CN1330227C - 电磁屏蔽型柔性电路基板 - Google Patents
电磁屏蔽型柔性电路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1330227C CN1330227C CNB2004100816868A CN200410081686A CN1330227C CN 1330227 C CN1330227 C CN 1330227C CN B2004100816868 A CNB2004100816868 A CN B2004100816868A CN 200410081686 A CN200410081686 A CN 200410081686A CN 1330227 C CN1330227 C CN 1330227C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible circuit
- air vent
- circuit board
- circuit substrate
- vent hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 32
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 title claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 42
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 3
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
- H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
一种电磁屏蔽型柔性电路基板，其中在柔性电路基板上的电路导体(1)上设置保护绝缘材料层(3)，该保护绝缘材料层上设屏蔽材料(4)，所述电路导体上的接地电路部分和所述屏蔽材料之间通过设于所述保护绝缘材料层并充填了导电性粘接剂的连接孔相连接，其特征在于：所述连接孔上设有与大气连通并将所述导电性粘接剂暴露于大气的通气孔H。从而，能够提供可稳定可靠地维持电路导体的接地电路部分和屏蔽层之间的连接的电磁屏蔽型柔性电路基板。
Description
技术领域
本发明涉及在柔性电路基板的至少一个面上装有屏蔽材料的所谓电磁屏蔽型柔性电路基板，具体涉及用以稳定保持屏蔽材料的屏蔽层和柔性电路基板的接地电路部分电连接的结构。
背景技术
传统的小型电子设备中，基于布线的自由度高和基板薄等因素柔性电路基板得到的广泛使用。近年来，手机、数码摄像机、数码相机等便携式小型电子设备在高功能化、高性能化方面取得了进展，柔性电路基板的布线密度变得更高，而另一方面，随着信号的高频化和安装元件的高密度化对柔性电路基板提出了越来越多的电磁屏蔽要求。
图5表示传统的电磁屏蔽型柔性电路基板的剖面结构。该电路基板中，在一个表面上设有电路导体1(信号电路1a、接地电路1b)的基底材料2(基底膜2a、基底粘接剂层2b)上，层叠了保护电路导体1的表面保护绝缘材料层3(柔性绝缘膜3a、粘接剂层3b)和屏蔽材料4(柔性绝缘膜4a、屏蔽层4b、导电性粘接材料层4c)。
然后，在表面保护绝缘材料层3上设置连接孔5，在该连接孔5内边充填边加热屏蔽材料4的导电性粘接材料，形成导电性粘接剂层。该导电性粘接剂层确保了电路导体1的接地电路部分和屏蔽材料4之间的导通性。
日本特开平07-122882号公报中，记载了使用这种附带导电性粘接剂的屏蔽材料的柔性电路基板。
在这种电磁屏蔽型柔性电路基板中，附带导电性粘接剂的屏蔽材料的导电性粘接剂吸入了水分时，在安装电路元件的回熔工序中，导电性粘接剂和绝缘基底材料及其他构件材料吸入的水分，以及构件材料之间的各种粘接剂层中残留的微量有机溶剂等的挥发成分，经加热成为如图6所示的气泡6，从而造成柔性电路基板的接地电路部分和屏蔽层相剥离的不良情况。
另外，还存在这种不良情况(未图示)：根据需要适当采用的、接地电路1b上表面的电镀膜中吸入而残留的与微量电镀液配合的有机成分等也因过热而产生气泡，出现与上述相同的柔性电路基板的接地电路部分和屏蔽层之间的剥离。
一旦产生这种剥离，就会使柔性电路基板的接地电路部分和屏蔽层之间的导通阻抗增大，进而破坏二者之间的电导通而难以维持稳定的屏蔽性能。
发明内容
本发明考虑到以上问题而构思，其目的在于提供能够可靠维持电路导体的接地电路部分和屏蔽层之间的连接的电磁屏蔽型柔性电路基板。
为了达成上述目的，本发明提供具有如下特征的电磁屏蔽型柔性电路基板：
其中，在柔性电路基板上的电路导体上设置保护绝缘材料层，在该保护绝缘材料层上设置屏蔽材料，所述电路导体上的接地电路部分和所述屏蔽材料之间，通过设于所述绝缘保护材料层并充填了导电性粘接剂的连接孔连接，在所述连接孔中设置与大气连通、将所述导电性粘接剂暴露于大气的通气孔。
这里，屏蔽材料也可以构成为由具有在耐热性塑料膜的表面上由金属薄膜构成的屏蔽层的、在该屏蔽层上层叠导电性粘接剂层的层叠体。
并且，可以采用通气孔在附带导电性粘接剂的屏蔽材料上形成的结构，在柔性电路基板上形成的结构，或是在附带导电性粘接剂的屏蔽材料和柔性电路基板双方的对应位置上形成的结构；另外，可以采用其平面位置包含在保护绝缘材料层上形成了连接孔的开口内的结构，或是具有靠在保护绝缘材料层中形成的连接孔的一部分上的剖切面的结构；这些结构可适当组合使用。
