CN1731084A - 基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置与方法 - Google Patents
基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置与方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1731084A CN1731084A CNA2005101024786A CN200510102478A CN1731084A CN 1731084 A CN1731084 A CN 1731084A CN A2005101024786 A CNA2005101024786 A CN A2005101024786A CN 200510102478 A CN200510102478 A CN 200510102478A CN 1731084 A CN1731084 A CN 1731084A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optical fiber
- measuring
- micro
- coupling mechanism
- interior cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims description 67
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 48
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 63
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 16
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 15
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 9
- 238000011217 control strategy Methods 0.000 description 8
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 102100023774 Cold-inducible RNA-binding protein Human genes 0.000 description 2
- 101000906744 Homo sapiens Cold-inducible RNA-binding protein Proteins 0.000 description 2
- 241000219000 Populus Species 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
- G01B5/20—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B5/201—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring contours or curvatures for measuring roundness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
- G01B11/005—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates coordinate measuring machines
- G01B11/007—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates coordinate measuring machines feeler heads therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/08—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring diameters
- G01B11/12—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring diameters internal diameters
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/2408—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures for measuring roundness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置包括:瞄准及发讯装置,用以产生瞄准信号,并将瞄准结果反馈给控制装置、测长装置,用以在测量瞄准及发讯装置发出的启测及停测信号的时间间隔内测量被测微小腔体移动的距离、和控制装置,用以对整个测量装置的自动测量过程进行控制;其特征在于:所述瞄准及发讯装置包括激光耦合单元、数据采集处理单元和双光纤耦合单元;在双光纤耦合单元中,一根光纤作为入射光纤,另一根作为出射光纤,两根光纤的一端与耦合器固定连接。本发明还公开了一种基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种可用于对微小内腔体尺寸进行测量的方法与装置,不仅可适用于传统的接触式测量方法所应用的领域,尤其适用于微小复杂内腔结构尺寸的测量领域,尤其适用于“亚宏观”领域中对微小内腔体尺寸的测量。
背景技术
随着航空航天工业、汽车工业和尖端工业等的不断发展,微小内腔体尺寸的存在领域也越来越广泛,对精密微小内腔体尺寸的测量已成为制约航空航天和汽车器件性能提高的“瓶颈”,急需探讨一种实际可用的测量方法。
对微小内腔体尺寸的精密测量问题是测量界出现的新问题,隐含着很多技术难度很大的关键技术问题,亟待解决的是在一定精度和范围内的可测性问题,关键是可测深度问题,解决测量范围、可测深度与测量精度之间的矛盾。接触式测量方法由于其测杆的长度较长可以实现较大的可测深度,但较长的测杆易变形而使测量精度降低。为解决此问题,天津大学张国雄教授等发明了膜片式三维测头(1.张国雄,杨世民 测量盲小孔与狭槽的三维测头与测量方法 中国93121289.8 1993.12.30;2.杨世民,李书和,韩梅妹等.膜片式盲小孔测头的设计与研究.计量学报.1998,19(2):142~146;3.杨世民,李书和,张国雄.小孔检测方法的研究.航空精密制造技术.1998,34(4):36~38;4.G.X.Zhang,S.M.Yang.A 3D Probe for Measurement Small Blind Holes.Annalsof the CIRP.1995,43(1):461~464),运用电容传感器来检测膜片的变形,并运用弹性尺寸链对测杆的变形进行补偿,可测量直径不小于0.2mm、深径比达30∶1的微孔几何尺寸,测量不确定度优于1μm。光学非接触式测量方法可以实现对较小孔径的测量,可以得到相对较高的测量精度(1.徐利梅,张家裕 精密微小孔激光测量方法.电子科技大学学报.1998,27(3):300~304;2.吕海宝,漆新民,李莹.微机控制的微孔径激光检测装置的研究.仪器仪表学报.1988,9(1):72~75;3.苏秉华,刘木兴.