路板围绕。

图5为本发明实施例提供的光模块中电路板、硅光芯片及下壳体装配结构示意图。如图5所示，硅光芯片107设置在缺口1041中，硅光芯片的下表面通过导热结构109与光模块的下壳体102直接接触，可以是硅光芯片与下壳体之间垫接的导热衬底，也可以是下壳体向上凸出的导热柱。

图5示出的导热结构为一种凸台型的导热衬底，凸台承载硅光芯片，凸台的基座承托电路板。图5示出的下壳体102具有导热凸起1021，导热凸起1021与导热结构109接触，当然也可以在两者中间垫设导热胶或导热泡棉。硅光芯片通过导热结构与下壳体实现热传导接触，可以将工作时产生的热量快速传导至下壳体。

硅光芯片与电路板的上表面进行打线连接；由于设置电路板缺口，硅光芯片可以与位于电路板下表面的下壳体通过导热结构直接接触，实现了电连接以及热传导。

激光盒Laser Box位于硅光芯片的上表面。激光盒内具有激光芯片、聚焦透镜、隔离器及光反射面等光学器件，激光芯片发出的光经聚焦透镜及隔离器后射至光反射面，由光反射面将光反射向硅光芯片中。

激光芯片工作过程中同样产生大量的热，激光芯片产生的热量不利于通过硅光芯片进行扩散，现实产品中，硅光芯片的散热效率有限，常规的结构设计或材料变化都难以显著提升硅光芯片的散热效率，通过硅光芯片扩散会加重硅光芯片的散热负担，根据硅光芯片的散热能力，在进行相对低速信号传输过程中，有光模块产品将激光盒的热量通过硅光芯片扩散，但对于高速信号传输产品，激光盒的热量通过硅光芯片扩散的设计并不可取。具体地，光模块中，激光芯片为激光盒内的主要散热元件，当光模块所在的环境温度较高时，激光芯片的热量难以向外扩散，影响激光芯片13的输出功率。例如，激光芯片13在75℃下的输出功率较25℃下的输出功率会下降2~3dB。为此，通常需要增加输入电流，以维持激光芯片13在高温条件下的稳定性。但是，光模块通常有严格的功耗限制（一般在3.5W以内），通过增加输入电流的方式很容易超出规定功耗。

本发明实施例在硅光芯片散热设计的基础上，提供了一种激光盒的散热设计。

图6-1为本发明实施例中激光盒结构示意图。如图6-1所示，本发明实施例提供的激光盒包括顶面1081、侧壁1088、电连接板、封堵件1087、激光芯片1082、聚焦透镜1083、隔离器1084及光反射面1085。

封堵件，位于顶面及硅光芯片表面之间，与顶面一起夹持所述电连接板；

电连接板可以是金属化陶瓷1086，其中可以设置过孔1089。激光盒的主要作用为向硅光芯片提供光，光来源于激光芯片1082，激光盒为激光芯片提供封装及电连接结构。

激光芯片对水汽比较敏感，主要因为水汽会折射光，破坏预设的光学路径，所以封装激光芯片的激光盒需要满足特定要求的气密性密封。为了提供密封空间，激光盒包括顶面1081及侧面1085，侧面围绕顶面形成底面开口的腔体，激光芯片设置在腔体中。

对于底面的密封，可以使用两种方式。

在一种密封方式中，激光盒放置在硅光芯片的表面，由硅光芯片表面填补底面，与激光盒一起形成密封腔体。对于激光盒与硅光芯片的固定，一般采用胶水粘和的方式进行。在激光盒侧面的外侧点胶，胶水凝固后，激光盒侧面的外侧附着有胶水，侧壁朝向硅光芯片的底面可以附着有胶水。激光芯片发出的光经光反射面反射后射向硅光芯片的表面，硅光芯片表面接收光的位置不能有胶水，因为侧壁与硅光芯片接触区域之外，胶水不受压力的附着在硅光芯片表面，在不受压力状态下，胶水凝固时会形成厚度不均匀的凸起，在凸起结构的不同位置将会对光产生不同程度的反射及折射，降低进入硅光芯片的光功率。在此种密封方式中，为了便于激光芯片散热，激光芯片固定在激光盒的顶面，为了光路实现的便利，聚焦透镜、隔离器同样固定在激光盒的顶面，光反射面可以由固定在顶面的独立棱镜实现，也可以对激光盒的顶面设计斜面来实现。由此，激光芯片产生的热量可以经激光盒的顶面向上扩散，而硅光芯片位于激光盒的顶面的下方，激光芯片的主要热传导路径与硅光芯片的主要热传导路径相互分离，激光芯片的热量向上传导，硅光芯片的热量向下传导。这样不仅扩展了热传导的面积，也避免激光盒的热量增加硅光芯片的热传导负担。

