CN1476466A - 导电性含氟聚合物 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种包含三种组分的可熔融加工的导电含氟热塑性组合物。第一组分为至少一种可熔融加工的热塑性含氟聚合物组分,该组分具有源自(i)至少50重量%的TFE和(ii)一种或多种由下列分子式所表示的烯键不饱和单体的共聚单元:(a)CF2=CF-Rf,(b)CF2=CF-O-Rf’,(c)CH2=CR2,式中Rf为碳原子数为1-8的全氟烷基,Rf’为Rf或碳原子数为1-8的全氟烷氧基,R选自H,F,Cl或可带有F或Cl取代基的碳原子数为1-8的脂族基团。热塑性含氟聚合物基本上不含源自VDF的共聚单元。第二组分为0.1-10重量%的烃类聚合物;第三组分为1-20重量%的导电性填料。本发明还提供含氟热塑性组合物和包含一种导电含氟热塑组合物的成型物品的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及用主要量的含氟热塑性聚合物、少量导电材料及聚烯烃所制成的导电热塑性可熔融加工的含氟组合物。
发明背景
含氟聚合物因具有低表面张力、高热稳定性和高度耐化学性、耐油性和/或耐溶剂性等需要的性能而得到广泛应用。
举例来说,含氟聚合物包括四氟乙烯与一种或多种氟化单体如六氟丙烯或全氟丙基乙烯基醚以及/或非氟化单体如乙烯或丙烯的共聚物。
常要求含氟聚合物具有较低电阻,甚至具有导电性。添加导电填料(如炭黑、碳纤维等)一般可以制得高导电性的含氟聚合物。然而添加这类导电填料对含氟聚合物的性能有一定的负面作用。例如,添加导电填料有利于提高含氟聚合物的导电性,但同时也降低含氟聚合物的熔融加工性能。
发明概要
本发明提供一种在导电填料含量不增加的情况下,具有较低电阻的热塑性可熔融加工的含氟聚合物。本领域技术人员皆知,烃类聚合物如聚烯烃是电绝缘体。出乎意料的是,本发明中,在导电组合物中加入一种常用的绝缘性烃类聚合物后,能确切提高所得混合物的导电性。本发明还提供了与电阻率相仿的已知材料相比改善了加工性且具有高熔体流动指数的低电阻的含氟聚合物。
简而言之,本发明提供一种包含至少由三种组分组成的混合物的可熔融加工的导电性含氟热塑性聚合物组合物。第一组分为占主要量(即至少为50重量%)的至少一种可熔融加工的热塑性含氟聚合物,该第一组分具有源自(i)至少50重量%的四氟乙烯(TFE)和(ii)一种或多种分子式为CF2=CF-Rf,CF2=CF-O-Rf’和CH2=CR2的烯键不饱和单体的共聚单元,式中Rf为碳原子数1-8、最好是1-3的全氟烷基,Rf’为Rf或碳原子数为1-8、最好为1-3的全氟烷氧基,R选自H,F,Cl或可带有F或Cl取代基的碳原子数为1-8的脂族基团。第一组分源自偏二氟乙烯的共聚单元量小于5重量%。第二组分为烃类聚合物,在混合物中占约0.1-10重量%。第三组分为导电填料,占混合物的约1-20重量%。
本发明还提供了改善可熔融加工的导电含氟热塑性组合物体积电阻率的方法,该方法包括提供至少三种上述组分并进行混合的步骤。
本发明还提供了掺有上述含氟热塑性组合物的成型制品。
本发明组合物的挤出物基本上保持了含氟聚合物的性能,如热稳定性和/或耐化学性。这些挤出物的电阻率低于导电填料含量相似的已知含氟热塑性组合物的电阻率,更具体而言,本发明组合物的体积电阻率小于1×104姆厘米,较好的小于1×102欧姆厘米。
在保持良好的熔融加工性能和挤出性能的同时出乎意料地获得较低的电阻率。当导电填料的含量增加时,本发明组合物的熔体流动指数并不象已知材料那样迅速下降。因此,与具有相似电阻率的已知含氟热塑性组合物相比,本发明掺混组合物的挤出物的挤出速率更高、剪切速率高得多而剪切应力低的多。本发明的那些挤出物同样具有良好的表面质量,尤其是光滑度,另外表面不存在明显的熔体疵点。
详细描述
本发明可熔融加工的导电含氟热塑性组合物一般具有足量由TFE衍生的共聚单元,以提供要求的耐化学性,该组合物同时又是可熔融加工的热塑性含氟聚合物。也就是说,最终的组合物仍具有热塑性。在这种热塑性含氟聚合物中,源自TFE的共聚单元量一般在约50-98重量%范围内。
在一组对本发明有用的含氟聚合物中,可熔融加工的热塑性含氟聚合物具有源自TFE和一种或多种分子式为CF2=CF-Rf的烯键不饱和单体的共聚单元,式中Rf是碳原子数为1-8、最好是1-3的全氟烷基。
