CN1521863A - 发光二极管的封装装置 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管的封装装置，包括形成有一凹槽或一贯通孔的一绝缘承载座。凹槽或贯通孔的深度足够用以完全容纳一发光二极管。凹槽或贯通孔具有二个阶梯部，用以提供二个中间台面。二个平面金属层彼此分离地形成于二个中间台面上并分别连接至位于凹槽或贯通孔以外的二个金属垫。二条配线分别连接发光二极管的二电极与二个平面金属层。一树脂填满凹槽或贯通孔，用以密封发光二极管与二条配线。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管的封装装置。本发明尤其涉及一种可增强发光二极管的发光效率的封装装置，具有简化发光二极管的封装工艺的优点，进而提高生产率并降低生产成本。
背景技术
在商业与工业的应用上，发光二极管提供比白热灯与萤光灯更有效率且成本更低的光源。近年来，针对发光二极管已经开发出各种封装装置及方法，例如表面黏着型封装装置与倒装芯片型封装装置。
图1显示现有技术的发光二极管的封装装置的一例子的剖面图。参照图1，一发光二极管10以倒装芯片的方式安装于一封装基座20上。发光二极管10具有一基板11、一第一导电型半导体层12，形成于基板11上方，以及一第二导电型半导体层13，形成于第一导电型半导体层12上方。此外，在第一导电型半导体层12的一预定的区域上形成有一第一电极14，而在第二导电型半导体层13的一预定的区域上形成有一第二电极15。发光二极管10的制造方法与操作方式皆为众所周知，故本文不再赘述。
在图1所示的现有技术的封装装置中，二个金属焊球16与17分别形成于发光二极管10的第一电极14与第二电极15上。继而以倒装芯片的方式，二个金属焊球16与17分别对准且接合于封装基座20上所形成的第一垫21与第二垫22上。最后，使用一透明树脂18密封发光二极管10，藉以完成现有技术的发光二极管的封装。当电源经由第一垫21与第二垫22供应至发光二极管10时，发光二极管10所产生的光线会经由基板11与透明树脂18而射出到外界，如图1中的箭头所指示。
图1所示的现有技术的封装装置具有下列缺点。首先，金属焊球16与17可能彼此相接触而导致第一电极14与第二电极15短路。再者，在发光二极管10以倒装芯片的方式安装于封装基座20上时，必须确保金属焊球16与17分别精确对准第一垫21与第二垫22，导致制造更加困难而增加生产成本。
此外，期望能提供一种比图1所示的现有技术的封装装置具有更佳的发光二极管的发光效率的封装装置，藉以降低操作中所产生的热量，进而增加发光二极管的使用寿命与可靠性。
发明内容
为了克服现有技术中的不足之处，本发明的目的在于提供一种发光二极管的封装装置，用以简化发光二极管的封装工艺，进而提高生产率并降低生产成本。
本发明的目的还在于提供一种发光二极管的封装装置，具有更佳的发光二极管的发光效率，藉以降低操作中所产生的热量，进而增加发光二极管的使用寿命与可靠性。
为了完成本发明的目的，本发明提供一种封装装置，用以封装具有一基板与二电极的一发光二极管，其特征在于：该封装装置包括：
一透明绝缘承载座，形成有一凹槽，该凹槽具有一底面，其中该底面用以支撑该基板，且该凹槽的深度足够用以完全容纳该发光二极管；
至少一平面金属层，形成于该透明绝缘承载座的表面中位于该凹槽以外的区域上，
至少一配线，用以连接该至少一平面金属层中的一层与该二电极中的一个；以及
一树脂，填满该凹槽且覆盖该至少一平面金属层的一部分，借以密封该发光二极管与该至少一配线。
本发明还提供一种封装装置，用以封装具有一基板与二电极的一发光二极管，其特征在于：该封装装置包含：
一透明绝缘承载座，形成有一凹槽，该凹槽具有一底面与连接于该底面的至少一个阶梯部，该至少一个阶梯部具有一下侧壁面，连接于该底面、一中间台面、与一上侧壁面，其中该底面用以支撑该基板，且该凹槽的深度足够用以完全容纳该发光二极管；
至少一平面金属层，形成于该至少一个阶梯部的该中间台面与该上侧壁面上，
至少一金属垫，形成于该透明绝缘承载座的表面中位于该凹槽以外的区域上，且连接于该至少一平面金属层。
