CN1599036A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
在切削装置中,卡盘台只有位于装卸区域的被设定的位置上时,才可以任意开关安全罩,确保安全性,在安全罩打开后的加工工序中不招致操作性的下降。切削装置至少由卡盘台、卡盘台移动机构和切削机构构成,在装卸区域上设置有可以开关的安全罩、限制该安全罩开关的安全罩开关控制机构以及检测该安全罩开关状态的安全罩开关检测传感器,在该卡盘台移动机构上设置有卡盘台位置检测传感器,在卡盘台上设置有遮蔽板,至少通过该安全罩开关控制机构、该安全罩开关检测传感器和该卡盘台位置检测传感器形成安全回路,该安全回路在该卡盘台的位置被定位在该装卸区域时,释放该安全罩开关控制机构,允许该安全罩开关。
Description
技术领域
本发明涉及对例如切割半导体晶片的切割装置等的实施了安全措施的切削装置。
背景技术
这种半导体晶片由多个IC、LSI等半导体晶片形成,该半导体晶片是通过切割装置等的切削装置,被切削、分离成各个半导体晶片。
这样的切削装置大致由卡盘台、切削机构、装卸区域和卡盘台移动机构构成,该卡盘台保持被加工物;该切削机构是对被保持在卡盘台上的被加工物进行加工;该装卸区域向卡盘台供给被加工物,并且,在加工后拾取;该卡盘台移动机构是将卡盘台的位置定位在通过切削机构进行加工的加工区域;为了防止在切削加工中操作者因失误将手等伸到加工区域内,在加工区域和装卸区域大体设置有安全罩,。
但是,这些安全罩是通过手动可以任意开关的构成,在切削加工过程中,即使不打开加工区域的安全罩,也可以打开装卸区域侧的安全罩、把手伸到加工区域内,因此,具有在安全性上不充分的问题。
在此,可以考虑在被设置于加工区域和装卸区域的安全罩上设置安全罩开关限制机构,即,为了防止在切削加工中打开安全罩,例如,只有在切削机构的驱动源的电源和卡盘台移动机构的驱动源的电源被切断时,才能打开两个安全罩,但是,每次在装卸区域打开安全罩、装卸被加工物时,切削机构的驱动源的电源和卡盘台移动机构的驱动源的电源被切断后,为了切削被加工物的原点复位以及切削机构的旋转复位需要6 0秒左右的时间,产生了操作性明显下降的新的问题。
【专利文献1】特开平11-144557号公报
需要解决的问题,是在切削装置中,卡盘台只有在装卸区域的被设定的位置上时,才可以任意开关安全罩,确保安全性,在其后的加工工序中不招致操作性的下降。
发明内容
本发明是一种切削装置,至少由卡盘台、卡盘台移动机构和切削机构构成,该卡盘台具有保持被加工物的卡盘区域;该卡盘移动机构是将该卡盘台向装卸被加工物的装卸区域和对被加工物进行切削加工的加工区域移动并进行定位;该切削机构可以旋转地具有切削刀、被设置在该加工区域;其最主要的特征在于,在该装卸区域上设置有可以开关的安全罩、限制该安全罩开关的安全罩开关控制机构以及检测该安全罩开关状态的安全罩开关检测传感器,在该卡盘台移动机构上设置有卡盘台位置检测传感器,该传感器检测该卡盘台被定位在该装卸区域的位置,在卡盘台上设置有遮蔽板,该遮蔽板是卡盘台位置被定位在该装卸区域时,遮蔽该加工区域和该装卸区域;至少通过该安全罩开关控制机构、该安全罩开关检测传感器和该卡盘台位置检测传感器形成安全回路,该安全回路在该卡盘台的位置被定位在该装卸区域时,释放该安全罩开关控制机构,允许该安全罩开关。
本发明的切削装置由于在加工区域和装卸区域设置安全罩,并且在卡盘台上设置遮蔽加工区域和装卸区域的遮蔽板,因此在卡盘台位于装卸区域期间,即使打开装卸区域的安全罩操作,操作员也处于不能将手伸进加工区域的状态,因此具有以下优点:即使不切断加工区域的切削机构的驱动源的电源,也可以确保操作员的安全。
