CN1660553A - 木芯三聚氰胺贴面板及制作方法 - Google Patents

木芯三聚氰胺贴面板及制作方法 Download PDF

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CN1660553A CN 200410014197 CN200410014197A CN1660553A CN 1660553 A CN1660553 A CN 1660553A CN 200410014197 CN200410014197 CN 200410014197 CN 200410014197 A CN200410014197 A CN 200410014197A CN 1660553 A CN1660553 A CN 1660553A
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王殿楼
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Abstract

本发明公开了一种木芯三聚氰胺贴面板，具体地说是一种以木制胶合板为基材的带有装饰表面的装饰板材。是以木胶合板为芯板，其特征在于，在芯板的两侧外表面经高温热压一层三聚氰胺浸漆纸贴面。具有表面平整、抗弯能力强，自重轻，耐高温，防水防火性能好、成本低等优点。

Description

木芯三聚氰胺贴面板及制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于装饰装璜的新型复合板，特别适用于厨房卫生间及防水防火的场合使用。
背景技术
近年来装饰装璜用各种板材品种较多，最常用的有细木工板、密度板、三聚氰胺板。它们是目前装饰装璜市场的主要产品，三聚氰胺板具有很好的防火防潮性能，但又薄又软不能单独使用。因此许多人在研究复合板技术。应用效果较好的是中、高密板芯三聚氰胺贴面板，但其重量较重，耐高温性能差，低于130℃，防潮及耐磨性能亦较差。专利号02274169.0公开了一种细木工板为板芯的复合板，它是在细木工板的外面贴一层密度板，然后在密度板外面再贴一层三聚氰胺贴面纸，仍存在工艺复杂，重量大，成本高的缺点。
发明内容
本发明的目的是提供一种以多层木胶合板为芯板的三聚氰胺贴面板，该板能提高强度、防火防水性能、重量轻，便于装璜操作的刨锯、钉钉子等，是家具、装饰、装璜的新材料。
本发明的技术方案是：一种木芯三聚氰胺贴面板，是由芯板和贴面层组成，芯板为多层木胶合板，在芯板两侧外表面经高温热压一层三聚氰胺浸渍纸贴面；其粘结胶为三聚氰胺胶，热压压力1.5Mpa-3.0Mpa，热压时间为40-60秒，热压温度为180℃-200℃。芯板优选为杨木多层胶合板。
本发明的有益效果是：由于采用木制胶合板为芯板，其自重比中，高密度板大大减轻；防水、防潮、防火性能好；强度及抗折力大幅度提高。可广泛用于墙地板、天花板、厨房家具、船地板、交通客车壁板等诸多场合。
具体实施方式
下面结合实施例进一步详述本发明的结构及制作方法。
芯板为多层杨木胶合板。该胶合板用浓度为10％的低分子量三聚氰胺—甲醛处理。
选用优质环保低毒的三聚氰胺胶粘剂及三聚氰胺贴面纸，在压力1.5Mpa-3.0Mpa，
温度180℃-200℃情况下用复膜热压机热压40-60秒，然后保压冷却得成品。
经检测产品的物化性能如下表：
质量指标名称   计量单位 标准规定值 检测值 判定结果
         含水量   ％     6-14     9.5     合格
胶 单个试件强度值 Mpa     ≥0.17 最大值  3.35     合格
最小值  0.93
合强度 合格试件数   片     -     12
有效试件总数   片     -     12
平均木材破损率   ％     90
合格试件数与有效试验件总数之比 ％ ≥90 100
静曲强度   顺纹   Mpa     ≥24     62.3     合格
  横纹     ≥20     68.1     合格
弹性摸量   顺纹   MPa     ≥5000     7622     合格
  横纹     ≥4000     7249     合格
表面耐磨   g/100r     -     0.02     合格

Claims (2)

1、一种木芯三聚氰胺贴面板，由芯板和贴面层组成，其特征是芯板为多层木胶合板，在芯板两侧外表面经高温热压一层三聚氰胺浸渍纸贴面；其粘结胶为三聚氰胺胶，热压压力3.5Mpa-3.0Mpa，热压时间为60秒，热压温度为180℃-200℃。
2、根据权利要求1所述的木芯三聚氰胺贴面板，其特征是芯板优选为杨木多层胶合板，多层杨木胶合板系经用浓度为10％的低分子量三聚氰胺-甲醛树脂处理的杨木胶合板材。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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