CN1474644A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热装置。该散热装置包括一壳体以及一风扇。该壳体具有一第一侧边、一第二侧边、一第一表面以及一第二表面。该第一侧边是相邻于该第二侧边，该第一表面是相对于该第二表面，该第一侧边具有一第一出风口，该第二侧边具有一第二出风口，该第一表面具有一第一开口，该第二表面具有一第二开口。该风扇是设置于该壳体之中，并且位于该第一开口与该第二开口之间。该风扇是用以从该第一开口与该第二开口吸入空气气流，并经由该第一出风口与该第二出风口排出气流。

Description

散热装置

(1)技术领域

本发明有关一种散热装置，特别是有关于一种可使笔记本电脑的键盘及内部电子元件的温度更为降低的散热装置。

(2)背景技术

在一般笔记本电脑中，常见的皆是使用散热风扇来降低中央处理器(CPU)或其他发热元件的温度。但是由于除了中央处理器外的其他电子元件亦会产生高温，因此习知有时会在笔记本电脑中设置另一风扇，以提高散热效率，降低其他电子元件的温度。

然而，在空间有限的笔记本电脑中，设置二个风扇势必会压缩笔记本电脑内部电子元件的使用空间，并导致笔记本电脑整体体积及重量的增加。

(3)发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种散热装置，藉由其特殊的气流入口及气流出口结构，在不影响笔记本电脑内部空间的情形下，提高散热装置的散热效率，其不但可降低中央处理器及其他电子元件的温度，还可降低笔记本电脑上键盘的温度。

为为实现上述目的，本发明的散热装置包括一壳体，具有一第一侧边、一第二侧边、一第一表面以及一第二表面，该第一侧边是相邻于该第二侧边，该第一表面是相对于该第二表面，该第一侧边具有一第一出风口，该第二侧边具有一第二出风口，该第一表面具有一第一开口，该第二表面具有一第二开口，其中，该第一表面是为一金属表面；以及一风扇，设置于该壳体的中，并且位于该第一开口与该第二开口之间，是用以从该第一开口与该第二开口吸入空气气流，并经由该第一出风口与该第二出风口排出气流。

同时，根据本发明的散热装置，该第一出风口是大于该第二出风口，并且该第一出风口是相邻于该第二出风口。

又在本发明中，该风扇是为一鼓风式风扇。

又在本发明中，该风扇具有一旋转轴，是垂直于该第一表面与该第二表面。

又在本发明中，该第一开口与该第二开口是为圆形孔。

为进一步说明本发明的目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本发明进行详细的描述。

(4)附图说明

图1A是本发明的散热装置的上视立体示意图；

图1B是本发明的散热装置的底视立体示意图；以及

图2是显示应用本发明的笔记本电脑的主机示意图。

(5)具体实施方式

请参阅图1A及图1B，本实施例的散热装置100主要是由一壳体10及一风扇20所构成。

壳体10具有一第一侧边11、一第二侧边12、一第一表面13以及一第二表面14。第一侧边11具有一第一出风口(outlet)15，第二侧边12具有一第二出风口16，第一表面13具有一第一开口17，第二表面14具有一第二开口18。上述第一表面13是相对于第二表面14，第一开口17是相对于第二开口18。

风扇20是为一鼓风式风扇(blower)，并且是设置于壳体10中。同时，风扇20是位于第一开口17与第二开口18之间，是用以从第一开口17与第二开口18吸入空气气流，并经由第一出风口15与第二出风口16排出气流。此外，风扇20具有一旋转轴，是垂直于第一表面13与第二表面14。

此外，如图1A及图1B所示，第一出风口15是大于第二出风口16，并且第一出风口15是相邻于第二出风口16。当空气经由第一开口17与/或第二开口18被风扇20吸入壳体10中后，会主要经由第一出风口15而排出，而第二出风口16则具有辅助排气的功用。其中，第一出风口15所吹出的气流是用以冷却散热片，以带出中央处理器等电子元件的热量；而第二出风口16所吹出的气流是用以冷却***，两者搭配可提供足够的气流以达到最佳的散热效率。

请参阅图2，本实施例的散热装置100是应用于一笔记本电脑的主机200中。主机200主要包括有一外壳30、一中央处理器40、芯片组50、一导热管60、散热片70以及一散热装置100。此外，在主机200的上还设置有一键盘(未显示)。

