CN1321779C

CN1321779C - 加工装置和加工结果检测方法

Info

Publication number: CN1321779C
Application number: CNB021190984A
Authority: CN
Inventors: 今井隆浩; 斋藤正好
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-03-23
Filing date: 2002-03-22
Publication date: 2007-06-20
Anticipated expiration: 2022-03-22
Also published as: CN1377756A; JP2002283188A

Abstract

加工装置具有可相对移动的工具20和支撑体10。由XYZ传感器32、34、36来测定工具20和支撑体1 0的位置，将其测定数据存储在测定数据存储部42中。规定数据存储部44存储加工结果合格时的规定数据。运算部52比较测定数据和规定数据，进行工件的加工结果是否合格的判定。处理部50进行对应于是否合格的判定结果的处理。

Description

加工装置和加工结果检测方法

技术领域

本发明涉及一种加工装置和加工结果检测方法。

背景技术

在加工装置中应用反馈控制。例如，测定加工中的工件(被加工物)的位置，反馈测定结果，修正工件位置。但是，因为在反馈控制中伴随误差，所以有必要在加工后检测是否已正确加工。因此，除了反馈用的工件位置测定器外，还需要检查器(测定器)。另外，在仅在大量工件的一部分中进行检查的抽样检查中，存在不仅不能进行严密的检查，而且在进行检查前连续制造次品的问题。

发明内容

为了解决该问题，本发明的目的在于提供一种加工装置和加工结果的检测方法，在加工结束后不进行再次检查就可检测加工结果。

(1)本发明的加工装置包括：支撑体，可相对移动，支撑加工工件的工具和所述工件；

测定器，测定所述工具和所述支撑体的相对的位置；

测定数据存储部，存储所述测定器的测定数据；

规定数据存储部，存储作为在所述工件的加工结果合格情况下测定的所述测定数据的规定数据；

运算部，比较所述测定数据和所述规定数据，进行所述工件的加工结果是否合格的判定；和

处理部，进行对应于所述运算部的是否合格判定的结果的处理。

在本发明中，既可是固定工具位置来移动支撑体，也可是固定支撑体的位置来移动工具，或是移动双方的位置。另外，所谓测定位置包含测定从起点开始的位移量和位移方向。根据起点和位移量及位移方向来特定位置。根据本发明，比较测定数据和规定数据，进行工件的加工结果是否合格的判定，进行对应于该结果的处理。因此，在工件的加工结束后不用再次检查就可检测出其加工结果。

(2)在该加工装置中，还包括：

第一激励器，为了确定所述工件的位置，移动所述工具和所述支撑体的相对的位置；和

第二激励器，移动所述工具和所述支撑体的相对的位置，以描绘用于加工所述工件的轨迹。

据此，使用两个激励器来进行工件的位置确定和加工。

(3)在该加工装置中，

所述第一激励器包括X驱动部，沿X轴移动所述工具和所述支撑体的相对的位置；和Y驱动部，沿Y轴移动所述工具和所述支撑体的相对的位置，所述XY轴垂直，

所述第二激励器包括Z驱动部，沿所述轨迹移动所述工具和所述支撑体的相对的位置。

据此，通过在XY轴中设定的二维坐标系来确定工件的位置。另外，沿工具和支撑体的相对移动轨迹，对工件进行加工。

(4)在该加工装置中，

所述测定器包括：X传感器，测定所述工具和相对于所述支撑体一方的沿所述X轴的另一方的位置；Y传感器，测定所述工具和相对于所述支撑体一方的沿所述Y轴的另一方的位置；和Z传感器，测定所述工具和相对于所述支撑体一方的沿所述轨迹的另一方的位置。

据此，通过XY传感器可二维地测定工件的位置，通过Z传感器可测定用于加工工件的沿轨迹的位置。

(5)在该加工装置中，

所述测定数据包含所述X传感器测定的X测定值；所述Y传感器测定的Y测定值；和所述Z传感器测定的Z测定值。

(6)在该加工装置中，

所述规定数据包含表示工具和相对于所述支撑体一方的另一方的沿所述X轴的位置的X规定值；表示工具和相对于所述支撑体一方的另一方的沿所述Y轴的位置的Y规定值；表示工具和相对于所述支撑体一方的另一方的沿所述轨迹的位置的Z规定值。