至少一配线，用以连接该至少一平面金属层中位于该中间台面的部分与该二电极中的一个；以及
一树脂，填满该凹槽，借以密封该发光二极管与该至少一配线。
本发明再提供一种封装装置，用以封装具有一基板与二电极的一发光二极管，其特征在于：该封装装置包括：
一绝缘承载座，形成有一贯通孔，该贯通孔具有一下开口与一上开口，其中该基板朝向该下开口，且该贯通孔的深度足够用以完全容纳该发光二极管；
至少一平面金属层，形成于该绝缘承载座的表面中位于该贯通孔以外的区域上，
至少一配线，用以连接该至少一平面金属层中的一层与该二电极中的一个；以及
一树脂，填满该贯通孔且覆盖该至少一平面金属层的一部分，借以密封该发光二极管与该至少一配线。
本发明又提供一种封装装置，用以封装具有一基板与二电极的一发光二极管，其特征在于：该封装装置包括：
一绝缘承载座，形成有一贯通孔，该贯通孔具有一下开口、一上开口、与连接于该下开口与上开口间的至少一阶梯部，该至少一阶梯部具有一下侧壁面，连接于该下开口、一中间台面、与一上侧壁面，连接于该上开口，其中该基板朝向该下开口，且该贯通孔的深度足够用以完全容纳该发光二极管；
至少一平面金属层，形成于该至少一阶梯部的该中间台面与该上侧壁面上，
至少一金属垫，形成于该绝缘承载座的表面中位于该贯通孔以外的区域上，且连接于该至少一平面金属层。
至少一配线，用以连接该至少一平面金属层中位于该中间台面的部分与该二电极中的一个；以及
一树脂，填满该贯通孔，借以密封该发光二极管与该至少一配线。
换言之，依据本发明的一方面，提供一种发光二极管的封装装置，包括形成有一凹槽的一透明绝缘承载座。凹槽的底面用以支撑发光二极管的基板。凹槽的深度足够用以完全容纳发光二极管。至少一平面金属层形成于透明绝缘承载座的表面中位于凹槽以外的区域上。至少一配线连接至少一平面金属层中的一层与发光二极管的二电极中的一个。一树脂填满凹槽且覆盖至少一平面金属层的一部分，借以密封发光二极管与至少一配线。
依据本发明的另一方面，凹槽可以具有至少一阶梯部，用以提供至少一中间台面。至少一平面金属层形成于至少一中间台面上并连接至位于凹槽以外的至少一金属垫。至少一配线连接至少一平面金属层中的一层与发光二极管的二电极中的一个。一树脂填满凹槽，借以密封发光二极管与至少一配线。
依据本发明的又另一方面，提供一种发光二极管的封装装置，包括形成有一贯通孔的一绝缘承载座。发光二极管的基板朝向贯通孔的下开口。贯通孔的深度足够用以完全容纳发光二极管。至少一平面金属层形成于透明绝缘承载座的表面中位于贯通孔以外的区域上。至少一配线连接至少一平面金属层中的一层与发光二极管的二电极中的一个。一树脂填满贯通孔且覆盖至少一平面金属层的一部分，借以密封发光二极管与至少一配线。
依据本发明的再另一方面，贯通孔可以具有至少一阶梯部，用以提供至少一中间台面。至少一平面金属层形成于至少一中间台面上并连接至位于贯通孔以外的至少一金属垫。至少一配线连接至少一平面金属层与发光二极管的二电极中的一个。一树脂填满贯通孔，借以密封发光二极管与至少一配线。
如上所述，本发明提供的封装装置简化了发光二极管的封装置工艺，进而提高了生产率并降低了生产成本，该封装装置还具有更佳的发光二极管的发光效率，可以降低操作中所产生的热量，进而增加发光二极管的使用寿命与可靠性。
附图说明
图1显示现有技术的发光二极管的封装装置的一例子的剖面图；
图2(a)显示依据本发明第一实施例的透明绝缘承载座的俯视图；
图2(b)显示依据本发明第一实施例的发光二极管的封装装置沿着图2(a)中的线A-A’的剖面图；
图3(a)显示依据本发明第二实施例的透明绝缘承载座40的俯视图；
图3(b)显示依据本发明第二实施例的发光二极管的封装装置沿着图3(a)中的线B-B’的剖面图；
图4显示依据本发明第三实施例的发光二极管的封装装置的剖面图；
图5显示依据本发明第四实施例的发光二极管的封装装置的剖面图；
图6显示依据本发明第五实施例的发光二极管的封装装置的剖面图；以及
图7显示依据本发明第六实施例的发光二极管的封装装置的剖面图。
具体实施方式
下文中的说明与附图将使本发明的前述与其它目的、特征、与优点更明显。
以下将参照图标详细说明依据本发明的较佳实施例。
