CN1527754A - 半导体中微结构的紫外线激光烧蚀的图案化 - Google Patents

Abstract

使用紫外激光烧蚀，小于50微米的特征尺寸的图案快速地直接在半导体特别是硅中形成。这些图案包含用在集成电路连线中非常高的宽高比的圆柱形的通孔开口；半导体晶片上面包含的被处理晶粒的切断；以及微型程序切割以从半导体母晶片中分开微型电路工件。从二极管泵浦，Q－开关式(Q－switched)三倍频Nd:YAG，Nd:YVO₄、或是二极管泵浦ND:YLF的激光输出脉冲(32)，其是使用复合光束***以高速度精确地导引到工件。光学***产生一个大约10微米的高斯光点大小或者是顶帽式光束形状。使用该聚焦光点尺寸用来进行硅高速烧蚀处理的脉冲能量，是每一脉冲大于200微焦、脉冲重复频率大于5千赫兹并而且最好大于15千赫兹。在半高全宽点测量到的激光脉冲宽度最好是小于80纳秒。

Description

半导体中微结构的紫外线激光烧蚀的图案化

相关申请案

本专利申请案根据以下两申请案而主张优先权：2001年1月31日申请的第60/265,556号的美国临时申请案以及2001年3月9日申请的第09/803,382号美国专利申请案。

技术领域

本发明是有关于以半导体烧蚀高速形成微尺度特征尺寸的方法以及/或是设备，特别是对于硅，其是使用紫外激光的脉冲输出。

背景技术

半导体工业使用多种技术来分割不同的电子元件，这些元件经常被称为晶粒(die)，其是在制造该元件时从半导体晶片中分割。一种用来进行这种分割的普通方法是使用钻石切割机。用来降低半导体晶片中分配为切割道的面积的方法被要求能够在产生有用的晶粒时获得更大面积的晶片使用率，进而增加每一晶片的晶粒产出。激光技术提供一个这种降低半导体晶片切割的切割道尺寸的机会。

对那些熟悉本项技术的人来说，使用红外线激光，例如Q-开关式1064纳米Nd:YAG激光来进行硅激光过程是公知的。然而，由于硅在1064纳米是一个弱吸收体，操作在这个种波长或者接近这个波长时，激光切割过程遭遇到显著的问题。沿着晶片表面以及沿着切割壁上，割品质通常可以观察到具有硅再沉积所造成的污损。

Carlson等人在第4,541,035号的美国专利，以及Anthony在第4,589,190号的美国专利中描述使用1064纳米的脉冲输出所进行的硅元件特征尺寸制造，例如从一种整合到ESI模型：5激光标记***的声光式Q-开关式红外线(1R)Nd:YAG激光。(也可参考T.R.Anthony在1982年十二月的应用物理杂志，53卷，第9154。9164页的“以激光钻孔及扩散所制这的二极管”)。Alcorn等人在第4,618,380号美国专利中也说明一种以激光处理硅元件来制这成像光谱仪的方法。

Wills等人在第5,543,365号的美国专利中，说明一个使用1064纳米的脉冲输出来在硅晶片中形成多晶硅条痕的激光标记设备，例如以具有超过4纳秒脉冲宽度的Nd:YAG激光的脉冲输出c替代地，他们提到532纳米的倍频波长可以被使用。

在“以准分子对照Nd:YAG激光产生用在3D互连线路的硅通孔”(1992年IEEE/CHMT国际电子制造技术研讨会)这篇文章中，Lee等人报导了使用1064纳米以及532纳米波长的Nd:YAG激光来产生一个穿透硅晶片表面的通孔，以达成多晶片模块的生产目的。Lee报导了在以1064纳米激光在硅晶片中钻凿通孔时，一旦达到一个认可的深度时，熔融材料便频繁地在孔洞上的壁上凝聚。这个种明显的硅再沉积使得这些孔洞不合适进行进一步的处理。Lee报导了使用1064纳米的双钻孔过程来改善孔洞的品质。Lee说明了在穿孔过程中从灯泵浦Q-开关式Nd:YAG激光所输出的532纳米倍频脉冲激光的应用，该穿孔过程是使用对于入射激光光束偏置的旋转透镜，以切割在硅中的一个4密耳(大约100微米)直径的孔洞。他报导了在3千赫兹的脉冲重复频率，具有70纳秒的脉冲宽度时，每一脉冲833微焦的处理参数。沿着激光钻孔通孔的壁上以及周围的硅再沉积仍然被观察到，而且一种化学蚀刻过程被使用来清洁该孔洞。

Lee进一步报导了使用在248纳米波长的一种准分子激光来在硅中钻孔的方法。他报导了使用极高的脉冲能量时得到的极平滑的侧边的孔洞。他报导了在250赫兹脉冲重复频率以及5密耳(大约125微米)大小聚焦光点时使用每一脉冲290毫焦的能量来在30秒中钻出穿透硅晶片的孔洞。他比较了使用他的532纳米Nd:YAG穿孔技术所需的3秒钻孔时间。Lee建议一个经由投射技术，以248纳米准分子激光来减少硅孔洞钻孔所需时间的方法。如那些熟悉习知本项技术的人将认知到的，对于需使用这种技术来形成的孔洞的每一个图案，这种技术依赖于一种适当的光圈遮罩。

在美国专利第5,870,421号中，Dahm讨论使用近红外线激光来进行硅晶片切割的问题。他提到当使用近红外线激光时，再沉积产生不良切割品质的主因是来自于使用宽度超过大约1纳秒的激光脉冲所产生。Dahm提到使用具有少于大约1纳秒的短脉冲宽度的近红外线激光来解决硅中近红外线波长的很深的吸收深度，其叙述在这种短的脉冲宽度时可以产生做为高度吸收层的表面电浆。Dahm也提到近红外线激光，例如1064纳米Nd:YAG激光，被用在高速度应用之中，因为的它们具有产生比紫外激光更大功率的能力，他讨论紫外激光无法生成足够的功率来进行高速的硅处理。

Owen等人在美国专利第5,593,606号中，说明了紫外激光***的使用优点，其是于具有优点的参数中产生的激光输出脉冲来形成穿透多层元件中的至少两层的通孔。这些参数通常包含：具有时序性脉冲短于100纳秒宽度的非准分子输出脉冲、具有光点直径小于100微米的光点区域、以及在重复频率大于200赫兹时，在整个光点区域中大于100毫瓦的平均强度或是幅照。

