CN1647253A - 纵型热处理装置 - Google Patents

Abstract

纵型热处理装置(1)配置有在从处理室(5)的加载端口(4)取出被处理基板(W)之际，遮蔽加载端口(4)的快门装置(17)。快门装置(17)配置有选择性地关闭处理室(5)的加载端口(4)的端口盖(18)。端口盖(18)由配备有支撑它同时使其移动的伸缩臂(19)的驱动部来驱动。驱动部通过伸缩臂(19)使端口盖(18)在关闭加载端口(4)的关闭位置(PB)和关闭位置(PB)旁侧的待机位置(PA)之间做直线移动。

Description

纵型热处理装置

技术领域

本发明涉及用于对于多个被处理基板一起实施热处理的纵型热处理装置。更具体地说，本发明涉及具有在被处理基板从处理室被取出时遮蔽处理室的加载端口而改良的快门装置(shutter device)的纵型热处理装置。

并且，该纵型热处理装置典型性地被组装入半导体处理***来使用。这里，所谓半导体处理，意指：通过在半导体晶片和玻璃基板等被处理基板上由规定图案形成半导体层、绝缘层、导电层等，对于该被处理基板上，为了制造包括半导体设备、连接于半导体设备的配线、电极等的构造物而实施的各种处理。

背景技术

制造半导体设备时，为了给被处理基板例如半导体晶片上实施膜堆积、氧化、扩散、重整、退火、蚀刻等处理，而使用各种处理装置。作为这种处理装置，一次热处理多片晶片的纵型热处理装置为大家所知。

通常，纵型热处理装置具有收纳晶片的密封纵型处理室(反应管)。在处理室的底部形成加载端口，它通过由升降机升降的盖体而被选择性地开放及关闭。处理室内，晶片通过被称为晶片舱的保持容器在以相互间以一定间隔堆积的状态下保持。晶片舱在保持晶片的同时，在被支撑于盖体上的状态下，通过升降机经加载端口向处理室内加载及卸载晶片。

在处理室的下方一侧配置有在从加载端口取出支撑于盖体上的晶片舱时用于遮蔽加载端口的快门装置。通过快门装置，防止打开盖体时处理室内的高温热量从加载端口逃逸而给予下方热影响。

图10为表示这种以往的快门装置和处理室(反应管)之间关系的立体图。如图10所示，该快门装置110包括覆盖处理室103的加载端口104的端口盖118。端口盖118安装在水平旋转臂116的前端。旋转臂116通过配置于其基端部的水平旋转机构114及上下移动机构112可以水平旋转及上下移动。

如图10中实线所示，在加载端口开放时，端口盖118被移动到加载端口104旁侧的待机位置。在加载端口关闭时，使臂116水平旋转约60度左右，使端口盖118移动至加载端口104的下方。然后，使臂116进一步抬升，使端口盖118靠接在加载端口104上，加载端口104被关闭。

另外，作为快门装置其他的例子，还有在垂直旋转臂的前端安装端口盖的(无图示)。这种场合下，垂直旋转臂通过其基端部的垂直旋转机构做垂直旋转。端口盖通过臂的垂直旋转被上升至与加载端口相接为止，这样，加载端口被关闭。

在图10所示的快门装置中，通过使旋转臂116水平旋转来移动端口盖118。端口盖118由于具有比较大的重量，所以图10所示的快门装置中，开闭操作端口盖118时的位置控制需时较多。例如，12英寸晶片用的纵型热处理装置这种情况，在进行关闭操作时，旋转旋转臂16大约需时25秒，抬升旋转臂116大约需时2秒，共计大约27秒。快门装置长时间的动作，成为降低生产量的原因。端口盖118的尺寸，随着晶片尺寸的增大、处理室直径的增大而增大。因此，可认为用于处理更大尺寸的晶片的下一代纵型热处理装置中，上述问题尤为突出。