图2(a)显示依据本发明第一实施例的透明绝缘承载座30的俯视图，而图2(b)显示依据本发明第一实施例的发光二极管的封装装置沿着图2(a)中的线A-A’的剖面图。
参照图2(a)，依据本发明第一实施例的透明绝缘承载座30于大约中央的区域中形成有一凹槽31。凹槽31具有一底面32与二个侧壁面33a与33b。举例而言，透明绝缘承载座30由玻璃所形成。透明绝缘承载座30的表面上，在凹槽31以外的区域中，形成有二个彼此分离的平面金属层34a与34b。此外，二个金属垫35a与35b分别形成于平面金属层34a与34b上，位于透明绝缘承载座30的周边区域上。
参照图2(b)，发光二极管10放入凹槽31中使得发光二极管10的基板11由凹槽3 1的底面32所支撑。举例而言，发光二极管10的基板11可通过透明黏附剂固定于底面32上，以方便后续工艺的进行。应注意在本发明中，发光二极管10不限于图标所显示的特定材料类型或结构，而可以为任意材料类型或结构。举例而言，发光二极管10的材料类型可以为磷化铝镓铟型、氮化铝镓铟型、氮化铟镓型、砷化铝镓型、或碳化硅型等诸如此类者。发光二极管10的组态可以为两电极在同一侧且具有透明基板的组态。再者，发光二极管10可以设计成正面发光或背面发光。此外，发光二极管还10可以包括有一反射层以及一透明导电层。
依据本发明的凹槽31具有足够的深度使得发光二极管10可完全容纳于凹槽31内，不会从凹槽31的开口露出。举例而言，凹槽31的深度小于10mm。配线36a用以连接第一电极14与平面金属层34a，而配线36b用以连接第二电极15与平面金属层34b。树脂37填满凹槽31且覆盖配线36a与36b中露出凹槽31的部分，使得发光二极管10与配线36a与36b密封于树脂37内。举例而言，树脂37可以由环氧树脂所形成。树脂37中可添加具有高导热性的材料，以增强封装装置的散热性能。而且，树脂37中可添加具有高反射性的材料，使发光二极管10所产生的光线中朝向树脂37的部分被反射以提高发光效率。此外，为了更加提高发光效率，一反射层(未图标)可以涂布于树脂37上，用以反射发光二极管10所产生的光线朝向底面32。
当电源经由突出的金属垫35a与35b供应至发光二极管10时，发光二极管10所产生的光线会经由基板11与透明绝缘承载座30而射出到外界，如图2(b)中的箭头所指示。与图1所示的现有技术的封装装置相比，依据本发明的发光二极管的封装装置，可通过简单的封装工艺完成，无须运用精密对准技术，进而提高生产率并降低生产成本。
图3(a)显示依据本发明第二实施例的透明绝缘承载座40的俯视图，而图3(b)显示依据本发明第二实施例的发光二极管的封装装置沿着图3(a)中的线B-B’的剖面图。下文仅说明第二实施例不同于第一实施例之处。
参照图3(a)与3(b)，依据本发明第二实施例不同于依据本发明第一实施例之处在于依据本发明第二实施例的凹槽41中形成有二个阶梯部。具体而言，下侧壁面43a、中间台面44a、与上侧壁面45a构成一阶梯部，而下侧壁面43b、中间台面44b、与上侧壁面45b则构成另一阶梯部。再者，平面金属层46a形成于中间台面44a与上侧壁面45a上，而平面金属层46b则形成于中间台面44b与上侧壁面45b上。透明绝缘承载座30的表面上，在凹槽31以外的区域中，形成有二个彼此分离的金属垫47a与47b。金属垫47a连接于平面金属层46a，而金属垫47b则连接于平面金属层46b。
发光二极管10放入凹槽41中使得发光二极管10的基板11由凹槽41的底面42所支撑。配线48a用以连接第一电极14与平面金属层46a中位于中间台面44a上的部分，而配线48b用以连接第二电极15与平面金属层46b中位于中间台面44b上的部分。借着此种具有二个阶梯部的凹槽41的设计，配线48a与48b可完全容纳于凹槽41内。最后，树脂49填满凹槽41且覆盖配线48a与48b，使得发光二极管10与配线48a与48b密封于树脂49内。举例而言，树脂49可以由环氧树脂所形成。树脂49中可添加具有高导热性的材料，以增强封装装置的散热性能。亦且，树脂49中可添加具有高反射性的材料，使发光二极管10所产生的光线中朝向树脂49的部分被反射以提高发光效率。此外，为了更加提高发光效率，一反射层(未图标)可以涂布于树脂49上，用以反射发光二极管10所产生的光线朝向底面42。
从图2(b)与图3(b)的比较可知，因为配线48a与48b可完全位于凹槽41内，所以第二实施例的发光二极管的封装装置具有小于第一实施例的尺寸。
图4显示依据本发明第三实施例的发光二极管的封装装置的剖面图。下文仅说明第三实施例不同于第一实施例之处。
参照图4，依据本发明第三实施例不同于依据本发明第一实施例之处在于依据本发明第三实施例的绝缘承载座50无须为透明且于大约中央的区域处形成有一贯通孔51。贯通孔51穿过绝缘承载座50，而形成下开口52a与上开口52b。应注意在本发明中，下开口52a的孔径尺寸可以大于、等于、或小于上开口52b的孔径尺寸，不限于图4所示的例子。
在封住下开口52a的情况下，从上开口52b注入透明树脂53a于贯通孔51内，使得贯通孔51仅被部分填满。继而，经由上开口52b放入发光二极管10于贯通孔51内，使得发光二极管10的基板11由透明树脂53a所支撑。在透明树脂53a经过烘烤处理而硬化之后，发光二极管10即固着于贯通孔51内的透明树脂53a上。最后，进行配线连接工艺并使用透明树脂53b填满贯通孔51且覆盖配线36a与36b中露出贯通孔51的部分，使得发光二极管10与配线36a与36b密封于透明树脂53a与53b内。
当电源经由突出的金属垫35a与35b供应至发光二极管10时，发光二极管10所产生的光线会经由基板11与透明树脂53a而射出到外界，如图4中之箭头所指示。既然光线不需经由绝缘承载座50射出到外界，故依据本发明第三实施例的绝缘承载座50不限于由透明材料例如玻璃所形成，而亦可由例如陶瓷、AlN、SiC、塑料、树脂、或印刷电路板、以及前述材料的组合所形成。此外，绝缘承载座50亦可以由多个构件所组合而成，例如通过使用一绝缘材料外膜包覆一金属核心体而形成。
图5显示依据本发明第四实施例的发光二极管的封装装置的剖面图。下文仅说明第四实施例不同于第二实施例之处。
参照图5，依据本发明第四实施例不同于依据本发明第二实施例之处在于依据本发明第四实施例的绝缘承载座60无须为透明且于大约中央的区域处形成有一贯通孔61。贯通孔61穿过绝缘承载座60，而形成下开口62a与上开口62b。应注意在本发明中，下开口62a的孔径尺寸可以大于、等于、或小于上开口62b的孔径尺寸，不限于图5所示的例子。
如同第二实施例的凹槽41，贯通孔61中亦形成有二个阶梯部。通过类似于第三实施例的制造方法，发光二极管10的基板11由透明树脂63a所支撑，然后透明树脂63b填满贯通孔61且覆盖配线48a与48b，使得发光二极管10与配线48a与48b密封于透明树脂63a与63b内。绝缘承载座60不限于由透明材料例如玻璃所形成，而亦可由例如陶瓷、AlN、SiC、塑料、树脂、或印刷电路板、以及前述材料的组合所形成。此外，绝缘承载座60亦可以由多个构件所组合而成，例如通过使用一绝缘材料外膜包覆一金属核心体而形成。
从图4与图5的比较可知，因为配线48a与48b可完全位于贯通孔61内，所以第四实施例的发光二极管的封装装置具有小于第三实施例的尺寸。
图6显示依据本发明第五实施例的发光二极管的封装装置的剖面图。下文仅说明第五实施例不同于第三实施例之处。
在第五实施例中，用以密封发光二极管10与配线36a与36b的树脂由下树脂部73a与上树脂部73b所组成。下树脂部73a由透明的材料所形成，用以作为光线射出通道。较佳者为选择对于基板11的折射率匹配度高的材料来形成下树脂部73a，可降低光线于基板11与下树脂部73a间的界面发生全反射。上树脂部73b可由具反射性的材料或掺杂有高反射性材料的树脂所形成，用以反射光线朝向下树脂部73a。此外，为了更加提高发光效率，一反射层(未图标)可以涂布于树脂73b上，用以反射发光二极管10所产生的光线朝向下开口52a。再者，一屈光透镜74可以设置于贯通孔51的下开口52a处，藉以控制从发光二极管的封装装置射出的光线。
图7显示依据本发明第六实施例的发光二极管的封装装置的剖面图。下文仅说明第六实施例不同于第四实施例之处。
在第六实施例中，用以密封发光二极管10与配线48a与48b的树脂由下树脂部83a与上树脂部83b所组成。下树脂部83a由透明的材料所形成，用以作为光线射出通道。较佳者为选择对于基板11的折射率匹配度高的材料来形成下树脂部83a，可降低光线于基板11与下树脂部83a间的界面发生全反射。上树脂部83b可由具反射性的材料或掺杂有高反射性材料的树脂所形成，用以反射光线朝向下树脂部83a。此外，下树脂部83a中可以掺杂有一萤光材料例如磷光剂或者一萤光层84涂布于贯通孔61的下开口62a处。基于萤光物质的孔隙度以及涂布厚度，从发光二极管的封装装置射出的光线的波长被改变，藉以提供具有所期望的颜色的光线。
虽然本发明业已藉由较佳实施例作为例示加以说明，但应理解为：本发明不限于此被揭露的实施例。相反地，本发明意欲涵盖对于本领域技术人员而言是明显的各种修改与相似配置。因此，权利要求的范围应根据最广的诠释，以包容所有此类修改与相似配置。举例而言，依据本发明的绝缘承载座、凹槽、以及贯通孔的上开口与下开口的平面型态皆不限于矩形而可以为任何形状例如圆形、椭圆形、或多边形。
Claims (50)
1.一种封装装置，用以封装具有一基板与二电极的一发光二极管，其特征在于：该封装装置包括：
一透明绝缘承载座，形成有一凹槽，该凹槽具有一底面，其中该底面用以支撑该基板，且该凹槽的深度足够用以完全容纳该发光二极管；
至少一平面金属层，形成于该透明绝缘承载座的表面中位于该凹槽以外的区域上，
至少一配线，用以连接该至少一平面金属层中的一层与该二电极中的一个；以及
一树脂，填满该凹槽且覆盖该至少一平面金属层的一部分，借以密封该发光二极管与该至少一配线。
2.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：还包括：
至少一金属垫，形成于该至少一平面金属层的未被该树脂所覆盖的部分上。
3.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：该透明绝缘承载座由玻璃所形成。
4.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：该凹槽的该深度小于10mm。
5.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：该凹槽形成于该透明绝缘承载座的大约中央的区域中。
6.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：该底面通过一透明黏附剂来固定该基板。
7.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：该树脂由环氧树脂所形成。
8.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：该树脂中添加有具有高导热性的材料，用以增强该封装装置的散热性能。
9.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：该树脂中添加有具有高反射性的材料，用以反射该发光二极管所产生的光线。
10.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：该发光二极管的材料类型为磷化铝镓铟型、氮化铝镓铟型、氮化铟镓型、砷化铝镓型、或碳化硅型。
11.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于：还包括一反射层，涂布于该树脂上，用以反射该发光二极管所产生的光线。
12.一种封装装置，用以封装具有一基板与二电极的一发光二极管，其特征在于：该封装装置包含：
一透明绝缘承载座，形成有一凹槽，该凹槽具有一底面与连接于该底面的至少一个阶梯部，该至少一个阶梯部具有一下侧壁面，连接于该底面、一中间台面、与一上侧壁面，其中该底面用以支撑该基板，且该凹槽的深度足够用以完全容纳该发光二极管；
至少一平面金属层，形成于该至少一个阶梯部的该中间台面与该上侧壁面上，
至少一金属垫，形成于该透明绝缘承载座的表面中位于该凹槽以外的区域上，且连接于该至少一平面金属层。
至少一配线，用以连接该至少一平面金属层中位于该中间台面的部分与该二电极中的一个；以及
一树脂，填满该凹槽，借以密封该发光二极管与该至少一配线。
13.如权利要求12所述的封装装置，其特征在于：该透明绝缘承载座由玻璃所形成。
14.如权利要求12所述的封装装置，其特征在于：该凹槽的该深度小于10mm。
15.如权利要求12所述的封装装置，其特征在于：该凹槽形成于该透明绝缘承载座的大约中央的区域中。
16.如权利要求12所述的封装装置，其特征在于：该底面通过一透明粘附剂来固定该基板。
17.如权利要求12所述的封装装置，其特征在于：该树脂由环氧树脂所形成。
18.如权利要求12所述的封装装置，其特征在于：该树脂中添加有具有高导热性的材料，用以增强该封装装置的散热性能。
19.如权利要求12所述的封装装置，其特征在于：该树脂中添加有具有高反射性的材料，用以反射该发光二极管所产生的光线。
20.如权利要求12所述的封装装置，其特征在于：该发光二极管的材料类型为磷化铝镓铟型、氮化铝镓铟型、氮化铟镓型、砷化铝镓型、或碳化硅型。
21.如权利要求12所述的封装装置，其特征在于：还包括一反射层，涂布于该树脂上，用以反射该发光二极管所产生的光线。
22.一种封装装置，用以封装具有一基板与二电极的一发光二极管，其特征在于：该封装装置包括：
一绝缘承载座，形成有一贯通孔，该贯通孔具有一下开口与一上开口，其中该基板朝向该下开口，且该贯通孔的深度足够用以完全容纳该发光二极管；
至少一平面金属层，形成于该绝缘承载座的表面中位于该贯通孔以外的区域上，
至少一配线，用以连接该至少一平面金属层中的一层与该二电极中的一个；以及
一树脂，填满该贯通孔且覆盖该至少一平面金属层的一部分，借以密封该发光二极管与该至少一配线。
23.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：还包括：
至少一金属垫，形成于该至少一金属层的未被该树脂所覆盖的部分上。
24.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：该绝缘承载座由玻璃、陶瓷、AlN、SiC、塑料、树脂、或印刷电路板、以及它们的组合所构成。
25.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：该绝缘承载座通过使用一绝缘材料外膜包覆一金属核心体而形成。
26.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：该贯通孔的该深度小于10mm。
27.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：该贯通孔形成于该绝缘承载座的大约中央的区域中。
28.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：该树脂由环氧树脂所形成。
29.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：该树脂中添加有具有高导热性的材料，用以增强该封装装置的散热性能。
30.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：该树脂中位于该发光二极管与该下开口间的部份由具有对于该基板的折射率匹配度高的材料所形成，用以降低该基板与该树脂间的界面处所发生的全反射。
31.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：该树脂中位于该上开口与该发光二极管间的部份添加有具有高反射性的材料，用以反射该发光二极管所产生的光线。
32.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：还包括一反射层，涂布于该树脂上，用以反射该发光二极管所产生的光线。
33.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：还包括一屈光透镜，设置于该贯通孔的该下开口处。
34.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：还包括一萤光层，涂布于该贯通孔的该下开口处，用以提供具有所期望的颜色的光线。