并且,为了在切削加工中不能打开安全罩,设置有安全罩开关限制机构,其构成是只有在切削机构的驱动源的电源和卡盘台移动机构的驱动源的电源被切断时,安全罩才能被打开。
并且,虽然是如被设置在加工区域上的安全罩那样,不需要切断驱动源的电源而将被加工物装卸在卡盘台上后,只要关上安全罩,可以马上进行切削加工的构成,但是,即使在打开安全罩的状态下,万一触到操作面板激发卡盘台的移动,为了确保安全,使卡盘台移动马达、主轴马达和Y轴移动马达的驱动处于非动作状态的构成上也有好处。
附图说明
图1是表示整个切削装置的立体图(实施例1)
图2是表示同切削装置的仅主要部位的概略立体图。
图3是表示在同切削装置中,卸下上部罩仅概略表示主要部位的立体图。
具体实施方式
在具有被加工物的装卸区域和加工区域、在各区域上安装有安全罩的切削装置中,具有以下特征,即卡盘台只有在装卸区域的被设定的位置上时,才可以任意开关安全罩,确保安全性,其后在加工区域上进行加工操作时,不招致操作性的下降。
实施例1
图1是表示本发明的切削装置的实施例1的立体图,图2是表示同切削装置的仅主要部位的概略立体图,该切削装置1例如是将半导体晶片切削、分离成各个半导体晶片的所谓的切割装置,该半导体晶片是多个IC、LSI等半导体晶片在排列的状态下形成。
该切削装置1至少由具有卡盘台2并且可以旋转地设有切削刀3的切削机构构成,该卡盘台2装载、保持作为被加工物的半导体晶片,切削刀3将保持在该卡盘台2上的半导体晶片切削、分离成一个个半导体晶片。
另外,作为切削装置1的操作区域,可以分为被加工物的装卸区域A和被加工物的加工区域B,装卸区域A是例如将被加工物装载、吸附保持在卡盘台2上,或将加工后的被加工物从卡盘台2上拾取拿走,加工区域B是用切削刀3将被吸附保持在卡盘台2上的被加工物切削、分离成一个个半导体晶片,在这些区域A、B的前面侧留有开口部5、6,操作台被罩子4盖住,用于对装置上的各种作业或驱动进行操作的触摸面板C被设置在罩子4前面侧的适当的位置上。
安全罩7、8通过适当的合叶部件,被分别开关自如地设置在上述开口部5、6上,为了可以透视内部,该安全罩7、8由透明的树脂形成,并且,整体形成为略箱子形状,在靠近前面侧的下侧上安装有把手9、10。
并且,如图2所示,为了进行上述加工操作,上述卡盘台2通过卡盘台移动机构从装卸区域A到加工区域B,并且,从加工区域B到装卸区域A,即在X轴方向上被适当地移动,该卡盘台移动机构由设置在操作台1a上的一对轨道部11、设置在该轨道部11之间的滚珠螺杆12以及驱动该滚珠螺杆12的卡盘台移动马达13(X轴移动马达)构成。
上述卡盘台2具有保持被加工物的卡盘区域2a,同时,通过支撑柱2b、台座部2c被一体地安装在下部侧,该台座部2c被滑动自如地装载在上述卡盘台移动机构的轨道部11上,并且,在底部中央部上,将适当的卡合机构(无图示)与滚珠螺杆12卡合,由于该滚珠螺杆12通过卡盘台移动马达13被顺时针旋转或逆时针旋转,因此,卡盘台2被在轨道部11上引导,可以进行往返移动地构成,并且,在装卸位置A上设置有卡盘位置检测传感器14,该传感器14检测卡盘台2是否被定位在装卸区域A的适当的位置上。
设置在加工区域B上切削刀3被安装在适当的旋转轴上,并且通过该旋转轴被旋转自如地支撑在主轴单元15上,通过设置在该主轴单元15的后侧端上的主轴马达16,切削刀3被高速旋转。并且,主轴单元15被安装在滑动部件17之中的滑动板18上,该滑动板18通过被安装在滑动部件17上的Z轴移动马达19,沿着滑动部件17、向上下方向、即Z轴方向精密地滑动移动。