深孔内表面槽纺深度和粗糙度的光切测量.西安工业学业学报.1996,(3):31~35;4.H.Onikura,Y.Kuwwwabara,T.Nakamura,et al.Development of an Optical Hole-Diameter MeasurementInstrument.Annals of the CIRP.1994,43(1):461-464),但由于光路的复杂性使其可测深度很小或者只能测量表面的信息,对内部的信息无法得到,而且极易受端面毛刺、缺陷等影响,导致测量精度下降。利用振动扫描测量方法把探针与被测内壁之间的空间位移变化转化为探针检测端电路的电压变化来实现对微孔的测量时(1.T.Masuzawa,Y.Hamasaki,M.Fujino.VibroscanningMethod for Nondestructive Measurement of Small Holes.Annals of the CIRP.1993,42(1):589~592;2.Beomjoon Kim,Takahisa Masuzawa,Tarik Bourouina.The Vibroscanning Method for the Measurement of Micro-hole Profiles.Meas.Sci.Technol.1999,(10):697~705;3.Kim B J,Sawamoti Y,MasuzawaT,el at.Advanced vibroscanning method for microhole measurement.International Journal of Electrical Machining.1995,(1):41~44;4.Bergaud C,Kim B J,Masuzawa T.Realisation of silicon-based twinmicrostylus for 3-dimensional characterization of deep microholes.Proceedings of 3rd France-Japan Congress & 1st Europe-Asia Congressonon Mechatronics.1996,(2):640~643;5.T.Masuzawa,B.J.Kim,C.Bergaud,el at.Twin-probe Vibroscanning Method for Dimensional of Microholes.Annals of the CIRP.1997,46(1):437~440;6.B.J.Kim,T.Masuzawa,H.Fujita,el at.Dimensional Measurement of Microholes with Silicon-basedMicro Twin Probes.Proceeding of the IEEE Micro Methanical Systems(MEMS).1998:334~339;7.M.Yamamoto,H.Takeuchi,S.Aoki.DimensionalMeasurement of High Aspect Ratio Structures with a Resonating MicroCantilever Probe.Microsystem Technologies.2000,(6):179~183),内部杂物或毛刺等对测量结果影响严重,从而使测量精度不高;同时由于探针的振动使探针极易折断,导致探针最小直径与长度不可能很大,即使对双扫描探针与大长径比扫描探针,其可测深径比也不可能很大。
光纤技术的发展对内腔体尺寸的测量开辟了另外一种途径,并出现了许多运用光纤测量内尺寸的方法(1.Pfeifer T.Fiberoptics for in-lineproduction measurement.Annals of the CIRP.1997,41(1):577~584;2.SongTong,Lin Xinyang.Research on the system of photoelectric auto-measuringfor internal diameter.SPIE.1998,3558:244~247;3.马惠萍,李鹏生,杨乐民.用于光纤传感器测孔的三角测量法研究.计量技术.2001,(9):18~20;4.Liu Lihua,Ma Huiping,Che Rensheng,el at.Research forDynamic Inspection Based on Novel Optical Fiber Sensing Technology.2stInternational Symposium on Instrumentation Science and Technology.Jinan,China.2002,3:372~376),但这些方法对小于1mm的内尺寸无法测量。
1997~1998年德国联邦物理研究院(PTB)和天津大学先后研制出单光纤配合CCD图像处理对微小内腔体尺寸进行测量的新方法(1.吉贵军,H Schwenke,ETrapet,罗震 发动机喷油嘴微小喷油孔尺寸和形状测量*** 内燃机学报1998,16(4):475~479;2.吉贵军,H Schwenke,E Trapet等.光学接触式微型三维测量***.仪器仪表学报.2000,21(1):95~97;3.Ji Gui jun,SchwenkeHeinrich,Trapet Euqen.An opto-mechanical microprobe system formeasuring very small parts on CMMs.Proc SPIE Int Soc Opt Eng.1998,3454:348~353;4.Guijun Ji,Schwenke Heinrich,Trapet Euqen.Fiber opticsensor for measuring very small holes.Proc SPIE Int Soc Opt Eng.1999,3538:143~146;5.Schwenke H,Waldele F,Weiskirch C,el at.Opto-tactilesensor for 2D and 3D measurement of small structures on coordinatemeasuring machines.CIRP Ann Manuf Technolog.2001,50(1):361~364)。该方法把照亮的微球体作一个物体并成像于CCD上,并且把传感器在空间的横向位移量转变为微球体在轴的位移量,微球体的轴向位移量的变化能过CCD捕捉到的图像信号亮度的变化来检测。但此方法中通过光纤进行光珠的光大部分没有进入光学***成像,CCD所捕捉的图像信号微弱,不利于后面的图像处理;当微球体深入微孔内部时,由于孔壁的“遮挡”效应使可测的深度很小,对大深径比的情况下,如深径比大于10∶1时无法完成测量工作;而且由于CCD接收***中光学物镜的景深作用,当微球体触测孔壁且在横向的位移量较小时,光珠的像不发生任何变化,从而使传感器的测量精度不高,灵敏度低。
发明内容
本发明的一个目的是克服目前微内腔体测量方法中存在的不足之处,提供一种基于双光线耦合的可用于对垂直内型或斜面型微小内腔体结构的尺寸进行测量的装置。
为达到上述目的,本发明的基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置包括:
瞄准及发讯装置,用以产生瞄准信号,并将瞄准结果反馈给控制装置、
测长装置,用以在测量瞄准及发讯装置发出的启测及停测信号的时间间隔内测量被测微小腔体移动的距离、