(7)在该加工装置中，

当所述工具和所述支撑体的相对的位置到达沿所述轨迹的第一基准值时，所述测定数据存储部开始存储所述测定数据，

当所述工具和所述支撑体的相对的位置到达沿所述轨迹的第二基准值时，所述测定数据存储部结束存储所述测定数据，

当所述工具和所述支撑体的相对的位置为通过所述第一基准值后、到达所述第二基准值前时，可进行所述工件的加工。

据此，在包含工件的加工期间的期间内，进行测定数据的存储。因此，可检测加工中的工件位置。

(8)在该加工装置中，

在所述测定数据存储部结束存储所述测定数据之后，所述运算部进行所述是否合格的判定。

据此，因为与存储测定数据同时进行是非合格的判定，所以可减轻装置的负担。

(9)在该加工装置中，

所述规定数据是根据范围特定的值，

所述运算部判断所述测定数据是否在所述规定数据的范围内。

据此，允许一定程度的误差，可进行是否合格的判定。

(10)在该加工装置中，

所述测定器在多个时刻进行测定，得到多个所述测定数据，所述测定数据存储部存储所述多个测定数据。

(11)在该加工装置中，

所述处理部的处理包括在所述是非合格的判定结果为不合格的情况下，终止加工的处理。

据此，可自动管理工件的加工。

(12)在该加工装置中，

还包括输出所述处理部的处理结果的输出部。

(13)在该加工装置中，

还包括保存所述测定数据、所述规定数据和所述是否合格判定结果中至少一部分的辅助存储部。

据此，可管理工件的加工状态数据。

(14)本发明的加工结果的检测方法包括：由支撑体支撑工件，至少在由工具加工所述工件期间，测定器测定所述工具和所述支撑体的相对的位置，

测定数据存储部存储所述测定器获得的测定数据，

比较作为在所述工件的加工结果合格的情况下测定的所述测定数据而事先存储在规定数据存储部中的规定数据和所述测定器实际测定的所述测定数据，运算部进行所述工件的加工结果是否合格的判定，

处理部进行对应于所述是否合格的结果的处理。

(15)在该加工结果的检测方法中，还包括：

第一激励器移动所述工具和所述支撑体的相对的位置，以确定所述工件的位置；和

第二激励器移动所述工具和所述支撑体的相对的位置，以描绘用于加工所述工件的轨迹。

据此，使用两个激励器来进行工件的位置确定和加工。

(16)在该加工结果的检测方法中，

所述第一激励器沿垂直的X轴和Y轴的至少一方移动所述工具和所述支撑体的相对的位置，

所述第二激励器沿所述轨迹移动所述工具和所述支撑体的相对的位置。

(17)在该加工结果的检测方法中，

所述测定数据包含表示工具和相对于所述支撑体一方的另一方的沿所述X轴的位置的X测定值；表示工具和相对于所述支撑体一方的另一方的沿所述Y轴的位置的Y测定值；表示工具和相对于所述支撑体一方的另一方的沿所述轨迹的位置的Z测定值。