并且,主轴马达16的驱动可以在高速旋转和低速旋转之间切换,切削刀3不对被加工物进行切削加工时,即在从切削位置后退的位置上,切换成低速旋转,在该低速旋转中,切削水的供给也处于停止状态,切削刀3即将被从该后退位置向对被加工物进行切削加工时的位置定位之前,主轴马达16切换成高速旋转。因此,关于主轴马达16的驱动,只要不是高速旋转,都可以称为非动作状态。
滑动部件17被相对Y轴方向滑动自如地设置在滑动移动机构上,该滑动移动机构被设置在竖立在操作台1a上的壁部20的侧面。即滑动移动机构由一对轨道部件21、滚珠螺杆22和Y轴移动马达23构成,一对轨道部件21在水平状态下被平行设置在壁部20的侧面上,滚珠螺杆22被水平设置在该轨道部件21之间,Y轴移动马达23将该滚珠螺杆22向正旋转方向或负旋转方向进行旋转驱动。并且,滑动部件17滑动自如地悬架在轨道部件21上,同时,在背面侧通过适当的卡合机构与滚珠螺杆22卡合。
在具有这样构成的切削装置1中,分别设置有相对上述安全罩7、8,限制其开关的安全罩开关限制机构25、26和检测安全罩7、8的开关状态的安全罩开关检测机构27、28。该安全罩开关限制机构25、26具有活动的销钉或凸起状的卡定突部,该卡定突部只要是与设置在安全罩上的孔或凹部等嵌合或卡合、限制开关的构成即可。因此,至少通过上述安全罩开关限制机构25、26、上述安全罩开关检测机构27、28和上述卡盘台位置检测传感器14大体形成安全回路。
并且,在上述卡盘台2上,所需高度的板部件29被以竖立的状态安装在加工区域B侧的端部。该所需高度是指与形成在卡盘台2上的卡盘区域2a的高度大致相同或稍低一些的高度,卡盘台2被定位在装卸区域A的位置上时,只要是大致遮蔽该装卸区域A和加工区域B的状态即可,换句话说,也就是可以称之为遮蔽板。并且,在卡盘台2上,与现有的例子相同,为了遮住轨道部11,安装有非渗水性的折皱式片材30。
以下,利用图3的流程图就切削装置1的动作进行说明。首先,在装卸区域A上,将被加工物装载、吸附保持在卡盘台2的卡盘区域2a上后,驱动卡盘台移动马达13,使卡盘台2向加工区域B移动,在该加工区域B,利用切削刀3对被加工物进行切削加工,该加工操作与现有的技术大致相同。
这种情况下,在步骤S1中,在装卸区域A进行被加工物的装卸操作时,在步骤S2通过卡盘台位置检测传感器14检测卡盘台2是否被定位在适当的位置上。如果该检测结果是否(NO),则输出必须维持安全罩7的关闭状态的信号,利用安全罩开关限制机构25阻止安全罩7的释放,如果为是(YES),在步骤S3输出信号,使安全罩开关限制机构25处于不起作用的状态,即处于释放或解除限制、可以任意开关安全罩7的状态,可以进行被加工物的装卸操作。
然后,在步骤S4,通过安全罩开关检测机构27检测安全罩7的开关状态,安全罩7打开时,即为是(YES)时,在步骤S5,与步骤S2相同检测卡盘台2是否被定位在适当的位置,如果被定位在适当的位置,则输出YES信号,再次返回到步骤S4。如果没有被定位在适当的位置,则输出NO信号,由于卡盘台2的位置不合适,因此为了操作者的安全,切断卡盘移动马达13、主轴马达16和Y轴移动马达23的电源。