和控制装置,用以对整个测量装置的自动测量过程进行控制;
其特征在于:所述瞄准及发讯装置包括激光耦合单元、数据采集处理单元和双光纤耦合单元;在双光纤耦合单元中,一根光纤作为入射光纤,另一根作为出射光纤,两根光纤的一端与耦合器固定连接。
本发明的另一个目的在于提供一种基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量方法,所述方法包括以下步骤:
a.将传感器测头伸入被测物内腔体,并向一侧沿测量线移动被测腔体;
b.检测传感器测头是否已与被测物内腔体内壁可靠接触,若检测结果为否,则返回第a步;
c.若步骤b中检测结果为是,则传感器测头向测长装置发出信号,测长装置记录当前位置的信息p1;
d.向反方向沿测量线移动被测物体;
e.检测传感器测头是否已与被测物内腔体另一侧内壁可靠接触,若检测结果为否,则返回第d步;
f.若步骤e中检测结果为是,则传感器测头向测长装置发出信号,测长装置记录当前位置的信息p2;
g.计算得出被测微内腔体的几何尺寸L=|p1-p2|+d0,其中d0为传感器测头的直径。
测量过程由瞄准与位移两部分组成,其中瞄准部分通过双光纤耦合形成的双光纤耦合器探入微小内腔体内部,当耦合器与微小内腔体内壁正确瞄准时,瞄准及发讯装置发出瞄准信号,启动测长***记录当前位置,并开始工作;当双光纤耦合器在微小内腔体内壁与另一侧正确瞄准时,瞄准及发讯装置再次发出信号,测长***再次记录当前位置,并停止工作,通过计算得到被测尺寸;整个测量过程由控制装置的自动控制来完成;
由于本发明采用了具有双光纤耦合单元的瞄准及发讯装置,以及相应的测长装置,这样,通过增加的出射光纤使反射的光信号得到加强,因此被测物的最小内腔体的尺寸可达0.01mm,只受光纤纤芯直径尺寸的限制,最大可测深径比达50∶1;
其次,控制装置中CCD传感器检测的信号为双光纤耦合单元与被测物内腔相接触时光斑的抖动,因此本发明可对垂直内壁进行测量,也可对斜面进行测量:
另外,可作为独立部件安装在坐标测量机等其它设备上面,不仅可以实现对被测件中各个内腔体尺寸的测量,而且还可以测量被测件上各自内腔体之间的相对位置。
附图说明
图1是基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置构成示意图。
图2(a)是瞄准及发讯装置激光耦合单元中光源为激光器15的示意图。
图2(b)是瞄准及发讯装置激光耦合单元中光源为发光二极管(LED)16的示意图。
图3(a)是瞄准及发讯装置中光电器件为CCD摄像机17的示意图。
图3(b)是瞄准及发讯装置中光电器件为CMOS摄像机18的示意图。
图3(c)是瞄准及发讯装置中光电器件为PSD位置传感器19的示意图。
图4(a)是测长仪器是直线光栅尺的示意图。
图4(b)是测长仪器是宏微结合的电容传感器示意图。
图4(c)是测长仪器是宏微结合的电感传感器示意图。
图5是内壁为斜面的微内腔体的结构示意图。
下面结合附图对本发明的实施例作进一步详细描述。
具体实施方式
参照图1至图4,本实施例中的基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置包括激光器1,扩束准直镜2,光纤耦合透镜3,固定体4,入射光纤5,耦合器6,工作台7,反射平晶8,λ/4波片9、偏振分光镜10、双频激光器11,计算机12,出射光纤13和CCD摄像机14;
激光器1、扩束准直镜2、光纤耦合透镜3、固定体4、共同构成激光耦合单元、其中,激光器1,扩束准直镜2、光纤耦合透镜3及入射光纤5的一端共轴,固定块4固定入射光纤5;
入射光纤5、耦合器6和出射光纤13共同构成双光纤耦合单元;其中,入射光纤5为直角弧形,出射光纤13为直线形,入射光纤5与出射光纤13固连于耦合器6的表面,且两光纤共面;耦合器6既用作光能量的传递的器件,又兼作瞄准时的触测点,其在微深微小内腔体内部的空间位置由光电器件得到,信号经采集与处理单元由计算机运算后得到。
透镜14A与CCD摄像机14组成数据采集处理单元;其中,透镜14A,CCD摄像机14与出射光纤13共轴;
反射平晶、λ/4波片9、偏振分光镜10和双频激光器11构成测长装置,其中,λ/4波片9、偏振分光镜10双频激光器11共轴,反射平晶8及被测物固连于工作台7上,双频激光器11与计算机12相连。双频激光器11在接收到来自控制装置121的启测信号时,记录当前位置信息,并保存为p1,当接收到来自控制装置的停测信号时,记录当前信息,并保存为p2;
计算机12包括控制装置121和数据处理装置122,控制装置121可以接收CCD摄像机14采集到的图像信号,并根据图像的完整度向双频激光器11发出开始及停止采集信号;数据处理装置122用以对测长装置测得的数据进行计算。
反射平晶8与耦合器6之间在测量方向上无相对运动;激光器1发出激光束经扩束准直镜2进入光纤耦合透镜3进行聚焦,聚焦后的激光束由入射光纤5进入耦合器6后由出射光纤13导出,由出射光纤13导出的光束经光电器件CCD摄像机14转换成电信号,并经采集送入计算机12进行处理即可得到耦合器6在空间的瞄准位置;当耦合器6在微内腔体内部15一端瞄准后发讯单元发出信号,测长***开始工作;测长***主要由反射平晶8、λ/4波片9、偏振分光镜10及双频激光器11组成,测长***测得的长度值直接送入计算机12;
本发明利用瞄准及发讯装置实时检测耦合器在微小内腔体内部的位置,当耦合器与腔体内壁可靠接触时,瞄准及发讯装置发出瞄准信号,测长***开始或停止工作。当耦合器在微内腔体一侧并与内壁可靠接触时,瞄准及发讯装置发出信号,测长***开始工作并记录当前的位置为p1;同时耦合器在微内腔体内部运动,其运动的位移量由测长***实时检测得出,在微内腔体内部的位置由瞄准及发讯装置实时检测;当耦合器运动到微内腔体内部另一位置并与内壁可靠接触时,瞄准及发讯装置再次发出信号,测长***停止工作并记录当前的位置为p2;测长***检测到的传感器耦合器在微内腔体内部的位移与耦合器本身的尺寸之和即为被测微内腔体的某一截面尺寸,依次可测量内腔各截面尺寸;控制装置对整个测量装置的自动测量过程进行控制;
当被测微内腔体为微孔且测量孔径尺寸时,其测量步骤仍按照上述的测量步骤,但在步骤6与7中采用找拐点的方法来得到测长***测得的最大位置Δmax,找拐点的具体实现过程如下:
耦合器伸入被测微孔内部某一截面内,当耦合器与被测微孔内壁一侧可靠接触时,瞄准及发讯装置发出信号,测长***开始工作并记录当前位置p1;耦合器在被测微孔内运动到微孔内壁另一侧某一位置并与微孔内壁可靠接触时,瞄准及发讯装置再次发出信号,测长***记录当前位置p21,但并不停止工作,计算得出耦合器相对于被测孔的位移量Δ1=|p1-p21|;此时被测微孔在与测长***测长方向垂直的方向上移动,并使耦合器再次与微孔内壁可靠接触,瞄准***再次发出信号,测长***再次记录当前位置p22,并再次计算得出耦合器相对于被测孔的位移量Δ2=|p1-p22|;如此反复,直到耦合器相对于被测孔的位移量为最大值Δmax时,测量过程停止,被测孔的直径为d=Δmax+d0。
当作为独立部件与坐标测量机等其他设备相联实现对被测件上各个内腔体的尺寸及它们之间相对位置的测量时,按照上述步骤实现对各个内腔体尺寸的测量,各内腔体之间的相对位置由坐标测量机等其他设备读出。
本发明可以通过以下方式实现:
整个测量装置的构成如图1所示,激光器1发出激光束经扩束准直镜2进入光纤耦合透镜3进行聚焦,聚焦后的激光束由入射光纤5进入耦合器6后由出射光纤13导出,由出射光纤13导出的光束经光电器件CCD摄像机14转换成电信号,并经采集送入计算机12进行处理即可得到耦合器6在空间的瞄准位置;当耦合器6在微小内腔体内部一端瞄准后发讯单元发出信号,测长***开始工作。测长***主要由反射平晶8、λ\4波片9、偏振分光镜10及双频激光器11组成,测长***测得的长度值直接送入计算机12,最终通过软件***完成数据的处理。控制装置对整个测量装置的自动测量过程进行控制,通过软件***来完成控制策略。双光纤耦合***中光源为发光二极管16;
本发明还可以通过以下方式实现:
整个测量装置的构成如图1所示,激光器1发出激光束经扩束准直镜2进入光纤耦合透镜3进行聚焦,聚焦后的激光束由入射光纤5进入耦合器6后由出射光纤13导出,由出射光纤13导出的光束经光电器件CCD摄像机14转换成电信号,并经采集送入计算机12进行处理即可得到耦合器6在空间的瞄准位置;当耦合器6在微小内腔体内部一端瞄准后发讯单元发出信号,测长***开始工作。测长***主要由反射平晶8、λ/4波片9、偏振分光镜10及双频激光器11组成,测长***测得的长度值直接送入计算机12,最终通过软件***完成数据的处理。控制装置对整个测量装置的自动测量过程进行控制,通过软件***来完成控制策略。双光纤耦合***中光源为发光二极管16。
本发明的第三种实施方式如下:
整个测量装置的构成如图1所示,激光器1发出激光束经扩束准直镜2进入光纤耦合透镜3进行聚焦,聚焦后的激光束由入射光纤5进入耦合器6后由出射光纤13导出,由出射光纤13导出的光束经光电器件CCD摄像机14转换成电信号,并经采集送入计算机12进行处理即可得到耦合器6在空间的瞄准位置;当耦合器6在微小内腔体内部一端瞄准后发讯单元发出信号,测长***开始工作。测长***主要由反射平晶8、λ/4波片9、偏振分光镜10及双频激光器11组成,测长***测得的长度值直接送入计算机12,最终通过软件***完成数据的处理。控制装置对整个测量装置的自动测量过程进行控制,通过软件***来完成控制策略。双光纤耦合***中光电传感器为CCD摄像机17;
本发明的第四种实施方式如下:
整个测量装置的构成如图1所示,激光器1发出激光束经扩束准直镜2进入光纤耦合透镜3进行聚焦,聚焦后的激光束由入射光纤5进入耦合器6后由出射光纤13导出,由出射光纤13导出的光束经光电器件CCD摄像机14转换成电信号,并经采集送入计算机12进行处理即可得到耦合器6在空间的瞄准位置;当耦合器6在微内腔体内部一端瞄准后发讯单元发出信号,测长***开始工作。测长***主要由反射平晶8、λ/4波片9、偏振分光镜10及双频激光器11组成,测长***测得的长度值直接送入计算机12,最终通过软件***完成数据的处理。控制装置对整个测量装置的自动测量过程进行控制,通过软件***来完成控制策略。双光纤耦合***中光电传感器为CMOS摄像机18;
本发明的第五种实施方式如下:
整个测量装置的构成如图1所示,激光器1发出激光束经扩束准直镜2进入光纤耦合透镜3进行聚焦,聚焦后的激光束由入射光纤5进入耦合器6后由出射光纤13导出,由出射光纤13导出的光束经光电器件CCD摄像机14转换成电信号,并经采集送入计算机12进行处理即可得到耦合器6在空间的瞄准位置;当耦合器6在微内腔体内部一端瞄准后发讯单元发出信号,测长***开始工作。测长***主要由反射平晶8、λ/4波片9、偏振分光镜10及双频激光器11组成,测长***测得的长度值直接送入计算机12,最终通过软件***完成数据的处理。控制装置对整个测量装置的自动测量过程进行控制,通过软件***来完成控制策略。双光纤耦合***中光电传感器为PSD位置传感器19;
本发明的第六种实施方式如下:
整个测量装置的构成如图1所示,激光器1发出激光束经扩束准直镜2进入光纤耦合透镜3进行聚焦,聚焦后的激光束由入射光纤5进入耦合器6后由出射光纤13导出,由出射光纤13导出的光束经光电器件CCD摄像机14转换成电信号,并经采集送入计算机12进行处理即可得到耦合器6在空间的瞄准位置;当耦合器6在微内腔体内部一端瞄准后发讯单元发出信号,测长***开始工作。测长***主要由反射平晶8、λ/4波片9、偏振分光镜10及双频激光器11组成,测长***测得的长度值直接送入计算机12,最终通过软件***完成数据的处理。控制装置对整个测量装置的自动测量过程进行控制,通过软件***来完成控制策略。测长仪器直线光栅尺如图4(a)所示,动栅20与耦合器之间无相对运动,动栅20位于静栅21上;
本发明的第七种实施方式如下:
整个测量装置的构成如图1所示,激光器1发出激光束经扩束准直镜2进入光纤耦合透镜3进行聚焦,聚焦后的激光束由入射光纤5进入耦合器6后由出射光纤13导出,由出射光纤13导出的光束经光电器件CCD摄像机14转换成电信号,并经采集送入计算机12进行处理即可得到耦合器6在空间的瞄准位置;当耦合器6在微内腔体内部一端瞄准后发讯单元发出信号,测长***开始工作。测长***主要由反射平晶8、λ/4波片9、偏振分光镜10及双频激光器11组成,测长***测得的长度值直接送入计算机12,最终通过软件***完成数据的处理。控制装置对整个测量装置的自动测量过程进行控制,通过软件***来完成控制策略。测长仪器宏微结合的电容传感器如图4(b)所示,电容传感器可动部分的固定件22和电容极板23及电容传感器固定部分的固定件25和电容极板24位于大范围位移测量件26上,电容传感器可动部分与固定部分均位于大范围位移测量机构26上,且电容传感器可动部分与固定部分可作相对运动;
本发明的第八种实施方式如下:
整个测量装置的构成如图1所示,激光器1发出激光束经扩束准直镜2进入光纤耦合透镜3进行聚焦,聚焦后的激光束由入射光纤5进入耦合器6后由出射光纤13导出,由出射光纤13导出的光束经光电器件CCD摄像机14转换成电信号,并经采集送入计算机12进行处理即可得到耦合器6在空间的瞄准位置;当耦合器6在微内腔体内部一端瞄准后发讯单元发出信号,测长***开始工作。测长***主要由反射平晶8、λ/4波片9、偏振分光镜10及双频激光器11组成,测长***测得的长度值直接送入计算机12,最终通过软件***完成数据的处理。控制装置对整个测量装置的自动测量过程进行控制,通过软件***来完成控制策略。测长仪器宏微结合的电感传感器如图4(c)所示,电感传感器装夹件28和电感测头27位于固定件29上,固定件29位于大范围位移测量机构30上。
此外,本发明的测量装置及方法还可用来测量内壁为斜面的如图5所示的微内腔体31,其测量原理与前述测量垂直面内壁的微内腔体的方法相同。
Claims (10)
1.一种基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置,包括:
瞄准及发讯装置,用以产生瞄准信号,并将瞄准结果反馈给控制装置、
测长装置,用以在测量瞄准及发讯装置发出的启测及停测信号的时间间隔内测量被测微小腔体移动的距离、
和控制装置,用以对整个测量装置的自动测量过程进行控制;
其特征在于:所述瞄准及发讯装置包括激光耦合单元、数据采集处理单元和双光纤耦合单元;在双光纤耦合单元中,一根光纤作为入射光纤,另一根作为出射光纤,两根光纤的一端与耦合器固定连接。
2.根据权利要求1所述的基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置,其特征在于:所述入射光纤为直角弧形,出射光纤为直线形,入射光纤与出射光纤固连于耦合器的表面,且入射光纤与出射光纤共面。
3.根据权利要求2所述的基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置,其特征在于:所述测长装置为宏观微观相结合的电容传感器。
