CN1700517A - 用于地面dmb的芯片天线 - Google Patents

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Abstract

这里公开了一种用于地面DMB的芯片天线。所述芯片天线包含：绝缘体块；主天线装置，用所述绝缘体块中的导电图形形成，以便在XY平面上沿Z轴方向具有曲线结构的多个导电图形的单位叠层结构沿着Y轴方向排列，同时相邻的单位叠层结构相互连接，在Y轴方向形成具有曲线结构的叠层结构，并且所述多个叠层结构沿X轴方向排列，并且相邻的叠层结构沿X轴方向相互连接，以具有曲线结构；以及T形辅助天线装置，形成在所述主天线装置中的上或者下绝缘体层。

Description

用于地面DMB的芯片天线
技术领域
本发明涉及用于地面数字多媒体广播(DMB)的芯片天线，并且特别涉及这样的用于地面DMB的芯片天线，其通过LTCC(低温烧结陶瓷)过程最小化为芯片型天线，并使用电流分布的各种耗散结构实现宽带，以便所述天线可以安置在个人数字助理(PDA)中，并可提供适合于接收所述地面DMB的宽带。
背景技术
通常，术语“数字多媒体广播”指的是一种广播***，这种***可以传送字符、图像、运动图像以及具有高级CD质量级的语音数据，而不限于简单的音频服务，如现有的AM广播或FM广播。典型地，尽管DMB表示一种地面广播***，它也在局部区域提供空中的免费服务，更广泛地讲，它包含提供空中收费服务的卫星数字音频广播(DGA)，同时使用空间***和地面网络。
此外，DMB是一种与现有模拟语音处理***和现有调制***完全不同的音频广播***。特别地，作为主要的广播***，DMB采用了数字语音处理***和具有调制***的处理噪声或恶化优点的数字调制***。作为语音处理***，DMB采用了MPEG I Layer 2音频压缩***，可将海量数据压缩到适合传送和存储的水平，并且，作为调制***，它采用COFDM(有线正交频分多路复用)***，在移动目标接收器能力方面性能优良。
DMB具有大约174～240MHz的III波段中的可用频率以及大约1,452～1,492MHz的L波段中可用频率。因此，例如，当实现200MHz的λ/4天线，该天线必须具有大约37cm(1.5M/4)的直线长度。
图1示出了传统的用于地面DMB的天线。
图1是示出用于地面DMB的传统芯片天线的外观的图。图1中示出的用于地面DMB的传统芯片天线是可以在车辆或房间中在VHF/UHF频段中观看模拟/数字电视广播的天线。参见图1，用于地面DMB的传统芯片天线具有1/2波长偶极天线的改型结构，其中，该偶极天线的辐射体由带线形成，并折成“之”字形折痕，因此实现该天线的小型化和加宽的带宽。
然而，考虑到这样制造的天线实际上具有大约44厘米的长度，这种传统的天线存在问题，即这种天线太大，很难安置到PDA或DMB终端中。
另外，由于天线的小型化引起窄带问题，因此，有必要克服由小型化天线所引起的窄带问题。
发明内容
为了解决上述的问题，提出本发明，并且，本发明的一个目的是提供一种用于地面DMB的芯片天线，其通过LTCC(低温烧结陶瓷)过程最小化为芯片型天线，并使用电流分布的各种耗散结构实现宽带，以便所述天线可以安置在个人数字助理(PDA)中，并可提供适合于接收所述地面DMB的宽带。
根据本发明的一个方面，上述和其他的目的可以通过提供一种用于地面DMB的芯片天线实现，包括：绝缘体块，带有沿其Z轴方向层叠的、具有XY平面的多个绝缘体；主天线装置，由所述绝缘体块中的导电图形形成，以便在XY平面上沿Z轴方向具有曲线结构的多个导电图形的单位叠层结构沿着Y轴方向排列，并且相邻的单位叠层结构相互连接，在Y轴方向形成具有曲线结构的叠层结构，并且所述多个叠层结构沿X轴方向排列，并且相邻的叠层结构沿X轴方向相互连接，以具有曲线结构；以及T形辅助天线装置，形成在所述主天线装置中的上或者下绝缘体层，同时通过导电通孔连接到所述主天线装置的一端，以便所述辅助天线装置耗散所述主天线装置的电流分布，因此增加带宽。