这组含氟聚合物中的那些源自TFE的共聚单元的组合占聚合物的80-90重量%,较好为84-88重量%。因此,含氟聚合物的其余部分是一种或多种分子式为CF2=CF-Rf的烯键不饱和单体(最好是六氟丙烯(HFP)),尽管该聚合物还可另含最多2重量%的一种或多种分子式为CF2=CF-O-Rf’烯键不饱和单体(最好是全氟丙基乙烯基醚)。在本说明书中,全氟丙基乙烯基醚(PPVE)包括CF2=CF-O-CF2CF2CF3(亦称PPVE-1)和/或CF2=CF-O-CF2CF(CF3)-O-CF2CF2CF3(亦称PPVE-2)。
在另一组对本发明有用的含氟聚合物中,热塑性含氟聚合物具有源自TFE和一种或多种分子式为CF2=CF-O-Rf’烯键不饱和单体的共聚单元。具体地说,可用于本发明的含氟聚合物中含85-98重量%(以90-97重量%为好,95-97重量%则更好)的源自TFE的共聚单元的组合。含氟聚合物的其余部分为约15-2重量%(以10-3重量%为好,5-3重量%则更好)的一种或多种分子式为CF2=CF-O-Rf’烯键不饱和单体(较好为PPVF),尽管这种含氟聚合物的组合物还可含最多约6重量%的一种或多种分子式为CF2=CF-Rf的烯键不饱和单体(较好为HPF)。
因此,含有源自TFE和一种、两种、三种或更多种共聚单体的共聚单元的含氟聚合物属于本发明范畴。
在本发明中可使用的分子式为CF2=CF-Rf的具体单体为CF2=CF-CF3和CF2=CF-CF2-CF3。
可用于本发明的分子式为CF2=CF-O-Rf’的具体单体包括CF2=CF-O-CF3、CF2=CF-O-CF2CF3、CF2=CF-O-CF2CF2CF3(PPVE-1)、CF2=CF-O-CF2CF2CF2-OCF3、CF2=CF-O-CF2CF(CF3)OCF2CF2CF3(PPVE-2)和CF2=CF-O-CF2CF(CF3)O-CF2CF(CF3)OCF2CF2CF3。
可与TFE结合的另一组单体包括分子式为CH2=CR2烯键不饱和单体,式中R选自H、F、Cl或者带有F或Cl取代基的碳原子数为1-8,最好是1-4的脂族基团。这组单体包括烯烃,如乙烯或丙烯。
可用于本发明的含氟聚合物还包括下列组合,其中,热塑性含氟聚合物具有源自TFE的共聚单元、至少一种分子式为CH2=CR2的烯键不饱和单体、一种或多种分子式为CF2=CF-Rf烯键不饱和单体、或一种或多种分子式为CF2=CF-O-Rf’烯键不饱和单体、或上述两种兼有。具体地说,这种含氟聚合物还包括多种组合,其中,热塑性含氟聚合物具有源自TFE的共聚单元、一种如乙烯或丙烯的烯烃、一种或多种分子式为CF2=CF-Rf(较好为HFP)的烯键不饱和单体、以及一种或多种分子式为CF2=CF-O-Rf’(较好为PPVE)的烯键不饱和单体的共聚单元。这种含氟聚合物具有60-80重量%源自TFE的单元与约10-25重量%的乙烯的组合。此外,这种含氟聚合物的其余部分还任选包括最多达30重量%的选自一种或多种分子式为CF2=CF-Rf(较好为HFP)的烯键不饱和单体以及任选最多15重量%的一种或多种分子式为CF2=CF-O-Rf’的烯键不饱和单体(较好为PPVE)。
本发明需要至少一种可熔融加工的热塑性含氟聚合物,还可使用两种或多种组成相同或相异的含氟聚合物。例如,可以将具有低熔体流动指数的第一种聚合物与具有相同或类似组成但熔体流动指数高于第一种聚合物的第二种聚合物一起使用。另外,可将源自TFE与一种或多种分子式为CF2=CF-Rf的单体的含氟聚合物与另一种源自TFE与一种或多种分子式为CF2=CF-O-Rf’的单体的含氟聚合物一起使用。
在制备本发明掺混物时,这些基本不含源自VDF共聚单元的含氟聚合物为较好,即,含氟聚合物中从VDF衍生出的共聚单元含量低于5重量%为好,低于2重量%则更好,最好为0重量%。
可供选用的市售含氟聚合物包括:FEP6307、FEP6322、PFA6502N、ET6060、ET6430、ET6435J、ET6235G、HTE1500和HTE1700,均产自DyneonLLCCo.(Oakdale,MN);Teflon的PFA含氟聚合物级340、345、350、440HP、450HP,杜邦公司(Wilmington,DE)生产;Teflon的FEP含氟聚合物级100、1470、160、CJ-95N,杜邦公司生产;NeoflonTM PFA含氟聚合物级AP238SG、AP211SH、NeoflonTM FEP和NeoflonTM PFA含氟聚合物级EP610和EP620,Daikin工业公司(日本Osaka)生产,Hyflon的MFA620和MFA640,Ausimont S.p.A公司生产(意大利米兰)。