光模块的上壳体可以设置向下凸起的导热柱，导热柱与激光盒的顶面接触，激光芯片产生的热量通过激光盒的顶面传导至上壳体，通过上壳体扩散出去。

在另一种密封方式中，如图7所示，为本发明实施例提供的另一种激光盒结构示意图，激光盒包括底板，由基底1090、侧壁及顶面1001一起形成密封激光芯片的腔体，由底板与硅光芯片的表面通过胶水固定，由底板对胶水施加压力使胶水凝固后厚度均匀，不会影响通过胶水的光的功率。在此种密封方式中，为了便于激光芯片散热，激光芯片固定在激光盒的顶面，为了光路实现的便利，聚焦透镜1083、隔离器1084同样固定在激光盒的顶面，光反射面1085可以由固定在顶面的独立棱镜实现，也可以对激光盒的顶面设计斜面来实现。由此，激光芯片产生的热量可以经激光盒的顶面向上扩散，而硅光芯片位于激光盒的顶面的下方，激光芯片的主要热传导路径与硅光芯片的主要热传导路径相互分离，激光芯片的热量向上传导，硅光芯片的热量向下传导。这样不仅扩展了热传导的面积，也避免激光盒的热量增加硅光芯片的热传导负担。光模块的上壳体可以设置向下凸起的导热柱，导热柱与激光盒的顶面接触，激光芯片产生的热量通过激光盒的顶面传导至上壳体，通过上壳体扩散出去。

激光盒的电连接通过打线工艺实现，打线工艺仅能实现同一朝向的两个连接面的连接。激光芯片固定在激光盒的顶面，激光芯片的打线连接面朝下，而激光盒外部的连接面朝上，这种相反的朝向关系不满足打线连接工艺的要求。

对此，本发明实施例提供的光模块中，继续提供了一种激光盒对外的电连接结构。具体地，激光芯片贴装在金属化陶瓷的表面，金属化陶瓷固定在顶面，从而实现激光芯片与激光盒顶面的固定。

金属化陶瓷即为在陶瓷表面通过铺设金属形成电路及电连接区域，金属化陶瓷具有与激光芯片底面阴极贴合的金属区域，实现激光芯片的阴极接地，金属化陶瓷具有与激光芯片表面阳极打线连接的焊盘，金属化陶瓷表面的电路与该焊盘连接，实现将激光芯片阳极的电连接点向激光盒外延伸。

激光盒内激光芯片与激光盒外的电连接，本发明实施例提供两种具体的电连接方式。

如图6-1、图6-2示出的两种连接方式：

在一种电连接方式实现方式中，本发明实施例提供一种光模块，包括上壳体、下壳体、电连接板、激光芯片、电路板、以及由上壳体和下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板；

金属化陶瓷由激光盒的外部伸入激光盒的内部，激光芯片贴装在金属化陶瓷的表面，激光芯片的阳极通过打线与金属化陶瓷的表面的电路连接，该电路延伸至激光盒的外部；

在金属化陶瓷位于激光盒外部的末端，电路由金属化陶瓷的底面沿侧面延伸至顶面，由金属化陶瓷顶面的焊盘与电路板采用打线实现电连接；即电连接板朝向所述硅光芯片的表面设置有电路；电连接板背向所述硅光芯片、位于所述腔体外的表面，设置有焊盘；

