CN1350680A - 制造无接触式卡的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于制造非接触式卡的方法。包括一个用于支撑卡的功能元件的支撑(1)。该支撑(1)有上、下两层覆盖层(2、3),用挤压方法使功能元件承载其上并与支撑(1)直接接触。

Description

制造无接触式卡的方法
本发明涉及的是一种无接触式集成电路媒体的制造方法，例如无接触式电子标签或卡。所谓“无接触式”是指它们具有能按读或读/写模式与阅读器之间进行远距离信息交换的能力。
这种类型的卡尤其指识别标志，或是目前应用倍增的具有扩展功能的智能卡。例如，在一种被称为“遥控票据”的应用中，卡可以在接近终止时完成贷款，同样也可以在一定距离内实现再充值。数据传输当然会受到无线电频率或微波的影响，这是普遍规律。
已知的无接触式卡的制造方法中使用一种称为“共同层压”的技术。这里包括在压板之间放置一叠热塑性薄片，薄片之间放上用作无接触式传输的电子电路；然后提高温度将不同的热塑性薄片施压焊接在一起。这种方法使得制造一种类型的卡成为可能，在这种类型的卡中所有电子器件都被嵌入在塑料材料中。然而，由于使用的不同种材料间的膨胀系数不同，压力和温度的联合作用会引起卡表面的残余变形。对这种变形进行补救就生产而言是个沉重的负担，因为补救方法中包括相当程度地延长循环时间，尤其是冷却时间。这类卡的另一缺点是抵抗循环弯曲应力的能力一般。
在名为N.V.Nederlandsche Apparentfabriek NEDAP的文档EP-A-0 640 940中提出了对以上两问题的解决方法。按这种解决方法要在两表面层之间***一个具有支撑功能的中间层，用于支撑卡上的功能元件；表面层被一具有较低软化温度的连接层固定在中间层上。然而，这种方法的缺点是包括过多工序，因而实施起来过于复杂。
本发明源于寻求一种新颖的解决方法，在制造无接触式集成电路媒体时克服上述提到过的问题，同时满足自动制造和高速大批量生产提出的其它目标。
因此，本发明包括的是一种用于制造无接触式集成电路媒体的方法。被提供在这种集成电路媒体上的功能元件包括一个电子单元或芯片，它们被连接到一个具有天线功能的绕组上。集成电路媒体的主体包括覆盖层，至少在所说的功能元件的一个面上有一层覆盖层。这种媒体的特点在于功能元件放置在支撑薄片上，覆盖层至少是挤压而成的，而且直接与支撑薄片接触。
在优选的实例中，分别在支撑薄片的两面上挤压出两个覆盖层，这样就得到了一个集成电子元件的主体，它能够为***提供电源并进行传输。这些电子元件都完全嵌入在所说的主体中。
在发明的一个实施例中，用于支撑功能元件的支撑薄片是一种电介质材料膜。或者使用另一种形式，即网格或电导片的截面(“引线框架”型式的)，绕组以一圈或多圈形式从其上剪断。
按本发明的另一个特点在于，这种制造方法在实现时首先要在支撑薄片上提供功能元件，然后引导支撑薄片穿过压模，压模至少能挤压覆盖层。如果要提供两个覆盖层，有效的做法是在支撑薄片的两面上同时挤压实现同时生产。
以上两种情况下，在制造方法的预备工序中，被提供了卡功能元件的支撑薄片优选以卷绕形式包装，以便能够连续展开不间断地实现挤压或共同挤压工序。接着这道工序，在冷却完成后，生产线上的工序有印刷和/或剪裁成最终格式，和/或测试产品，和/或在产品的正面和背面沉积印刷膜、磁道等。
按本发明的另一个特点，剪裁工序包括一个预先定位阶段，目的是为实现正确剪裁而进行定位。定位过程包括通过功能元件上覆盖的材料检测功能元件位置(例如通过无线电、超声波等实现)。如果打算将支撑薄片完全嵌入在被挤压的材料中，那么这道处理过程是尤其有益的。
如果支撑薄片是电介质材料膜，它在同时挤压形成的两层覆盖层之间建立了一个中间核。在卡的这个中间核上提供了一个或多个开口是很有好处的，因为这样上、下两层被同时挤压出来时能以一体的方式连接在一起。
因此，本发明也涉及一种无接触式集成电路媒体，例如智能卡，其中具有一个支撑功能元件以及上下层的中间薄片。这种媒体的特点在于支撑薄片上至少有一个开口，上下层之间通过这一开口连通。在这种装配布局中，上下层的材料以及开口处的材料至少要具有构成同一种材料的一致分子连续性。