本发明中使用的烃类聚合物包括非氟化聚合物,其主链包含碳原子和氢原子。尽管聚合物中允许存在有限量(如低于5重量%)的氮、氢等杂原子,主链最好仅由碳原子和氢原子组成。可用的烃类聚合物包括聚烯烃如聚乙烯和聚丙烯、低密度聚乙烯和高密度聚乙烯以及上述两种或多种聚合物的混合物。较好的聚烯烃为热塑性烃类聚合物,它们是乙烯和丙烯的均聚物以及乙烯与1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯或丙烯的共聚物。可用于本发明的市售的烃类聚合物举例来说有:EXXON Chem.Co.生产的EscoreneTM LL-1001.09、LL-3001.00、LL-5252.09、LD411.09H、LD760.36聚乙烯;ChevronChem.Co.生产的ERl833聚乙烯;NovacorChemicals Inc.生产的NovapolTM TF0119F聚乙烯;Dow Chemical Co.生产的DowlexTM 2047聚乙烯;Phillips 66Co.生产的MarlexTM HMN 4550聚乙烯和FinaOil and Chemical Co.的3374X聚丙烯。可用于本发明的其他烃类聚合物举例来说包括:聚苯乙烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、聚丁二烯、聚乙酸乙烯酯和聚乙烯醇。
在本发明含氟聚合物组合物中,烃类聚合物和含氟聚合物是不相混溶的,这种现象通常可以通过制备一个不含导电填料(通常提供颜色)的组合物样品,并在光学显微镜下进行观察而发现,或通过观察样品组合物的挤出产品外观是否呈云雾状、白色或不透明而发现。
选择特定的混合物组分可以改变要使用的烃类聚合物的具体用量,并进行简单的样品挤出试验以决定该具体用量的大小。与含氟聚合物和导电填料混合的烃类聚合物的量下限一般为:与未掺混烃类聚合物的相同含氟聚合物和导电填料的混合物相比,该混合物的熔体流动指数出现较少的下降。一般来说,烃类聚合物的重量占包括含氟聚合物和导电填料和烃类聚合物的混合物总重量的约0.1-10重量%,0.5-4重量%则更好。
制备本发明导电含氟组合物所用的导电填料可以是添加到树脂中以降低其电阻率,即提高树脂体系导电性的那些已知材料。这样的填料之一为炭黑粒子。通常,采用的导电炭黑粒子应具有较大的比表面积(如大于150m2/g)、高结构(highstructure)(如邻苯二酸二丁酯(DBT)指数最好大于150),而且挥发性小(如挥发含量小于2.5重量%)。可用于本发明的导电级炭黑包括粒度在15-40nm范围内的超导性、极高导电性(extra-conductive)的P型炭黑粒子,氮比表面积为40-1500m2/g,密度为约10-30磅/立方英尺(0.16-0.48g/cc)。可用于本发明的市售炭黑粒子包括:例如KetjenTM EC-300JD和EC-600JD、VulcanTM XC-72和PrintexTMXE-2。另一种这样的导电填料为石墨纤维。
制备本发明含氟聚合物组合物所需的导电填料的用量应足以赋予组合物以要求的导电性,并且使混合物具有要求的熔融加工性能。通常,导电填料的用量应为导电含氟聚合物组合物的约1-20重量%(较好约为4-11重量%),因为通常导电填料含量越小,最终含氟聚合物的电阻率越高。导电填料含量一定时,最终含氟聚合物的电阻率还取决于烃类聚合物的类型及其含量。
含氟聚合物、烃类聚合物和导电填料混合物可以采用任何合适的方法制备。举例来说包括应用于塑料工业的典型的混合方法,如用各自独立的计重进料机将各组分以选定的组分比送入混合装置,然后由混合装置将混合物送入挤出机,如往复式单螺杆挤出机,或混合装置自身就是就可以用作挤出机,最好是双螺杆挤出机。还可以制备由至少两种组分(如烃类聚合物和导电填料)组成的预混合物,然后将该预混合物与其他需要的组分(如含氟聚合物)一起送入挤出机。此外,一种或多种含氟聚合物与烃类聚合物可以先熔融混合成预混合物,然后再与导电填料混合。
预混合物或其他混合物中各组分之比不必控制在最终要求的范围内。例如由两种组分组成的母粒可与第三种组分混合而使组分比降低,以达到中间目标组成或最终组成要求。
在导电填料的重量百分比相同的情况下,各组分均匀分散情况下产生的电阻要比各组分分散不均匀时小。因此,混合挤出机最好能使烃类聚合物和导电填料在含氟聚合物中均匀分散。混合操作可以在高于聚合物熔点的温度下方便地进行。含氟聚合物和烃类聚合物可以以任何需要的形式使用,如粉末、粒料或颗粒。