外壳30具有相互邻接的一第三侧边31以及一第四侧边32。第三侧边31具有一第三开口311，第四侧边32具有一第四开口(未显示)，此第四侧边32即是外壳30的底部。其中，散热片70是对应于第三侧边31的第三开口311，第二开口18是对应于第四侧边32的第四开口，并且散热装置100的第二侧边12是对应于中央处理器等电子元件的方向。

导热管60是连接于中央处理器40、芯片组50与散热片70下的金属导热板(未显示)。因此，中央处理器40、芯片组50或其他电子元件所产生的热量可以传导至散热片70上。

当主机200运作时，中央处理器40、芯片组50或其他电子元件会产生大量的热量，此时藉由导热管60，可将中央处理器40以及芯片组50或其他电子元件的热量传导至散热片70上，然后经由风扇20的运转，可将空气自散热装置100的壳体10上的第一开口17与/或第二开口18吸入，也就说，空气气流是经由散热装置100的上表面及下表面进入壳体10中，最后再经由第一出风口15将气流吹向散热片70并从第三开口311排出至主机200的外壳30外，同时经由第二出风口16将低温气流吹向中央处理器40以做辅助性的冷却。

通常，第三开口311与第四开口较佳的是一栅状开口。

本实施例的散热装置100尚还具有另一项特点，亦即可使键盘的表面温度降低，以让使用者的操作可更为舒适。如上所述，由于空气气流是经由散热装置100的上表面及下表面进入壳体10中，故位于键盘表面的热空气会被向下吸入至壳体10中，最后再经由第一出风口15而排出至主机200的外壳30外，因此，键盘表面的温度便会降低。

虽然本发明已以较佳实施例予以揭示，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉本技术的人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与替换，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所限定的为准。

Claims (17)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

一壳体，具有一第一侧边、一第二侧边、一第一表面以及一第二表面，该第一侧边是相邻于该第二侧边，该第一表面是相对于该第二表面，该第一侧边具有一第一出风口，该第二侧边具有一第二出风口，该第一表面具有一第一开口，该第二表面具有一第二开口，该第一开口是相对于该第二开口；以及

一风扇，设置于该壳体之中，并且位于该第一开口与该第二开口之间，是用以从该第一开口与该第二开口吸入空气气流，并经由该第一出风口与该第二出风口排出气流。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第一出风口是大于该第二出风口，并且该第一出风口是相邻于该第二出风口。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该风扇是为一鼓风式风扇。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该风扇具有一旋转轴，是垂直于该第一表面与该第二表面。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，该第一开口与该第二开口是为圆形孔。

6.一种电脑装置，其特征在于，包括：

一外壳；

一电子元件，设置于该外壳中；

一散热装置，设置于该外壳中，并且具有一壳体以及一风扇，其中，该风扇是设置于该壳体中，该壳体具有一第一侧边、一第二侧边、一第一表面以及一第二表面，该第一侧边是相邻于该第二侧边，该第一表面是相对于该第二表面，该第一侧边及该第二侧边是设置于该第一表面及该第二表面之间，该第一侧边具有一第一出风口，该第二侧边具有一第二出风口，该第一表面具有一第一开口，该第二表面具有一第二开口；

一散热片，设置于该外壳的中并且相对于该散热装置的该第一出风口；以及

一导热管，连接于该电子元件与该散热片之间。

7.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，还包括一金属导热板，设置于该散热片之下。

8.如权利要求7所述的电脑装置，其特征在于，该导热管是连接该电子元件以及位于该散热片下的该金属导热板。

9.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，该风扇是设置于该壳体中，并且位于该第一开口与该第二开口之间，是用以从该第一开口与该第二开口吸入空气气流，并经由该第一出风口与该第二出风口排出气流。

10.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，该第一出风口是大于该第二出风口，并且该第一出风口是相邻于该第二出风口。

11.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，该风扇是为一鼓风式风扇。

12.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，该风扇具有一旋转轴，是垂直于该第一表面与该第二表面。

13.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，该第一开口与该第二开口是为圆形孔。

14.如权利要求6所述的电脑装置，其特征在于，该外壳还具有相互邻接的一第三侧边以及一第四侧边，该第三侧边具有一第三开口，该第四侧边具有一第四开口。

15.如权利要求14所述的电脑装置，其特征在于，该散热片是对应于该第三侧边的该第三开口，并且该壳体的该第二侧边是对应于该电子元件。

16.如权利要求14所述的电脑装置，其特征在于，该第二开口是对应于该第四侧边的该第四开口。

17.如权利要求14所述的电脑装置，其特征在于，该第三开口与该第四开口是为栅状开口。

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