4.根据权利要求2所述的基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置,其特征在于:所述测长装置为宏观微观相结合的电感传感器。
5.根据以上任意一个权利要求所述的基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置,其特征在于:激光耦合单元包括激光器、扩束准直镜、光纤耦合透镜和固定体;其中,激光器,扩束准直镜、光纤耦合透镜及入射光纤的一端共轴,固定块固定入射光纤;
数据采集处理单元包括透镜与CCD摄像机;其中,透镜,CCD摄像机与出射光纤共轴;
控制装置和数据处理装置,控制装置可以接收CCD摄像机采集到的图像信号,并根据图像的完整度而向双频激光器发出开始及停止采集信号;数据处理装置用以对测长装置测得的数据进行计算;
测长装置包括反射平晶、λ/4波片、偏振分光镜和双频激光器,其中,λ/4波片、偏振分光镜双频激光器共轴,反射平晶及被测物固连于工作台上,双频激光器与计算机相连;双频激光器用于在接收到来自控制装置的启测信号时,记录当前位置信息,并保存为p1,当接收到来自控制装置的停测信号时,记录当前信息,并保存为p2。
6.根据权利要求5所述的基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置,其特征在于:所述激光器是发光二极管。
7.根据权利要求5所述的基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置,其特征在于:数据采集与处理单元的光电器件为PSD位置传感器。
8.一种基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量方法,所述方法包括以下步骤:
a.将传感器测头伸入被测物内腔体,并向一侧沿测量线移动被测腔体;
b.检测传感器测头是否已与被测物内腔体内壁可靠接触,若检测结果为否,则返回步骤(a);
c.若步骤(b)中检测结果为是,则传感器测头向测长装置发出信号,测长装置记录当前位置的信息p1;
d.向反方向沿测量线移动被测物体;
e.检测传感器测头是否已与被测物内腔体另一侧内壁可靠接触,若检测结果为否,则返回步骤(d);
f.若步骤(e)中检测结果为是,则传感器测头向测长装置发出信号,测长装置记录当前位置的信息p2;
g.计算得出被测微内腔体的几何尺寸L=|p1-p2|+d0,其中d0为传感器测头的直径。
9.根据权利要求8所述的基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量方法,其中,当被测微内腔体为微孔且测量孔径尺寸时,其测量步骤仍按照上述的测量步骤,但在步骤(f)与(g)中采用找拐点的方法来得到测长***测得的最大位置Δmax。
10.根据权利要求8或9所述的基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量方法,其中,找拐点的具体实现过程如下:耦合器伸入被测微孔内部某一截面内,当耦合器与被测微孔内壁一侧可靠接触时,瞄准及发讯装置发出信号,测长***开始工作并记录当前位置p1;耦合器在被测微孔内运动到微孔内壁另一侧某一位置并与微孔内壁可靠接触时,瞄准及发讯装置再次发出信号,测长***记录当前位置p21,但并不停止工作,计算得出耦合器相对于被测孔的位移量Δ1=|p1-p21|;此时被测微孔在与测长***测长方向垂直的方向上移动,并使耦合器再次与微孔内壁可靠接触,瞄准***再次发出信号,测长***再次记录当前位置p22,并再次计算得出耦合器相对于被测孔的位移量Δ2=|p1-p22|;如此反复,直到耦合器相对于被测孔的位移量为最大值Δmax时,测量过程停止,被测孔的直径为d=Δmax+d0。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2005101024786A CN1329711C (zh) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | 基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置与方法 |
JP2008530300A JP4975034B2 (ja) | 2005-09-14 | 2006-07-19 | ダブル光ファイバ接続を利用した微小空洞測定装置および方法 |
GB0718827A GB2440851B (en) | 2005-09-14 | 2006-07-19 | Micro-cavity measuring equipment and method based on double optical fibre coupling |
US11/916,861 US7733477B2 (en) | 2005-09-14 | 2006-07-19 | Micro-cavity measuring equipment and method based on double optical fiber coupling |
PCT/CN2006/001770 WO2007030993A1 (en) | 2005-09-14 | 2006-07-19 | Micro-cavity measuring equipment and method based on double optical fiber coupling |
DE112006001788.8T DE112006001788B4 (de) | 2005-09-14 | 2006-07-19 | Mikrovertiefungsmessvorrichtung und -verfahren basierend auf der Doppeloptofaserkopplung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2005101024786A CN1329711C (zh) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | 基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置与方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1731084A true CN1731084A (zh) | 2006-02-08 |
CN1329711C CN1329711C (zh) | 2007-08-01 |
Family
ID=35963481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2005101024786A Expired - Fee Related CN1329711C (zh) | 2005-09-14 | 2005-09-14 | 基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置与方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7733477B2 (zh) |
JP (1) | JP4975034B2 (zh) |
CN (1) | CN1329711C (zh) |
DE (1) | DE112006001788B4 (zh) |
GB (1) | GB2440851B (zh) |