在采用本发明导电性含氟聚合物混合组合物制造成型制品如薄膜、管材、热跟踪电缆时,可以使用聚合物熔融加工领域已知的各种挤出机或其他熔融成形设备。较好的是,混合物的组分可以在混合挤出机里熔融混合,而且混合物在其中得到熔融加工,例如,加工温度为200-400℃,这取决于混合物的熔点、熔体粘度和热稳定性,从而产生挤出产品或成型制品。
还可以先将含氟聚合物、导电填料和烃类聚合物的熔融混合物制成粒料或粉碎成所需粒度,然后送入熔融加工设备,通常是挤出机,以便对混合物进行熔融加工。对可以用来将本发明含氟聚合物组合物挤出的各种类型的挤出机的描述例如可参见Hansen Publisher在1986年出版的由C.Rauwendaal撰写的题为“PolymerExtrusion”一文,第23-48页。熔融加工设备最好为耐腐蚀型的。
挤出机模头的设计可根据挤出物的要求有所变化。例如,环形模头用于挤出管材,如燃料***用软管或美国专利5,284,284(Noone等人)中所描述的导管。该专利的描述在此用作参考。
本专利的效益可以通过利用宽范围的热塑性含氟聚合物获得。因此,鉴于一种特定的含氟聚合物的性能与另一种特定的含氟聚合物有所不同,应该采用哪一种不是本发明的关键。有人认为限制含氟聚合物上一定类型的端基数量能够产生一定好处。但已经发现,这种限制手段对本发明而言并不重要。如,本发明热塑性含氟聚合物中不饱和端基的数量可高达100ppm以上。
本发明的目的和优点由以下实施例加以说明。但这些实施例中所使用的具体材料及其数量以及其他条件和详细情况不应构成对本发明的限制。
实施例
在实施例中使用了下列材料:
FEP X 6307 | Dyneon LLC,Oakdale,MN生产的热塑性含氟聚合物,由TFE和HFP共聚而成,每百万碳原子中有至少100个不稳定端基,熔点为250℃,在372℃和负荷为5kg情况下的熔体流动指数为16g/10min |
VulcanTM XC-72 | 炭黑,Cabot Corp.,Houston TX生产 |
PrintexTM XE-2 | 炭黑,DeGussa-Huls Corp.Ridgefield Park NJ生产 |
KetjenTM EC 600JD | 炭黑,Akzo Chem.Co.,The Netherlands生产。 |
EscoreneTM LL-1001.09 | 聚乙烯,EXXONChem.Co.,Houston生产。 |
测试:
熔体流动指数(MFI)(即熔体流动速率(MFR))测试按照ASTM D1238所述方法在372℃和负荷为5kg情况下进行,测定单位为g/10min。
用于FEP测试的标准见ASTM D2116。
体积电阻率测试按照ASTM D957所述的方法进行测定,单位为欧姆厘米。
实施例1
该实施例说明组合物具有高熔体流动性、低电阻。
在实施例1中,将89重量%的FEP X 6307、9重量% VulcanTM XC-72和2重量% EscoreneTM LL-1001.09组成的混合物送入30mm的双螺杆挤出机,将含氟热塑性混合物挤出为测试用的样品条。操作温度为670-700°F(354-371℃),转速88rpm。
挤出物基本没有熔体疵点。
比较例1(CE1)
按照与实施例1相同的方法,将91重量%FEP X 6307和9重量% VulcanTMXC-72进行混合。
实施例1表明,得出的熔体流动指数比CE1的高得多,体积电阻率明显低于CE1。
实施例2
该实施例也说明本发明组合物具有熔体流动性高、电阻低的优点。
按照和实施例1相同的方式进行实施例2,除所使用的混合物为92.5重量%的FEP X 6307、5重量%PrintexTM XE-2和2.5重量%EscoreneTM LL-1001.09以及挤出机转速保持在82rpm之外。
挤出物基本没有熔体疵点。
比较例2(CE2)
按照与实施例2相同的方式进行比较例2,除采用95.5重量%的FEP X6307和4.5重量%KetjenTM EC 600JD之外。这种炭黑为本领域技术人员已知,在和充填量相类似于PrintexTM XE-2情况下炭黑产生的导电性更高。
因此该比较例中样品的导电性可望与加入充填量稍高于PrintexTM XE-2的类似材料时所产生的类似的导电性。
实施例2所示的本发明样品与CE2中的样品相比,熔体流动指数高得多、体积电阻率较低而机械性能相似。
下表列出了各测试材料的组成和测试结果。
表1 组成
实施例编号 | 1 | CE1 | 2 | CE2 |
FEP X 6307 | 89 | 91 | 92.5 | 95.5 |
VulcanTM XC-72 | 9 | 9 | ||
PrintexTM XE-2 | 5 | |||
KetjenTM EC 600JD | 4.5 | |||
EscoreneTM LL-1001.09 | 2 | 2.5 |
表2 测试结果
实施例编号 | 1 | CE1 | 2 | CE2 |
熔体流动指数(g/10min,372℃,5kg) | 7.98 | 1.97 | 4.91 | 0.24 |
体积电阻率(欧姆厘米) | 2.3×101 | 1.03×108 | 5.6×101 | 2.4×102 |
这些实施例说明了本发明的优点。
应理解,在不超出本发明范围和违背本发明原理的情况下,本领域技术人员可以对本发明加以各种修改和变动。应当明白,本发明并不限于在以上所举的说明书性实施方案范围内。
在此用作参考的所有出版物和专利均全文参考,就如同专门对这些出版物和专利一一作出参考标志。
Claims (29)
1.一种可熔融加工的导电含氟热塑性组合物,该组合物包括:
A)主要量的至少一种可熔融加工的热塑性含氟聚合物,该聚合物具有源自(i)至少50重量%的四氟乙烯(TFE)和(ii)一种或多种具有下列分子式的烯键不饱和单体的共聚单元:
(a)CF2=CF-Rf
(b)CF2=CF-O-Rf’
(c)CH2=CR2其中,Rf为碳原子数1-8的全氟烷基,Rf’为Rf或碳原子数为1-8的全氟烷氧基,R选自H,F,Cl或可带有F或Cl取代基的碳原子数为1-8的脂族基团,条件是热塑性含氟聚合物中的源自偏二氟乙烯(VDF)的共聚单元的含量小于5重量%;
B)约0.1-10重量%的烃类聚合物,及
C)约1-20重量%导电填料。
2.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物中源自VDF的共聚单元量小于2重量%。
3.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物中源自VDF的共聚单元量约为0重量%。
4.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有源自TFE和一种或多种分子式为CF2=CF-Rf的烯键不饱和单体的共聚单元。
5.权利要求4所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有80-90重量%的源自TFE与相应20-10重量%的分子式为CF2=CF-Rf的单体的共聚单元,还可任选最多2重量%分子式为CF2=CF-O-Rf’的单体的共聚单元。
6.权利要求4所述的组合物,其特征在于所述的CF2=CF-Rf是六氟丙烯(HFP)。
7.权利要求l所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有源自TFE和一种或多种分子式为CF2=CF-O-Rf’的烯键不饱和单体的共聚单元。
8.权利要求1中所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有源自TFE、至少一种分子式为CF2=CF-O-Rf’的烯键不饱和单体、任选的至少一种分子式为CF2=CF-Rf的烯键不饱和单体的共聚单元。
9.权利要求8所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有85-98重量%源自TFE的共聚单元、15-2重量%分子式为CF2=CF-O-Rf’的单体的共聚单元、任选最多6重量%的分子式为CF2=CF-Rf的单体的共聚单元。
10.权利要求8所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有85-98重量%源自TFE、15-2重量%的全氟丙基乙烯基醚(PPVE),任选最多6重量%的HFP单体的共聚单元。
11.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有源自TFE和一种或多种分子式为CH2=CR2的烯键不饱和单体的共聚单元。
12.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有60-80重量%源自TFE和10-25重量%分子式为CH2=CR2的单体和任选于下列单体的共聚单元:
(i)最多约30重量%的分子式为CF2=CF-Rf的单体,或
