CN1312783C - 大功率led照明设备的散热方式 - Google Patents

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Abstract

一种大功率LED灯设备，包括：大功率LED；用于向该LED供应电能的模；固定在该模上的吸热层；以及位于该吸热层与外部环境之间的外壳。该模内的热量传导至该吸热层。该外壳把从吸热层接收到的热量传导至外部环境。

Description

大功率LED照明设备的散热方式
技术领域
本发明涉及发光二极管设备。本发明特别适用于发光二极管设备的热消散，因而将具体参照发光二极管的热消散来描述本发明。然而，应当理解，本发明也适合其它类似应用。
背景技术
标准的灯丝灯泡手电筒设备通过把大部分热量辐射到前透镜而把小部分热量辐射到手电筒的内部来散热。辐射到透镜前面的热量散发到外部环境中。这种传统的散热方式适用于标准的灯丝灯泡设备和传统的小功率发光二极管(“LED”)手电筒设备。换言之，当前的小功率LED手电筒不需要特殊的散热设计。
近来出现了较大功率的LED照明设备。这些较大功率LED照明设备(例如手电筒)以不同于普通灯丝灯泡设备的导热路径散热。更具体地，这些较大功率LED照明设备经由阴极(负向端)引线或通过固定在正向模(die)设备上的模来散发大部分热量。所以，传统的散热方式不能充分减小大功率LED设备(例如手电筒)中的热量。结果，较大功率LED设备不得不在较高的工作温度下运行。
较高的工作温度降低了大功率LED照明设备的性能。用各种不同LED所作的实验表明，LED的使用寿命与工作温度成幂指数关系。人们熟知的Arhenius函数是LED老化的近似模型：D随着tekT而变化，其中D是老化程度，t是时间，e是自然对数的底，k是活化常数(activation constant)，T是开氏温标的绝对温度。虽然这个公式并不一定精确，并且很明显与设备有关，但在指定的LED系列里，可以令人满意地模拟经验数据。这个现实的影响是很显著的。在室温(25℃)下LED的使用寿命实际上可以达到10万个小时，而在大约90℃下工作的话，LED的使用寿命可能减小到小于7000个小时。
因为没有出现一种有效的装置来消极地冷却较大功率LED照明设备中的LED模，所以在较大功率照明设备中所用的LED的使用寿命降低了。
本发明提供一种新的改进装置以及一种克服上述及其它问题的方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种有效的装置或方法来冷却较大功率LED照明设备中的LED模。
根据本发明的一个方面，提供一种LED照明设备的散热装置，包括：LED；向所述LED供应电能的模；包括第一部分和第二部分的吸热层，其中，所述第一部分支撑所述LED，而所述第二部分是导热衬套，所述吸热层固定在所述模上，所述模内的热量被传导至所述导热衬套；以及与所述导热衬套围绕接触的外壳，所述热量经由所述外壳从所述导热衬套转移至外部环境。
根据本发明的另一方面，提供了一种大功率LED灯设备，包括：大功率LED；向所述LED供应电能的模；固定在所述模上的吸热层，所述模内的热量传导至所述吸热层，所述吸热层具有支承LED的第一部分以及包围并且与所述第一部分接触的第二部分；以及所述吸热层与外部环境之间的外壳，所述外壳与所述吸热层的第二部分固定在一起，从而在两者之间形成热接触，所述外壳把从所述吸热层接收到的热量传导至所述外部环境。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造大功率LED灯设备的方法，所述方法包括：铸造包括中间支承部分和圆周衬套部分的吸热层衬套组；把大功率LED固定在所述中间支承部分上，所述LED内的热量传导至所述吸热层衬套部分，并分散在所述吸热层衬套部分中；以及把外壳固定在所述吸热层衬套部分与外部环境之间，所述外壳把从所述吸热层衬套部分接收到的热量传递至所述外部环境。
根据本发明的再一方面，提供了一种LED照明设备，包括：导热吸热层，具有相互连接在一起的底部和衬套部分，所述衬套部分包括从所述底部延伸的壁，所述壁形成包围着壁内一中空区域的圆周，所述壁还具有从所述中空区域面向外的表面；与所述吸热层的所述衬套部分连接的外壳，所述外壳具有内表面和外表面，所述内表面在圆周上与所述吸热层衬套部分的壁的面向外的表面一致，所述外表面与所述LED照明设备的外部环境用直接辐射热联通；以及设置在所述吸热层底部上的LED组件，所述LED组件包括被有选择地通电而发光的LED，其中通过给所述LED通电而产生的热量通过所述吸热层传导至所述外壳，并从所述外壳辐射至所述LED照明设备的外部环境。