在美国专利第5,841,099号中，Owen等人在与上面说明的相似参数中改变紫外激光的输出，以便当进行加工不同的材料时得到不同的功率密度。他它们以改变激光脉波重复频率来改变强度，以便政变冲击到工件的激光光点的能量密度以及/或是改变光点的大小。

在美国专利第5,751,585号中，Cutler等人说明一种高速，高精确度多重平台定位***，用来进行多种工具的精确及快速的定位，例如与工件上面的靶材有关的激光光束。他们使用一多重速率******，该多重速率******是处理工件靶材定位指令以及将它们转换成对慢速及快速***的指令。这些***是依一串的定位资料的响应而移动，其并不一定要停止。在一个实施例中，这个种技术可以使整个大型工件的微小特征尺寸图案的激光微型加工可以进行，藉此允许激光微型加工部件的产能增加。

发明内容

本发明的目的是提供一种使用激光来产生半导体中微特征的改良方法，这些半导体包括硅、砷化嫁(GaAs)、碳化硅(SiC硅)、氮化硅(SiN)，以及/或是锗：硅，以及/或是包含在半导体过程中被序列地处理的各种半导体，这些过程包含但是不限于光刻以及蚀刻，对于那些熟悉本项技术的人来说也包含那些为了在半导体基片上，包括半导体晶片上产生有用电子及光电子电路的附加层。

本发明的另一个目的是提供一种使用高可信度非准分子紫外激光的方法，该高可信度非准分子紫外激光可在高脉冲重复频率以高脉冲能量输出来运行。

本发明提供一种在使用紫外激光烧蚀的半导体工件中，快速及直接地形成具有小于50微米特征尺寸的图案。一个复合光束***用来在工件处将非准分子紫外激光的聚焦输出快速定位，该紫外激光可以高脉冲重复频率的每脉冲输出发射高能量。这些图案可以包含：形成例如用在集成电路连接的极高宽高比的圆柱形开口，如通孔或者是盲孔(blind vias)；包含于硅晶片上的处理的晶粒的曲线或直线分割(singulation)；微型程字切割以将在半导体工件中形成的微型电路从母晶片中分开；形成光学波导，如阵列波导光栅(AWGS)或者是微电子机械***(MEMS)中的曲线或直线特征的形成；以及将对准、标识，或者是其他记号划线在晶片表面中。

本发明利用短于390纳米的激光波长，因为其硅光学吸收是数比在美国专利第4,541,035、4,589,190号以及5,543,365号中中使用的1064纳米波长的是数大1000倍。一个Q-开关式三倍频率Nd:YAG、Nd:YVO₄、或是ND:YLF二极管泵浦(diode-pumped)激光提供紫外线烧蚀输出的较佳来源。激光的光学***产生大约10微米大小的高斯光点。替代地，可以使用一种产生顶帽式光束形状的光学***。使用这个种聚焦光点进行高速的硅烧蚀处理的示例脉冲能量是在脉冲重复频率大于5千赫兹而且最好是大于15千赫兹下，每脉冲大于200微焦。在半高全宽点测量到的激光脉冲宽度最好是小于80纳秒。

使用紫外线波长的优点是，其具有产生显著地小于以较长波长源产生的光点大小的能力。这种产生小光点尺寸的能力使得在硅中可以产生微尺寸的特征尺寸。同时，对于以传统的高斯聚焦技术可以达到的固定光点大小来说，由于在紫外线波长中提供的更大焦深，较短的波长可以生成具有改善的宽高比的特征。

本发明也通过使用用于工件支撑结构的几乎完全不反射的材料以及新颖制造技术，也提供用来减少所处理的半导体工件的损伤或是污损的几种方法，损伤或污损是从工件支撑结构，例如从晶片基座(waferchuck)的紫外处理光束产生的杂散反射所生成。

本发明的其它目的以及优点在以下较佳实施例的详细说明以及参考的图式来说明后将易于了解。

附图说明

图1显示硅的光学吸收是数作为波长函数的图。

图2显示砷化镓的光学吸收是数作为波长函数的图。

图3是根据本发明用于在半导体中紫外激光烧蚀的微结构图案的较佳激光***简化示意图。

图4是用于在半导体中以紫外激光烧蚀形成微结构图案的另一较佳激光***简化示意图，。

图5是一个选择性的影像光学模块的简化示意图，其可用于半导体中以紫外激光烧蚀形成微结构图案的激光***。

图6是一个在实施本发明时使用的激光脉冲能量以及脉冲重复频率之间的特征关系图。

图7是一个在硅中的圆柱形开口的紫外线烧蚀图案的代表性图示。

图8是一个在硅中的沟槽的紫外线烧蚀图案的代表性图示。

图9是一个在半导体材料中用来进行长切割的示例片段切割剖面的简化图。

图10是一个在半导体材料中用来进行长切割的替代性片段切割剖面的简化图。

图11是一个在半导体晶片中的MEMS元件的紫外线烧蚀图案的代表性图示。

图12是一个制造在半导体晶片上的AWG元件的紫外线烧蚀图案代表性图示。

图13是一个紫外线透射的基座代表性图示，在半导体工件放置在该基座上用于使用紫外线烧蚀图案化方法来进行穿透处理。

具体实施方式

图1展示硅的光学吸收是数作为波长的函数的图。参考图1，硅在紫外线波长展现非常快速上升的光学吸收。本发明的优势在于利用短于390纳米的激光波长，并且利用硅在紫外线中增加的吸收效能来有效地烧蚀硅，并因而直接地在硅中形成多种有用的图案或是特征。与在先技术中所教授的使用532纳米或是1064纳米的脉冲输出形成的特征比较相比，该吸收行为强烈地促进硅在紫外线的烧蚀性去除，并大量降低其热影响区域。

图2显示砷化镓的光学吸收是数作为波长的函数。参考图2，砷化镓在紫外线波长中显示一非常快速上升的光学吸收。砷化镓与硅在355纳米的吸收是数相当接近。砷化镓在光电子元件，例如二极管激光以及检测器中是一个关键性材料。

图3以及图4展示各激光处理***10a以及10b(通称为10)的替代性的较佳实施例，其使用具有晶片基座组件140的复合光束定位***40，该组件可用于根据本发明的在半导体工件12中的紫外激光烧蚀微结构图案。参考图3以及图4，激光***10的较佳实施例包含一个Q-开关式二极管泵浦(DP)的固态(SS)紫外激光14，其最好包含一种固态激光材料如Nd:YAG、ND:YLP、或是Nd:YVO₄。激光14最好能够提供于波长为例如355纳米(三倍频Nd:YAG)、266纳米(四倍频Nd:YAG)，或者是213纳米(五倍频Nd:YAG)且主要具有TEM₀₀空间模态形态的一个或是多个以谐波方式产生的激光脉冲紫外激光输出16。

