CN1453498A - 可挠性发光体装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种可挠性发光体装置及其制造方法，该装置是以C.O.B.式LED作为光源，主要由一内层固定座、一LED灯串组、一对主线和一外层固定体构成；其中，凭借一预先成型的内层固定座，将焊接串联后的LED灯串组，插设于内层固定座的凹槽内，由两凸条所夹固，且LED灯串组是与内层固定座所埋设的一对主线相衔接导电，再经由押出成型加工，而包覆一外层固定体；因此，可使C.O.B.式LED的布设间距稳定，而且光源方向具有一致性。

Description

可挠性发光体装置及其制造方法
本发明为一种可挠性发光体装置及其制造方法，尤指一种可适用于C.O.B.(chip on board)式LED的发光体，该制造方法，是由一预先成型的内层(Inner layer)固定座，将焊接串联后的LED灯串组，插设于内层固定座的凹槽内，并可由两凸条所夹固，且LED灯串组是与内层固定座所埋设的一对主线(Main wire)相衔接导电，再经由押出成型加工，而包覆一外层(Jacket)固定体；这样，可使C.O.B.式LED21的布设间距稳定，且光源方向具有一致性。
根据本发明，本发明装置主要包括一内层固定座、一LED灯串组、一对主线、及一外层固定体；
其中：
该内层固定座，为一长条形的透明或半透明胶体，且顶面中央设有一道凹槽，且两侧各具有一道凸条，使得内层固定座形成一U型断面；
该LED灯串组，由数个C.O.B.式LED、电阻、及导线所焊接串联组成，且恰可插设于凹槽内，并可由两凸条所夹固；
该对主线，平行埋设于内层固定座内的两凸条内，以供接线外引或设置连接器，且LED灯串组的前、后端导线，可分别与两主线相衔接；
该外层固定体，为与内层固定座相同的胶体，且由押出的成型加工，而包覆内层固定座并结合成一体，且顶面及底面皆呈平面状的成型面。
有关现有LED发光体，其构成及技术手段，罗列于后，谨请参考：
现有的LED发光体，如图13所示，一般是先将导线3的一端与LED灯光组件2的一接脚2a焊接，导线3并绕经LED灯光组件2的侧身，而将导线3的另一端焊接在LED灯光组件2的另一接脚2b上，以组成一灯串并达到串联的目的，以利接续穿入一圆形的中空套管1内，并以押出成型的方式，藉由胶体(图未出示)包覆，而结合为一体；相邻的LED灯光组件2间，并无任何固定支撑，且导线3本已呈现弯曲的绕设状态，此时，LED灯光组件2与导线3在穿入中空套管1的过程中，LED灯光组件2及导线3极易与中空套管1的内壁产生卡滞现象，而导致相邻的LED灯光组件2间距改变，进而迫使导线3再弯曲的现象；因此，不仅LED灯光组件2甚难达到等距布设的目的，而形成光源疏密不同的状况，且若导线3的再弯曲程度过大时，也有影响导线3与两接脚2a，2b焊接强度的可能。
进一步讲，当生产长度较长时，LED灯光组件2与导线3在穿入中空套管1一长段之后，更有可能形成停止不前的现象，甚至引发导线3过度弯曲而断裂的可能，在实际的制造上，亦待改进。
同时，当安装现有的LED发光体时，只要稍予进行挠曲，LED灯光组件2的光源方向并非保持在同一指向；也就是说，LED灯光组件2将在X-Z平面上略有一角度偏斜，或在Y-Z平面上略有一角度偏斜，而使得LED灯光组件2的光源方向呈现散射状；所以，现有LED发光体的安装固定并不容易，且发光效果也不理想。
基于上述原因，本发明者积极构思并实际试验，发展出可适用于C.O.B.式LED，且能大幅增进实用功效的本发明可挠性发光体装置及其制造方法(二)。
本发明的主要目的，是为了提供一种以C.O.B.式LED作为光源的可挠性发光体装置及其制造方法(二)，且该方法及装置明显具备下列优点、特征和目的：
01、本发明可使LED灯串组的插设固定极为快速而简易，且固定后C.O.B.式LED的指向具有一致性。
02、本发明可使C.O.B.式LED与所串联的导线，具有较佳的抗拉强度及可挠性。