LED照明设备的散热***包括：LED；向LED供应电能的模；固定在该模上的导热材料部分；以及该导热材料部分周围的外体。模内的热量被传导至导热材料部分。该热量经由外体从导热材料部分转移至外部环境。
根据本发明的一个方面，模支承位于所述模与所述导热材料部分之间。模内的热量经由模支承转移至导热材料部分。
根据本发明的另一方面，所述导热材料部分包括金属材料。
根据本发明进一步限定的方面，所述导热材料部分是金属材料制成的整体外壳。
根据本发明的另一方面，所述导热材料部分是衬套组。
根据本发明的另一方面，电路板被固定在所述传导性材料部分上。
根据本发明的另一方面，热量经由传导从导热材料部分转移至外体。
根据本发明进一步限定的方面，热量经由对流从外体转移至外部环境。
根据本发明的另一方面，热量通过导热材料部分与外体之间的接触，从导热材料部分转移至外体。
根据本发明的另一方面，导热材料部分与外体之间的导热粘合剂把热量从导热材料部分转移至外体。
本发明的一个优点是，它为较大功率LED照明设备提供了高效散热设计。
本发明的另一优点是，它为LED照明设备提供了较长的使用寿命。
对于本领域普通技术人员来说，在阅读并理解下面对本发明优选实施例的详细说明后，本发明的还有其它一些优点将会变得更加清楚。
附图说明
本发明由各种元件和元件的配置以及各种步骤及步骤的配置构成。附图只是为了描述优选实施例，而不应被理解为是对本发明的限制。
图1是本发明第一实施例的具有散热装置的大功率LED灯设备的剖面图；
图2是本发明第二实施例的具有散热装置的大功率LED灯设备的剖面图；以及
图3是本发明第三实施例的具有散热装置的大功率LED灯设备的剖面图。
具体实施方式
参照图1，LED照明设备10包括机械地固定在模14中的发光二极管(“LED”)12。在优选实施例中，LED 12是大功率LED(例如，输入功率大于或等于约0.25瓦特的LED)。
模14从电源(未示出)接收电能，并把接收到的电能供给LED12。在该优选实施例中，电源是电池(如直流电池)；然而，应当理解，也可以使用其它电源(如交流或直流电源)。模支承(模连接物)16的第一侧固定在模14上。作为吸热层20的导热材料部分固定在模支承16的第二侧上。模14内的热量经由模支承16转移至吸热层20。外体(外壳)22固定在导热材料部分周围。该热量经由外体22从吸热层20转移至外部环境24。在该优选实施例中，来自模14的热量主要转移至吸热层20，然后通过传导(而不是辐射或对流)转移至外体22。而且，热量最好通过对流从外体22转移至外部环境24。
通常，模14和模支承16包含的材料例如GaN、含银的环氧树脂和/或金属铅框架(metallic lead frame assemblies)。
可选择地，具有或不具有热平面的印刷电路板(“PCB”)26固定在导热材料部分20上。该PCB控制供给LED 12的能源，并帮助从模14散发热量。
在该优选实施例中，吸热层20包含金属材料(如铜或铝)。但是，也可以使用其它导热材料(如镁和/或铜合金(黄铜))。例如，在该优选实施例中，吸热层20被铸造成金属材料制成的整体外壳。另外，吸热层20包括第一和第二部分20a、20b，这两个部分分别形成衬套组。更具体地，衬套组的第一部分20a是圆盘形状，而第二部分20b基本上是圆筒形状并在一个方向上延伸以包围LED 12、模14、和模支承16。吸热层20的第一和第二部分20a、20b的直径小于外体22的直径。优选地，外体22基本上包围吸热层20。
导热粘合剂30(例如含金属的环氧树脂)把外体22固定在导热材料部分20上。因此，来自吸热层20的热量经由导热粘合剂30转移至外体22。在另一个实施例中，通过把吸热层20与外体22紧密配合来代替使用导热粘合剂30。这种紧密配合是通过各种方式(例如干涉配合或过成型(overmolding))而实现的。
用于保护LED 12、LED模14和模支承16，并用于使LED 12产生的光聚焦的透镜32固定在外壳22一端的附近。优选地，透镜32大体上是圆盘形状，且直径稍小于外壳22，从而保证该透镜通过摩擦力固定在外壳22内。也可以通过其它化学/机械方法固定该透镜，这些方法例如(但不限于)粘合、超声波焊接、搭扣配合或振动焊接。
通过把大功率LED 12固定在模14上而制造出LED照明装置10。模14和导热材料部分20安装在模支承16上。在这种方式中，模14中的热量传导至导热材料部分20，并分散在该导热材料部分中。外壳22固定在导热材料部分20与外部环境24之间。粘合剂30可以选择涂覆在外壳22与导热材料部分20中的一个上。然后，导热材料部分20通过摩擦力固定在外壳22内。如果涂覆了粘合剂30的话，还可以进一步固定导热材料部分20与外壳22。