根据本发明的另一个方面，提供一种用于DMB的芯片天线，包括：绝缘体块，带有沿其Z轴方向层叠的、具有XY平面的多个绝缘体；主天线装置，以导电图形形成，在所述绝缘体块中，分别沿所述X轴方向、Y轴方向和Z轴方向形成曲线结构；以及T形辅助天线装置，形成在所述主天线装置的上或者下绝缘体层，同时通过导电通孔连接到所述主天线装置的一端，以便所述辅助天线装置耗散所述主天线装置的电流分布，因此增加带宽。
所述主天线装置可以有与地面DMB的频率相对应的谐振长度。
所述辅助天线装置可以包含多个图形，分别具有从所述主天线装置的一侧到所述主天线装置的另一侧逐渐增加的长度。
附图说明
下面结合附图的详细说明，将使本发明的上述和其他目的和特征得到更清楚的理解。这些附图包括：
图1示出了用于地面DMB的传统芯片天线的外观；
图2是根据本发明的用于地面DMB的芯片天线的透视图；
图3是根据本发明用于地面DMB的芯片天线的主天线装置的平面图；
图4是根据本发明用于地面DMB的芯片天线的主天线装置的平面图；
图5是根据本发明用于地面DMB的芯片天线的叠层结构的部分放大图；
图6是根据本发明用于地面DMB的芯片天线的辅助天线装置的平面图；
图7是示出根据本发明的主天线装置和辅助天线装置的连接结构的透视图；以及
图8a和图8b是描述根据本发明的芯片天线的VSWR特性的图形表示。
具体实施方式
将参考附图详细说明优选实施例。具有充分相同的结构和功能的相同的组成部分，将标以相同的参考标号。
图2是根据本发明用于地面DMB的芯片天线的透视图，并且图3是根据本发明用于地面DMB的芯片天线的主天线装置的平面图。
参见图2和图3，用于地面天线的芯片天线包括：绝缘体块100，带有沿其Z轴方向层叠的、具有XY平面的多个绝缘体，并根据LTCC过程形成；主天线装置200，形成在绝缘体块100中，带有导电图形，分别沿着所述X轴、Y轴和Z轴的方向形成曲线结构；以及T形辅助天线装置300，形成在主天线装置200的上或者下绝缘体层，同时通过导电通孔连接到主天线装置200的一端，以便辅助天线装置300耗散主天线装置200的电流分布，因此增加带宽。
这里，主天线装置200有与地面DMB的频率相对应的谐振长度。并且，T形辅助天线装置300具有用于增加带宽的电流分布的耗散结构。
在带有沿其Z轴方向层叠的、具有XY平面的多个绝缘体的绝缘体块100中，主天线装置200以导电图形形成，以便具有在XY平面沿Z轴方向的曲线结构的所述导电图形的多个单位叠层结构Lyn沿着Y轴方向排列，并且相邻的单位叠层结构相互连接，沿Y轴方向形成具有曲线结构的的叠层结构An，并且多个叠层结构An沿着X轴方向排列，并且沿着X轴的方向相邻的叠层结构相互连接，以具有曲线结构。
图4是根据本发明的用于地面DMB的芯片天线的主天线装置的平面图，并且图5是根据本发明的用于地面DMB的芯片天线的叠层结构的部分放大透视图。
参见图3到图5，用于地面DMB的芯片天线的主天线装置200包含所述多个叠层结构An(A1到A16)，多个叠层结构An(A1到A16)中的每一个包含所述多个单位叠层结构Lyn(LY1到LY9)。
多个叠层结构A1到A16按照这样的方式相互连接：相邻的叠层结构在所述叠层结构的一侧通过在其一侧的最上外导线图形LP相互连接，并且下一对相邻的叠层结构在其另一侧通过通过在其另一侧的最下外导线图形LP相互连接，因此，沿X轴方向形成立体曲线结构，如图3所示。
进而，多个单位叠层结构LY1到LY9中的每一个包含：在绝缘体块100中沿垂直方向的每一个绝缘体层上的多个导线图形LP，每一个都具有沿X轴方向的预定长度；以及多个导电通孔VH，用于沿垂直方向在多个导线图形LP中连接相邻的所述导线图形，以具有曲线结构。
进而，如图5所示，在一个叠层结构中，多个单位叠层结构LY1到LY9按照下述的方式相互连接，例如A1，相邻的单位叠层结构在所述单位叠层结构的一侧通过在其一侧的最下导线图形的LP的一端相互连接，并且，下一对相邻单位叠层结构在其另一侧通过在其另一侧的最上导线图形LP的另一端相互连接。
因此，多个单位叠层结构LYn中的每一个沿Z轴方向形成曲线结构，如图5所示。
