CN1454032A - 电致发光显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 39
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Ba+2] CSSYLTMKCUORDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- WBEDMFHOODHFKR-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n'-bis(3-methylphenyl)-1-n,1-n',4-triphenylcyclohexa-2,4-diene-1,1-diamine Chemical group CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C2(C=CC(=CC2)C=2C=CC=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 WBEDMFHOODHFKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010016275 Fear Diseases 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N [Mg].[In] Chemical compound [Mg].[In] JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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Abstract
本发明提供一种电致发光显示装置，在将形成有EL元件的第一玻璃基板，与盖体用的第二玻璃基板进行贴合的封装构造中，可防止在对第一玻璃基板或第二玻璃基板施加外力时所造成的EL元件的破坏。本发明的电致发光显示装置具备有：在表面具有EL元件(101)的第一基板(100)；使用密封树脂(150)与第一玻璃基板(100)相贴合的第二玻璃基板(200)；形成在第二玻璃基板(200)表面的干燥剂层(210)；用于覆盖干燥剂层(210)表面的应力缓冲层(211)。
Description
技术领域
本发明涉及一种电致发光显示装置，尤其涉及电致发光显示装置的封装构造。
背景技术
近年来，使用电致发光(ElectroLuminescence：以下称“EL”)元件的显示装置，将取代阴极射线管CRT及液晶显示器LCD成为下一世代的显示装置而受到瞩目。
由于该EL元件惧水，因此在EL显示面板中，已知有一种以涂布有干燥剂的金属盖或玻璃盖来加以覆盖的构造。图9是表示该种现有的EL显示面板构造的剖视图。
第一玻璃基板70于其表面具备形成有多个EL元件71的显示区域。该第一玻璃基板70使用由环氧树脂等所构成的密封树脂75与盖用的第二玻璃基板80相贴合。在第二玻璃基板80上，对应于上述显示区域的区域上通过蚀刻方式形成有凹部81(以下称的为凹槽部81)，在凹槽部81涂布有用以吸收水分等湿气的干燥剂层82。
在此，设置凹槽部81的理由为：确保干燥剂层82与EL元件71间的间隔，以防止因干燥剂层82与EL元件71接触，而对EL元件71造成损伤。
然而，如图10所示，会有对第一玻璃基板70的表面施加外力的情形。该情形即使在EL显示装置的制造过程(例如玻璃基板的搬送步骤)也会发生，且当使用者的手接触到EL显示装置的面板时也会发生。如此一来，在第一玻璃基板70产生挠曲，且干燥剂82与EL元件71接触并且施加有外力时，会有因来自干燥剂层82的应力而破坏EL元件71的问题产生。并且，对第二玻璃基板80的表面施加外力时，也会产生同样的问题。
发明内容
因此，本发明提供一种通过分散、吸收来自干燥剂层的应力而防止EL元件的破坏的EL显示装置的封装构造。
本发明的主要特征构成如以下所述。
第一，本发明的电致发光显示装置，具备有：在表面具有电致发光元件的第一基板；与上述第一基板相贴合的第二基板；形成在上述第二基板表面的干燥剂层；其特征在于：上述干燥剂层的表面由应力缓冲层所覆盖。
第二，本发明的电致发光显示装置，具备有：在表面具有电致发光元件的第一基板；与上述第一基板相贴合的第二基板；形成在上述第二基板表面的干燥剂层；其特征在于：上述干燥剂层具有弹性。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的电致发光显示装置的俯视图。
图2是图1的A-A′线的剖视图。
图3是本发明第一实施方式的应力缓冲层的立体图。
图4是本发明第一实施方式的电致发光显示装置的剖视图。
图5是本发明第二实施方式的电致发光显示装置的俯视图。
图6是本发明第二实施方式的电致发光显示装置的俯视图。
图7是表示有机EL显示装置的显示像素附近的俯视图。
图8是有机EL显示装置的显示像素的剖视图。
图9是现有例的电致发光显示装置的剖视图。
图10是现有例的电致发光显示装置的剖视图。
符号说明：10基板，12栅极绝缘膜，17平坦化绝缘膜，30第一TFT，31栅极电极，33d、43d漏极，33s、43s源极，36漏极电极，40第二TFT，41栅极，43有源层，43c沟道，51栅极信号线，52漏极信号线，53驱动电源线，54保持电容电极线，55电容电极，56保持电容，60有机EL元件，61阳极，62空穴输送层，63发光层，64电子输送层，65阴极，66第二平坦化绝缘膜，70、100第一玻璃基板，71、101EL元件，75、150密封树脂，80、200第二玻璃基板，81、201凹槽部，81、210、213干燥剂层，82、211应力缓冲层，83、212透气孔，84干燥剂层，102氮气层，115显示像素。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。
(第一实施方式)
图1是本发明第一实施方式的电致发光显示装置的俯视图。图2是图1中A-A’线的剖视图。
第一玻璃基板100(显示面板)具备于表面形成有多个EL元件101的显示区域。其厚度为0.7mm左右。该显示区域中以矩阵状配置有多个像素，且在各像素中配置有EL元件101。以下针对该像素的详细构造加以说明。
第二玻璃基板200是用以覆盖上述第一玻璃基板100的玻璃基板，其厚度为0.7mm。在该第二玻璃基板200上，在对应于上述显示区域中通过蚀刻方式预先形成有凹部201(以下称的为凹槽部201)。凹槽部201的深度为0.3mm左右。
而且，在该凹槽部201涂布有用以吸收水分等湿气的干燥剂层210。干燥剂层210在将例如粉末状的氧化钙、氧化钡等，及作为粘接剂的树脂溶解于溶剂的状态下，涂布在凹槽部201的底部，并通过照射紫外光UV或热处理而固化。
而且，干燥剂层210由应力缓冲层211所覆盖。应力缓冲层211可通过例如涂布环氧树脂，或以具有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)及氟树脂般的弹性薄片覆盖而形成。
并且，如图3所示，最好在应力缓冲层211形成多个的透气孔212。这是为了使干燥剂层210的透气性变得良好而不损其干燥剂的功能，并涂布多孔质聚乙烯膜、多孔聚丙稀膜等薄膜、及多孔聚合物的氟聚合物系、聚丙烯系、硅系、聚酰亚胺等。
再者，第一玻璃基板100与第二玻璃基板200在氮气环境的腔室内使用由环氧树脂等所构成的密封树脂150而贴合。由此，在应力缓冲层211与第一玻璃基板100的间填充氮气，而形成氮气层102。
根据本实施方式，由于其构造是在干燥剂层210与EL元件101之间，夹有应力缓冲层211，因此如图4所示，当对第一玻璃基板100施加外力，而使第一玻璃基板100挠曲，且EL元件101与应力缓冲层211相接触时，在应力缓冲层211会产生弹性变形，故施加于EL元件101的应力，会经由该应力缓冲层211而分散、吸收、其结果可防止EL元件101的破坏。
(第二实施方式)
图5是本发明第二实施方式的电致发光显示装置的剖视图。该图5是对应于图1的A-A’线的剖视图。而在图中与图2相同的构成部分标记相同的元件符号。
在上述第一实施方式中，虽以应力缓冲层211覆盖干燥剂层210，但在本实施方式中，通过对干燥剂层213赋予弹性而缓和施加于EL元件101的应力。
干燥剂层213，在将粉末状的氧化钙、氧化钡等、及作为粘接剂的树脂溶解于溶剂的状态下，涂布在凹槽部201的底部，并通过UV照射或热处理而使之固化，而为使其具有弹性，使树脂的混合比率增加20重量％以上。树脂的种类以环氧树脂或紫外线UV树脂较为适当。
由此，如图6所示，当对第一玻璃基板100施加外力，而使第一玻璃基板100挠曲，且EL元件101与干燥剂层213相接触时，在干燥剂层213会产生弹性变形，故施加于EL元件101的应力会被分散、吸收，其结果可防止EL元件101的破坏。
其次，针对上述第一及第二实施方式所共同适用的EL显示装置的显示像素构成例加以说明。
图7是表示有机EL显示装置的显示像素附近俯视图，图8(a)是沿着图7中A-A线的剖视图，图8(b)是沿着图7中B-B线的剖视图。
如图7及图8所示，在由栅极信号线51与漏极信号线52所包围的区域形成有显示像素115，且配置成矩阵状。
在该显示像素115中配置有：属于自发光元件的有机EL元件60；用以控制将电流供给至该有机EL元件60的时序的开关用TFT30；将电流供给至有机EL元件60的驱动用TFT40；以及保持电容。并且，有机EL元件60由作为第一电极61的阳极61、发光材料所构成的发光元件层、以及作为第二电极的阴极65所构成。
即，在两信号线51、52的交点附近具备有开关用TFT的第一TFT30，该TFT30的源极33s兼在保持电容电极线54间作为形成电容的电容电极55，同时连接在EL元件驱动用TFT的第二TFT40的栅极41，第二TFT的源极43s连接在有机EL元件60的阳极61，另一方的漏极43d则连接在作为供给至有机EL元件60的电流源的驱动电源线53。
并且，以与栅极信号线51平行的方式配置有保持电容电极线54。该保持电容电极线54由铬等所构成，隔着栅极绝缘膜12在与TFT的源极33s相连接的电容电极之间蓄积电荷而形成电容。该保持电容56是用于保持施加于第二TFT40的栅极41的电压而设置的。
如图8所示，有机EL显示装置在玻璃或合成树脂等所构成的基板，或具有导电性的基板或半导体基板等基板10上，依序层积形成有TFT及有机EL元件。然而，使用具有导电性的基板及半导体基板作为基板10时，在该等基板10上形成有SiO2、SiN等绝缘膜，且形成第一、第二TFT及有机EL元件。每个TFT皆所谓顶部栅极的结构，其栅极隔着栅极绝缘膜而位在有源层上方。
首先，针对开关用TFT的第一TFT30加以说明。
如图8(a)所示，在由石英破璃、无碱玻璃等所构成的绝缘性基板10上，利用CVD法(chemicalvapordeposition，化学气相沉积法)形成非晶硅膜(以下称“a-Si膜”)，并以激光照射在a-Si膜使之溶融再结晶，而形成多晶硅膜(以下称为“p-Si膜”，并将此p-Si膜作为有源层33。在该有源层33上，形成SiO2膜、SiN膜的单层或积层体并作为栅极绝缘膜32。并且在该有源层33上，具有栅极信号线51兼作为由铬Cr、钼Mo等高融点金属所构成的栅极31、及由铝Al所构成的漏极信号线52，且配置作为有机EL元件的驱动电源的Al驱动电源线53。
此外，在栅极绝缘膜32及有源层33上的整面，依序层积SiO2膜、SiN膜、SiO2膜而形成层间绝缘膜15，且在对应于漏极33d所设置的接触孔，设置填充有Al等金属的漏极36，并在整面形成有由有机树脂所构成且用以使表面平坦的平坦化绝缘膜17。
其次，针对有机EL元件的驱动用TFT的第二TFT40加以说明。如图8(b)所示，在由石英玻璃、无碱玻璃等所构成的绝缘性基板10上，依序形成有以激光照射a-Si膜使之多结晶化而形成的有源层43、栅极绝缘膜12，由Cr、Mo等高融点金属所构成的栅极41，在有源层43上设置有沟道43c，在该沟道43c的两侧设置有源极43s及漏极43d。而且，在栅极绝缘膜12及有源层43上的整面，依序层积SiO2膜、SiN膜、SiO2膜而形成层间绝缘膜15，且配置有对应漏极43d的驱动电源线53，在设置的接触孔内填塞Al等金属且连接于驱动电源，并在整面形成有例如由有机树脂所构成且用以使表面平坦的平坦化绝缘膜17。此外，在对应于该平坦化绝缘膜17的源极43s的位置形成有接触孔，并通过该接触孔设置与源极43s相接触的ITO所构成的透明电极，亦即在平坦化绝缘膜17上设置有机EL元件的阳极61。该阳极61在各显示像素中分离形成为岛状。
有机EL元件60依序层积有：由氧化铟锡ITO(Indium Tin Oxide)等透明电极所构成的阳极61；由MTDATA(4，4，-双(3-甲基苯基苯胺基)联基)(4，4-bis(3-methylphenylphenylamino)biphenyl)所构成的第一空穴输送层、及由TPD(4，4，4-三(3-甲基苯基苯胺基)三苯基胺)(4，4，4-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenylanine)所构成的第二空穴输送层所形成的空穴输送层62；由包含喹吖啶酮(Quinacridone)衍生物的Bebq2(10-苯并[h]喹啉酚-铍复合物)所形成的发光层63，以及由Bebq2所形成的电子输送层64，由镁·铟合金、铝、或铝合金所形成的阴极65。
并且，在平坦化绝缘膜17上形成有第二平坦化绝缘膜66，而且，在阳极61上形成将第二平坦化绝缘膜66除去的构造。
有机EL元件60通过从阳极61所注入的空穴与从阴极65所注入的电子在发光层内部再度结合，激发用以形成发光层的有机分子而产生激子。在该激子放射钝化(Deactivation)的过程中由发光层发光，该光会从透明的阳极61经由透明绝缘基板释出外部而发光。
发明效果
根据本发明，在将形成有EL元件的第一玻璃基板(显示面板)、与覆盖EL元件的第二玻璃基板予以贴合的电致发光显示装置的封装构造中，由于其构造在干燥剂层与EL元件之间夹有应力缓冲层，因此可防止在对第一玻璃基板与第二玻璃基板施加外力时造成EL元件101的破坏。
并且，通过使掺入干燥剂层的树脂量酌予增加等方式，以提高其弹性，而可获得同样的效果。
Claims (7)
1.一种电致发光显示装置，具备有：在表面具有电致发光元件的第一基板；与所述第一基板相贴合的第二基板；形成在所述第二基板表面的干燥剂层；其特征在于：所述干燥剂层的表面由应力缓冲层所覆盖。
2.如权利要求1所述的电致发光显示装置，其特征在于：所述应力缓冲层由树脂层构成。
3.如权利要求1或2所述的电致发光显示装置，其特征在于：在所述应力缓冲层的表面形成有多个透气孔。
4.如权利要求1所述的电致发光显示装置，其特征在于：所述干燥剂层形成在于所述第二基板表面形成的凹部。
5.一种电致发光显示装置，具备有：在表面具有电致发光元件的第一基板；与所述第一基板相贴合的第二基板；形成在所述第二基板表面的干燥剂层；其特征在于：所述干燥剂层具有弹性。
6.如权利要求5所述的电致发光显示装置，其特征在于：在所述干燥剂层中混合有20重量％以上的树脂。
7.如权利要求6所述的电致发光显示装置，其特征在于：所述树脂是环氧树脂或紫外线UV树脂。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002122114A JP2003317936A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP2002122114 | 2002-04-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1454032A true CN1454032A (zh) | 2003-11-05 |
Family
ID=29267430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN03124044A Pending CN1454032A (zh) | 2002-04-24 | 2003-04-24 | 电致发光显示装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6930449B2 (zh) |
| JP (1) | JP2003317936A (zh) |
| KR (1) | KR100545956B1 (zh) |
| CN (1) | CN1454032A (zh) |
| TW (1) | TW200307480A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102947969A (zh) * | 2010-06-22 | 2013-02-27 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有分隔箔的有机电致发光设备 |
| CN105826357A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及oled显示装置 |
| CN110635065A (zh) * | 2019-09-26 | 2019-12-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示器件及其制备方法和显示装置 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005011794A (ja) * | 2003-05-22 | 2005-01-13 | Tohoku Pioneer Corp | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| KR101044489B1 (ko) * | 2003-12-29 | 2011-06-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 대형 폭의 채널을 구비하는 폴리실리콘 액정표시소자 및그 제조방법 |
| JP4605533B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2011-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電子機器、及び画像形成装置 |
| KR100999011B1 (ko) * | 2004-04-30 | 2010-12-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛과 이를 이용한 액정표시장치 |
| DE102004024676A1 (de) * | 2004-05-18 | 2005-12-15 | Süd-Chemie AG | Filmförmige sorbenshaltige Zusammensetzungen |
| US7371335B2 (en) | 2004-10-21 | 2008-05-13 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Curable thick film compositions for use in moisture control |
| TWI324493B (en) | 2006-05-19 | 2010-05-01 | Au Optronics Corp | Lectro-luminescence panel, el panel |
| TWI336211B (en) | 2006-07-12 | 2011-01-11 | Au Optronics Corp | Double-sided display appratus |
| KR100826011B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2008-04-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 소자 |
| JP2009100223A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Kenwood Corp | 有機エレクトロルミネッセンスパネルスピーカ |
| KR100889682B1 (ko) * | 2008-01-30 | 2009-03-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법 |
| WO2009107201A1 (ja) | 2008-02-26 | 2009-09-03 | パイオニア株式会社 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| KR20110007654A (ko) * | 2009-07-17 | 2011-01-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자 및 그 제조 방법 |
| US10349137B2 (en) * | 2014-02-26 | 2019-07-09 | Groovers Inc. | Device and method for recommending content and sound source |
| CN109036132B (zh) * | 2018-07-24 | 2021-03-26 | 广州国显科技有限公司 | 显示面板及显示母板 |
| JP6855418B2 (ja) * | 2018-07-30 | 2021-04-07 | 双葉電子工業株式会社 | 有機ｅｌ素子及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2000003783A (ja) * | 1998-06-12 | 2000-01-07 | Tdk Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP3558578B2 (ja) * | 2000-03-23 | 2004-08-25 | 日東電工株式会社 | 固定部材およびそれを用いたエレクトロルミネッセンス素子ならびにその背面基板 |
| US6226890B1 (en) * | 2000-04-07 | 2001-05-08 | Eastman Kodak Company | Desiccation of moisture-sensitive electronic devices |
-
2002
- 2002-04-24 JP JP2002122114A patent/JP2003317936A/ja not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-04-04 TW TW092107703A patent/TW200307480A/zh unknown
- 2003-04-22 US US10/419,982 patent/US6930449B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-22 KR KR1020030025358A patent/KR100545956B1/ko active IP Right Grant
- 2003-04-24 CN CN03124044A patent/CN1454032A/zh active Pending
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| CN105826357A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及oled显示装置 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100545956B1 (ko) | 2006-01-26 |
| US6930449B2 (en) | 2005-08-16 |
| TW200307480A (en) | 2003-12-01 |
| JP2003317936A (ja) | 2003-11-07 |
| US20040012332A1 (en) | 2004-01-22 |
| KR20030084663A (ko) | 2003-11-01 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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