本发明的另一特点关系到生产和/或在用作中心支撑薄片的由电介质材料做成的膜上安装功能元件(供电线圈和绕组形式的天线、电子模块或芯片)。根据以上特点，有效做法是：
-线圈由膜外敷金属制成；
-芯片与膜接合，它们之间的触点被方便地以焊接方式连接到绕组的两个接线上，包括芯片和其连接导线在内的组件被嵌入到在一滴树脂中；
-以上两道处理过程在电介质材料膜上连续进行，为了实现以上的连续操作，这种材料被包装成线圈状，可连续地展开。
发明的这些特点和优点，以及其它方面，会在阅读下面的说明时清楚地显现出来。对应这些说明给出了相关的附图，其中：
图1是截面示意图，大体上说明了按发明方法的一种实施例中使用的挤压装置；
图2和3比较相近，是膜部分的布局图，该膜要用于形成按本发明制造的卡的中间核，其上提供有卡的功能元件；
图4是图2、3圆圈内部分的详细装配截面示意图，表示将芯片安装在中间核上，并将芯片连接到具有电源供应线圈功能和天线功能的绕组上。
首先参考图1，它表示在按发明制造无接触式卡的方法中用设备生产覆盖中间核1的上下两层2、3的工序。中间核1上事先布置了卡的功能元件，依据实际情况可以将这些功能元件布置在其上不同的位置上。2、3层能保护整个核1以及其上元件，而且按照常规在该方法接下去的工序中要印刷这两层。
按本发明，上下层2、3由挤压方式直接形成在核1上。在说明的实例中，它们是利用已知的薄片挤压技术同时形成的，核1通过挤压设备E的压模F之前要事先装配好功能元件。
为此，压模F的进料头T中包括一个块，其中形成了让核1通过的通道C，通道在压模F入口处终止，两个导槽A1和A2用于导入材料，让它们分别从通道C的上下挤压出来，恰好在压模F入口的上游处。用这种方法在压模F的出口处获得的层压制品中，两层挤压出来的外层2、3的厚度和表面状况根本上可以得到良好的控制。为了加强挤压层2、3和中间核1之间的接合关系，中间核1在通过挤压设备E之前要涂敷一层适当的胶。
在附图中，核1以线卷B的形式包装，以便连续展开实现给挤压设备E连续送料的目的。生产出的产品是连续的层压薄片，它能经历后续的处理过程，例如冷却、印刷。最后，只需要从薄片上进行剪裁就可以制成卡。
实际上，挤压时可以使用传统材料，例如聚对苯二酸乙二醇酯(PET)或聚氯乙烯等。材料的选择要根据中间核1的组成材料以及要制造的卡上的功能元件来进行。
图2表示了按本发明方法的优选实施例的预备工序，与准备的中间核1有关。这里核表示为膜10的一部分，膜10像图1中的B一样绕成线圈状。
在膜10上连续形成相同的电路布局，每个布局对应一个卡的功能配置，其中包括芯片5和具有电源供应和天线线圈功能的绕组6。
绕组6优选按传统方法生产，即通过化学腐蚀、或金属层叠、或丝网印刷方法在构成膜10的电介质材料上外敷金属。
图4中说明的是芯片5在膜10上的安装。芯片5首先要接合在膜10上，然后它们的触点被连接到绕组6的接头上，特别是指焊接到接线7的接头上。芯片5以及连接导线7整个都被嵌入在一滴树脂8中。所有这些关于芯片5和绕组6的操作都是在一条生产线上进行的，如果不能实现完全自动化那么生产线规模是相当庞大的。一种简易的形式是将绕组6作为电子单元5中的一个集成部件，这样安装步骤就简化为将绕组6简单地固定在膜10上。
图2中也可以看到膜10上用点划线表示的周边区域11，点划线围起来的功能组件中包括芯片5和绕组6。周边区域表示为获得最终产品形状而需要剪切的部分。值得注意的是当中间核完全嵌入到挤压材料中时，要透过材料探测功能元件5和6的位置(例如通过无线电、超声波等方法进行探测)，完成定位后再便利地进行剪裁。
图3基本上与图2类似，因此包含的相同标号用以指示相同的元件，只是图3中另外给出了槽12。槽12在布置元件组件5、6之前或之后被提供在膜10上，其位置是卡的最终位置。槽12提供了一条连通膜10正反两面的通道，这样可以实现挤压材料连续无间断地分布在膜表面上，因而形成的表面层2、3以一体的形式连接在一起。除中间槽外，还可以提供跨在剪裁周边11上的纵向和横向槽，这样就可以得到一种除小部分周边外的准连续包膜式卡体。
除了上述说明中表现出的使用该制造方法的优点以外，本发明在产品使用效果方面也很显著：卡上的功能元件完全被塑性外壳保护起来；产品的安全性可以达到最大限度，因为在不破坏卡体本身的情况下不可能实际接触到电子电路；可印刷的表面也增加了。