(ii)最多约15重量%的分子式为CF2=CF-O-Rf’的单体,或
(iii)(i)和(ii)兼有。
13.权利要求12所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有60-80重量%的源自TFE、约10-25重量%分子式为CH2=CR2的单体和约10-25重量%分子式为CF2=CF-Rf的共聚单元。
14.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有源自TFE、至少一种分子式为CH2=CR2的烯键不饱和单体、至少一种分子式为CF2=CF-Rf的烯键不饱和单体和至少一种分子式为CF2=CF-O-Rf’的烯键不饱和单体的共聚单元。
15.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有源自TFE、HFP、PPVE和选自乙烯或丙烯的烯烃的共聚单元。
16.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有源自TFE、至少一种分子式为CH2=CR2的烯键不饱和单体和至少一种分子式为CF2=CF-Rf的烯键不饱和单体的共聚单元。
17.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述的热塑性含氟聚合物具有源自TFE、至少一种分子式为CH2=CR2的烯键不饱和单体和至少一种分子式为CF2=CF-O-Rf’的烯键不饱和单体的共聚单元。
18.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述组合物包含1-5重量%的烃类聚合物。
19.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述组合物包含4-11重量%的导电填料。
20.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述导电填料选自炭黑和石墨。
21.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述组合物的熔体流动指数大于1g/10min。
22.权利要求1所述的组合物,其特征在于所述组合物的体积电阻率小于100欧姆厘米。
23.一种包含权利要求1中所述的组合物的成型制品。
24.可熔融加工的导电含氟热塑性组合物,所述组合物基本由下列组分组成:
A)主要量的至少一种可熔融加工的热塑性含氟聚合物,该聚合物具有源自(i)至少50重量%的TFE和(ii)一种或多种具有下列分子式的烯键不饱和单体的共聚单元:
(a)CF2=CF-Rf
(b)CF2=CF-O-Rf’和
(c)CH2=CR2
其中Rf为碳原子数1-8的全氟烷基,Rf’为Rf或碳原子数为1-8的全氟烷氧基,R选自H,F,Cl或可带有F或Cl的取代基的碳原子数为1-8的脂族基团,条件是热塑性含氟聚合物中源自VDF的共聚单元量小于5重量%;
B)约0.1-10重量%的烃类聚合物,以及
C)约1-20重量%导电填料。
25.制备可熔融加工的导电含氟热塑性组合物的方法,包括以下步骤:
A)提供主要量的至少一种可熔融加工的热塑性含氟聚合物,该聚合物具有源自(i)至少50重量%的TFE和(ii)一种或多种以下列分子式表示的烯键不饱和单体的共聚单元:
a)CF2=CF-Rf
b)CF2=CF-O-Rf’和
c)CH2=CR2
其中Rf为碳原子数1-8的全氟烷基,Rf’为Rf或碳原子数为1-8的全氟烷氧基,R选自H,F,Cl或可带有F或Cl取代基的碳原子数为1-8的脂族基团,条件是热塑性含氟聚合物中源自VDF的共聚单元量小于5重量%;
B)提供约0.1-10重量%的烃类聚合物,
C)提供约1-20重量%左右导电填料,并且
D)以任意的顺序将步骤A至步骤C所制得的物料混合。
26.权利要求25中所述的方法,其特征在于所述方法还包括对混合物进行熔融加工的步骤。
27.权利要求25所述的方法,其特征在于所述步骤A和B中的物料在实施步骤C之前进行预混合。
28.提高可熔融加工的导电含氟热塑性组合物的体积电阻率的方法,该方法包括权利要求25所述步骤。
29.提高可熔融加工的导电含氟热塑性组合物熔融加工性能的方法,该方法包括权利要求25所述步骤。
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