此外，还可以在金属化陶瓷位于激光盒外部的末端设置过孔，将位于底面的电路传导至顶面，由金属化陶瓷顶面的焊盘与电路板采用打线或柔性电路板实现电连接。

在另一种电连接方式实现方式中，激光芯片贴装在金属化陶瓷的表面，金属化陶瓷位于激光盒的内部，另一金属化陶瓷由激光盒的外部伸入激光盒内部，并于固定激光芯片的金属化陶瓷采用打线连接；在金属化陶瓷位于激光盒外部的末端，电路由金属化陶瓷的底面沿侧面（侧面可以是电连接层1094）延伸至顶面，由金属化陶瓷顶面的焊盘与电路板采用打线实现电连接；即电连接板朝向所述硅光芯片的表面设置有电路；电连接板背向所述硅光芯片、位于所述腔体外的表面，设置有焊盘；

图8为本发明实施例提供的另一种激光盒电连接结构示意图。在图7、图8中展示的实施例中，激光盒的顶面1001与光模块的上壳体相接触（图中未示出），为了进一步增强激光盒的散热性能，本申请其他实施例中，激光盒与上壳体之间还设有导热胶，导热胶能够提高激光盒的热导效率，有利于激光盒的热量顺利传导至上壳体。另外，导热胶通常具有弹性，能够增强上壳体与激光盒的连接强度。

本实施例中，将激光盒中激光芯片1082固定于顶面1001上，激光芯片1080产生的热量可传导至，顶面上方不存在强放热元件，有利于提高激光芯片1082的散热效果；另外，基底1090设置的容纳凹槽1093使得基底1090与顶面的接触面积较小，有利于降低硅光芯片向上方的散热量，缓解强散热硅光芯片对激光芯片造成的散热压力，从而进一步提高激光芯片的散热效果。

已有的激光盒中，激光芯片与对应走线均设置在基底1090上，激光芯片的走线能够直接通过基底1090上的pad脚位与其他功能组件电连接。本申请中，激光芯片设置在顶面上，因此，需要在顶面上设置对应的pad脚位，并通过pad脚位之间的连通，将激光芯片13与对应走线电连接。请参考图8，所示为本申请实施例提供的一种激光盒的拆分示意图。由图8可见，本实施例中，顶面上设有第一pad脚位1092，基底1090设有第二脚位1091，激光芯片与第一pad脚位电连接，第一pad脚位与第二pad脚位电连接，第二pad脚位通过打线的方式与PCB脚位电连接（图中未示出）。具体的，第一pad脚位与第二pad脚位可以通过共晶焊的方式电连接。第一pad脚位和第二pad脚位设置于顶面和基底的装配交接处，以便装配顶面和基底时，第一pad脚位和第二pad脚位电连接，从而导通激光芯片13与其他功能组件。

硅光芯片107位于电路板104表面，硅光芯片107的边缘焊盘通过打线与电路板104表面的焊盘连接。打线可以为金线或其他材质，用于硅光芯片107与电路板104之间的信号传输。一般而言，由于硅光芯片107的边缘焊盘数量较多，使得打线数量较多；并且由于的硅光芯片107体积很小，边缘焊盘密集布置，所以打线也密集布置并且线径非常纤细，使得打线非常柔软。由此带来的问题是，在装配或使用过程中如果没有外部保护的情况下，这些打线极易受到损坏。因此本申请实施例通过保护罩1010对打线进行保护，避免对其挤压或触碰导致的损坏。

保护罩1010为硬质的壳体结构，参照图9和图10中所示，壳体结构包括内表面1011和外表面1012。保护罩1010固定于电路板104上，内表面1011朝向电路板104，内表面1011覆盖硅光芯片107的打线所在区域1073。也就是说，将打线包裹在壳体结构的内部空间内，以此达到保护打线的目的。

需要说明的是，保护罩1010的内表面1011进一步可以覆盖硅光芯片107的边缘焊盘以及电路板104表面的焊盘。使得保护罩1010与硅光芯片107的边缘焊盘以及电路板104表面的焊盘均无接触。当保护罩1010为金属材质时不会引起焊盘之间信号意外导通。并且，扩大保护罩1010的内部空间，降低装配保护罩1010的难度。

另外需要说明的是，保护罩1010的内表面1011可以与打线所在区域1073无接触，以便为保护罩1010的形变预留空间。这样当保护罩1010的外表面1012受到外部压力产生形变时，保护罩1010的内表面1011仍然不会触碰打线，进一步提高对打线的保护效果。