依据本发明，由于保护绝缘材料层上设置通气孔，可以防止出现保护绝缘材料层在实际安装时的回熔工序中发生的气体向外部释放而产生气泡的情况。因此，能够防止柔性电路基板的接地电路部分和屏蔽层之间的剥离，提供可稳定维持屏蔽性能的电磁屏蔽型柔性电路基板。
附图说明
图1是表示本发明实施例1的示意剖面结构图。
图2是表示本发明实施例2的示意剖面结构图。
图3是表示本发明实施例3的示意剖面结构图。
图4(a)(b)是表示本发明实施例4的平面图和示意剖面结构图。
图5是表示传统的电磁屏蔽型柔性电路基板的示意剖面结构图。
图6是表示传统的电磁屏蔽型柔性电路基板的回熔后的情况的示意剖面结构图。
具体实施方式
以下，参照图1至图4就本发明的实施方式进行说明。
实施例1
图1是表示本发明实施例1的电磁屏蔽型柔性电路基板的示意剖面结构图，在其一个表面上设有电路导体1的基底材料2上，设置保护电路导体1的保护绝缘材料层3，进而再层叠屏蔽材料4。然后，在保护绝缘材料层3上，设置通到电路导体1的连接孔5。
在本实施例中，在由聚酰亚胺膜等柔性绝缘基底膜2a和基底粘接材料2b构成的基底材料2上，设有由通过铜箔蚀刻处理形成的信号电路1a和接地电路1b组成的电路导体1，并在信号电路1a和接地电路1b的上面设置具有通到接地电路1b的连接孔5的保护绝缘材料层3。保护绝缘材料层3，通过粘接剂层3b粘接聚酰亚胺等柔性绝缘膜3a而形成。
另外，保护绝缘材料层3的上面，在聚酰亚胺膜或聚苯撑硫膜等的柔性绝缘膜4a的一个表面上形成由金属薄膜构成的导电屏蔽层4b，金属薄膜的形成方法是铝、铜或银等金属的溅射法或蒸镀法等公知的方法。然后，再在导电性屏蔽层4b的表面上粘接由含有金属或碳等的导电性填料的粘接性树脂构成的导电性粘接剂层4c形成的屏蔽材料4。由此，柔性电路基板上形成的接地电路层1b和导电屏蔽层4b通过充填于连接孔5的导电性粘接剂4c而电连接。
然后，将该接地电路层1b和导电屏蔽层4b电连接的连接孔5上，形成将位于该部位的全部构件材料贯通到制品外形而与大气连接的通气孔H。
这种结构的电磁屏蔽型柔性电路基板，在安装电路元件时的回熔工序中产生的气体就能从通气孔H排除到外部，因此，接地电路层1b上就不会有气泡产生，就不会导致接地电路层1b和屏蔽层4b之间的剥离。
这种结构的电磁屏蔽型柔性电路基板可通过如下所述的工序获得。首先，准备具有为使接地电路1b的一部分露出而形成有连接孔5的表面保护绝缘材料层3的柔性电路基板。接着，从保护绝缘材料层3上开始，在接地电路1b上粘接附带导电性粘接剂的屏蔽材料4，将连接孔5覆盖。然后，通过用金属模具的冲孔或钻孔等常规的加工方法形成通气孔H，将基底材料2、电路导体1、保护绝缘材料层3和屏蔽材料4贯通。
在本发明的柔性电路基板的接地电路1b的上面，必要时可形成适合的电镀膜(未图示)。以下的实施例中也可这样。
实施例2
图2是表示本发明实施例2的示意剖面图。该实施例与上述实施例1的不同点在于：通气孔H只在附带导电性粘接剂的屏蔽材料4的一侧形成。在这种结构中，也能将电路元件安装时的回熔工序中发生的气体排除到外部，使得接地电路层1b上不产生气泡。
并且，为了得到这种结构，采用了粘接预先形成了通气孔H的附带导电性粘接剂的屏蔽材料4的工序，即使粘接时导电性粘接剂4c流入通气孔H内而将其一部分堵塞，也不致损害通气孔H的功能。然后，与上述相同，电路元件安装时的回熔工序中发生的气体能够经通气孔H排除到外部，因此，能够防止因气泡的发生而导致的剥离。
实施例3
图3是表示本发明实施例3的示意剖面结构图。该实施例与上述的实施例1、2的不同点在于：通气孔H形成于基底材料2侧，即形成于构成柔性电路基板的绝缘基底材料2、接地电路1b和接地电路层1b上。
在这种结构中，电路元件安装时的回熔工序中发生的气体也能够经通气孔H排出，因此，接地电路层1b上不会产生气泡。
并且，为了获得这种结构，例如可采用将预先形成了通气孔H的柔性电路基板粘接到附带导电性粘接剂的屏蔽材料4上的工序。在进行这种粘接时，即使有导电性粘接剂4c流到通气孔H而造成其一部分堵塞，电路元件安装时的回熔工序中发生的气体还是能够经通气孔H排除到外部，因此，能够如上述的一样防止气泡的发生以及剥离。
如实施例1至3所示，用以排出导电性粘接剂4c上发生的气体的通气孔H，如前所述，除了采用钻孔以外还可采用模具冲切加工等方法；若采用模具冲切的方法，则通气孔H的截面形状就不只限于圆形，而可适当选用长圆形、椭圆形、矩形、多边形等。
另外，实施例1至3中，通气孔H是包含在保护绝缘材料层中形成的连接孔5的开口内的孔，即使其截面只靠上保护绝缘材料层3中形成的连接孔5的一部分，也能将电路元件安装时的回熔工序中发生的气体排出到外部，从而防止气泡的产生和剥离。
实施例4
图4(a)、(b)是表示本发明实施例4的平面图和沿图4(a)的A-A线剖切的简略剖面图。
该实施例中，如图4(a)所示，以靠在保护绝缘材料层3中形成的连接孔5的一部分上的方式形成长圆形的通气孔LH。这里，如图4(b)所示，示出了切开整个层的结构，但与上述的实施例2、3的，同样可以采用在附带导电性粘接剂的屏蔽材料上形成长圆形的通气孔，以及在柔性电路基板上形成长圆形的通气孔的结构。