发明内容

本发明的目的在于实现纵型热处理装置中缩短快门装置的开闭操作时间，提高生产量。

从本发明的某种视点来看，提供一种对于多个被处理基板，一起实施热处理的纵型热处理装置，它包括：

收纳前述被处理基板的密封处理室，前述处理室的底部设置有加载端口；

选择性地开放及关闭前述处理室的前述加载端口的盖体；

在前述处理室内，以一定间隔隔开堆积的状态保持前述被处理基板的保持容器；

向前述处理室内供给处理气体的供给***；

排出前述处理室内气体的排气***；

加热前述处理室内部环境的加热机构；

在将保持前述被处理基板的前述保持容器支撑在前述盖体上的状态下，升降前述盖体的升降机；以及

从前述处理室的前述加载端口取出前述被处理基板时，遮蔽前述加载端口的快门装置，

前述快门装置包括：

选择性地关闭前述处理室的前述加载端口的端口盖；

具备支撑前述端口盖的同时使其移动的伸缩臂的驱动部，前述驱动部通过前述伸缩臂使前述端口盖在关闭前述加载端口的关闭位置和前述关闭位置旁侧的待机位置之间做直线移动。

前述纵型热处理装置中，前述伸缩臂配置有基部和为前述基部所支撑、且支撑前述端口盖的多个臂杆元件；前述多个臂杆元件可包括对于前述基部可往复动作的第1臂杆元件、对于所述第1臂杆元件可往复动作的第2臂杆元件。

前述纵型热处理装置中，前述快门装置进一步配置有收纳前述端口盖及前述伸缩臂的盒体；在前述待机位置中，可以将前述伸缩臂收纳于前述盒体内。

前述纵型热处理装置中，前述快门装置进一步配置有控制前述伸缩臂动作的控制器；所述第2臂杆元件前述控制器可以使对于所述第1臂杆元件的往复动作，仅在所述第1臂杆元件处于所述盒体内的状态下进行。

前述纵型热处理装置中，前述盒体设置有：形成于与前述关闭位置对向的前述盒体的第1侧面上的第1开口、形成于与前述第1侧面不同的前述盒体的第2侧面上的第2开口，前述纵型热处理装置可以进一步配置形成从前述第1开口流入且从前述第2开口流出气流的机构。

附图说明

图1为概略性地表示涉及本发明实施方式的纵型热处理装置的结构图。

图2为概略性地表示在图1所示装置中使用的快门装置(shutterdevice)的内部构造的平面图。

图3为概略性地表示图2所示快门装置的内部构造的主视图图。

图4为概略性地表示在图2所示快门装置的内部构造的侧面图。

图5A、B为在第1及第2臂杆元件共同收缩的状态(收纳状态)下，图2所示快门装置的平面图及侧面图。

图5C、D为在仅第2臂杆元件伸张状态下，图2所示快门装置的平面图及侧面图。

图6A、B为在第1及第2臂杆元件共同伸张的状态(伸张状态)下，图2所示快门装置的平面图及侧面图。

图6C、D为在仅第1臂杆元件收缩状态下，图2所示快门装置的平面图及侧面图。

图7为概略性地表示图1所示装置的作业区域中的换气构造的立体图。

图8为概略性地表示图1所示装置的作业区域中的换气构造的截面图。

图9为概略性地表示涉及本发明其他实施方式的快门装置的侧面图。

图10为表示纵型热处理装置中以往快门装置与处理室之间关系的立体图。

具体实施方式

关于本发明的实施方式，参照图纸说明如下。另外，以下说明中，关于具有大致同一功能及结构的构造元件，则赋予同一符号，重复说明仅在需要时进行。

图1为概略性地表示涉及本发明实施方式的纵型热处理装置的结构图。如图1所示，该纵型热处理装置的1的外部轮廓由外壳2构成。外壳2的上方配置对多个被处理基板例如半导体晶片W实施规定处理例如氧化处理的纵型热处理炉3。热处理炉3包括下部作为加载端口4被开口的纵长的处理室例如石英制的反应管5。

反应管(处理室)5的加载端口4被可以升降的盖体6选择性地开放或关闭。盖体6构成为接到加载端口4的开口端并密闭加载端口4。在盖体6上，配置在隔开间隔堆积状态下保持多个晶片W的晶片舱9。在盖体6下部，设置用于使晶片舱9旋转的旋转机构11a。