另外,在步骤S4,就对安全罩7是否打开的确认,安全罩7没被打开时,即否(NO)的时候,在步骤S7,检测安全罩7是否从打开到关闭,如果仍然是关闭,则输出否(NO)的信号,在步骤S8拉响催促打开的报警器。这意味着被加工物的装卸操作还没有结束。被加工物的装卸操作结束后,如果从打开转到关闭,则输出是(YES)信号,在步骤S9,输出必须维持安全罩7关闭状态的信号,使安全罩开关限制机构25起作用,使安全罩7不能打开地锁住。
并且,在装卸区域A上,通过卡盘台位置检测传感器14检测出卡盘台2被定位在适当的位置时,如在步骤S2和S3所说明的,可以任意地开关安全罩7,但是卡盘台2在加工区域B侧时,不能打开安全罩7。其理由是,由于卡盘台2对应切削冲程向X轴方向滑动移动,因此,操作者即使碰到一点,不仅会妨碍切削精度,而且会有危险。
并且,由于卡盘台2被定位在装卸区域A的适当的位置时进行被加工物的装卸作业,因此卡盘台移动马达13的驱动处于停止状态,释放安全罩开关限制机构25,使安全罩7可以开关,但是,即使这样,在装卸区域A侧,在进行被加工物的装卸作业以外,打开安全罩7进行保养或修理作业时,为了防止手伸到加工区域B侧,在卡盘台2上有作为遮蔽板的板部件29的存在可以使安全性提高。并且,由于加工区域B侧的安全罩8是,只有在卡盘台移动马达13、主轴马达16、Y轴移动马达23以及Z轴移动马达19的所有电源被切断时,通过开关限制机构26,限制被解除,因此在这一点上也可以提高安全性。
这样在本发明中,由于设置了以下安全回路,即卡盘台2只有在被定位在装卸区域A上的适当位置上时,才可以打开安全罩7,因此,可以对以下的意外事故防患于未然,即加工操作中,操作者不小心将手伸到作为危险区域的加工区域B而受伤等。另外,由于在卡盘台2上设置遮蔽板29,因此卡盘台2被定位在装卸区域A上的适当位置上,即使打开装卸区域A侧的安全罩7进行各种操作,由于遮蔽板29的存在,不能把手伸进加工区域B侧,因此,提高了安全性的同时,设置在加工区域B的切削刀3虽然是低速,但可以维持旋转状态,将被加工物吸附装载在卡盘台2上向加工区域B移动时,可以迅速切换到高速旋转,进行切削、分离操作,因此也具有提高操作性的效果。
在供给被加工物一侧(装卸区域A),设置检测机构(卡盘台位置检测传感器14),该检测机构检测装载被加工物的部件(卡盘台2)是否被定位在适当的位置上,通过该检测机构,可以总是以正确的状态向正确的位置供给被加工物,因此,可以适用于各种精密加工装置。
Claims (2)
1.一种切削装置,至少由卡盘台、卡盘台移动机构和切削机构构成,该卡盘台具有保持被加工物的卡盘区域;该卡盘移动机构是将该卡盘台向装卸被加工物的装卸区域和对被加工物进行切削加工的加工区域移动并进行定位;该切削机构可以旋转地具有切削刀、被设置在该加工区域;其特征在于,在该装卸区域上设置有可以开关的安全罩、限制该安全罩开关的安全罩开关控制机构以及检测该安全罩开关状态的安全罩开关检测传感器,在该卡盘台移动机构上设置有卡盘台位置检测传感器,该传感器检测该卡盘台被定位在该装卸区域的位置,在卡盘台上设置有遮蔽板,该遮蔽板是卡盘台位置被定位在该装卸区域时,遮蔽该加工区域和该装卸区域;至少通过该安全罩开关控制机构、该安全罩开关检测传感器和该卡盘台位置检测传感器形成安全回路,该安全回路在该卡盘台的位置被定位在该装卸区域时,释放该安全罩开关控制机构,允许该安全罩开关。
2.如权利要求1所述的切削装置,其特征在于,该安全回路在该安全罩开关检测传感器检测为开的状态时、该卡盘台位置检测传感器检测出该卡盘台的移动时,至少使该切削机构的驱动源的电源和该卡盘台移动机构的驱动处于非动作状态。
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