03、本发明可使C.O.B.式LED与所串联的各电阻，获致较佳的保护及固定。
04、本发明可使LED灯串组在插设过程及整体成型之后续加工中，各C.O.B.式LED的指向不致偏斜改变。
05、本发明可易于按装及固定，且光源的指向皆为成型面的法线方向，而具有较佳的发光效果。
06、本发明装置，可在安装面上，进行X-Y轴向的平面挠曲，且挠曲后，光源仍可保持一致的方向，而具有可挠性。
本发明为了达成上述目的及功效，该制造方法所采用的技术手段包含以下的步骤：
步骤1为内层固定座的成型步骤，并于两凸条内各别埋设有两主线；
步骤2为LED灯串组的串联步骤，于C.O.B.式LED上各别焊接一导线，以形成LED灯组，且视需要在各LED灯组间之导线上焊接一电阻，以逐一串联组成一LED灯串组；
步骤3为LED灯串组的插设固定步骤，将LED灯串组插设于内层固定座的凹槽内，并由两凸条予以夹固，使C.O.B.式LED的布设间距稳定，且C.O.B.式LED的指向一致；
步骤4为衔接主线的步骤，使用工具将LED灯串组的最前端导线，穿入内层固定座的凸条前端，而与左侧主线相衔接，且亦将LED灯串组的最末端导线，穿入内层固定座的凸条末端，而与右侧主线相衔接；
步骤5为押出包覆的步骤，是由押出的成型加工，以与内层固定座相同的胶体，将步骤4的半成品押出包覆，而形成一外层固定体，并使内层固定座与外层固定体结合成一体；
这样，可避免后续加工过程所可能造成的影响，且C.O.B.式LED的布设间距稳定，并确保各C.O.B.式LED的指向为同一方向，具有较佳的抗拉强度及可挠性。
本发明的特征、技术手段、具体功能、以及具体的实施例，继以图式、图号详细说明如后：
图式说明如下：
图1是本发明装置较佳实施例的立体示意图；
图2是本发明装置较佳实施例的部份立体分解图；
图3是本发明装置较佳实施例的部份立体示意图；
图4是本发明装置较佳实施例的平面侧视图；
图5是本发明装置另一外层固定体的平面侧视图；
图6是本发明装置实施例2的部份立体图；
图7是本发明装置实施例3的部份立体图；
图8是本发明装置实施例4的部份立体图；
图9是本发明装置实施例5的部份立体图；
图10是本发明装置实施例6的部份立体图；
图11是本发明装置实施例7的部份立体图；
图12是本发明装置实施例8的部份立体图；
图13是常用装置的制造示意图。
请参阅图1至图3所示，在较佳实施例中，本发明装置，包括一内层固定座10、一LED灯串组20、一对主线30，31、及一外层固定体40等构成；其中，内层固定座10、LED灯串组20、对主线30，31、及外层固定体40等组成的立体示意，详如图1所示；LED灯串组20与内层固定座10的细部立体分解，详如图2所示；LED灯串组20设置于内层固定座10上的部份立体示意，详如图3所示：
该内层固定座10，为一长条形的透明或半透明胶体，且顶面中央设有一道凹槽11，且两侧各具有一道凸条12，13，使得内层固定座10形成一U型断面；
该LED灯串组20，是由数个C.O.B.式LED21、电阻22、及导线23所焊接串联组成，且LED灯串组20恰可插设于凹槽11内，并可由两凸条12，13所夹固；
该对主线30、31，分别埋设于内层固定座10的两凸条12、13内，以供接线外引或设置连接器(图未出示)，且左侧主线30与右侧主线31相互平行，而分别位于内层固定座10U型断面的两侧端，LED灯串组20的最前端导线230，可由工具穿入凸条12的前端，而与左侧主线30相衔接，LED灯串组20的最末端导线231，也可由工具穿入凸条13的末端，而与右侧主线31相衔接；
该外层固定体40，为与内层固定座10相同的胶体，且是由押出的成型加工，而包覆内层固定座10及LED灯串组20并结合成一体，且顶面呈平面状的成型面41，底面也呈平面状的成型面42；
这样，可使C.O.B.式LED21的布设间距稳定，且光源方向性一致的可挠性发光体装置。