而且，在该实施例中，能够将电路元件安装时的回熔工序中发生的气体从靠贴于连接孔5的截面C排出到外部，能够防止气泡的发生和剥离。
图4中表示了冲切长圆形孔的结构例，即使截面C为柔性电路基板的制品外形冲切端面，也能取得与图4的实施例相同的效果。
并且，实施例1至4中，表示了在信号电路1a或接地电路1b和柔性绝缘基底膜2a之间有基底粘接剂层2b的结构，但也可采用不用基底粘接剂层2b的所谓无粘接剂型铜膜层压板。
还有，不仅在柔性绝缘基底膜2a的两面有信号电路1a或接地电路1b的所谓两面型柔性电路基板中，可与上述各实施例相同地适当采用本发明，也同样可在多层电路基板上采用本发明。
工业上的可利用性
依据本发明的柔性电路基板，能够减少近年来在被消费者大量使用的便携式电话机中，连接液晶显示部的基板和操作数字键部的主体基板的转折部位的柔性电路基板在使用时基板出故障的情况。并且，可减少数码摄像机、数码相机中连接CCD摄像元件半导体和设备控制部的主体基板的柔性电路基板在使用时的基板出现故障的原因。
Claims (8)
1.一种电磁屏蔽型柔性电路基板，其中，所述柔性电路基板上的电路导体上设置保护绝缘材料层，在该保护绝缘材料层上设置屏蔽材料，所述电路导体上的接地电路部分和所述屏蔽材料之间通过设于所述保护绝缘材料层并充填了导电性粘接剂的连接孔相连接，其特征在于：
所述连接孔中设有与大气连通并将所述导电性粘接剂和所述接地电路部分的边界部分暴露于大气的通气孔。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽型柔性电路基板，其特征在于：
所述屏蔽材料形成为柔性绝缘膜、设于该膜的一个表面上的金属薄膜和在该金属薄膜上层叠的导电性粘接剂层的层叠体。
3.如权利要求2所述的电磁屏蔽型柔性电路基板，其特征在于：
所述层叠体的所述屏蔽材料中预先形成有所述通气孔。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽型柔性电路基板，其特征在于：
所述通气孔在所述柔性电路基板的厚度方向上大致平行地形成。
5.如权利要求1所述的电磁屏蔽型柔性电路基板，其特征在于：
所述通气孔设在所述导电性粘接剂层和所述柔性电路基板上的将所述电路导体夹于其间的对应位置，且在所述柔性电路基板的厚度方向上大致平行。
6.如权利要求1所述的电磁屏蔽型柔性电路基板，其特征在于：
所述通气孔位于所述连接孔内。
7.如权利要求1所述的电磁屏蔽型柔性电路基板，其特征在于：
所述通气孔的一部分位于所述连接孔内。
8.如权利要求1所述的电磁屏蔽型柔性电路基板，其特征在于：
所述连接孔贯通到所述柔性电路基板的制品外形。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP427432/2003 | 2003-12-24 | ||
| JP427432/03 | 2003-12-24 | ||
| JP2003427432A JP4163098B2 (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 電磁シールド型可撓性回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1638618A CN1638618A (zh) | 2005-07-13 |
| CN1330227C true CN1330227C (zh) | 2007-08-01 |
Family
ID=34786710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2004100816868A Expired - Fee Related CN1330227C (zh) | 2003-12-24 | 2004-12-24 | 电磁屏蔽型柔性电路基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4163098B2 (zh) |
| KR (1) | KR100698496B1 (zh) |
| CN (1) | CN1330227C (zh) |
| TW (1) | TW200522858A (zh) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100640659B1 (ko) * | 2005-08-01 | 2006-11-01 | 삼성전자주식회사 | 가요성 인쇄회로 및 이의 제조방법 |
| KR100737098B1 (ko) * | 2006-03-16 | 2007-07-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자파 차폐장치 및 그 제조 공정 |
| JP4852442B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2012-01-11 | 日本オプネクスト株式会社 | 光送信モジュール |
| JP5161617B2 (ja) | 2008-03-03 | 2013-03-13 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| JP5487477B2 (ja) * | 2012-08-20 | 2014-05-07 | タツタ電線株式会社 | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