本发明的第二实施例如图2所示。方便起见，在图2所示的实施例中，与图1所示的实施例中的各元件相应的那些元件的附图标记比图1中相应元件的附图标记大100。新元件使用新的附图标记。
参照图2，吸热层50是一个衬套组，分别包括第一和第二部分50a、50b。在优选实施例中，衬套组的第一部分50a是圆盘形状，而第二部分50b大体上是圆筒形状。但是，在第二实施例中，吸热层50的第二部分50b在远离LED 112、模114、和模支承116的方向上延伸。而且，吸热层50的第一和第二部分50a、50b的直径小于外体122的直径，且外体122大体上包围吸热层50。
图2中所示的吸热层50的边缘直接接触外体(外壳)122，从而吸热层50能通过摩擦力固定在外壳122内。换言之，不像图1中所示的LED照明装置10，在图2中所示的LED照明装置110的吸热层50与外壳122之间没有导热粘合剂。
虽然图1所示的实施例包括粘合剂30，而图2中的实施例不包括粘合剂，但是，应当理解，在图1和图2所示的各实施例的任何一个中，既可以包括导热粘合剂，也可以不包括导热粘合剂。
本发明的第三实施例如图3所示。方便起见，在图3所示的实施例中，与图1所示的实施例中的各元件相应的那些元件的附图标记比图1中相应元件的附图标记大200。新元件使用新的附图标记。
参照图3，吸热层60是圆盘形状。吸热层60的直径小于外体222的直径。而且，外体222基本上包围吸热层60。在该实施例中，来自模214的热量传导至吸热层60，并分散在该吸热层中。到达吸热层60边缘的热量转移(例如传导)至外体(外壳)222。然后，该热量从外体(外壳)222转移(例如辐射)至外部环境224。
可以考虑将本发明的散热装置集成在多种LED照明设备(例如手电筒、点LED照明单元等)之一中。
上面已经参照了优选实施例描述了本发明。很明显，在阅读并理解前面具体描述的基础上，可以对本发明作改进和改变。本发明将覆盖落入所附权利要求或其等同物范围内的那些改进及改变。

Claims (22)

1.一种LED照明设备的散热装置，包括：
LED；
向所述LED供应电能的模；
包括第一部分和第二部分的吸热层，其中，所述第一部分支撑所述LED，而所述第二部分是导热衬套，所述吸热层固定在所述模上，所述模内的热量被传导至所述导热衬套；以及
与所述导热衬套围绕接触的外壳，所述热量经由所述外壳从所述导热衬套转移至外部环境。
2.如权利要求1所述的LED照明设备的散热装置，其中所述吸热层还包括：
模支承部分，设置在所述导热衬套内部，并用于支承所述模，所述模内的热量经由所述模支承部分转移至所述导热衬套。
3.如权利要求1所述的LED照明设备的散热装置，其中，所述导热衬套包括金属材料。
4.如权利要求1所述的LED照明设备的散热装置，其中，所述吸热层是金属材料制成的整体外壳。
5.如权利要求2所述的LED照明设备的散热装置，还包括：固定在导热材料上的电路板。
6.如权利要求1所述的LED照明设备的散热装置，其中，所述热量经由传导从所述导热衬套转移至所述外壳。
7.如权利要求6所述的LED照明设备的散热装置，其中，所述热量经由对流从所述外壳转移至所述外部环境。
8.如权利要求1所述的LED照明设备的散热装置，其中，所述热量通过所述衬套与所述外壳之间的接触，从所述导热衬套转移至所述外壳。
9.如权利要求1所述的LED照明设备的散热装置，还包括：
所述导热衬套与所述外壳之间的导热粘合剂，所述热量经由所述导热粘合剂从所述导热衬套转移至所述外壳。
10.一种大功率LED灯设备，包括：
大功率LED；
向所述LED供应电能的模；
固定在所述模上的吸热层，所述模内的热量传导至所述吸热层，所述吸热层具有支承LED的第一部分以及包围并且与所述第一部分接触的第二部分；以及
所述吸热层与外部环境之间的外壳，所述外壳与所述吸热层的第二部分固定在一起，从而在两者之间形成热接触，所述外壳把从所述吸热层接收到的热量传导至所述外部环境。
11.如权利要求10所述的大功率LED灯设备，还包括：
固定在所述模和所述吸热层上的模固定构件，所述模内的热量经由所述模固定构件转移至所述吸热层。
12.如权利要求10所述的大功率LED灯设备，其中，所述吸热层由所述外壳包围。
13.如权利要求10所述的大功率LED灯设备，其中，所述吸热层的第二部分通过摩擦力与所述外壳固定在一起。
14.如权利要求10所述的大功率LED灯设备，还包括：
所述吸热层与所述外壳之间的粘合剂，所述热量经由所述粘合剂从所述吸热层传导至所述外壳。
15.如权利要求10所述的大功率LED灯设备，其中：
所述吸热层的第二部分呈圆筒形状；
所述吸热层的第一部分是圆盘形状，并在圆盘的圆周表面处与所述第二部分的内表面接触；以及
所述外壳包括呈圆筒形状的部分，所述外壳的呈圆筒形状的部分包围着所述吸热层的呈圆筒形状的第二部分。
16.一种制造大功率LED灯设备的方法，所述方法包括：
铸造包括中间支承部分和圆周衬套部分的吸热层衬套组；
把大功率LED固定在所述中间支承部分上，所述LED内的热量传导至所述吸热层衬套部分，并分散在所述吸热层衬套部分中；以及
把外壳固定在所述吸热层衬套部分与外部环境之间，所述外壳把从所述吸热层衬套部分接收到的热量传递至所述外部环境。
17.如权利要求16所述的制造大功率LED灯设备的方法，其中，所述固定LED的步骤包括：
在所述LED与所述中间支承部分之间安装模支承，所述LED内的热量经由所述模支承传导至所述中间支承部分。
18.如权利要求16所述的制造大功率LED灯设备的方法，其中，所述固定外壳的步骤包括：
在所述外壳与所述吸热层衬套组的圆周衬套部分之间涂覆粘合剂，所述热量经由所述粘合剂从所述衬套转移至所述外壳。
19.如权利要求16所述的制造大功率LED灯设备的方法，其中，所述固定外壳的步骤包括：
使所述外壳与所述吸热层衬套组的圆周衬套部分摩擦连接，通过所述摩擦连接，所述热量从所述衬套转移至所述外壳。
20.一种LED照明设备，包括：
导热吸热层，具有相互连接在一起的底部和衬套部分，所述衬套部分包括从所述底部延伸的壁，所述壁形成包围着壁内一中空区域的圆周，所述壁还具有从所述中空区域面向外的表面；
与所述吸热层的所述衬套部分连接的外壳，所述外壳具有内表面和外表面，所述内表面在圆周上与所述吸热层衬套部分的壁的面向外的表面一致，所述外表面与所述LED照明设备的外部环境用直接辐射热联通；以及
设置在所述吸热层底部上的LED组件，所述LED组件包括被有选择地通电而发光的LED，其中通过给所述LED通电而产生的热量通过所述吸热层传导至所述外壳，并从所述外壳辐射至所述LED照明设备的外部环境。
21.如权利要求20所述的设备，其中，所述底部是平板，且所述衬套部分的壁从所述平板的垂直方向延伸。
22.如权利要求21所述的设备，其中，所述吸热层由金属材料制成。
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US09/681,400 2001-03-29

Publications (2)

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CN1535482A CN1535482A (zh) 2004-10-06
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Families Citing this family (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6712486B1 (en) * 1999-10-19 2004-03-30 Permlight Products, Inc. Mounting arrangement for light emitting diodes
US7581852B2 (en) * 1999-11-15 2009-09-01 Xenonics, Inc. Portable device for viewing and imaging
US6578986B2 (en) * 2001-06-29 2003-06-17 Permlight Products, Inc. Modular mounting arrangement and method for light emitting diodes
US20030036031A1 (en) * 2001-08-20 2003-02-20 Lieb Joseph Alexander Light-emitting handpiece for curing photopolymerizable resins
US6942365B2 (en) * 2002-12-10 2005-09-13 Robert Galli LED lighting assembly
US7121680B2 (en) * 2001-12-10 2006-10-17 Galli Robert D LED lighting assembly with improved heat management
US7118255B2 (en) * 2001-12-10 2006-10-10 Galli Robert D LED lighting assembly with improved heat exchange