WO (1) | WO2007030993A1 (zh) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010108365A1 (en) * | 2009-03-24 | 2010-09-30 | Harbin Institute Of Technology | Micro focal-length collimation based micro-cavity measuring method and detecting equipment thereof |
CN101586942B (zh) * | 2009-06-19 | 2011-02-02 | 北京工业大学 | 接触式光纤测头测量方法及其装置 |
CN102589439A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-07-18 | 哈尔滨工业大学 | 基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器 |
CN103900470A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 基于三光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器 |
CN103900481A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 基于偏振态检测的保偏平光纤耦合球微尺度传感器 |
CN103900468A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 带有端面微结构的双光纤共球耦合微测量力瞄准传感器 |
CN103900471A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 基于双入射光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器 |
CN103900472A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 基于偏振态检测的双入射保偏平光纤耦合球微尺度传感器 |
CN103900466A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 基于偏振态检测的温度自补偿双光纤耦合球微尺度传感器 |
CN104907889A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-09-16 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于psd原理的二维测力主轴夹具 |
CN111649651A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-09-11 | 怀化学院 | 一种产品设计用测量装置 |
CN112050755A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-12-08 | 深圳烯湾科技有限公司 | 测量超细纤维横截面积的方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1882579A1 (de) * | 2006-07-27 | 2008-01-30 | Soudronic AG | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von mit einer Siegelnaht versehenen Gegenständen |
US7603785B2 (en) * | 2007-02-20 | 2009-10-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Air bearing assembly for guiding motion of optical components of a laser processing system |
US7886449B2 (en) * | 2007-02-20 | 2011-02-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Flexure guide bearing for short stroke stage |
US7889322B2 (en) * | 2007-02-20 | 2011-02-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Specimen inspection stage implemented with processing stage coupling mechanism |
CN101963491B (zh) * | 2010-09-10 | 2012-10-31 | 珠海华伦造纸科技有限公司 | 造纸纤维图像测量方法 |
CN102410836B (zh) * | 2011-07-26 | 2014-01-29 | 清华大学 | 基于二维位置敏感传感器的空间六自由度物体定位*** |
CN102589422B (zh) * | 2011-12-16 | 2014-10-15 | 哈尔滨工业大学 | 正交光路二维微焦准直与三维坐标传感器 |
CN102564309B (zh) * | 2011-12-16 | 2014-08-20 | 哈尔滨工业大学 | 基于光纤布拉格光栅的微孔尺寸测量装置 |
CN105750928B (zh) * | 2016-04-01 | 2017-11-21 | 哈尔滨工程大学 | 一种实现光纤沿轴心旋转的机械结构 |
KR101817132B1 (ko) | 2016-05-17 | 2018-01-10 | 주식회사 엑스엘 | 간섭계와 영상을 이용한 정밀 측정 시스템 |
JP6797638B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2020-12-09 | 株式会社キーエンス | 画像測定装置 |
JP6797639B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2020-12-09 | 株式会社キーエンス | 画像測定装置 |
CN112904336A (zh) * | 2021-02-10 | 2021-06-04 | 深圳市云视机器人有限公司 | 探测装置及自移动机器人 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5943302A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-10 | Mitsutoyo Mfg Co Ltd | タツチプロ−ブ装置 |
JPS61103762A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-22 | Osaka Kiko Co Ltd | ワ−ク自動計測装置 |
US4806016A (en) * | 1987-05-15 | 1989-02-21 | Rosemount Inc. | Optical displacement sensor |
JP2817975B2 (ja) * | 1989-12-20 | 1998-10-30 | 株式会社ソキア | 三次元測定装置 |
US5434669A (en) * | 1990-10-23 | 1995-07-18 | Olympus Optical Co., Ltd. | Measuring interferometric endoscope having a laser radiation source |
JPH0792381B2 (ja) * | 1991-11-07 | 1995-10-09 | 株式会社ミツトヨ | 三次元測定機用プローブ |
CN1028383C (zh) * | 1992-05-21 | 1995-05-10 | 清华大学 | 激光高精度测量大型工件内外径装置及方法 |
CN1093163A (zh) * | 1993-04-01 | 1994-10-05 | 浙江大学 | 光纤位移传感器 |
CN1104765A (zh) * | 1993-12-30 | 1995-07-05 | 天津大学 | 测量盲小孔与狭槽的三维测头和测量方法 |
JP3464835B2 (ja) * | 1994-10-31 | 2003-11-10 | 東京航空計器株式会社 | 微小円筒形部品の穴径・同心度測定装置 |
DE19805892A1 (de) * | 1997-06-12 | 1998-12-24 | Werth Messtechnik Gmbh | Verfahren und Anordnung zur Messung von Strukturen eines Objekts |
AU8336698A (en) * | 1997-06-12 | 1998-12-30 | Werth Messtechnik Gmbh | Coordinate measuring instrument with feeler and optic sensor for measuring the position of the feeler |
JPH11108640A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 光学式触覚センサ |
DE29808683U1 (de) * | 1998-05-13 | 1998-08-20 | Kunzmann, Horst, 38116 Braunschweig | Anordnung zur Sensierung der dritten Raumrichtung bei einem mikromechanischen Tastsystem |
JP2003004433A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 微小内径測定方法及び装置 |
US7016052B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-03-21 | The Boeing Company | Apparatus for measuring characteristics of a hole and associated method |
CN1346965A (zh) * | 2001-10-15 | 2002-05-01 | 天津大学 | 一种光纤干涉测量距离的方法及测量设备 |
CN2578823Y (zh) * | 2002-11-01 | 2003-10-08 | 秦书乐 | 一种光纤探头 |
DE10258283B4 (de) * | 2002-12-13 | 2011-02-17 | Carl Mahr Holding Gmbh | Tasteinrichtung zur Werkstückvermessung |
US7023557B2 (en) * | 2003-08-05 | 2006-04-04 | Agilent Technologies, Inc. | Parallel interferometric measurements using an expanded local oscillator signal |
CN1267696C (zh) * | 2004-09-22 | 2006-08-02 | 哈尔滨工业大学 | 采用布里渊环形激光器测量超窄激光线宽的装置和方法 |
-
2005
- 2005-09-14 CN CNB2005101024786A patent/CN1329711C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-07-19 DE DE112006001788.8T patent/DE112006001788B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-19 JP JP2008530300A patent/JP4975034B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-19 US US11/916,861 patent/US7733477B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-19 WO PCT/CN2006/001770 patent/WO2007030993A1/en active Application Filing
- 2006-07-19 GB GB0718827A patent/GB2440851B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2480202A (en) * | 2009-03-24 | 2011-11-09 | Harbin Inst Of Technology | Micro focal-length collimation based micro-cavity measuring method and detecting equipment thereof |
US8559023B2 (en) | 2009-03-24 | 2013-10-15 | Harbin Institute Of Technology | Micro focal-length collimation based micro-cavity measuring method and detecting equipment thereof |
WO2010108365A1 (en) * | 2009-03-24 | 2010-09-30 | Harbin Institute Of Technology | Micro focal-length collimation based micro-cavity measuring method and detecting equipment thereof |
GB2480202B (en) * | 2009-03-24 | 2017-04-05 | Harbin Institute Technology | Micro focal-length collimation based micro-cavity measuring method and detecting equipment thereof |
CN101586942B (zh) * | 2009-06-19 | 2011-02-02 | 北京工业大学 | 接触式光纤测头测量方法及其装置 |
CN102589439B (zh) * | 2011-12-16 | 2015-04-22 | 哈尔滨工业大学 | 基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器 |
CN102589439A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-07-18 | 哈尔滨工业大学 | 基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器 |
CN103900470A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 基于三光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器 |
CN103900471A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 基于双入射光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器 |
CN103900472A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 基于偏振态检测的双入射保偏平光纤耦合球微尺度传感器 |
CN103900466A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 基于偏振态检测的温度自补偿双光纤耦合球微尺度传感器 |
CN103900468A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 带有端面微结构的双光纤共球耦合微测量力瞄准传感器 |
CN103900481B (zh) * | 2014-03-20 | 2016-08-24 | 哈尔滨工业大学 | 基于偏振态检测的保偏平光纤耦合球微尺度传感器 |
CN103900472B (zh) * | 2014-03-20 | 2017-01-25 | 哈尔滨工业大学 | 基于偏振态检测的双入射保偏平光纤耦合球微尺度传感器 |
CN103900481A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-02 | 哈尔滨工业大学 | 基于偏振态检测的保偏平光纤耦合球微尺度传感器 |
CN103900466B (zh) * | 2014-03-20 | 2017-05-17 | 哈尔滨工业大学 | 基于偏振态检测的温度自补偿双光纤耦合球微尺度传感器 |
CN104907889A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-09-16 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于psd原理的二维测力主轴夹具 |
CN111649651A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-09-11 | 怀化学院 | 一种产品设计用测量装置 |
CN112050755A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-12-08 | 深圳烯湾科技有限公司 | 测量超细纤维横截面积的方法 |
CN112050755B (zh) * | 2020-08-07 | 2021-11-12 | 深圳烯湾科技有限公司 | 测量超细纤维横截面积的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4975034B2 (ja) | 2012-07-11 |
GB2440851B (en) | 2010-11-10 |
JP2009508114A (ja) | 2009-02-26 |
WO2007030993A8 (en) | 2007-09-27 |
DE112006001788T5 (de) | 2008-06-26 |
WO2007030993A1 (en) | 2007-03-22 |
GB2440851B8 (en) | 2010-01-05 |
US20080209746A1 (en) | 2008-09-04 |
CN1329711C (zh) | 2007-08-01 |
DE112006001788B4 (de) | 2015-10-15 |
GB2440851A (en) | 2008-02-13 |
GB0718827D0 (en) | 2007-11-07 |
US7733477B2 (en) | 2010-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1329711C (zh) | 基于双光纤耦合的微小内腔体尺寸测量装置与方法 | |
CN101520313B (zh) | 基于二维微焦准直的微小内腔尺寸与三维坐标传感方法与装置 | |
CN103383247B (zh) | 一种光学检测***及装置 | |
CN102589439B (zh) | 基于光纤布拉格光栅的接触式温度无感三维探测传感器 | |
CN101382422A (zh) | 管形零件内轮廓自动检测*** | |
CN102564309B (zh) | 基于光纤布拉格光栅的微孔尺寸测量装置 | |
CN102589422B (zh) | 正交光路二维微焦准直与三维坐标传感器 | |
CN203310858U (zh) | 基于探测具有纳米级表面微结构的参考模型的测量*** | |
CN101520314B (zh) | 基于一维微焦准直的微小内腔尺寸和二维坐标传感方法与装置 | |
CN102022980A (zh) | 一种基于光纤光栅的微深孔测量方法 | |
CN1329709C (zh) | 双光纤耦合接触式微测量力瞄准传感器 | |
CN111964600A (zh) | 基于双向视场分离的高精度双轴光学引伸计及测量方法 | |
CN208383058U (zh) | 一种光纤干涉式小孔内表面三维成像检测*** | |
CN103900468A (zh) | 带有端面微结构的双光纤共球耦合微测量力瞄准传感器 | |
CN205594083U (zh) | 一种检测压电陶瓷压电常数d31的装置 | |
CN1971205A (zh) | 一种便携式面结构光逆向测量*** | |
CN106767521A (zh) | 一种垂直扫描测量白光干涉测头 | |
CN102878933A (zh) | 一种基于白光干涉定位原理的比较仪及其检测方法 | |
Murakami et al. | Development of a system for measuring micro hole accuracy using an optical fiber probe | |
CN100483071C (zh) | 基于垂直位移扫描的非接触式表面形貌测量方法及测量仪 | |
CN102519370B (zh) | 基于正交二维微焦准直的微孔测量装置与方法 | |
JP5366278B2 (ja) | 微小焦点距離コリメーションに基づくマイクロキャビティ測定法および検出装置 | |
CN1247956C (zh) | 并行像散三维光聚焦探测方法及装置 | |
CN103900470B (zh) | 基于三光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器 | |
CN221077581U (zh) | 基于共路传输的宽带光干涉型粗糙度测量装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070801 Termination date: 20130914 |