| CN204377241U (zh) * | 2013-10-24 | 2015-06-03 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
| TWI653031B (zh) | 2016-03-28 | 2019-03-11 | 鉅旺生技股份有限公司 | 無線壓力檢測儀 |
| CN108738226B (zh) * | 2018-05-04 | 2020-11-13 | 华显光电技术（惠州）有限公司 | 柔性电路板结构、背光组件与移动终端 |
| CN110691500B (zh) * | 2018-07-06 | 2024-04-26 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN113766095B (zh) * | 2020-06-04 | 2023-08-15 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 相机模组及电子装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224587A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Nippon Mektron Ltd | シ−ルド層を有する可撓性回路基板 |
| JPH08125380A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法 |
| JP2002033556A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板 |
| CN1391429A (zh) * | 2001-06-07 | 2003-01-15 | 明碁电通股份有限公司 | 软性电路板的制造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0363969U (zh) * | 1989-10-25 | 1991-06-21 | ||
| JPH04207099A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 | Nitto Denko Corp | 多層プリント基板 |
| JPH05326644A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-10 | Hitachi Cable Ltd | 両面配線フィルムキャリア及びその製造方法 |
| JP3191517B2 (ja) * | 1993-08-04 | 2001-07-23 | 富士ゼロックス株式会社 | フレキシブル印刷配線板のシールド装置 |
| JPH11214805A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-08-06 | Sony Corp | フレキシブルプリント配線基板 |
| JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2003007769A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Toshiba Corp | 半導体チップの実装構造 |
-
2003
- 2003-12-24 JP JP2003427432A patent/JP4163098B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-22 KR KR1020040095738A patent/KR100698496B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-12-10 TW TW093138433A patent/TW200522858A/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-12-24 CN CNB2004100816868A patent/CN1330227C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224587A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Nippon Mektron Ltd | シ−ルド層を有する可撓性回路基板 |
| JPH08125380A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法 |
| JP2002033556A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板 |
| CN1391429A (zh) * | 2001-06-07 | 2003-01-15 | 明碁电通股份有限公司 | 软性电路板的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200522858A (en) | 2005-07-01 |