虽然高斯形态可以用来说明激光输出16的幅照，然而熟习本项技术的人将了解到多数的激光14不会发射具有M²＝1值的完美高斯输出16。为了方便起见，高斯这个术语在这里被用来包括M²小于或是等于约1.5时的形态，即使M²的值小于1.3或是1.2是较佳的。

在一个较佳实施例中，激光14包含一个大约在355纳米操作的模型210-VO6的Q-开关式、三倍Nd:YAG激光，其在市面上可以从Lightwave电子公司取得。这个种激光已经使用在微型通孔钻孔***ESI模式2700中，其可以在俄勒冈州波特兰市的电科学工业公司取得。在替代实施例中，一种可以在大约355纳米操作的Lightwave模式210-VO9的Q-开关式、三倍频Nd:YAG激光，以得到在高脉冲重复频率(PRF)时，每一脉冲具有高能量。熟知本技术的人将领会到其它的激光可以被使用而且其它的波长可以从其它列出的激光材料中得到。虽然激光空腔安排、谐波产生、Q-开关式操作，以及定位***都是本领域的技术人员所公知的，但一些以上组件的特定细节将在较佳实施例的讨论中说明。

紫外线激光输出16选择性地通过几个的公知的放大以及/或是准直光学***18，沿着一个光学路径20传播，然后由光束定位***30导向，来将激光***输出脉冲32射击到工件12上面想要射击的激光靶材位置34。光束定位***30最好是包含一个传动平台***，其最好是使用至少两个横向平台36以及38，来支撑例如X、Y，以及/或是Z等几个定位镜42以及44，并且允许在相同的或者是不同的工件12上的几个靶材位置34之间快速移动

在一个较佳实施例中，传动平台***是一个分轴***，其中，通常通过线型马达而沿着轨道46移动的Y平台36支撑并且移动工件12，而典型通过线型马达而沿着轨道48移动的X平台38是支撑并且移动一个快速***50以及相关的(多个)聚焦镜片。在X平台38以及Y平台36之间的Z维度也是可以调整的。定位镜42以及44将通过激光14以及快速***50之间的任何转弯对准光学路径20，其沿着光学路径20定位。举例来说，快速***50可以使用高分辨率线型马达或是一对检流计镜子，其可以基于提供的测试或是设计资料使单一或是反复的处理操作产生作用。平台36、38以及***50可以被控制，然后以独立或是协调的方式，以响应于预铸或者是未预铸的数据而一起移动。

快速***50最好也包含一个视觉***，其可以对准于在工件12表面上的一个或是多个支撑材(fiducial)。光束定位***30可以使用传统的视觉或是光束来作用对准***，这些***经由物镜36或是与一个分离照相机来以离轴的方式来工作，这些是本领域的技术人员士所公知的。在一个实施例中，利用电子科学工业公司所销售的定位***30中的使用Freedom library软件的HRVX视觉盒，来执行在激光***10以及工件12上面的靶材位置34之间的对准。其它适用的对准***在市面上是可取得的。对准***最好是使用明亮视野、轴上照明，特别是对于镜面反射的工件如迭型或者是抛光型晶片。

此外，光束定位***30最好也使用非接触式的小位移传感器来决定由于平台36以及38的俯仰、偏向，或者是滚转造成的阿贝误差(Abbeerror)，这些是不由轴位置指示器，例如线性尺度编码器或者是激光干涉仪所指示的。阿贝误差校正***可以针对精确参考标准来进行校准，因此该校准只依赖于传感器中感受到的很小读数改变而不是依赖于传感器读数的绝对准确度。这种阿贝误差校正***在2001年7月19日公开的第WO01/52004A1号的国际公开中以及在2001年10月18日，美国公开的第2001-0029674A1号公开中详细说明，Cutler的相对应的美国专利申请第09/755,950号所揭示的相关的部分在这里做为参考来结合。

很多不同型式的定位***30是熟知本技术的人士所公知的，而且一些定位***30的实施例在Cutler等人的美国专利第5,751,585号中详细说明。一种可以从俄勒冈州波特兰市的电子科学工业公司中取得的微型通孔钻孔***ESI模型5320是定位***30的较佳实现，其已经用在电子工业中的树脂覆层铜封装激光钻孔中。其它的较佳定位***例如在俄勒冈州波特兰市电子科学工业公司制造的第27xx、43xx、44xx，或者是53xx号模型序列也可以使用。使用X-Y线型马达来移动工件12以及使用X-Y平台来移动扫瞄透镜的一些***对于进行长直线切割是具有生产成本效率(cost effective)的定位***。本领域的技术人员士也将领会到以单一的X-Y平台来进行工件定位的***，可以替代地使用，其是以一个固定的电子束定位(beam position)以及/或是固定式检流计来定位。本领域的技术人员将认知到这种***可以被程序化以利用路径文件，路径文件(pathfile)将于高速度下动态地将聚焦的紫外线激光***输出脉冲32定位，以产生多种有用的图案，其可以是周期性的或者是非周期性的。本领域的技术人员也将认识到，这种能力具有更多的优点而超越了Lee的经由投射成像配置来制作在硅中通孔的建议。

一种选择性的激光功率控制器52，例如半波平板偏光器，可以沿着光学路径20定位。此外，一个或者是更多的光束检测组件54，例如光电二极管，可以是激光功率控制器52的下游，例如与适于对激光输出16的波长部分透射的定位镜44对准。光束检测组件54最好是与光束诊断电子组件连通，该电子组件传递信号以修改激光功率控制器54的作用。

参考图4，激光***10b最好是使用至少两个激光14a以及14b，它们发射各别的激光输出16a以及16b，这些输出在横向方向是线性极化，而且分别沿光学路径20a及20b，分别朝着反射组件42a及42b传播。一个选择性的波平板56可以沿着光学路径20b放置。反射组件42a最好是一个极化敏感的光束结合器，并且沿着两个光学路径20a以及20b放置来结合激光输出16a以及16b以沿着共同的光学路径20传播。