在反应管5的周围配置加热器7。加热器7被控制做到将反应管(处理室)5内的环境加热到规定温度例如300～1200℃。为了向反应管5内导入处理气体和清洗用不活性气体，反应管5上连接包括多个气体导入管的气体供给***GS。反应管5上还连接有排出反应管5内气体的排气***ES。

晶片W在反应管5内被处理时，在水平状态下且在相互隔开间隔地堆积状态下被保持在晶片舱9。晶片舱9包括保持多个大口径例如直径300mm的、例如25～150片左右晶片W的石英制舱主体9a。在舱主体9a的底部形成与舱主体9a一体的脚部9b。脚部9b连接在配置于盖体6上的、使晶片W按圆周方向旋转的旋转机构11a的旋转轴上。在盖体6上还设置有加热机构或保温筒(无图示)。

在外壳2内，为了设置构成热处理炉3的反应管5和加热器7，水平地配置有例如SUS制的底座8。底座8上形成有将反应管5从下方向上方***的开口部(无图示)。反应管5的下端部形成有向外的凸缘部，该凸缘部通过凸缘支承部材被保持在底座8上。为了清洗等，反应管5可从底座8在下方卸下。

外壳2内，在热处理炉3的下方，设置有用于进行晶片W对于晶片舱9的移载的作业区域(装载区域，loading area)10。作业区域10设置有使盖体6升降的升降机构(升降机)11(图1中仅示有支撑盖体6的升降机11的臂)。晶片舱9在支撑于盖体6的状态下，通过升降机11搬送到作业区域10与反应管5之间。即，晶片舱9通过升降机11对于反应管5被装载及卸载。

在外壳2的前部，设置有载置多个收纳晶片W的搬运器(也称“盒”)12的载置台13。各搬运器12内收纳多个例如25片左右的晶片。搬运器12的构成为密闭型搬运容器，其设置有可向前面安上/取下的盖子。

在作业区域10内的前部，载置搬运器12的同时，设置有使搬运器12的前面与作业区域10侧连接的载置端口构造13a。在隔断作业区域10与载置端口构造13a之间的隔壁上设置开口部，并为门14所开闭。门14上附设有用于安装/取下搬运器12的盖子的机构。另外，在门14的近旁，配置有通过不活性气体置换载置端口构造13a上的搬运器12内的环境的置换机构(无图示)。

在作业区域10内，搬运器12与晶片舱9之间配置有进行晶片W移载的移载装置15。在作业区域10外的前部上侧，配置有储存上下各2个搬运器的保管棚16、和从载置台13向保管棚16或者反方向搬送搬运器的搬送装置(无图示)。

在作业区域10的上部，配置有从反应管5的加载端口4取下盖体6时遮蔽加载端口4的快门装置17。快门装置17使用于防止反应管5内的高温热量从加载端口4逃逸而给予下方的热影响。因此，快门装置17包括有选择性地开放或关闭加载端口4的端口盖18。

端口盖18为伸缩臂19的前端所支撑。臂19的基部，通过支撑机构20安装在外壳2上。端口盖18通过臂19的伸缩，在关闭加载端口4的关闭位置PB和其侧旁的待机位置PA之间做直线移动。

在待机位置PA处，端口盖18、臂19及臂19的驱动部(详细后述)，全部被收纳于对于外壳2被固定的盒体21内。在作业区域10内，盒体21内按下述方式进行换气。图7及图8为概略性地表示对于作业区域10及盒体21的换气机构的立体图及截面图。

在与盒体21的关闭位置PB对向的侧面，形成有端口盖18及臂19可出入的尺寸大小的正面开口52。另外，在盒体21的另一侧面(图7及图8中的左侧)，形成有换气用的开口54。盒体21的其他部分，虽非密封却实质性地密闭到不产生气流的程度。另外，在盒体21的外侧，作业区域10的侧面(图7及图8中的左侧)也设置有换气用的开口56。