且本发明的制造方法，包含以下步骤：
步骤1为内层固定座10的成型步骤，并于两凸条12、13内各别埋设有两主线30、31；
步骤2为LED灯串组20的串联步骤，于C.O.B.式LED21上分别焊接一导线23，以形成LED灯组，且视需要在各LED灯组间的导线23上焊接一电阻22，以逐一串联组成一LED灯串组20；
步骤3为LED灯串组20的插设固定步骤，系将LED灯串组20插设于内层固定座10的凹槽11内，并由两凸条12、13予以夹固，使C.O.B.式LED21的布设间距稳定，且C.O.B.式LED21的指向一致(均为凹槽11的平面的法线方向)；
步骤4为衔接主线30、31的步骤，使用工具将LED灯串组20的最前端导线230，穿入内层固定座10的凸条12前端，而与左侧主线30相衔接，且也将LED灯串组20的最末端导线231，穿入内层固定座10的凸条13末端，而与右侧主线31相衔接；
步骤5为押出包覆的步骤，是由押出的成型加工，以与内层固定座10相同的胶体，将步骤4的半成品押出包覆，而形成一外层固定体40，并使内层固定座10与外层固定体40结合成一体；
这样，以确保各C.O.B.式LED21的指向为同一方向，且在LED灯串组20的插设过程及整体成型之后续加工中，各C.O.B.式LED21的指向不致偏斜改变，各C.O.B.式LED21与所串联的导线23并可在凹槽11及两凸条12、13的作用下，具有较佳的抗拉强度及可挠性，且在外层固定体40的包覆结合下，可使C.O.B.式LED与所串联的各电阻，获致较佳的保护及固定。
此间应再予说明的地方在于：本发明装置，在整体成型加工之后，该外层固定体40，因其顶面的成型面41及底面的成型面42皆呈平面状，所以本发明装置易于安装和固定，且光源的指向均为成型面41的法线方向，而具有较佳的发光效果；此外，本发明装置，可在安装面上，进行X-Y轴向的平面挠曲，且挠曲后，光源仍可保持一致的方向，而具有可挠性；实为本发明的一大特色。
请参阅图4所示，在较佳实施例中，本发明装置的外层固定体40，其顶面及底面具有平面状的成型面41、42，且光源的指向均为成型面41的法线方向；所以在进行整体的安装固定时，无需专业技术即可轻易地确保光源的指向，而不致发生偏斜改变；尤其，即使在按装面上，进行X-Y轴向的平面挠曲，亦不致有损于光源方向的一致性；是以，本发明装置，具有易于安装固定及可挠曲的特性。
请参阅图5所示，在较佳实施例中，本发明装置的外层固定体40，其顶面及底面的成型面41，42，进一步也可于押出成型时，设有数道凹痕410，420。
请参阅图6所示，在实施例2中，本发明装置的LED灯串组20，进一步可由数个C.O.B.式LED21、SMD电阻22a(或IC、或电流控制IC)、及导线23所焊接串联组成，且LED灯串组20恰可插设于凹槽11内，并可由两凸条12、13所夹固；这样，使得LED灯串组20需要的压降电阻可由SMD型或插件电阻(IC、电流控制IC)，直接安装于C.O.B.电路板上，而精简原有电阻22等组件的设置；此也为本发明装置的另一可行方式。
此间应再予说明的地方在于：本发明装置的LED灯串组20，及其制造方法的步骤2(LED灯串组20的串联步骤)，进一步也可为：(1)、以插线过锡炉的方式进行各C.O.B.式LED21间的电路连接；(2)、或由电线或铜箔在平面上，以焊锡或电焊(spot)的方式进行各C.O.B.式LED21间的电路连接；而前、后端的插线、或电线、或铜箔等，可另外焊接一导线，并由工具分别穿入凸条12的前端及凸条13的末端，而与左侧主线30及右侧主线31相衔接(与较佳实施例的衔接方式相同)；且皆为本发明装置及其制造方法的另一可行方式。
请参阅图7所示，在实施例3中，本发明装置的LED灯串组20，及其制造方法的步骤2，即为藉由铜箔24在平面上，以电焊的方式进行各C.O.B.式LED21间的电路连接者。