同时，参见图5，在一个叠层结构An中，第一单位叠层结构LY1的导线图形LP从绝缘体层的第一层到第七层形成，同时通过导电通孔相互连接，以具有曲线结构。这里，在第一单位叠层结构的LY1中的第七层的导线图形LP连接到第二单位叠层结构的LY2中的第七层的导线图形LP。
第二单位叠层结构的LY2中的导线图形LP从第一层到第七层形成，同时通过导电通孔相互连接，以具有曲线结构。在第二单位叠层结构的LY2中的第一层的导线图形LP连接到第三单位叠层结构的LY3中的第一层的导线图形LP。
第三单位叠层结构的LY3中的导线图形LP从第一层到第七层形成，同时通过导电通孔相互连接，以具有曲线结构。在第三单位叠层结构的LY3中的第七层的导线图形LP连接到第四单位叠层结构的LY4中的第七层的导线图形LP。
如这样，多个单位叠层结构LYn中的每一个形成沿Z轴方向的曲线结构，并且，在一个叠层结构An中，相邻的单位叠层结构LYn形成沿Y轴方向的曲线结构，因此形成叠层结构An。另外，相邻的叠层结构An(A1到A16)形成沿X轴方向的立体曲线结构，因此形成主天线装置200。
同时，为实现在VHF波段的170MHz的λ/4天线，需要提供具有至少441毫米长度(1/4波长；170MHz)的天线。另外，在上述长度的考虑之下，为了实现具有50×8×2mm3尺度的天线，多个绝缘体层，例如，在叠层结构An中的组成每一个单位叠层结构LYn的导线图形从第一层到第七层利用导电通孔VH相互连接，以形成曲线结构。
排列每个如上述连接的单位叠层结构LYn，以形成沿Y轴方向的立体曲线结构，如图5所示，因此形成A1到A6的叠层结构。连接A1到A6的叠层结构以形成沿X轴方向的立体曲线结构，如图3所示，因此，形成所述主天线装置200。
结果，具有50×8×2mm3尺度的最小化的芯片天线可以实现VHF波段中的期望谐振长度。
这里，术语“立体曲线结构(spatial meander line structure)”是指这样的曲线结构：在两侧形成的用于连接导线图形LP的连接图形中的一个连接图形形成在七个绝缘体层的第一层，并且，其他的连接图形形成在第七绝缘体层。
通过调节分别排列有导线图形的陶瓷层之间的厚度，经过试验，优化每个单位叠层结构的导线图形之间的互阻抗，并且，使用T形辅助天线装置300可以改进由于天线小型化而引起的Q值增长进而导致带宽减少的问题，如图6和图7所示。
将参考图6和图7说明通过电流分布的耗散来增加带宽。
图6是根据本发明的用于地面DMB的芯片天线的辅助天线装置的平面图，图7是示出根据本发明的主天线装置和辅助天线装置连接结构的透视图。
参见图6和图7，辅助天线装置300沿X轴方向以预定长度形成在主天线装置200的上侧或下侧的绝缘体层上，并且包括：主图形310，主图形310的一端301通过导电通孔302连接到主天线装置200的一端；以及辅助图形320，与主图形310形成在相同的陶瓷层，并具有多个图形321～327，沿垂直于主图形310的方向与主图形310连接，同时以预定距离相互间隔。
例如，当辅助天线装置300形成在第八层，辅助天线装置300与形成在第七绝缘体层的主天线装置200的导线图形连接。
另外，优选地，沿从主天线装置一侧到另一侧，辅助图形320包含的多个图形321～327的长度分别逐渐减少。更优选地，从连接到主天线装置200的主图形310的一端301到主图形310的另一端，辅助图形320包含的多个图形321～327的长度逐渐减少。
结果，辅助天线装置300的T形结构使得电流分布耗散，因此增加带宽。
图8a和图8b是描述根据本发明的芯片天线的VSWR(电压驻波比)特性的图形表示。
图8a是VSWR特性的图形表示，用于解释当使用没有辅助天线装置的主天线装置实现芯片天线时的带宽。图8b是VSWR特性的图形表示，用于解释当使用与辅助天线装置耦合的主天线装置实现芯片天线时的带宽。
参见图8a，当没有使用如上所述的T形辅助天线装置，由点VSWR[3：]的“3”和“4”指示的频率分别是171.232MHz和175.363MHz，并且其带宽大约是4.13MHz。另外，以173.297MHz除该带宽，结果大约是2.37％。