开口54、56连接在包括沿本装置1的外壳2的侧部配置的管道58的换气通路62上。换气通路62穿过外壳2的底部，通过热交换器64及风扇(气体吸引部)66，连接在过滤单元68上。过滤单元68在与管道58对向的外壳2的侧部上，配置在作业区域10的对面。

即，通过风扇66的送风作用，洁净空气从过滤单元68供给于作业区域10内。该洁净空气在作业区域10及盒体21内部，形成气流FG，从形成在相对侧面上的开口54、56流入排气一侧的管道58。流入管道58的使用后的洁净空气，通过风扇66引起的送风作用，再次返回过滤单元68，边被过滤单元68净化，边被循环使用。

特别是，对于盒体21，一部分洁净空气从盒体21的正面开口52流入盒体21内，从侧面的开口54流入排气一侧的管道58。这样，穿过盒体21的正面开口52，从盒体21的外侧朝向内侧形成气流FG，据此，在盒体21内部(特别是伸缩臂19的臂杆元件之间互相滑动接触部分)产生的粉尘(微细颗粒)，不会流出到作业区域10一侧。这样，按后述方式动作的快门装置17中就可以防止由产生的粉尘对在作业区域10内处理的晶片W的污染。

图2～4为概略性地表示快门装置17内部构造的平面图、主视图及侧面图。正如图2～4所示，支撑伸缩臂19的支撑机构20具有前部支撑20a和后部支撑20b。左右一对的前部支撑20a固定于底座8的下部。后部支撑20b固定于外壳2的架台2a上。

臂19具有基部臂杆元件22、第1臂杆元件(中间臂杆元件)24和第2臂杆元件(前端臂杆元件)26。第1臂杆元件24设置为在基部臂杆元件22上通过线性导轨23可以在长度方向滑动。第2臂杆元件26设置为在第1臂杆元件24上通过线性导轨25可以在长度方向滑动。

第1及第2臂杆元件24、26通过第1及第2气缸27、28被驱动进退。第1及第2气缸27、28由所谓的无活塞杆气缸构成。该无活塞杆气缸中，带磁石的活塞被可滑动地***气缸软管27a、28a内。另外，在气缸软管27a、28a的外周，可滑动地***与活塞连动的带磁石的工作环部27b、28b。

第1气缸27安装在基部臂杆元件22上，其工作环部27b连接在第1臂杆元件24上。第2气缸28安装在第1臂杆元件24上，其工作环部28b连接在第2臂杆元件26上。在基部臂杆元件22的下面，安装有构成盒体21的底部的底板30。底板30可与伸缩臂19一起选择性地向下方倾斜。

即，如图4所示，伸缩臂19以基端一侧的轴部为中心，可以旋转地被支撑着。这样，在关闭位置PB及待机位置PA之间移动的水平设置状态和用于操作员接近而向下方倾斜的维护状态PC之间，伸缩臂19可以切换。更具体地说，基部臂杆元件22的基端部被后部支撑20b通过支轴3 1可以垂直转动地支撑。支撑20a上，通过连杆制成的拉杆32连接着底板30。通过拉杆32，臂19凭借底板30可以保持在向下方倾斜的维护状态PC。

底板30通过用螺丝(无图示)固定于前部支撑20a上，保持于水平状态。通过解除该螺丝的固定，可以从前部支撑20a上分开底板30，使其向下方倾斜。在本实施方式中，包括底板30的臂19的提升和降落(即：快门装置17的通常水平保持状态和维护状态之间的移动)，由操作员手动进行。

端口盖18安装在第2臂杆元件26的前端一侧的上部。端口盖18例如为SUS制，其内部冷却水通路33具有例如形成为旋涡状的水冷构造(冷却构造)。第2臂杆元件26的一侧部，突出设置有与端口盖18的冷却水通路33连通的金属制导水管34。导水管34上，连接有例如特氟隆(注册商标)制等耐热性及柔性导水软管35，被引到至盒体21一侧。

为了保护导水软管35不受从端口装置4放出的热量的影响，导水管34的前端一侧设置有前端盖36。在第1臂杆元件24的一侧，设置有容许前端盖36移动的截面“コ”字形状的中间盖37。为了不松弛地引导向第2气缸28供应气体的柔性软管，配置有软管轴承38。