Claims (14)

1.一种用于制造无接触式集成电路媒体如无接触式智能卡的方法，应提供在卡上的功能元件包括一个被连接到具有天线功能的绕组(6)的电子单元(5)，卡的主体包括覆盖层，在所说功能元件的至少一面上；其特征在于这些功能元件(5、6)放置在支撑薄片上，覆盖层至少是以挤压方式形成的且与支撑薄片直接接触。
2.按权利要求1的方法，其特征在于该支撑薄片是可导的网格，绕组(6)就形成于这些网格之中。
3.按权利要求1或2的方法，其特征在于：该方法通过制作支撑薄片实现，预先要在支撑薄片上提供功能元件(5、6)通过压模(F)用于挤压出覆盖层(2和/或3)。
4.按权利要求3的方法，其特征在于：已在其上提供了功能元件(5，6)的支撑薄片要以线圈(B)的形式包装，以便连续展开达到挤压工序中连续实施的目的。
5.按权利要求4的方法，其特征在于：紧接着挤压工序之后，冷却结束后，在生产线上进行印刷和/或裁剪工序，可以得到最终的产品格式。
6.按权利要求5的方法，其特征在于：该方法中包括将产品剪裁成最终格式的工序，因为要实现正确剪裁必须定位，所以在这道工序中有一个预先定位阶段，即要隔着功能元件上覆盖的材料检测功能元件(5、6)的位置。
7.按权利要求4至6中的一个的方法，其特征在于：生产线上接着挤压工序的下道工序是在已获得产品的正面和/或背面上沉积印刷膜。
8.按权利要1和3至7的中的一个方法，其特征在于：电介质材料膜(1)被用作支撑这些功能元件(5、6)的支撑薄片。
9.按权利要求8的方法，其特征在于：下覆盖层(1)和上覆盖层(2)分别被提供用于覆盖电介质膜(1)，它形成了两覆盖层之间的中间核，在卡的中间核上也提供一个或多个开口(12)，这样下面和上面的覆盖层(2、3)在共同挤压时就以一体的形式被连接在一起。
10.按权利要求8或9的方法，其特征在于：在挤压出层(2、3)这道工序前，具有天线功能和芯片(5)供电线圈功能的绕组(6)是通过在核(1)上外敷金属制造出来的。
11.按权利要求10的方法，其特征在于：芯片(5)被接合在中间核上，它们的触点被连到用于与绕组(6)进行连接的两导线(7)上，整个芯片(5)以及连接导线(7)都被嵌入在一滴树脂中(8)。
12.按权利要求11的方法，其特征在于：制造绕组(6)和安装芯片(5)这两步操作都是在膜(10)上连续执行的，该膜(10)被包装成线圈(B)状，能连续展开并构成所说中间核。
13.一种无接触式集成电路媒体，例如无接触式智能卡，是按权利要求1至12中的方法之一获得的。
14.一种无接触式集成电路媒体，例如无接触式智能卡，具有一个用于支撑功能元件(5、6)的中间薄片(1)和上下层(2、3)，其特征在于支撑薄片(1)上至少有一个开口(12)，通过它上下层(2、3)可以连通起来，上下层(2、3)的材料与开口(12)内的材料至少要具有形成同一种材料的一致分子连续性。
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WO (1) WO2000070555A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7755484B2 (en) 2004-02-12 2010-07-13 Avery Dennison Corporation RFID tag and method of manufacturing the same
US8061618B2 (en) * 2004-08-09 2011-11-22 Oberthur Card Systems Sa Multi-layer cards with aesthetic features and related methods of manufacturing
FR2932711B1 (fr) * 2008-06-23 2012-01-20 Michelin Soc Tech Procede et installation de fabrication d'un composant electronique enrobe de gomme.
DE102008034984C5 (de) * 2008-07-25 2018-06-14 Atlantic Zeiser Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffkarte
WO2015131185A1 (en) * 2014-02-28 2015-09-03 Intellipaper, Llc Integrated circuitry and methods for manufacturing same
US20160275391A1 (en) * 2014-12-10 2016-09-22 Texas Instruments Deutschland Gmbh Miniature rfid tag with coil on ic package
DE102017002861A1 (de) * 2017-03-24 2018-09-27 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Verbundfolie
GB2602265A (en) * 2020-12-17 2022-06-29 Dyson Technology Ltd Apparatus for making an electrode-electrolyte structure

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5387306A (en) * 1988-06-21 1995-02-07 Gec Avery Limited Manufacturing integrated circuit cards
WO1989012871A1 (en) 1988-06-21 1989-12-28 W & T Avery Limited Manufacturing portable electronic tokens
JPH0780346B2 (ja) * 1990-09-19 1995-08-30 凸版印刷株式会社 サインパネル及びサインパネルの製造方法
JPH07147037A (ja) * 1993-11-22 1995-06-06 Canon Inc ハイブリットカードの製造方法
KR100355209B1 (ko) * 1994-09-22 2003-02-11 로무 가부시키가이샤 비접촉형ic카드및그제조방법
DE19504194C1 (de) * 1995-02-09 1996-04-04 Interlock Ag Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte
JPH08249651A (ja) * 1995-03-09 1996-09-27 Toppan Printing Co Ltd 磁気記録媒体とその製造方法
JPH08276458A (ja) * 1995-04-06 1996-10-22 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグの製造方法及び非接触ｉｃタグ
FR2733553B1 (fr) * 1995-04-25 1997-07-11 Pem Sa Protection Electrolytiq Dispositif de contre-collage pour la solidarisation d'une bande metallique et d'une bande de materiau isolant
DE19602821C1 (de) * 1996-01-26 1997-06-26 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte
US5826328A (en) * 1996-03-25 1998-10-27 International Business Machines Method of making a thin radio frequency transponder
JPH10236041A (ja) * 1997-02-27 1998-09-08 Konica Corp Ｉｃカード用電子部品供給装置、ウェブ状部品供給媒体、ウェブ状部品供給媒体収容カートリッジ、ｉｃカード製造システム、第２ｉｃカード用シート、第２ｉｃカード用シート収容カートリッジ、ｉｃカード製造方法
JPH10302040A (ja) * 1997-04-30 1998-11-13 Toshiba Corp 薄型電子機器の製法および薄型電子機器
BR9804917A (pt) * 1997-05-19 2000-01-25 Hitachi Maxell Ltda Módulo de circuito integrado flexìvel e processos para produzir um módulo de circuito integrado flexìvel e um portador de informação.
JPH1111055A (ja) * 1997-06-20 1999-01-19 Toshiba Corp 無線モジュール及び無線カード
JPH1148661A (ja) * 1997-08-05 1999-02-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃカード及びその製造方法
US6248199B1 (en) * 1999-04-26 2001-06-19 Soundcraft, Inc. Method for the continuous fabrication of access control and identification cards with embedded electronics or other elements

Also Published As

Publication number Publication date
AU4415500A (en) 2000-12-05
DE60004844T2 (de) 2004-07-08
EP1192590A1 (fr) 2002-04-03
MXPA01009784A (es) 2002-05-14
US20060131433A1 (en) 2006-06-22
ATE248408T1 (de) 2003-09-15
ES2206228T3 (es) 2004-05-16
WO2000070555A1 (fr) 2000-11-23
EP1192590B1 (fr) 2003-08-27
FR2793577A1 (fr) 2000-11-17
DE60004844D1 (de) 2003-10-02
US20070069038A1 (en) 2007-03-29
FR2793577B1 (fr) 2001-11-02
US7374107B2 (en) 2008-05-20
JP2002544631A (ja) 2002-12-24

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