同时，参见图8b，当使用T形辅助天线装置，由点VSWR[3：]的“3”和“4”指示的频率分别是222.734MHz和238.536MHz，并且其带宽大约是6.87MHz。另外，以230.635MHz除该带宽，结果大约是6.87％。
根据这个结果，由于在该天线一端形成的电流分布可以在本发明的芯片天线中耗散，在点3∶1，最大VSWR可以提高6.8％(15.8MHz)。
如上所述，根据本发明的用于地面DMB的芯片天线根据LTCC过程，可以显著地最小化到具有50×8×2mm3尺度(长×宽×厚)，以便其可以容易地安置到小的移动通信终端内，而且，对于小型化天线而引起的窄带问题，也通过在使用电流分布的耗散结构的小型化天线中实现相对大的带宽而得到解决。
因此，本发明使用LTCC过程小型化芯片天线，能够接收DMB的III波段(170～210MHz)频率，因此，可以使该芯片天线安置在移动通信终端之类的设备中，并且在该天线的顶端使用电流分布的耗散，与该天线的尺度相比，提供了加宽的带宽(6.8％)。结果，该芯片天线可以被最小化到大约2～3厘米的尺度，使该芯片天线可以安置在用于卫星DMB的终端内。
按照上面的说明，很显然，根据本发明，这种用于地面DMB的芯片天线具有有益的效果，通过使用LTCC过程使该芯片天线最小化为芯片型，并且，利用电流分布的各种耗散结构增加了带宽，这样，该芯片天线可以安置在PDA中，并且可以保证适合于接收地面DMB的宽带。
应该理解，上述的实施例及其附图是为了说明的目的，本发明由权利要求书来限定。另外，本领域的普通技术人员能够理解，在不脱离本发明的权利要求书所定义的精神和范围内，可以做各种修改、添加和替换。

Claims (11)

1.一种用于地面DMB的芯片天线，包含：
绝缘体块，带有沿其Z轴方向层叠的具有XY平面的多个绝缘体；
主天线装置，用所述绝缘体块中的导电图形形成，以便在XY平面上沿Z轴方向具有曲线结构的多个导电图形的单位叠层结构沿着Y轴方向排列，并且相邻的单位叠层结构相互连接，在Y轴方向形成具有曲线结构的叠层结构，并且，以便所述多个叠层结构沿X轴方向排列，并且相邻的叠层结构沿X轴方向相互连接，以具有曲线结构；以及
T形辅助天线装置，形成在所述主天线装置中的上或者下绝缘体层，同时通过导电通孔连接到所述主天线装置的一端，以便所述辅助天线装置耗散所述主天线装置的电流分布，因此增加带宽。
2.如权利要求1所述的芯片天线，其中，所述多个单位叠层结构的每一个包含：
多个导线图形，其中每一个，在所述绝缘体块内沿垂直方向层叠的每个所述绝缘体层上，用沿X轴方向具有预定长度的导电图形形成；以及
多个导电通孔，用于沿垂直方向连接所述多个导线图形中相互邻接的导线图形，以具有所述曲线结构。
3.如权利要求2所述的芯片天线，其中，所述多个单位叠层结构在一个叠层结构中按照这样的方式相互连接：相邻的单位叠层结构在所述单位叠层结构的一侧通过在其一侧的最下导线图形的一端相互连接，并且所述相邻单位叠层结构在其另一侧通过在其另一侧的最上导线图形的另外端相互连接。
4.如权利要求1所述的芯片天线，其中，所述多个叠层结构在一个叠层结构中按照这样的方式相互连接：相邻的叠层结构在所述叠层结构的一侧通过在其一侧的最上外导线图形相互连接，并且下一对相邻叠层结构在其另一侧通过在其另一侧的最下外导线图形相互连接。
5.如权利要求1所述的芯片天线，其中，所述辅助天线装置沿X轴方向形成在所述主天线装置的上侧或者下侧的绝缘体层上，以具有预定长度，并包括：
主图形，所述主图形的一端通过所述导电通孔连接到所述主天线装置的一端；以及
辅助图形，由多个与所述主图形形成在同一绝缘体层上的图形形成，以便所述多个图形以预定距离相互间隔开，并且沿着垂直于所述主图形的方向与所述主图形连接。
6.如权利要求5所述的芯片天线，其中，所述辅助图形包括多个图形，分别具有不同的长度。
7.如权利要求5所述的芯片天线，其中，所述辅助图形包括多个图形，分别具有沿着从所述主天线装置的一侧到所述主天线装置的另外侧的方向逐渐减少的长度。
8.如权利要求5所述的芯片天线，其中，所述辅助图形包括多个图形，分别具有从连接到所述主天线装置一端的所述主图形一端到所述主图形的另外端逐渐减少的长度。