据此，通过在XY轴中设定的二维坐标系来确定工件的位置。另外，根据工具和支撑体的相对移动轨迹，对工件进行加工。

(18)在该加工结果的检测方法中，

(19)在该加工结果的检测方法中，

据此，至少可在工件的加工中存储测定数据，检测加工中的工件位置。

(20)在该加工结果的检测方法中，

(21)在该加工结果的检测方法中，

所述规定数据是根据范围特定的值，

据此，允许一定程度的误差，可进行是否合格的判定。

(22)在该加工结果的检测方法中，

(23)在该加工结果的检测方法中，

据此，可自动管理工件的加工。

(24)在该加工结果的检测方法中，

还包括输出部输出所述处理部的处理结果。

(25)在该加工结果的检测方法中，

还包括辅助存储部保存所述测定数据、所述规定数据和所述是否合格判定结果中至少一部分。

据此，可管理工件的加工状态数据。

附图说明

图1是说明适用本发明的实施例的加工装置的图。

图2是说明适用本发明的实施例的加工装置的图。

图3是说明适用本发明的实施例的加工流程的图。

图4(A)-图4(C)是说明适用本发明的实施例的加工工序的图。

图5是说明适用本发明的实施例的加工结果的检测方法的图。

图6是说明适用本发明的实施例的加工结果是非合格的判定的一例的图。

图7是说明适用本发明的加工结果的检测方法的具体实例的图。

图8是说明适用本发明的加工结果的检测方法的具体实例的图。

图9是说明适用本发明的加工结果的检测方法的具体实例的图。

图10是说明适用本发明的加工结果的检测方法的具体实例的图。

具体实施方式

参照附图来说明本发明的最佳实施例。

图1是说明适用本发明的实施例的加工装置的图。加工装置加工工件(被加工物)1。在加工中进行打孔、冲压、剪切、截断等。加工装置也可以是切削或研削设备(滚珠(ボル)盘、丝切放电加工机等)，或者是冲压设备。

图1所示加工装置是在工件1中形成孔的冲压设备。

加工装置1具有支撑体10和工具20。支撑体10和工具20可相对移动。即，支撑体10和工具20两者都可移动，或仅工具20移动而支撑体10的位置固定，或仅支撑体10移动而工具20的位置固定。

支撑体10既可一维(例如沿直线方向)移动，也可三维地移动。在本实施例中，支撑体10二维地移动。在图1所示实例中，支撑体10在XY坐标系中具有沿X轴移动的X工作台12和沿Y轴移动的Y工作台14。XY轴垂直。台11上设置向X轴方向延伸的轨道13，X工作台12可沿轨道13(例如直线地)移动。在X工作台12上也可设置轨道15，Y工作台14可沿轨道15(例如直线地)移动。在Y工作台14上装载工件1。工件1最好机械地或吸附地暂时固定在Y工作台14上。

移动支撑体10和工具20中相对于一方的另一方的位置，可确定工件1的位置。可通过第一激励器(例如X驱动部16和Y驱动部18)来进行该位置确定。在本实施例中，XY工作台12、14通过X驱动部16或Y驱动部18移动。XY驱动部16、18例如是伺服电机。X驱动部16(Y驱动部18)的轴旋转运动例如通过弹簧传动装置转换为直线运动。因此，沿X轴(Y轴)移动X工作台12(Y工作台14)。

在本实施例中，工具20不能沿XY轴移动。作为变形例，构成为工具20沿XY轴移动，支撑体10(XY工作台12、14)不能沿XY轴移动。

图1所示工具20为冲头。作为变形例，工具20也可以是切削或研削设备中的车刀、钻头、铣刀等。可移动支撑体10和工具20中相对于一方的另一方的位置，以描绘用于加工工件1的轨迹。在本实施例中，可移动工具20来描绘用于加工工件1的轨迹。在工件1的加工中，支撑体10的位置固定。

用于加工工件1的轨迹既可以是直线，也可以是曲线，既可是单向的，也可是往复的。在本实施例中，工具20的移动轨迹描绘为直线。具体而言，工具20沿一个方向作直线移动(运动)时，进行工件1的加工，加工结束后，向相反方向作直线移动(运动)。即，工具20作往复运动。工具20沿与XY轴垂直的Z轴移动。

加工装置具有作为使工具20移动的第二激励器的Z驱动部22(电机等)。在本实施例中，因为Z驱动部22安装在台11上，不能沿XY轴移动，所以工具20也不能沿XY轴移动。另外，在加工装置中设置辅助工具24。辅助工具24为工具20的导轨或工件1的压具。具体而言，如图4(A)-图4(C)所示，辅助工具24也可随着工具20的移动而移动。另外，根据工具20是冲头，设置未图示的冲模。例如，如图4(A)所示，通过在Y工作台14中形成孔19，来实现作为冲模的功能。