请参阅图8所示，在实施例4中，本发明装置的LED灯串组20，及其制造方法的步骤2，即为以电线连接的方式进行各C.O.B.式LED21间的电路连接者；其中，该弯曲设置的电线23a，系弯曲设置于相邻的两C.O.B.式LED21间，且另套设有一内径略大于电线23a外径的套管25；藉此，在外层固定体40押出包覆后，仅有套管25被成型固定，且电线23a稍具可拉伸滑动的间隙，以避免本发明装置在弯曲时，拉断电线23a。
当弯曲本发明装置时，外层固定体40的曲率改变会加诸予C.O.B.式LED21一顶起力量，此时，由于电线23a弯曲设置，且在套管25内具有可滑动的间隙(电线23a并未被成型固定)，因此，本发明装置在弯曲时，该弯曲设置的电线23a留有可拉伸的余地，而具有更佳的抗拉强度及可挠性。
请参阅图9所示，在实施例5中，本发明装置的LED灯串组20，及其制造方法的步骤2(LED灯串组20的串联步骤)，进一步也可为：以贴皮线路的方式，设置C.O.B.式LED21，以制成LED灯串组20；其中，该贴皮线路，是由一贴皮层26固定数段金属箔27，并以带状生产的方式连续制成，且该贴皮层26上，并等距布设数个预切孔261，各段金属箔27于预切孔261处有一小段可供焊接的裸露段；这样，各C.O.B.式LED21即可电焊固设于相邻的两金属箔27间，而串联成一LED灯串组20，随后，即可将贴皮层26予以撕去，而接续步骤3，插设固定于内层固定座10上，以利后续的加工；实具有易于制造、布设间距稳定，且可连续生产等特性，而为LED发光体装置及其制造方法的一大突破。
此间应再予说明的地方在于：实施5例中，该贴皮线路，进一步也可由一贴皮层26及一带状金属箔27，以带状生产的方式连续制成，而藉由模具，于贴皮层26上等距冲出数个预切孔261，并将金属箔27冲断成数段，且各段金属箔27于预切孔261处留有一小段未冲断部份；这样，即可将该贴皮线路翻面，以供各C.O.B.式LED21焊固于相邻的两金属箔27间，而串联成一LED灯串组20。
此间应再予说明的地方在于：在实施例5中，该C.O.B.式LED21与金属箔27的连接，进一步也可由大型焊头进行电焊，而可一次焊接多条，以达到大量生产及节省工时、工序的目的。
请参阅图10所示，在实施例6中，本发明装置的内层固定座10，进一步也可预冲数个贯穿凹槽11的延伸孔15，且延伸孔15是等距布设而与C.O.B.式LED21的设置位置相对应；并在执行步骤5时，控制押出的温度及出模速度，使得外层固定体40押出包覆后，可在该延伸孔15与C.O.B.式LED21间形成小间隙或气泡。
当弯曲本发明装置时，外层固定体40的曲率即发生改变，而对C.O.B.式LED21施加一个顶起力量，此时，该延伸孔15与C.O.B.式LED21间所形成的小间隙或气泡，即可提供C.O.B.式LED21一个下沉缓冲的空间，则该LED灯串组20的电路所形成的曲率，即与该外层固定体40所形成的曲率不同；这样，以削减灯条在弯曲时的横向拉扯力量，以避免本发明装置在弯曲时，拉断该LED灯串组20的连接电路。
另外，即使在执行步骤5时，胶体完全填入该延伸孔15与C.O.B.式LED21间，而未形成小间隙或气泡，但因延伸孔15中的胶体呈现凸块状，则其曲率变化将不会与外层固定体40的整体曲率变化一致；因此，也有削减灯条在弯曲时的横向拉扯力量，而使该LED灯串组20的连接电路留有可拉伸的余地。
请参阅图11所示，在实施例7中，可将实施例5中以贴皮线路的方式所制成LED灯串组20，以胶合的方式，直接固设于内层固定座10上；也就是将实施例5中撕去贴皮层26的步骤予以省略，而进行后续的加工，同样可防止C.O.B.式LED21指向偏斜的目的，且具有易于制造、布设间距稳定，可连续生产等特性，而仍为本发明装置及其制造方法的另一可行方式。
请参阅图12所示，在实施例8中，可将实施例5中以贴皮线路的方式所制成LED灯串组20，也可由卡榫固定的方式，直接固设于内层固定座10上；也就是该贴皮层26的两侧边缘，可进一步设有数个卡榫263，且该内层固定座10的适当位置上，也进一步相对设有卡榫孔16，则该贴皮层26即可以类似塑料包装盒的插销方式固定于该内层固定座10的凹槽11上，以利直接进行后续的加工，同样可防止C.O.B.式LED21指向偏斜的目的，且也具有易于制造、布设间距稳定，可连续生产等特性，而仍为本发明装置及其制造方法的另一可行方式。
此处应强调说明的地方在于：本发明装置，在整体成型加工之后，该外层固定体40，其左、右侧面进一步也可呈具平面状的成型面43、44，而使外层固定体40的断面为矩形者。
此处打算特别强调说明的地方，是本发明最主要的创意精神在于：利用一预先成型的内层固定座10，将焊接串联后的LED灯串组20，插设于内层固定座10的凹槽11内，并由两凸条12、13予以夹固，使得C.O.B.式LED21的布设间距稳定，且C.O.B.式LED21的指向一致(皆为凹槽11的平面的法线方向)，LED灯串组20并与内层固定座10所埋设的一对主线30、31相衔接导电，再经由押出成型加工，而包覆一外层固定体40；这样，不仅易于生产制造及安装，且具有较佳的抗拉强度及可挠性，光源方向并呈具一致性，而可获得优异的发光效果。

Claims (25)

1.一种可挠性发光体的制造方法，该制造方法包含以下步骤：
(a)内层固定座的成型步骤，两凸条内分别埋设有两主线；
(b)LED灯串组的串联步骤，在C.O.B.式LED上分别焊接一导线，形成LED灯组，并根据需要在各LED灯组间的导线上焊接一电阻，逐一串联组成一LED灯串组；
(c)LED灯串组的插设固定步骤，将LED灯串组插设于内层固定座的凹槽内，并由两凸条予以夹固，使C.O.B.式LED的布设间距稳定，且 C.O.B.式LED的指向一致；
(d)衔接主线步骤，将LED灯串组最前端导线穿入内层固定座凸条前端，与左侧主线衔接，同时将LED灯串组的最末端导线穿入内层固定座的凸条末端，与右侧主线衔接；
(e)押出包覆的步骤，由押出的成型加工，使用与内层固定座相同的胶体，将步骤(d)的半成品押出包覆，形成一外层固定体，并使内层固定座与外层固定体结合成一体；
这样，可避免后续加工过程有可能造成的影响，且C.O.B.式LED布设间距稳定，并能确保各C.O.B.式LED的指向为同一方向，具有较佳的抗拉强度及可挠性。
2.根据权利要求1所述的可挠性发光体的制造方法，其特征在于步骤(b)也可以为：以插线过锡炉的方式进行各C.O.B.式LED间的电路连接。
3.根据权利要求1所述的可挠性发光体的制造方法，其特征在于步骤(b)也可以为：将电线或铜箔置于平面上，以焊锡或电焊的方式进行各C.O.B.式LED间的电路连接。
4.根据权利要求1所述的可挠性发光体的制造方法，其特征在于步骤(b)也可以为：以贴皮线路的方式设置C.O.B.式LED，以制成LED灯串组；该贴皮线路，由一贴皮层固定数段金属箔，并以带状生产的方式连续制成，且设置C.O.B.式LED后，即可将贴皮层撕去，进行步骤(c)。
5.根据权利要求4所述的可挠性发光体的制造方法步骤(b)，其特征在于C.O.B.式LED与金属箔的连接方式也可由大型焊头进行电焊，可一次焊接多条，以达到大量生产及节省工时、工序的目的。
6.根据权利要求4所述的可挠性发光体的制造方法步骤(b)，其特征在于以该贴皮线路的方式所制成LED灯串组，无需撕去贴皮层，直接由贴皮层的胶合方式，直接固设于内层固定座上。
7.根据权利要求4所述的可挠性发光体的制造方法步骤(b)，其特征在于以该贴皮线路的方式所制成LED灯串组，无需撕去贴皮层，直接由卡榫固定的方式，直接固设于内层固定座10上。
8.一种可挠性发光体装置，该装置主要包括一内层固定座10、一LED灯串组20、一对主线30、31和一外层固定体40构成；其特征在于该内层固定座10，为一长条形的透明或半透明胶体，且顶面中央设有一道凹槽11，且两侧各具有一道凸条12、13，使得内层固定座10形成一U型的断面；
该LED灯串组20，是由数个C.O.B.式LED21、电阻22、和导线23所焊接串联组成，且LED灯串组20恰可插设于凹槽11内，并可由两凸条12、13所夹固；
该对主线30、31，是分别埋设于内层固定座10的两凸条12、13内，以供接线外引或设置连接器，且左侧主线30是与右侧主线31相互平行，而分别位于内层固定座10U型断面的两侧端，LED灯串组20的最前端导线230，可由工具穿入凸条12的前端，而与左侧主线30相衔接，LED灯串组20的最末端导线231，也可由工具穿入凸条13的末端，而与右侧主线31相衔接；
该外层固定体40，是为与内层固定座10相同的胶体，且由押出的成型加工，而包覆内层固定座10和LED灯串组20并结合成一体，且顶面是呈平面状的成型面41，底面也呈平面状的成型面42；
这样，可避免后续加工过程所可能造成的影响，且C.O.B.式LED21的布设间距稳定，并确保各C.O.B.式LED21的光源指向皆为同一方向，具有较佳的抗拉强度及可挠性。
9.根据权利要求8所述的可挠性发光体装置，其特征在于，在整体成型加工之后，该外层固定体40，进一步可使其顶面的成型面41及底面的成型面42都呈平面状，并使得该LED21的光源指向，都为成型面41的法线方向，而具有较佳的发光效果。
10.根据权利要求9所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该装置可依据由呈平面状的成型面41及成型面42，作为固定的安装面，且该装置，进一步可在安装面上，进行X-Y轴向的平面挠曲，且挠曲安装后，C.O.B.式LED21的光源指向仍可保持一致性。
11.根据权利要求8所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该外层固定体40，其顶面和底面的成型面41，42上，进一步也可于押出成型有数道凹痕410，420。
12.根据权利要求8所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该外层固定体40，其断面进一步可为矩形者，也即左、右侧面也呈具有平面状的成型面43，44。
13.根据权利要求8所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该LED灯串组20，进一步可由数个C.O.B.式LED21、SMD电阻22a、及导线23所焊接串联组成，使得LED灯串组20需要的压降电阻可由SMD型电阻，直接安装于C.O.B.电路板上，而精简原有电阻22等组件的设置。
14.根据权利要求13所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该SMD电阻22a，进一步也可为IC或电流控制IC等插件式电阻组件。
15.根据权利要求8所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该LED灯串组20，进一步可由数个C.O.B.式LED21、SMD电阻22a、及铜箔24所焊接串联组成，并在铜箔24所在的平面上，以电焊的方式进行各C.O.B.式LED21间的电路连接。
16.根据权利要求15所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该SMD电阻22a，进一步也可为IC或电流控制IC等插件式电阻组件。
17.根据权利要求8所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该LED灯串组20，进一步可由数个C.O.B.式LED21、SMD电阻22a、及弯曲设置的电线23a所焊接串联组成，并由电线23a进行各C.O.B.式LED21间的电路连接；且该电线23a，是弯曲设置于相邻的两C.O.B.式LED21间，并套设有一内径略大于电线23a外径的套管25，使电线23a在外层固定体40押出包覆后，仍稍具可拉伸滑动的间隙。
18.根据权利要求17所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该SMD电阻22a，进一步也可为IC或电流控制IC等插件式电阻组件。
19.根据权利要求8所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该LED灯串组20，进一步也可为由一贴皮线路，设置数个C.O.B.式LED21所制成；且该贴皮线路，是由一贴皮层26固定数段金属箔27，且贴皮层26上等距布设有数个预切孔261，各段金属箔27于预切孔261处并具有一小段可供焊接的裸露段，以供C.O.B.式LED21电焊固设于相邻的两金属箔27间。
20.根据权利要求19所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该C.O.B.式LED21，可直接于C.O.B.电路板上设置有SMD电阻22a，以提供LED灯串组20所需要的压降电阻。
21.根据权利要求20所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该SMD电阻22a，进一步也可为IC或电流控制IC等插件式电阻组件。
22.根据权利要求19所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该贴皮线路，进一步也可由一贴皮层26及一带状金属箔27，以带状生产的方式连续制成，而藉由模具，于贴皮层26上等距冲出数个预切孔261，并将金属箔27冲断成数段，且各段金属箔27于预切孔261处留有一小段未冲断部份；这样，即可将该贴皮线路翻面，以供各C.O.B.式LED21焊固于相邻的两金属箔27间。
23.根据权利要求19所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该贴皮线路，进一步也可由贴皮层26胶合的方式，直接固设于内层固定座10上。
24.根据权利要求19所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该贴皮层26，进一步可于两侧边缘设有数个卡榫263；且该内层固定座10的适当位置上，也进一步相对设有卡榫孔16，以利贴皮层26插固于内层固定座10的凹槽11上。
25.根据权利要求8所述的可挠性发光体装置，其特征在于，该内层固定座10，进一步也可预冲数个贯穿凹槽11的延伸孔15，且延伸孔15是等距布设，而与C.O.B.式LED21的设置位置相对应，并在外层固定体40押出成型时，控制其押出的温度及出模速度，使得该延伸孔15与C.O.B.式LED21间可形成小间隙或气泡。
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Application publication date: 20031105

Assignee: Chenxi Zhiguang (Shenzhen) Technology Co., Ltd.

Assignor: Lin Yuan

Contract record no.: X2019990000104

Denomination of invention: Flexiblel ight-emitting unit and its making process

Granted publication date: 20091007

License type: Exclusive License

Record date: 20190925

CX01 Expiry of patent term
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Granted publication date: 20091007