9.一种用于地面DMB的芯片天线，包含：
绝缘体块，带有沿其Z轴方向层叠的、具有XY平面的多个绝缘体；
主天线装置，以导电图形形成，在所述绝缘体块中，分别沿所述X轴方向、Y轴方向和Z轴方向形成曲线结构；以及
T形辅助天线装置，形成在所述主天线装置的上或者下绝缘体层，同时通过导电通孔连接到所述主天线装置的一端，以便所述辅助天线装置耗散所述主天线装置的电流分布，因此增加带宽。
10.如权利要求9所述的芯片天线，其中，所述主天线装置可以有与地面DMB的频率相对应的谐振长度。
11.如权利要求9所述的芯片天线，其中，
所述辅助天线装置包含多个图形，分别具有从所述主天线装置的一侧到所述主天线装置的另一侧逐渐增加的长度。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2911998B1 (fr) * 2007-01-31 2010-08-13 St Microelectronics Sa Antenne large bande
US7750861B2 (en) * 2007-05-15 2010-07-06 Harris Corporation Hybrid antenna including spiral antenna and periodic array, and associated methods
US20100053456A1 (en) * 2008-08-28 2010-03-04 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. Mobile Multimedia Terminal Antenna Systems and Methods for Use Thereof

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0974307A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ
JPH1131913A (ja) * 1997-05-15 1999-02-02 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを用いた移動体通信機
JP3296276B2 (ja) * 1997-12-11 2002-06-24 株式会社村田製作所 チップアンテナ
JP2000059125A (ja) * 1998-08-11 2000-02-25 Tdk Corp チップアンテナ
GB2349277B (en) * 1999-03-29 2003-09-10 Hex Technology Holdings Ltd Transmitting and receiving apparatus
DE10114012B4 (de) * 2000-05-11 2011-02-24 Amtran Technology Co., Ltd., Chung Ho Chipantenne
JP3627632B2 (ja) * 2000-07-31 2005-03-09 株式会社村田製作所 チップアンテナ
JP2003110332A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Ngk Spark Plug Co Ltd 誘電体アンテナ、高周波無線通信用回路モジュール及び高周波無線通信装置
JP2003209422A (ja) * 2001-11-08 2003-07-25 Furukawa Electric Co Ltd:The 折り返し型アンテナ及びその製造方法
JP2004153569A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Sony Chem Corp アンテナ実装プリント配線基板

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