| JP4163098B2 (ja) | 2008-10-08 |
| KR20050065291A (ko) | 2005-06-29 |
| JP2005191076A (ja) | 2005-07-14 |
| CN1638618A (zh) | 2005-07-13 |
| TWI378764B (zh) | 2012-12-01 |
| KR100698496B1 (ko) | 2007-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11266010B2 (en) | Multi-layer thin-film coatings for system-in-package assemblies in portable electronic devices | |
| CN102316664B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| US7910470B2 (en) | Metallised film for sheet contacting | |
| CN1330227C (zh) | 电磁屏蔽型柔性电路基板 | |
| US8030574B2 (en) | Flexible printed circuit | |
| US8502080B2 (en) | Flexible printed circuit board with waterproof structure | |
| JP2005109101A (ja) | 電磁シールド型可撓性回路基板 | |
| US10916520B2 (en) | Semiconductor device, and method of manufacturing the same | |
| WO2017094836A1 (ja) | シールドを有するモジュール | |
| US10154597B2 (en) | Component mount board | |
| US7135204B2 (en) | Method of manufacturing a wiring board | |
| JP2000012773A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2005019900A (ja) | 電子装置 | |
| TWI693005B (zh) | 複合電路板及其製造方法 | |
| JP4388410B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| KR101122091B1 (ko) | 기판모듈과 디스플레이모듈과 이를 구비하는 이동통신단말기 | |
| CN112312639A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JP2008263036A (ja) | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 | |
| JP3935833B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2009111428A (ja) | 電子装置 | |
| CN114258184A (zh) | 电路板的制造方法及电路板 | |
| JP2003224356A (ja) | 端面カットスルーホールを有するプリント配線板及び電子部品 | |
| JP2011091451A (ja) | 電子装置 | |
| JP2011254114A (ja) | 電子装置 | |
| JP2003347455A (ja) | 電子部品搭載用基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: PANASONIC HEALTHCARE + MEDICAL EQUIPMENT CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO, LTD. Effective date: 20140425 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140425 Address after: Tokyo, Japan, Japan Patentee after: Nippon Mektron, Ltd. Patentee after: Panasonic Healthcare Co., Ltd Address before: Tokyo, Japan, Japan Patentee before: Nippon Mektron, Ltd. Patentee before: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070801 Termination date: 20141224 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |