CN1502129A - 具有引线框架的电子部件 - Google Patents

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Abstract

一种电子部件，该电子部件构成为具有上半壳体(70)和下半壳体(71)。向下半壳体(71)进行弯曲加工的引线框架(9)从下半壳体(71)的上端部向侧方向突出。肋片(72)从下半壳体(71)的侧面上端部突出，该肋片与引线框架(9)的基端部下表面接触，在引线框架(9)进行弯曲加工时承受施加在该基端部上的弯曲力而塑性变形。

Description

具有引线框架的电子部件
技术领域
本发明涉及一种从侧面突出引线框架的电子部件，具体而言涉及固体电解电容器。
背景技术
图7是表示制造芯片型固体电解电容器的工序的透视图，图8是以包含A-A线的面截断图7中电容器的截面图(参照日本特许公告公报平3-30977)。
固体电解电容器，如图8所示，构成为由合成树脂，具体而言由环氧树脂等热固性树脂构成的壳体7覆盖电容器主体8，与电容器主体8电连接的2个引线框架9、90从壳体7的两侧向外突出。壳体7构成为在下半壳体71上具有上半壳体70，引线框架9、90由以铁和镍为主要成分的合金构成。
电容器主体8如下所述地形成。如众所周知地，首先，通过在电子管金属的烧结体形成的阳极体1上结合或粘接阳极引线2，在该阳极体1上形成电介质氧化覆膜3，在电介质氧化覆膜3上形成由MnO2(二氧化锰)、导电体有机化合物的固体导电性材料构成的阴极层4，来制造电容器元件5。所谓的电子管金属，指的是通过电解氧化处理形成具有非常致密和耐久性的电介质氧化膜的金属，除了Al、Ta之外，相应有Ti(钛)、Nb(铌)等。此外，导电体有机化合物，例如有聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、聚呋喃等导电性高分子，TCNQ(7，7，8，8-四氰代二甲基苯醌)络盐等。由于阴极层4上使用导电有机化合物，结果能降低ESR(等效串联电阻)，可形成高频特性优良的电容器。
通过在电容器元件5的阴极层4上形成石墨层6，在该石墨层上形成银糊剂层60而设置电容器主体8。
接着，通过电阻焊接等将一个引线框架9安装到阳极引线2上，通过银粘接剂将另一个引线框架90安装到上述银糊剂层60上。
此外，如图7所示，准备了设有相应于壳体7的空间的上模具45和下模具46，将安装了引线框架9、90的电容器主体8安置在下模具46上。在两个模具45、46之间的空间填充了树脂之后，起模，得到使引线框架9、90突出的壳体7。在上半壳体70和下半壳体71的两侧面上形成锥面73、73，以便于平滑地起模。两模具45、46的对合面，如图8中分型线(P.L)所示。
接着，如图9所示，将引线框架9、90放置在弯曲夹具75上。在引线框架9、90的前端部上施加向下的力，弯曲引线框架9、90，以便于具有从壳体7向外延伸的第一片91和从该第一片91的前端部向下延伸的第二片92。
之后，如图10所示，将壳体7的中央部保持在夹具55上。从第一片91的上方推压辊子76、76，并且以基端部为中心向下弯曲第一片91。
如图8所示，第二片92配置成与壳体7的下面接触。对引线框架9、90通电，进行时效老化，从而完成该电容器。各个第二片92、92被软钎焊接到安装基板(未图示)上。
但是，现有的结构中，存在着在将第一片91向下弯曲时，由于施加的弯曲负载的离散，施加在第一片91的基端部上的弯曲力比所需要的力要大的情况。因此，可能会在该基端部产生裂纹。如果在引线框架9、90上产生裂纹，ESR等的电容器特性会变差。
本发明的目的是在引线框架的弯曲加工时，使施加在基端部上的弯曲力缓和，并防止产生裂纹。
发明内容
本发明的电子部件构成为具有上半壳体70和下半壳体71，向下半壳体71进行弯曲加工的引线框架9从两半壳体70、71的交界的位置向侧方向突出。
肋片72从下半壳体71的侧面上端部突出，该肋片与引线框架9的基端部下表面接触，在引线框架9进行弯曲加工时，承受施加在该基端部上的弯曲力而塑性变形。
肋片72与引线框架9的基端部下表面接触，所以在将引线框架9向下半壳体71弯曲时，由肋片72承受施加在引线框架9的基端部上的弯曲力。肋片72承受该弯曲力而塑性变形。
即，引线框架9的弯曲力的一部分由肋片72承受。肋片72承受该弯曲力而塑性变形即压坏，在引线框架9弯曲加工时承受的来自肋片的反作用力得到缓和。弯曲力的一部分由肋片72承受，且由于来自肋片的反作用力小，所以直接施加在引线框架9的基端部上的弯曲力得到缓和，可以防止在引线框架9的基端部上产生裂纹。
附图说明
图1是根据本发明的固体电解电容器的正视图；
图2是从B方向所见的图1的固体电解电容器的部分截面图；
图3是表示图1所示的引线框架的基端部C的弯曲加工的示图；
图4是表示另一种固体电解电容器的透视图；
图5是表示另一种固体电解电容器的透视图；
图6A是从E方向所见的图4的固体电解电容器的示图；图6B是从E方向所见的图5的固体电解电容器的示图；
图7是表示现有的芯片型固体电解电容器的制造工序的透视图；
图8是从包含A-A线的面所截取的图7的电容器的截面图；
图9是表示现有的引线框架的弯曲加工的正视截面图；
图10是表示现有的引线框架的弯曲加工的正视图。
实施本发明的最佳方式
(第一实施例)
下面采用附图对本发明的一个例子进行详细描述。
电容器元件5的结构和现有结构相同。在本例子中，其特征在于，支承引线框架9、90的基端部的肋片72从下半壳体71上突出。
图1是根据本发明的固体电解电容器的正视图，其中将第2片92向下弯曲。壳体7构成为具有上半壳体70和下半壳体71，在两半壳体70、71的交界的位置，下半壳体71形成为左右长度比上半壳体70的更短。即，在引线框架9、90的突出位置，下半壳体71上表面的左右长度L2形成为比上半壳体70下表面的左右长度L1更短。
肋片72从下半壳体71的侧面上端部突出，该肋片与引线框架9下表面接触。该肋片72由合成树脂构成，与下半壳体71的注塑成形同时设置，并配置在比上半壳体70更靠内侧。为了设置肋片72，下半壳体71上表面的左右长度L2形成为比上半壳体70下表面的左右长度L1更短。另外，将下半壳体71上表面的左右长度L2形成为比上半壳体70下表面的左右长度L1更短的结构，正如在日本特许公告公报平3-30977中已公开的那样，是公知的技术。本发明的特征在于，具有肋片72。
图2是从B方向所见的图1的固体电解电容器的部分截面图，省略了引线框架9的第二片92。引线框架9是板状，肋片72的进深长度形成为比引线框架9的进深长度短。
图3是表示图1所示的引线框架9的基端部C的弯曲加工的示图。为了将引线框架9的第一片91向下弯曲，保持壳体7的中央部并使辊子76从上方向引线框架9的基端部附近下降。在该弯曲加工时，为了减小在引线框架9的基端部C上施加的弯曲力矩，从辊子76和引线框架9的接触部位到引线框架9的基端部C的距离短较好。例如，可以使辊子76沿上半壳体70的锥面73下降。
引线框架9从图3的单点划线所示的位置弯曲到实线所示的位置。此时，肋片72支承引线框架9的第一片91的基端部下表面。肋片72由合成树脂构成，承受弯曲力而塑性变形。
即，引线框架9的弯曲力的一部分由肋片72承受。肋片72塑性变形即压坏，在引线框架9弯曲加工时来自肋片的反作用力得到缓和。弯曲力的一部分由肋片72承受，且由于来自肋片的反作用力小，直接施加在引线框架9的基端部C上的弯曲力得到缓和。如图3所示，弯曲部位呈圆弧形R，可以防止在引线框架9的基端部上产生裂纹的可能性。
此外，由于肋片72塑性变形，在引线框架9弯曲加工时，破损的肋片72的碎渣掉落。如果肋片72的进深长度过长，肋片72的碎渣变多，污损固体电解电容器的制造装置。为了防止该现象，将肋片72的进深长度形成为比引线框架9的进深长度短。此外，引线框架9的不接触肋片72的部位弯曲成锐角而不会呈圆弧形，其优点是使精加工形状的外观良好。但是，由于引线框架9不与肋片72接触的部位过长，存在产生裂纹的可能性，所以肋片72过短不是优选的。
(第二实施例)
图3中肋片72配置成比上半壳体70更靠内侧。结果是，在引线框架9的弯曲加工时，如图3中D部所示，引线框架9与上半壳体70分离。上半壳体70的分离残渣粘附在引线框架9上，不仅导致外观不好，而且如果这些分离残渣剥落，它们又会对配置在固体电解电容器的周边处的电子部件带来不良影响。
因此，发明人作出如下设计。图4和图5是表示另外的固体电解电容器的透视图。如图4所示，在上半壳体70的侧面向上下方向开设凹条85，引线框架9位于该凹条85的下端部内。肋片72位于引线框架9的下侧。
图6A是从E方向所见的图4的示图。凹条85的底面86的下端部与肋片72的前端相对。即，凹条85的底面86的下端与肋片72的前端以夹持着引线框架9的方式重叠放置。因此，即使以基端部为中心向下弯曲引线框架9，引线框架9和上半壳体70也不会分离，从而能够防止分离残渣粘附在引线框架9上的可能性。
也可以如图5所示，从上半壳体70的下端部突出在进深方向上分开的遮檐板87、87，将引线框架9配置于两遮檐板87、87之间的凹部88内。图6B是从E方向所见的图5的示图。凹部88中上半壳体70的底面86的下端与肋片72的前端相对。和前面一样，即使以基端部为中心向下弯曲引线框架9，引线框架9和上半壳体70也不会分离。特别地，图5所示的固体电解电容器可仅通过将形成图7所示的现有产品的上模具45的下端部削成对应于遮檐板87、87的形状形成。
在本实施例中，作为电子部件，尽管将固体电解电容器作为例示，但是也可以是弯曲引线框架9、90的IC等其它部件。
此外，虽然引线框架9、90是从下半壳体71中突出，但是也可以是从上半壳体70中突出。
另一方面，这种类型的电容器，需要进一步减小ESR，可考虑使引线框架9、90由铜、银、金等导电性高的材料制成。但是，这样的材料弯曲强度低，这些材料的合金提高了弯曲强度，与铁-镍合金相比，使引线框架9、90容易产生裂纹。发明人主张，倾向于采用添加铬(Cr)、锡(Sn)的铜合金。
即使引线框架9、90由这样的材料制成，通过采用本实施例的肋片72，也可以防止裂纹的产生。由导电性高的铜、银、金等或其合金制成引线框架9、90，可减小ESR。

Claims (5)

1.一种电子部件，该电子部件构成为具有上半壳体(70)和下半壳体(71)，向下半壳体(71)进行弯曲加工的引线框架(9)从两半壳体(70、71)的交界位置向侧方向突出，其特征在于，
肋片(72)从下半壳体(71)的侧面上端部突出，该肋片与引线框架(9)的基端部下表面接触，在引线框架(9)进行弯曲加工时承受施加在该基端部上的弯曲力而塑性变形。
2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，在两半壳体(70、71)的交界位置，下半壳体(71)形成为左右长度比上半壳体(70)的更短，肋片72配置成比上半壳体(70)更靠内侧。
3.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，肋片(72)的进深长度形成为比引线框架(9)的进深长度短。
4.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，引线框架(9)设置于形成在上半壳体(70)的侧面上的凹部(88)或凹条(85)内，该凹部(88)或凹条(85)的底面(86)的下端部形成与肋片72的前端相对的深度。
5.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，引线框架(9)由选自铜、银、金或其合金的材料制成。
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