开闭操作快门装置17时，伸缩臂19的动作，通过控制器例如通过顺序控制而被控制。控制器控制第2臂杆元件26对于第1臂杆元件24的往复动作，仅在第1臂杆元件24处于盒体21内的状态下进行。这样，就成为由臂19的滑动产生的粉尘不会流出到作业区域10内部的构造。

具体来说，使端口盖18从待机位置PA(盒体21内)移动到关闭位置PB(关闭移动)时，首先，如图5A、B、C、D所示，使第2臂杆元件26前进，然后，如图6A、B所示，使第1臂杆元件24前进。另一方面，使端口盖18从关闭位置PB移动(开放移动)到待机位置PA(盒体21内)时，首先，如图6A、B、C、D所示，使第1臂杆元件24后退，然后，如图5A、B所示，使第2臂杆元件26后退。

伸缩臂19伸缩时的滑动通过在盒体21内进行，因滑动产生的粉尘被外壳21内的气流排出。所以，可以防止粉尘向作业区域10流出。

臂19的第1臂杆元件24及第2臂杆元件26的伸缩位置(冲程末端)在不易受从加载端口4来的热影响的盒体21内，并且由数量尽可能少的传感器感应。因此，基部臂杆元件22上，在其长度方向以规定配置安装3个传感器，例如限位开关38a、38b、38c。

为了依次打开/关闭这些限位开关38a～38c，喷射器39通过导轨40可滑动地安装在基部臂杆元件22上。喷射器39上，在前后分离的位置配置有支架部39a、39b。在第1及第2臂杆元件24、26上配置有挂在支架部39a、39b上用于操作喷射器39的操作棒41a、41b，分别从侧部突出。

例如，如果使端口盖18从待机位置PA(盒体21内)到关闭位置PB进行关闭移动，那么限位开关38a～38c做如下动作。首先，如图5A、B所示，从使臂19收缩的状态，对于第1臂杆元件24，使第2臂杆元件26前进。这样，如图5C、D所示，第2臂杆元件26的操作棒41b挂住喷射器39前侧的支架部39a，使喷射器39移动到中间的限位开关38b处。因此，限位开关38b打开，检测第2臂杆元件26已伸张。

然后，对于基部臂杆元件22，使第1臂杆元件24前进。这样，如图6A、B所示，第2臂杆元件26的操作棒41b挂住喷射器39前侧的支架部39a，使支架部39移动到前部的限位开关38c的位置。因此，限位开关38c打开，检测到第1臂杆元件24已伸张，即端口盖18来到关闭位置PB。

另一方面，如果使端口盖18从关闭位置PB打开移动到待机位置PA(盒体21内)，那么限位开关38a～38c进行如下动作。首先，如图6A、B所示，从臂19伸张状态，使第1臂杆元件24对于基部臂杆元件22后退。这样，如图6C、D所示，第1臂杆元件24的操作棒41a挂住喷射器39后侧的支架部39b，使支架部39移动到中间的限位开关38b处。因此，限位开关38b打开，检测知第1臂杆元件24已收缩。

然后，使第2臂杆元件26对于第1臂杆元件24后退。这样，如图5A、B所示，第2臂杆元件26的操作棒41b挂住喷射器39后侧的支架部39b，使支架部39移动到中间的限位开关38a的位置为止。因此，限位开关38a打开，检测到第2臂杆元件26已收缩，即端口盖18来到待机位置PA。

接下来，说明由上述构造而成的快门装置17的动作步骤。通常，快门装置17处于不妨碍向热处理炉3内进行晶片舱9的搬入/搬出作业的状态。即，伸缩臂19收缩至端口盖18处于待机位置PA，与端口盖18一起收入盒体21内。

通过升降机(升降机构)11将盖体6向下方打开时，即热处理后向作业区域10搬出晶片舱9时，快门装置17使臂19伸张，使端口盖18移动至关闭位置PB，通过端口盖18覆盖加载端口4。这样，就可以抑制乃至防止从加载端口4向作业区域10放出炉内的高温热量。