激光14a以及14b可以是相同或者不同型态的激光，并且可以产生具有相同或是不同波长的激光输出16a及16b。例如，激光输出16a可以是具有大约266纳米的波长，而激光输出16b可以是具有大约355纳米的波长。熟知本技术的人士将认识到到激光14a以及14b可以并排设置或者一个在另一个的上面，并且两者附着在传动平台36或38其中之一上。激光***10b具有产生极高能量的激光输出脉冲32b的能力。在图4中显示的一个配置的特有优点是产生射击在工作表面、具有每脉冲增加能量的结合激光输出32，其在现有的单一激光头中很难产生。这种每脉冲增加能量用于烧蚀在厚硅晶片中很深的沟槽或是很深的圆柱形开口是特别具有优点的。

尽管激光***输出脉冲32基本上具有圆形形态，然而光束形状品质的改善可以以一种选择性的影像光学模块62达成，在其中不需要的光束假影，例如残余散光或者是椭圆的或是其它的形状特征是以空间方式过滤。参考图5，影像光学模块62最好是包含一个光学组件64、一个透镜66，以及一个放置在或是接近于光学组件64产生的光束腰部的光圈屏蔽68，以阻挡任何不想要的光束副叶以及周边部分，结果一个精确形状光点形态是实质地成像于在工作表面上。在较佳实施例中，光学组件64是一聚焦透镜，透镜66是一个准直镜组透镜，以增加激光***48的构型弹性。

改变光圈的大小可以控制光点形态的周边鲜明度以产生一个较小，较鲜明的周边强度形态，如此可以提高对准的准确度。此外，以这种配置，光圈的形状可以是精确的圆形或者是改变为长方形、椭圆，或者是其它可以平行或者是垂直对准于一个切割方向的非圆形形状。屏蔽68的光圈可以选择性地在其光线射出侧向外散开。在影像光学模块62中，屏蔽68可以含有紫外线反射或者是紫外线吸收的材料，但最好是以介电材料例如紫外线级熔石英或是蓝宝石，以多层高紫外线反射覆层或将其它的紫外线光阻覆层予以覆层。本领域的技术人员士将领会到光圈屏蔽68可以在不使用光学组件64及66时使用。

在替代的较佳实施例中，光学组件64包含一个或者是多个光束成形组件，其转换具有原始高斯幅照形态的激光脉冲为一较个具有近乎均匀的“顶帽式”成形(并且聚焦的)脉冲，或者特别是邻近于光学组件64下游光圈屏蔽68的一个超级高斯幅照形态。这种光束成形组件可以包含非球状光学或者是衍射光学组件。在一个较佳实施例中，透镜66包含用于控制光束大小以及发散的成像光学组件。本领域的技术人员士将领会到单一的成像透镜组件或是多重透镜组件可以被使用。本领域的技术人员士也将领会到成形激光输出可以在不使用光圈屏蔽68的时候使用。

在一个较佳实施例中，光束的成形组件包含衍射光学组件(DOE)，其可以以高效能及高准确度执行复杂的光束成形。光束成形组件不只转换高斯幅照形态成为一个接近均匀的幅照形态，它们也将成形输出聚焦到一个可决定的或者是特定的光点大小。虽然单一组件DOE是较佳，但本领域的技术人员士将领会到DOE可以包含由Dickey等人在美国专利第5,864,430号揭示的多重分离组件如相位盘以及转换组件，其也揭示用来做为光束成形目的的设计DOE的技术。上面讨论的成形以及成像技术在2000年12月7日发行的国际公开第WO00/73013号中有详细说明。申请于2000年5月26日，由Dunsky等人提出的相对应的美国专利申请第09/580,396号所揭示的相关的部分，在这并入参考。

为了达到提供每一脉冲能量的动力范围的弹性增加的目的，一个快速响应振幅控制机制，例如一种声光式调制器或者是电-光调制器被用来调制连续脉冲的脉冲能量。替代地，或与快速响应振幅控制机制结合，脉冲重复频率可以增加或是减少以产生连续脉冲的脉冲能量的改变。图6展示在实行本发明时，使用的激光14的脉冲能量以及脉冲重复频率(PRF)之间的特征关系。如图6所示，大于200微焦的脉冲能量可以从模型210-V06中得到。此外，也显示了，用于替代性激光如Lightwave210-VO9L以及Lightwave210-V09H的在脉冲能量和脉冲重复频率之间的特征关系。本领域的技术人员将领会到，图6对说明的要点是示例性的而且激光***10的替代实施例将产生在脉冲能量和脉冲重复频率之间不同的特征关系。

上面说明的紫外线激光***10的性能特征可以被用来以半导体烧蚀方式，而且特别是对于硅，高速地形成微细尺度特征尺寸。这些特征尺寸包含，但不只限于穿透或是部分穿透硅晶片或其它的硅工件12的极高宽高比圆柱形开口100；形成穿透或者是部分地穿透的复杂几何形态的沟槽，以达到在硅晶片或者是硅工件12上面处理晶粒的切断目的；形成微细凸出特征尺寸以将在硅中形成的微型电路从母晶片中分开；AWG上面特征尺寸的形成以及/或是切断；以及在MEMS中特征尺寸的形成。此外，本发明促进无显著熔化边缘形成的特征尺寸、没有显著熔渣形成、以及没有显著特征尺寸边缘剥离形成的特征尺寸。

图7是一个圆柱形的开口100的代表性图示，其是在硅工件12中由紫外线烧蚀图案所形成。该工件可以是，例如具有500微米厚度的本征硅基片70，其以0.5微米厚的二氧化硅钝化层覆盖(没有显示)。本领域的技术人员将理解到硅工件的厚度以及钝化层的厚度可以改变。

最好是通过在激光***10的焦点平面中的位置定位硅工件12的靶材位置34，并且将一系列的激光***输出脉冲32导引在硅工件12上面的靶材位置34，将圆柱形的开口100图案化。在这个实施例中，导引激光***10在X以及Y轴方向移动硅工件12到一个计算机程序化的形心靶材位置34，该位置是圆柱形开口100的预定位置。连续的激光***输出脉冲32的每一个是被入射到该程序化的形心靶材位置34上面。

以连续的重叠脉冲进行的烧蚀图案化，在这里称为硅工件的圆柱形开口100的冲孔，在包含每一脉冲的能量、脉冲重复频率(PRF)、以及聚焦光点大小的组合处理参数的较佳范围，对于有用的圆柱形开口100的快速冲孔的是特别有好处的。

在冲孔过程中，当工件12固定在X以及Y轴位置时，连续的激光***输出脉冲32分别入射到程序化的形心靶材位置34上面。对于该示例的硅的烧蚀图案化过程来说，每一脉冲的较佳能量范围大约是100微焦到1500微焦，比较好的是，每一脉冲能量的范围从大约200微焦到1000微焦，更好的是从大约300微焦到800微焦，最好是大约超过360微焦。较佳的脉冲重复频率范围大约在5千赫兹到100千赫兹之间，而且更好的是，脉冲重复频率的范围从大约7千赫兹到50千赫兹，并且最好是，脉冲重复频率范围从大约10千赫兹到30千赫兹。较佳聚焦光点的大小范围大约是1微米到25微米，更好的是，范围从大约3微米到20微米的一个聚焦光点大小，而且最好是，聚焦光点大小从大约8微米到15微米。本领域的技术人员将认知到，如显示在图6中的激光性能可以在如上面所说明的脉冲重复频率最佳范围中获得每一脉冲的输出能量。转到实际情况，以最佳过程参数运作的程序化ESI模型2700导致每秒一百个圆柱形开口的生产量，其中每一个圆柱形的开口在750微米厚硅晶片工件12的穿透冲孔的直径是35微米。

在另一个实施例中，激光聚焦位置的Z-高度以符合每一个后继的激光***输出脉冲32的方式同时被移动，以将激光聚焦在硅工件12中连续更深的位置中，藉此将聚焦光点维持在与剩余硅表面更一致的位置中。

在一个较佳实施例中，圆柱形开口100完全穿透工件12的整个厚度102，其是使用大于300微焦耳(μJ)，以大约100个连续的激光***输出脉冲32的激光14的输出脉冲能量来完成。激光***输出脉冲32以一个大约12微米直径的聚焦光点大小(l/e²)入射到工作表面上。在这个实施例中产生的圆柱形开口100通常具有大约20微米的上表面开口直径(d_t)104以及大约13微米的出口直径(d_b)106，因此产生了大约30：1的宽高比以及以0.4°的逐渐变细开口角度的这种通孔圆柱形开口。

本领域的技术人员将进一步的领会到有效地产生穿透硅的高品质圆柱形开口100所须的每一脉冲精确能量值、聚焦光点大小、以及脉冲的数量，可以随着硅工件12的厚度102、相对的厚度、覆盖层的组成而变化，其中二氧化硅只是一个例子，而且亦根据使用精确的紫外线波长而定。例如，为了在硅中产生通孔圆柱形开口100，以做为硅晶粒上面图案化集成电路至印刷电路的直接导电互连线路的位置，该硅可以是例如只有50微米的厚度。在这个示例中，使用大约只有很少的十个脉冲扫瞄来产生想得的通孔圆柱形开口100。本领域的技术人员将了解到不完全穿透硅的整个厚度102的圆柱形的开口，可以经由上述的正确参数选择来产生。

本领域的技术人员将领会到这种具有穿过硅的高宽高比以及非常小的锥形角的圆柱形开口100，对于电子封装以及互连应用是非常具有优点的。此外，一个或是更多群的这些小通孔圆柱形开口100可以被放置在接近工件12、电路或是晶粒周边的顶端，或是在标记、切片、或是切割道或是它们的交叉点之中，使得工件12的背部或是底边可以精确地对准于顶端的特征尺寸。这种对准促进背部处理例如激光标记或者是切割以提高处理速度或是品质。用在前面以及/或是背面的晶片切片或是切割技术是于下列的专利案之中被更详细讨论：2001年3月9日申请的第09/803,382号，标题为“例如陶瓷或玻璃的易碎的、高融化温度的靶材的紫外线激光切割或是形态修改”美国专利申请，以及2001年6月28日申请的第60/301,701号，标题为“具有表面组件层的晶片切割或是钻孔的多重步骤激光处理”的美国临时专利申请。

图8是一个硅工件12中的沟槽110的紫外线烧蚀图案化代表性图标。沟槽110的图案化最好是通过将硅工件12定位在激光***10的焦点平面上，并通过当激光定位***30沿着工件12的X-以及/或是Y-轴移动工件12时，将一连串相继重叠的激光***输出脉冲32导引到硅工件12上。

对于在硅中形成沟槽的烧蚀图案化过程，每一脉冲的较佳能量范围大约是在100微焦到1500微焦之间，而且最好是，每一脉冲的能量大约200微焦到1000微焦范围，更好的是从大约300微焦到800微焦且最好是超过大约360微焦。较佳脉冲重复频率范围大约是5千赫兹到于100千赫兹，而且更好的是，脉冲重复频率范围从大约7千赫兹到50千赫兹，而最好的是，从大约10千赫兹到30千赫兹。较佳的聚焦光点大小范围大约是从1微米到25微米，而且更好的是，聚焦光点大小范围从大约3微米到20微米，而最好的是，从大约8微米到15微米。该较佳的很小尺寸范围是大约0.1微米到10微米，较好的是，很小的尺寸范围从到大约0.3微米到5微米，而最好是很小的从大约0.5微米到3微米。该很小的尺寸可以通过激光束定位***的一个或是两个平台速度控制来调整以及通过协调移动速度与脉波重复频率以及激光发射的方式来调整。

在一个较佳实施例中，通过使用从激光14的大约360微焦脉冲能量输出，并以10毫米/秒的平台速率在180道(passes)内在工件12上的1微米很小的尺寸(bite size)，线性沟槽110被完全切割穿透覆盖有2.0微米二氧化硅钝化层的750微米厚的本征硅。这些激光脉冲以直径12微米的聚焦光点大小(l/e²)入射在该工作表面。本领域的技术人员将认知到各种不同几何形态的不同图案，包含但不限于，正方形、长方形、椭圆型、螺旋形、以及/或是组合的几何形态，可以经由激光***10所使用的工具路径档案程序化以及在处理期间沿着X及Y-轴定位硅工件12的定位***30来产生。至于激光切割，光束定位***30最好是对准于习知的典型切割机切割或是其它的基准点或是晶片表面上的图案。如果该晶片是已经以机械方式被刻痕，则最好以对准切割边缘来克服切割机的容限度以及对准错误。

激光切割比机械切割(约300微米的切割道以及约150微米的切割路径)显著地破坏较少的材料(小于50微米宽且最好小于25微米宽的切口)，因此在晶片上面的组件可以以更靠近的方式制造，允许更多的组件在每一个晶片上产生。因此，激光切割过程将列之间的间距以及在组件之间的间距降至最低。

机械切割的除去也可以简化工件10中的组件制造。特别是，机械切割可分配显著的机械应力到组件上以使它们从它们的载具脱离。为了避免列遗失，组件制造可以在列以及载具之间使用强胶着剂或者是环氧化物。全激光过程显著地降低了用来将列固定在载具上面的胶着剂的机械强度要求。因此，激光切割便不需用到固定列到载具的强胶着剂或是环氧化物以及不需用到除去它们所需的剧烈化学药品。反而，胶着剂可以选来减缓松脱，例如减少松脱时间以及减少暴露于潜在的腐蚀性化学药品中，而且对于UV激光过程的顺从性来说，大量地降低组件损伤的风险，也因此提高产出。

激光列切片降低列弯曲，因为激光切片不会施加如机械切片这么多的机械压力。然而，如果列弯曲或是其它的列缺陷是明显的，该列可以以激光切块(以及再切片)来弥补这些缺陷，而无须关心关键组件在列之间用来进行做机械切块所需的组件对准。为了方便起见，(穿透)切割这个术语可以广泛地用来包含切片(通常与晶片列分割有关)或是切割(经常与从晶片列分件隔离有关)，以及切片与切割可以互换地被用在本发明的内容中。

因为定位***30可以对准通孔100或者是基准点，因此激光***10可以独立地处理每一个列以及/或是每一个组件。对于斜列，激光光点可以在适当位置执行横跨斜列的横向切割，该适当位置是相对于组件的外边缘而言，其在每一个切割之间具有平台以及/或是光束传动，以产生想要的长方形或是曲线的波形图案。因此，激光切割可以补偿列固定的缺陷并且或许可节省机械切割所毁坏的整个列组件。

通过将长的切割路径分为短的片段，可改善紫外线激光切割穿透硅及相似材料的产出。例如，对于较厚的硅的穿透切割或者是沟槽切割来说，这些片段最好是从大约10微米到1公厘到，更好的是从约100微米到1000微米，而最好是从大约200微米到500微米。激光束是在一个第一短片段内以一个预定次数通过而扫瞄，然后被移动并在一个第二短片段之中以一个预定次数通过而扫瞄。该很小的尺寸、片段尺寸、以及片段重叠可以***控以将沟槽填满的数量以及型态最小化。

图9描绘出一个示例片段切割形态112a的简化表示方式。参考图9，切割形态112a被显示，为了方便，其具有从左到右的路径切割方向以及具有从右到左形成的分离切割片段116k₁-116r₃(通称为切割片段116)。虽然切割片段116k₁-116r₃为了方便在图9之中以平行的方式描绘，但切割片段116k₁-116r₃实际上是在同一在线的。图9描绘出多重片段集合114a，其每一个包含一个起始片段116k以及多重的逐渐增长重叠片段116m-116r，其最好是以字母顺序处理。最好是，每一个集合114a在下一个集合被处理之前被处理到选定的中间深度或者是完全穿透切割。虽然每一个集合114a只有5个重叠片段被显示，但本领域的技术人员士将领会到实际更大数量的重叠片段116可以被使用，特别是当需要来配合靶材材料厚度的时，可增加较小的增量长度。本领域的技术人员士也将领会到任何或者是所有在切割形态112a之中的使用片段116可以在两个方向被处理，而不是如图9显示的单一方向。

图10描绘出一种示例片段切割形态112b的简化表示方式，其多多少少是相似于形态112a的。参考图10，形态112b与形态112a是以相同片段集合114做为开始。然而，片段集合114b省略片段116k并且逐渐地与事先被处理的片段集合达到60％的重叠。在一个这个种实施例的示例中，片段116k₁以30次通过切割并且具有200微米的长度。然后，片段116m₁以6次通过(30次通过的1/5)切割并且具有240微米的长度(200微米加上片段116k₁长度的1/5)。然后，片段116n₁以6次通过切割并且具有280微米的长度(200微米加上片段116k₁长度的2/5)。这个种序列被继续直到片段集合114b被完成。这个种示例可以展现大于或是等于8.5厘米/分的切割速度。

实时监测也可以被用来将已经完成切割的切割路径的再扫瞄部分降低。此外，激光束的极化方向可以与切割方向相互关联以进一步提高生产。这些片段切割技术在2001年6月8日申请的第60/297,218号且标题为”激光片段切片或切割”的美国临时专利申请中被详细讨论。

本紫外线烧蚀图案化方法的另一个应用是用来产生微机电***(MEMS)组件120。图11是一个MEMS组件120的紫外线烧蚀图案化的代表性图。在一个较佳实施例之中，是使用上面所说明的方法来使MEMS组件120图案化，以在硅中产生沟槽122a、122b、122c、122d以及122e(通称为沟槽122)。本领域的技术人员士将领会到经由激光定位***30的X以及/或是Y轴的计算机控制，该导向激光***输出脉冲32可以被导引到工作表面，使得重叠脉冲产生一个表达任何复杂曲线几何形态的图案。这种结合紫外线烧蚀图案化方法的能力可以被用来产生在硅中复杂曲线的几何图案，其对于多种AWG组件120的有效生产是很有用的。

本紫外线烧蚀图案化方法的另一个应用是处理光学集成电路，例如在半导体晶片工件12上面产生一种数组波导光栅(AWG)组件130。图12是一个AWG组件130的紫外线烧蚀图案化的代表性图标。在一个较佳实施例中，是使用上面所说明的方法将AWG 130图案化，以产生曲线沟槽132，例如具有在硅中的132a、132b、132c、132d，以及132e部分。虽然沟槽132被显示为对称的，本领域的技术人员士将领会到经由激光定位***30的X以及/或是Y轴的计算机控制，该导向激光***输出脉冲32可以被导引到工作表面，使得重叠脉冲32产生一个表达任何复杂曲线形态或是几何形态的图案。这种结合紫外线烧蚀图案化方法的能力可以被用来产生在硅中的复杂曲线几何图案，其对于多种AWG组件120的有效生产是很有用的。

以传统金属例如铝制造的基座的使用，对于穿透处理硅工件12是不具优点的，因为这些传统金属材料在紫外线的高反射可以造成硅工件12背部的损伤。实验显示出的显著证据为，在圆柱形的通孔开口100或者是穿透沟槽110周围，在穿透处理完成之后，从金属基座顶端反射的能量所造成的背部损伤。然而，在圆柱形通孔开口100或是穿透沟槽110的附近则没有发现背部损伤，这些在基座顶端中的整个修整孔上是被易于发现地钻穿。。

图13是基座组件140的代表性图式，硅工件12最好是被放置在其上面，以使用紫外线烧蚀图案化方法进行穿透处理。基座组件140最好是包含一个真空基座142、一个基座顶端144、以及一个选择性的保持载具146。基座142是最好是以传统金属材料制作而且最好是拴到一个额外的平板148。平板148是用来简单地连接至平台36或者是38中的至少一个以及从其脱离的。接合机制最好是机械式而且可以包含对接的沟槽以及***及可以包含一个锁定机制。本领域的技术人员士将领会到很多种精确的对准及锁定以及键的机制是可能的。本领域的技术人员士也将领会到该基座142可以替代地用以直接固定于平台36或是38。

基座顶端144最好是以介电材料制造，其在选定做为特别的图案化应用的紫外线波长时具有较低的反射率。在一个使用由三倍频，Q-开关式二极管泵浦ND:YAG激光的355微米波长输出的较佳实施例中，紫外线可穿透的基座顶端144是以紫外线级或者是准分子激光级熔融石英、MgF2、或者是CaF2所制造。在另一个实施例中，紫外线可穿透的基座顶端144可以替代地或是额外地以液体冷却，以协助维持硅工件12的温度稳定性。本领域的技术人员将认知到熔融石英是一种紫外线可穿透的材料，其是由氧化非晶硅所组成，并且是以硅以及氧的化学结合所形成的。

再次参考图13，一个保持载具146可以被放置在基座顶端144上面，以达到支撑硅工件12的目的以及将它在经紫外线烧蚀图案化后扣住。保持载具146也最好是以一种紫外线可穿透的材料制造，以防止背部反射损伤到穿孔处理的工件12。保持载具146最好经加工以包含浅空腔式，以使得被处理的硅工件12在穿透处理操作后稳固在其中。

在一个替代实施例中，基座顶端144或是保持载具146可以以一种紫外线吸收材料制造，例如铝或是铜，以使得激光***10可以使用将浅空腔图案的工具路径档案，该空腔是被钻入工件12之中来将对应的图案切割成基座顶端144或是保持载具146的材料。该空腔可以是，例如对应于要被钻的孔洞或是边缘图案并且在穿孔切割过程中防止工件12的背部受到损伤。此外，任何从过程产生的残渣可以沈淀到远离工件12背部的空腔中。在一个较佳实施例中，浅空腔的图案是经处理为具有稍为大于对应的工件12被处理后的尺寸，因此使被处理后的工件12可被固定安置于保持载具146的空腔中。在一个替代实施例中，保持载具146是以紫外线可穿透的材料以替代的例如光学制造或者是蚀刻方式制造，并且被接序地对准以及固定在基座顶端144上面。基座组件140的这些实施例在其它材料例如聚酰胺的紫外线通孔钻孔中也具有一些有用的应用。

本领域的技术人员将认识到净化气体，例如氮、氩、氦，以及干空气，可以被有用地用来协助从工件12中去除废弃的烟气。可以使用附着在激光***10的传送头来将这种净化气体传送到非常靠近工作表面的附近区域。

为了使用紫外线烧蚀图案方法来改善处理的硅工件12的表面品质，被处理的工件12可以使用超音波浴在液体中清洗，该液体包括但不限于水、丙酮、甲醇、以及乙醇。本领域的技术人员将认识到洗净在氢氟酸中处理的硅工件12，在去除不需要的氧化层时可以是很有帮助的。

虽然上面提供的说明主要是针对处理硅以及砷化镓，但所说明的方法也通常可应用于其它可用做工件12的基片70的半导体，例如碳化硅、氮化硅，或者是磷化铟。

对本领域的技术人员来说，很明显的，在不脱离本发明的依据原理前提下，可以改变上面所说明的本发明实施例细节。因此，本发明的范围应由权利要求书界定。

Claims (37)

1.一种用以激光处理硅、砷化镓、磷化铟，或是单晶蓝宝石基片的方法，其是包含以下的步骤：

从定位***信号处理器中提供慢速及快速移动控制信号；

响应该慢速移动控制信号，利用慢速***驱动器来控制传动平台的大范围相对移动；

响应该快速移动控制信号，利用快速***驱动器来控制快速***的小范围相对移动；

产生波长短于400纳米而且具有大于200微焦的输出脉冲能量的第一激光***输出；

将该第一激光***输出导引到该基片上的靶材位置，以在该靶材材料上烧蚀在该靶材位置上具有小于25微米的第一光点区；

产生波长短于400纳米而且具有大于200微焦的输出脉冲能量的第二激光***输出；

导引该第二激光***输出，以撞击在该靶材材料表面上的具有小于25微米第二光点区的第二靶材位置，以使得该第二光点区至少部分与该第一光点区重叠。

2.一种用在以激光处理硅、砷化镓、磷化铟，或是单晶蓝宝石基片的方法，其是包含以下的步骤；

产生波长短于400纳米而且具有大于200微焦的输出脉冲能量的第一激光***输出；

将该第一激光***输出导引到该基片上的靶材位置，以烧蚀在该靶材材料表面上的具有小于25微米的第一光点区的在该靶材位置的基片材料；

产生波长短于400纳米而且具有大于200微焦的输出脉冲能量的第二激光***输出；

导引该第二激光***输出，以撞击在该靶材材料表面上的具有小于25微米第二光点区的第二靶材位置，以便该第二光点区至少部分与该第一光点区重叠以形成穿透该基片的通孔，该基片厚度至少为50微米而且该通孔具有大约为大于20∶1的宽高比。

3.如权利要求2所述的方法，其中该激光***输出包含至少5个激光***输出脉冲。

4.如权利要求2所述的方法，其中该基片前表面被撞击而且该通孔穿透其背表面，该方法进一步包含：

使用该背表面的通孔的特征来对准元件，以在该基片背表面执行一过程。

5.如权利要求4所述的方法，其中形成至少两个通孔，并且使用两个通孔以对准该基片的背表面以进行进一步处理。

6.如权利要求2所述的方法，其中撞击该基片的前表面而且该通孔穿透其背表面，而且其中该基片以基座支撑，该基座的表面材料对于该激光***输出是为基本上不反射。

7.如权利要求6所述的方法，其中该基座的该表面材料是基本上抑制激光损伤到该基片的背表面。

8.如权利要求6所述的方法，其中该基座的该表面材料对于该激光***输出基本上是透射的。

9.如权利要求6所述的方法，其中该基座的该表面材料基本上吸收该激光***输出的波长。

10.如权利要求2所述的方法，其中撞击该基片前表面而且通孔穿透它的背表面，而且其中该基片是基座支撑，该基座的表面材料具有在其上进行通孔处理的开口。

11.一种激光处理硅、砷化镓、磷化铟，或是单晶蓝宝石基片的方法，其是包含以下的步骤：

产生波长短于400纳米而且具有大于200微焦的输出脉冲能量的第一激光***输出；

将该第一激光***的输出导引到该基片上的靶材位置，以烧蚀在该靶材材料表面上的具有小于25微米的第一光点区的在该靶材位置的基片材料；

产生波长短于400纳米而且具有大于200微焦的输出脉冲能量的第二激光***输出；

导引该第二激光***输出以撞击在该靶材材料表面上的具有小于25微米的第二光点区的第二靶材位置，以便该第二光点区至少部分与该第一光点区重叠，以形成长度尺寸大于该光点大小的切缝。

12.如权利要求11所述的方法，其中该激光输出的特征抑制熔化边缘的形成。

13.如权利要求11所述的方法，其中该激光输出的特征抑制熔渣的形成。

14.如权利要求11所述的方法，其中该激光输出的特征抑制该切缝边缘的剥离。

15.如权利要求11所述的方法，进一步包含：

产生波长短于400纳米而且具有大于200微焦的输出脉冲能量的连续激光***输出；

导引该连续激光***输出，以撞击在该靶材材料表面上具有小于25微米的光点区的连续靶材位置，以便该连续的光点区至少部分与各别在前的光点区重叠以形成切缝。

16.如权利要求11所述的方法，其中该切缝包含一个曲线的形态。

17.如权利要求11所述的方法，进一步包含：

从一定位***信号处理器中提供慢速及快速移动控制信号；

利用慢速***驱动器来控制传动平台的大范围相对移动，以响应该慢速移动控制信号；

利用快速***驱动器来控制快速***的小范围相对移动以影响该切缝的曲线形态，以响应该快速移动控制信号。

18.如权利要求11所述的方法，其中该基片有具有底部的深切缝，该深切缝将元件分开，但是在该深切缝的底部维持充足的基片厚度以连接该元件，方法进一步包括使用该激光***输出来分开该元件。

19.如权利要求11所述的方法，其中该基片以基座支撑，该基座的表面材料对于该激光***输出基本上是非反射性的。

20.如权利要求19所述的方法，其中该基座的表面材料基本上抑制该基片背表面的激光伤害。

21.如权利要求19所述的方法，其中该基座的表面材料对于该激光***输出是基本上是透射的。

22.如权利要求19所述的方法，其中该基座的表面材料对该激光***输出的波长基本上是吸收性的。

23.如权利要求11所述的方法，其中该基片具有基片深度并且该切缝延伸穿过该基片深度，并且其中该基座具有在其上进行穿透切缝处理的开口。

24.一种增加供应工件产量的方法，该工件具有至少300微米的基片材料深度以及包含硅、砷化镓、磷化铟，或是单晶蓝宝石基片，该方法包含：

在该工件的第一表面上标识第一特征；

相对于该第一表面上的该第一特征，对准激光***的第一靶材位置，以使得该第一靶材位置是在该第一表面上而且在该工件组件想要的一边的附近区域；

导引一个或者是更多的第一激光输出，以撞击在该第一靶材位置的第一表面并且随后线性地使切缝形成小于该材料深度的第一切缝；

相对于该第一表面或是一第二表面上的第二特征，对准该激光***的第二靶材位置，以便该第二靶材位置是在第二表面上而且在组件的想要的一边的附近区域并且在该第一靶材位置相同的平面中；以及

导引一个或者是更多的第二激光输出，以撞击在该第二靶材位置的第二表面，并且随后线性地在与该第一切缝相同的平面中形成第二切缝以形成界定该组件想要的一边的穿透切割。

25.如权利要求24所述的方法，其中第一及第二特征包括各别的通孔，其是以激光钻孔穿过材料深度并且明显的在该第一以及该第二表面上。

26.如权利要求24所述的方法，其中该基片以基座支撑，该基座的表面材料对于该激光***输出基本上是为非反射性的。

27.如权利要求24所述的方法，其中该基座的表面材料基本上抑制激光损伤到该基片的背表面。

28.如权利要求24所述的方法，其中该基座的表面材料对于激光***输出基本上是透射的。

29.如权利要求24所述的方法，其中该基座的表面材料对于该激光***输出的波长基本上是吸收的。

30.如权利要求24所述的方法，其中该基座具有一在其上进行通孔处理的开口。

31.一种用以激光处理具有第一以及第二表面的硅、砷化镓、磷化铟，或是单晶蓝宝石的工件基片的方法，方法包含：

从一定位***信号处理器提供慢速及快速移动控制信号；

利用慢速***驱动器来控制传动平台的大范围相对移动，以响应该慢速移动控制信号，该传动平台包含或支撑基座，该基座具有对于激光***输出基本上为非反射的表面材料；

利用快速***驱动器来控制快速***的小范围相对移动以响应该快速移动控制信号；

产生波长短于400纳米而且具有大于200微焦的输出脉冲能量的连续激光***的输出；

导引该连续激光***输出，以撞击在该工件的第一表面上的具有小于25微米的光点区的连续靶材位置，以便连续的光点区至少部分与个别前述的光点区重叠，以在该基片形成通孔或是穿透切割而基本上不损伤第二表面。

32.如权利要求31所述的方法，其中该基座的表面材料对于该激光***输出基本上是透射的。

33.如权利要求31所述的方法，其中该基座的表面材料对于该激光***输出的波长基本上是吸收的。

34.一种用与处理硅、砷化镓、磷化铟，或是单晶蓝宝石的工件基片的激光***，其包含：

一个慢速***，用于影响介于工具以及该工件之间的大范围相对移动，该慢速***包括一个含有或者是支撑基座的传动平台，该基座具有对于激光***输出基本上为非反射的表面材料；

一个快速定位驱动器，用于影响介于该激光***输出以及该工件之间的小范围相对移动；

一个定位信号处理器，用于从定位指令中获得慢速以及快速移动控制信号；

一个慢速***驱动器，用于控制该传动平台的大范围相对移动以响应该慢速移动信号；

一个快速***驱动器，用于控制该快速***的大范围相对移动以响应该慢速移动信号；以及

一个共振器，用于产生该激光***输出。

35.如权利要求34所述的激光***，其中该基座的表面材料对于该激光***输出基本上透射的。

36.如权利要求34所述的激光***，其中该基座的表面材料对于该激光***输出的波长基本上是吸收的。

37.如权利要求34所述的激光***，其中该快速***驱动器促进具有曲线形态的切缝的产生。

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