35.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：该树脂中位于该发光二极管与该下开口间的部份掺杂有一萤光材料，用以提供具有所期望的颜色的光线。
36.如权利要求22所述的封装装置，其特征在于：该发光二极管的材料类型为磷化铝镓铟型、氮化铝镓铟型、氮化铟镓型、砷化铝镓型、或碳化硅型。
37.一种封装装置，用以封装具有一基板与二电极的一发光二极管，其特征在于：该封装装置包括：
一绝缘承载座，形成有一贯通孔，该贯通孔具有一下开口、一上开口、与连接于该下开口与上开口间的至少一阶梯部，该至少一阶梯部具有一下侧壁面，连接于该下开口、一中间台面、与一上侧壁面，连接于该上开口，其中该基板朝向该下开口，且该贯通孔的深度足够用以完全容纳该发光二极管；
至少一平面金属层，形成于该至少一阶梯部的该中间台面与该上侧壁面上，
至少一金属垫，形成于该绝缘承载座的表面中位于该贯通孔以外的区域上，且连接于该至少一平面金属层。
至少一配线，用以连接该至少一平面金属层中位于该中间台面的部分与该二电极中的一个；以及
一树脂，填满该贯通孔，借以密封该发光二极管与该至少一配线。
38.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：该绝缘承载座由玻璃、陶瓷、AlN、SiC、塑料、树脂、或印刷电路板、以及它们的组合所构成。
39.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：该绝缘承载座通过使用一绝缘材料外膜包覆一金属核心体而形成。
40.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：该贯通孔的该深度小于10mm。
41.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：该贯通孔形成于该绝缘承载座的大约中央的区域中。
42.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：该树脂由环氧树脂所形成。
43.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：该树脂中添加有具有高导热性的材料，用以增强该封装装置的散热性能。
44.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：该树脂中位于该发光二极管与该下开口间的部份由具有对于该基板的折射率匹配度高的材料所形成，用以降低该基板与该树脂间的界面处所发生的全反射。
45.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：该树脂中位于该上开口与该发光二极管间的部份添加有具有高反射性的材料，用以反射该发光二极管所产生的光线。
46.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：还包括一反射层，涂布于该树脂上，用以反射该发光二极管所产生的光线。
47.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：还包括一屈光透镜，设置于该贯通孔的该下开口处。
48.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：还包括一萤光层，涂布于该贯通孔的该下开口处，用以提供具有所期望的颜色的光线。
49.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：该树脂中位于该发光二极管与该下开口间的部份掺杂有一萤光材料，用以提供具有所期望的颜色的光线。
50.如权利要求37所述的封装装置，其特征在于：该发光二极管的材料类型为磷化铝镓铟型、氮化铝镓铟型、氮化铟镓型、砷化铝镓型、或碳化硅型。
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