加工装置具有测定支撑体10和工具20中相对于一方的另一方的位置的测定器(例如XYZ传感器32、34、36)。测定器例如使用激光等光波来测定对象物的位移或距离等。在本实施例中，测定XYZ坐标系内的支撑体10或工具20的位置。另外，XYZ坐标系以台11为基准。在以下的说明中，在测定位移量的情况下，虽然说明了将位移量变换为位置，但也可原样处理位移量的数据。

X传感器32安装在台11上(相对于台11位置固定)，测定在台11上的X工作台12的位置。X传感器32测定X工作台12沿X轴的位置(X坐标)。具体而言，测定位移量(将位移量变换为位置来进行说明)。X工作台12的YZ坐标不变化。

Y传感器34安装在X工作台12上(相对于X工作台12位置固定)，测定Y工作台14在X工作台12的位置。Y传感器34测定Y工作台14沿Y轴的位置(Y坐标)。具体而言，测定位移量(将位移量变换为位置来进行说明)。Y工作台14的Z坐标不变化。Y工作台14的X坐标可对应于X工作台12的X坐标来进行检测。另外，固定工件1和Y工作台14的位置。可检测Y工作台14上的工件1的位置。

Z传感器36安装在台11上(相对台11位置固定)，以台11为基准，测定工具20的位置。Z传感器36测定沿X工具20的轨迹(Z轴)的位置(Z坐标)。具体而言，测定位移量(将位移量变换为位置来进行说明)。工具20的XY坐标不变化。

如图2所示，加工装置具有存储测定器的测定数据(例如XYZ测定值)的测定数据存储部42。XYZ测定值分别是XYZ传感器32、34、36实际测定的值。该值可以是位移量，作为表示位置的量来进行说明。当在多个时刻进行测定时，测定数据存储部42存储多个测定数据(多个XYZ测定值)。

加工装置具有在工件1的加工结果为合格的情况下进行测定实际所得的测定数据(下面称为规定数据(例如XYZ规定值)的规定数据存储部44。规定数据也可以是由范围(上限-下限)特定的值。XYZ规定值的每一个也可是表示一点的值。XY规定值表示支撑体10和工具20 中相对于一方的另一方的沿XY轴的位置(XY坐标)。在本实施例中，XY规定值表示工件1的加工结果为合格的情况下的XY工作台12、14的位置。Z规定值表示支撑体10和工具20中相对于一方的另一方的沿轨迹(Z轴)的位置(Z坐标)。在本实施例中，Z规定值表示工件1的加工结果为合格的情况下的工具20的位置(例如下止点)。

加工装置具有存储作为支撑体10和工具20的移动目标的目标数据(例如XYZ目标值)的目标数据存储部46。XYZ目标值可以与XYZ规定值相同，也可是表示由范围(上限-下限)特定的XYZ规定值的范围内一点的值。XY目标值表示支撑体10和工具20中相对于一方的另一方的沿XY轴的位置(XY坐标)。在本实施例中，XY目标值表示工件1的加工结果变为合格的的XY工作台12、14的位置。Z目标值表示支撑体10和工具20中相对于一方的另一方的沿轨迹(Z轴)的位置(Z坐标)。在本实施例中，Z规定值表示工件1的加工结果变为合格的工具20的位置(例如下止点)。

加工装置20具有存储基准数据(例如第一、第二基准值)的基准数据存储部48。基准数据作为测定数据的存储开始和结束的基准。在本实施例中，工具20和支撑体10中相对于一方的另一方的位置(例如工具20的位置)到达沿轨迹(Z轴)的第一基准值时，开始存储测定数据存储部的测定数据。工具20和支撑体10中相对于一方的另一方的位置(例如工具20的位置)到达沿轨迹(Z轴)的第二基准值时，结束存储测定数据存储部的测定数据。工具20和支撑体10中相对于一方的另一方的位置(例如工具20的位置)在通过第一基准值之后到达第二基准值之前时，进行工件1的加工(具体的打孔、切削、研削等)。

在本实施例中，上述测定数据存储部42、规定数据存储部44、目标数据存储部46和基准数据存储部48中的至少一个是主存储部40的一部分。主存储部40例如通过RAM等高速读取，是可读取的存储媒体。主存储部40也可是CPU的一部分。

加工装置也可具有硬盘、MO、软盘等辅助存储部49。辅助存储部49存储上述测定数据、规定数据、目标数据、基准数据等。辅助存储部49多存储主存储部40中暂时存储的数据。

加工装置具有运算部52。运算部52比较上述测定数据(例如XYZ测定值)和规定数据(例如XYZ规定值)，进行工件1的加工结果是否合格的判定。在规定数据为具有宽度的值(由范围特定的值)的情况下，运算部52判断每个测定数据是否在规定数据的范围内。

加工装置具有进行对应于运算部52的是否合格判定结果的处理的处理部50。例如，在是否合格判定结果为不合格的情况下，可进行终止工件1的加工的处理。如图2所示，运算部52可以是处理部50的一部分，处理部50也可兼作运算部52。处理部50可进行对主存储部40的数据的存储控制。此时，从主存储40的控制(例如控制测定数据存储部42的测定数据的存储)结束开始，进行运算部52的是否合格的判定。因此，可减轻处理部50的负担，提高运算速度。处理部50也可是CPU的一部分。

加工装置具有键盘等输入部54。可从输入部54输入上述XYZ目标值、XYZ规定值、第一、第二基准值等。另外，加工装置具有显示器或打印机等输出部56。输出部56输出处理部50的处理结果。例如，对应于工件1的加工结果是否合格，进行OK显示或NG显示。

本实施例的加工装置如上述结构，下面在说明其动作的同时，说明加工结果的检测方法。如图1所示，在支撑体10上支撑工件1。例如，在Y工作台14上固定工件1。

支撑体10配置在作为移动起点的位置上。同时，工具20也配置在作为移动(在本实施例中下降和上升)的起点的位置上。

如图2所示，在规定数据存储部44中存储规定数据(例如XYZ规定值)，在目标数据存储部46中存储目标数据(例如XYZ目标值)，在基准数据存储部48中存储基准数据(例如第一、第二基准值)。从输入部54输入这些数据。

(加工工序)

图3是表示加工流程的图。处理部50指令支撑体10从作为起点的位置向XY目标值移动(S11)。通过该指令，驱动第一激励器(XY驱动部16、18)，支撑体10(XY工作台12、14)移动。支撑体10移动期间，测定器(XY传感器32、34)测定支撑体10的位置。例如以每0.1秒来进行测定。测定不限于仅在确定支撑体10的位置期间，也可是在位置确定后在工件1的加工中进行，也可在工件1的加工后进行。至少在工件1下降中得到的测定数据(XY测定值)可用于后述的加工结果检测方法中。

之后，处理部50(或运算部52)判断支撑体10是否到达XY目标值(S12)。具体而言，比较X测定值和X目标值，比较Y测定值和Y目标值。反复步骤S12，直到支撑体10到达XY目标值。当支撑体10到达XY目标值时，工件1(支撑体10)的位置被确定，前进到步骤S13。

在步骤S13中，处理部50(或运算部52)指定工具20移动(下降)到Z目标值。通过该指令，驱动第二激励器(Z驱动部22)，工具20移动。图4(A)-图4(C)是说明工具20动作的图。如图4(A)所示，处于起点位置的工具20如图4(B)所示移动(下降)。在工具20移动期间，测定器(Z传感器36)测定工具20的位置。例如以每0.1秒来进行测定。在工具20接触工件1之前、接触中(加工中)、加工后(工具20贯通工件1后)进行测定。至少在工具20接触工件1的期间(加工中)得到的测定数据(Z测定值)用于后述的加工结果检测方法中。

之后，处理部50(或运算部52)判断工具20是否到达Z目标值(S14)。具体而言，比较Z测定值和Z目标值。

反复步骤S14，直到工具20到达Z目标值。如图4(C)所示，当工具20到达Z目标值时，变为加工工件1，前进到步骤S15。即，处理部指令工具20沿离开Z目标值的方向移动(上升)。通过该指令，驱动第二激励器(Z驱动部22)，工具20移动。通过以上工序，可加工工件1。

(加工结果的检测方法)

在本实施例中，可检测出工件1的加工结果。图5是说明加工结果的检测方法的图。在加工结果的检测中，至少使用工具20在加工工件1期间(工具20接触工件1后进行打孔、切削、研削等期间)得到的测定数据(XYZ测定值)。如果加工开始时刻的检测困难，则也可使用在加工开始之前到加工结束后得到的测定数据。

例如，如图4(B)所示，处理部50(例如运算部52)判断工具20移动后是否到达第一基准值(图5所示S21)。具体而言，比较Z测定值和第一基准值。第一基准值是作为工具20接触工件1之前(加工前)的工具20的位置的基准数据存储部48事先存储的值。重复步骤S21，直到工具20达到第一基准值。工具20达到第一基准值后，开始XYZ测定值的存储(S22)。之后，进行加工，加工结束后，如图4(C)所示，工具20向偏离Z目标值的方向移动。

如图4(B)所示，处理部50(例如运算部52)判断工具20移动后是否到达第二基准值(图5所示S23)。具体而言，比较Z测定值和第二基准值。第二基准值是作为加工结束后的工具20的位置的基准数据存储部48事先存储的值。在本实施例中，因为工具往复运动，所以第一、第二基准值可以是相同位置。另外，作为位移量，两者也可不同。重复步骤S23，直到工具20达到第二基准值。工具20达到第二基准值后，结束XYZ测定值的存储(S24)。

因此，至少得到工具20实际加工工件1期间的测定数据(XYZ测定值)。具体而言，得到在多个时刻测定的XYZ测定值。处理部50(例如运算部52)使用这些测定值来判断加工是否正常进行(S25)。

图6是说明判断加工是否正常进行的流程的一例的图。例如，判断是否X规定值(下限)≤X测定值≤X规定值(上限)(S31、S32)，判断是否Y规定值(下限)≤Y测定值≤Y规定值(上限)(S33、S34)。由运算部52进行这些判断。若满足以上条件，则意味着在工件1的加工中，支撑体10处于适当位置。

另外，判断工具20是否适当移动。例如，检查工具20的下止点(最大移动位置)。例如，从Z测定值中提取移动最大值(下止点的位置)(S35)，判断是否移动最大值≥Z规定值(S36)。因为已经检测出工具20到达Z目标值，所以不必改变最小移动位置的检查。运算部52进行这些判断。若满足上述条件，则意味着工具20适当地移动(移动到适当位置)。

根据这些判断，可进行工件1的加工结果是否合格的判定。

若合格，则进行OK对应的处理(S26)。例如，在输出部56(参照图2)中显示OK。若不合格，则进行NG对应的处理(S27)。例如，边在输出部56(参照图2)显示NG，边为了停止加工而停止装置。

至少保存加工结果是否合格判定中使用的数据(S28)。例如，在辅助存储部49中保存数据。该数据可用于了解装置的性能或加工精度。

根据本实施例的加工装置或加工结果的检测方法，可在工件1的加工结束后不必再次进行检查就可检测该加工结果。

[实施例]

图7-图10是说明适用本发明的加工结果的检测方法的具体实例的图。这里，使用上述的加工装置。横轴表示经过的时间，左侧的纵轴表示XY工作台12、14(支撑体10)的位移(XY测定值)，右侧的纵轴表示工具20的位移(Z测定值)。XY测定值是相对值(位移量)，Z测定值是绝对值(位置)。

在图7所示实例中，XY工作台12、14重复从起点向XY目标值移动，通过XY目标值，沿反向前进后再次通过XY目标值，慢慢收敛到XY目标值附近。工具20在XY工作台12、14双方都到达XY目标值的时刻(时间t1)时开始下降，当到达Z目标值后停止后再上升。工具20在t2时到达第一基准值，在t3时到达第二基准值，所以在t2-t3之间进行XYZ测定值的存储。经过t3后，判断加工是否正常。结果，t2-t3之间的XY测定值处于XY规定值(下限)-XY规定值(上限)之间。另外，Z测定值虽然超过Z目标值，但却未超过Z规定值。因此，判断加工结果为合格，进行对之对应的处理。

在图8所示实例中，XY工作台12、14从起点向XY目标值移动，通过XY目标值后，不收敛到XY目标值附近。工具20的动作与图7所示实例相同。在该实例中，t2-t3之间的XY测定值处于XY规定值(下限)-XY规定值(上限)的外侧。因此，判断加工结果为不合格，进行对之对应的处理。

在图9所示的实例中，XY工作台12、14的动作与图7所示实例相同。t2-t3之间的Z测定值超过Z规定值。因为工具20过于下降，因此，判断加工结果为不合格，进行对之对应的处理。

在图10所示实例中，因为XYZ测定值处于任一加工结果都合格的范围内，因此，进行对之对应的处理。但是，Y测定值不收敛到Y目标值附近。保存该数据，可活用于维修等。

Claims

1.一种加工装置，其特征在于，包括：

支撑体，可相对移动，支撑加工工件的工具和所述工件；

测定器，测定所述工具和所述支撑体的相对的位置；

测定数据存储部，存储所述测定器的测定数据；

2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的加工装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的加工装置，其特征在于，

所述测定器包括：X传感器，测定所述工具和所述支撑体之间的沿所述X轴的相对位置；Y传感器，测定所述工具和所述支撑体之间的沿所述Y轴的相对位置；和Z传感器，测定所述工具和所述支撑体之间的沿所述轨迹的相对位置。

5.根据权利要求4所述的加工装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的加工装置，其特征在于，

所述规定数据包含表示工具和所述支撑体之间的沿所述X轴的相对位置的X规定值；表示工具和所述支撑体之间的沿所述Y轴的相对位置的Y规定值；表示工具和所述支撑体之间的沿所述轨迹的相对位置的Z规定值。

7.根据权利要求2-6之一所述的加工装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的加工装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述规定数据是根据范围特定的值，

10.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

11.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

12.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

还包括输出所述处理部的处理结果的输出部。

13.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

14.一种加工结果的检测方法，其特征在于，包括：

由支撑体支撑工件，至少在由工具加工所述工件期间，测定器测定所述工具和所述支撑体的相对的位置，

测定数据存储部存储所述测定器获得的测定数据，

处理部进行对应于所述是否合格的结果的处理。

15.根据权利要求14所述的加工结果的检测方法，其特征在于，还包括：

16.根据权利要求15所述的加工结果的检测方法，其特征在于，

17.根据权利要求16所述的加工结果的检测方法，其特征在于，

所述测定数据包含表示工具和所述支撑体之间的沿所述X轴的相对位置的X测定值；表示工具和所述支撑体之间的沿所述Y轴的相对位置的Y测定值；表示工具和所述支撑体之间的沿所述轨迹的相对位置的Z测定值。

18.根据权利要求17所述的加工结果的检测方法，其特征在于，

19.根据权利要求15-18之一所述的加工结果的检测方法，其特征在于，

20.根据权利要求19所述的加工结果的检测方法，其特征在于，

21.根据权利要求14所述的加工结果的检测方法，其特征在于，

所述规定数据是根据范围特定的值，

22.根据权利要求14所述的加工结果的检测方法，其特征在于，

23.根据权利要求14所述的加工结果的检测方法，其特征在于，

24.根据权利要求14所述的加工结果的检测方法，其特征在于，

还包括输出部输出所述处理部的处理结果。

25.根据权利要求14所述的加工结果的检测方法，其特征在于，还包括辅助存储部保存所述测定数据、所述规定数据和所述是否合格判定结果中至少一部分。