本申请的实施例提供的光模块，在打线所在区域外覆盖保护罩，保护罩为壳体结构，可以在多个方向对打线进行保护。相比在打线上覆胶而言，其硬度更高，即使保护罩受挤压有一定形变，仍能起到保护打线所在区域不受损坏的作用，从而保护了光模块中的打线。

参照图9中所示，保护罩1010可以包括支撑部1013和覆盖部1014，支撑部1013与电路板104贴合接触，覆盖部1014的内表面覆盖打线所在区域。

打线的特点为，打线的线高可能高出电路板104或硅光芯片107焊盘一百至几百微米，打线线长跨度可能为几百至几千微米。所以，支撑部1013高度大于打线的线高，覆盖部1014的宽度大于打线线长跨度。保护罩1010内壁的对应区域为镂空结构，从而能留够充分空间而不会碰到打线所在区域1073。

参照图11中所示，保护罩1010还可以包括定位孔1015，定位孔用于通过夹具将保护罩1010安装至电路板104上的预设位置处。定位孔1015的数目大于等于2个，在便确定保护罩1010的位置和方向。本申请实施例不限定定位孔1015的位置，例如可以沿保护罩1010的中轴线对称布置。定位孔1015可以如图3中所示位于覆盖部1014上，或者位于支撑部1013上。

例如，通过保护罩1010以及夹具上的定位孔/销将保护罩1010装入夹具内，然后通过夹具以及电路板104上的定位销/孔将夹具装到电路板104上。此时，保护罩1010便很好贴合了电路板104并覆盖打线所在区域1073。可以在保护罩1010的外侧与电路板104接触处点固定胶水（例如环氧胶），脱开夹具后，保护罩1010便留在了电路板104上，并覆盖住了打线所在区域1073。后续可以通过紫外线（ultraviolet，UV）固化或烘烤固化的方式使固定胶水固化，最终完成保护罩1010的固定。

考虑到光模块在外壳中，硅光芯片107在工作过程中产生的大量热量被限制在外壳中，不利于散热。因此在开口1016处，可以通过导热胶将硅光芯片107的非打线所在区域与光模块外壳接触，以便通过光模块外壳对硅光芯片107进行散热。

保护罩1010可以为透明材质或部分透明材质，以便观察所保护的打线，一方面可以在装配时避免触碰打线，另一方面，在使用过程中可以不拆除保护罩1010观察内部受保护的打线是否有损坏。保护罩1010也可以为高分子材质、金属材质（例如铜）或其他硬材质，以提高保护罩1010的强度。

保护罩1010与电路板104贴合接触。从而能够隔绝外部异物对打线的触碰损伤。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种光模块，其特征在于，包括上壳体、下壳体、电连接板、激光芯片、以及由所述上壳体和所述下壳体合围封装的激光盒、硅光芯片及电路板；所述激光盒设置于所述硅光芯片表面，所述激光盒的顶面、所述激光盒的侧壁以及所述硅光芯片表面形成腔体；所述电连接板伸入所述腔体中；所述电连接板朝向所述硅光芯片的表面设置所述激光芯片，所述电连接板背向所述硅光芯片的表面贴装于所述顶面；所述电连接板位于所述腔体外的端部与所述电路板电连接。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电连接板朝向所述硅光芯片的表面设置有电路；所述电连接板背向所述硅光芯片、位于所述腔体外的表面，设置有焊盘；所述电路与所述焊盘通过过孔实现电连接，所述焊盘与所述电路板电连接。

3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电连接板朝向所述硅光芯片的表面设置有电路；所述电连接板背向所述硅光芯片、位于所述腔体外的表面，设置有焊盘；所述电连接板位于所述腔体外的端部侧面具有电连接层，以连接所述电路及所述焊盘；所述焊盘与所述电路板电连接。

4.如权利要求1至3任一所述的光模块，其特征在于，还包括封堵件，位于所述顶面及所述硅光芯片表面之间，与所述顶面一起夹持所述电连接板。

5.如权利要求1至3任一所述的光模块，其特征在于，所述硅光芯片设置于所述电路板。

6.如权利要求2或3任一所述的光模块，其特征在于，所述焊盘与所述电路板通过打线或柔性板电连接。