进行快门装置17的维护作业时，应水平保持臂19，将底板30固定在前部支撑20a上的螺丝松开。然后，以基部支轴31为支点向下方转动快门装置17，通过拉杆32拉低至保持到倾斜状态为止。这种情况下，优选事先使臂19收缩，但是也可如图4所示那样，在使臂19伸张状态下使其向斜下方倾斜。

若使快门装置17向斜下方倾斜，那么在快门装置17的上方就形成了宽敞的维护作业用空间。因此，可以容易进行快门装置17的维护，例如端口盖18和伸缩臂19的维护作业。

快门装置17中开闭反应管5的加载端口4的端口盖18，通过伸缩臂19在关闭位置PB和旁侧的待机位置PA之间做直线移动。因此，驱动时的停止控制就变得容易，可以缩短快门装置17的开闭操作时间。即，由于以直线运动使重的端口盖18移动，故与以旋转移动使重的端口盖18移动的情况相比，可以以较短时间(例如关闭动作或者开放动作大约需时10秒)且在小空间范围使端口盖18移动。这样，可以实现纵型热处理装置1的生产量的提升及节省空间。

端口盖18包括形成有使冷却水循环的冷却水通路33的水冷构造(冷却构造)。因此，可以抑制乃至防止端口盖18本身的热变形和热劣化。而且，还可以抑制乃至防止因从端口盖18的热传导而引起的臂19的热变形和热劣化。这样，就可实现快门装置17的耐久性的提高。

臂19这样构造：以基部为支点从处于水平设置状态可以转转至向下方倾斜的维护状态PC，因此，可以容易地进行端口盖18和伸缩臂19的维护作业，实现作业效率的提高。

开闭操作快门装置17时，控制器进行控制，使第2臂杆元件26对于第1臂杆元件24的往复动作，仅在第1臂杆元件24处于盒体21内的状态下进行。即，使端口盖18从待机位置PA关闭移动至关闭位置PB时，使第2臂杆元件26前进后，使第1臂杆元件24前进。使端口盖18从关闭位置PB开放移动至待机位置PA时，使第1臂杆元件24后退后，使第2臂杆元件26后退。这样，就做到了由臂19的滑动产生的粉尘不流出到作业区域10内。

另外，通过盒体21的正面开口52，形成从盒体21的外侧向内侧流动的气流。因此，粉尘不会从盒体21内流出到作业区域10一侧。这样，快门装置17中可以防止由于产生的粉尘污染作业区域10内处理的晶片W。

图9为概略性地表示涉及本发明其他实施方式的快门装置的侧面图。该快门装置17X包括在关闭位置PB使端口盖18上升以密封加载端口4的挤压机构42。挤压机构42构造成使端口盖18与伸缩臂19的整体在上下方向移动。并且，即使是本实施方式，伸缩臂19也使端口盖18做直线移动，进行开闭操作。

在底座8的下部，夹着伸缩臂19设置的左右一对支撑20上，安装有可以上下移动的可动框43。可动框43通过挤压机构42的气缸42a驱动。伸缩臂19的基部臂杆元件22的后端侧被可动框43通过支轴44可垂直旋转地支撑。对于可动框43，基部臂杆元件22的前端侧被螺丝(无图示)连接，可以安上/取下。

臂19在收缩至待机位置PA(盒体21)时，处于通过挤压机构42而下降的状态。臂19从这种状态伸张，由此，使端口盖18移动至加载端口4的关闭位置PB。接着，挤压机构42进行动作，使臂19上升，使端口盖18密封加载端口4的开口端，关闭加载端口4。

这样，通过图9所示的快门装置17X可以获得与图4所示的快门装置17同样的作用效果。并且，由于快门装置17X设置有使伸缩臂19在上下方向移动的挤压机构42，所以可以抬升端口盖18并接在加载端口4上。因此，通过用端口盖18密封加载端口4，可以做到充分防止从加载端口4放出的热量，同时，使炉内处于减压状态。

涉及上述实施方式的纵型热处理装置是适用本发明的例子，本发明也可以同样地适用于其他类型的纵型热处理装置。另外，上述实施方式中，作为被处理基板，以半导体晶片为例进行了说明，但是，并非局限于此，也可以将本发明适用于玻璃基板、LCD基板等方面。

Claims (13)

1.一种纵型热处理装置，用于对于多个被处理基板一起实施热处理的，其特征在于，包括：

收纳所述被处理基板的密封的处理室，所述处理室的底部具有加载端口；

选择性地开放及关闭所述处理室的所述加载端口的盖体；

在所述处理室内，以相互间一定间隔隔开地堆积的状态保持所述被处理基板的保持容器；

向所述处理室内供给处理气体的供给***；

排出所述处理室内气体的排气***；

加热所述处理室内部环境的加热机构；

在将保持所述被处理基板的所述保持容器支撑在所述盖体上的状态下，升降所述盖体的升降机；以及

从所述处理室的所述加载端口取出所述被处理基板时，遮蔽所述加载端口的快门装置，所述快门装置，包括：

选择性地关闭所述处理室的所述加载端口的端口盖；和

具备支撑所述端口盖的同时使其移动的伸缩臂的驱动部，所述驱动部通过所述伸缩臂使所述端口盖在关闭所述加载端口的关闭位置和所述关闭位置旁侧的待机位置之间做直线移动。

2.根据权利要求1所述的纵型热处理装置，其特征在于，所述伸缩臂具备有基部、和为所述基部所支撑且支撑所述端口盖的多个臂杆元件，所述多个臂杆元件包括对于所述基部可往复动作的第1臂杆元件、和对于所述第1臂杆元件可往复动作的第2臂杆元件。

3.根据权利要求2所述的纵型热处理装置，其特征在于：所述第1臂杆元件具备线形导轨，所述第2臂杆元件在所述第1臂杆元件的所述线形导轨上滑动。

4.根据权利要求3所述的纵型热处理装置，其特征在于：所述基部具备有线形导轨，所述第1臂杆元件在所述基部的所述线形导轨上滑动。

5.根据权利要求1所述的纵型热处理装置，其特征在于：所述伸缩臂以基端部的轴部为中心被可旋转地支撑着，可以在所述关闭位置及待机位置之间移动的设置状态和向下方倾斜的维护状态之间切换。

6.根据权利要求1所述的纵型热处理装置，其特征在于：所述快门装置进一步具备有使所述端口盖密封所属加载端口的挤压机构。

7.根据权利要求6所述的纵型热处理装置，其特征在于：所述挤压机构使所述伸缩臂整体上升。

8.根据权利要求1所述的纵型热处理装置，其特征在于：所述快门装置进一步具备有在所述端口盖内形成的冷媒通路、和向所述冷媒通路内供给冷媒的供给***。

9.根据权利要求2所述的纵型热处理装置，其特征在于：所述快门装置进一步具备有收纳所述端口盖及所述伸缩臂的盒体；所述待机位置配置在所述盒体内。

10.根据权利要求9所述的纵型热处理装置，其特征在于：所述快门装置进一步具备有控制所述伸缩臂动作的控制器；所述控制器使所述第2臂杆元件对于所述第1臂杆元件的往复动作仅在所述第1臂杆元件处于所述盒体内的状态下进行。

11.根据权利要求9所述的纵型热处理装置，其特征在于：所述快门装置进一步具备有控制所述伸缩臂动作的控制器；所述控制器在使所述端口盖从所述待机位置向所述关闭位置移动时，使所述第2臂杆元件前进后，使所述第1臂杆元件前进，使所述端口盖从所述关闭位置向所述待机位置移动时，使所述第1臂杆元件后退后，使所述第2臂杆元件后退。

12.根据权利要求9所述的纵型热处理装置，其特征在于，所述盒体具备有：形成于与所述关闭位置对向的所属盒体的第1侧面上的第1开口、形成于与所述第1侧面不同的所属盒体的第2侧面上的第2开口；所述装置进一步具备有形成从所述第1开口流入且从所述第2开口流出气流的机构。

13.根据权利要求12所述的纵型热处理装置，其特征在于，所述第2开口通过管道与气体吸引部连接。

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