US7652303B2 (en) * 2001-12-10 2010-01-26 Galli Robert D LED lighting assembly
US7055989B2 (en) * 2001-12-10 2006-06-06 Robert Galli LED lighting assembly
US6966677B2 (en) * 2001-12-10 2005-11-22 Galli Robert D LED lighting assembly with improved heat management
US6827468B2 (en) * 2001-12-10 2004-12-07 Robert D. Galli LED lighting assembly
US6974234B2 (en) * 2001-12-10 2005-12-13 Galli Robert D LED lighting assembly
US7280572B2 (en) * 2002-03-25 2007-10-09 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor laser beam device
US6590773B1 (en) * 2002-08-28 2003-07-08 Para Light Electronics Co., Ltd. Heat dissipation device for enhanced power light emitting diodes
US7153004B2 (en) * 2002-12-10 2006-12-26 Galli Robert D Flashlight housing
US8093620B2 (en) * 2002-12-10 2012-01-10 Galli Robert D LED lighting assembly with improved heat management
US7543961B2 (en) * 2003-03-31 2009-06-09 Lumination Llc LED light with active cooling
US7204615B2 (en) * 2003-03-31 2007-04-17 Lumination Llc LED light with active cooling
US7556406B2 (en) * 2003-03-31 2009-07-07 Lumination Llc Led light with active cooling
US7262550B2 (en) 2003-04-15 2007-08-28 Luminus Devices, Inc. Light emitting diode utilizing a physical pattern
US6910794B2 (en) * 2003-04-25 2005-06-28 Guide Corporation Automotive lighting assembly cooling system
EP1631769B1 (en) * 2003-06-10 2010-09-22 Illumination Management Solutions, Inc. An improved led flashlight
US7521667B2 (en) 2003-06-23 2009-04-21 Advanced Optical Technologies, Llc Intelligent solid state lighting
US7145125B2 (en) 2003-06-23 2006-12-05 Advanced Optical Technologies, Llc Integrating chamber cone light using LED sources
US7344268B2 (en) * 2003-07-07 2008-03-18 Xenonics, Inc. Long-range, handheld illumination system
US20050201100A1 (en) * 2003-09-08 2005-09-15 Cassarly William J. Led lighting assembly
US7329024B2 (en) * 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
US7102172B2 (en) * 2003-10-09 2006-09-05 Permlight Products, Inc. LED luminaire
US20050122713A1 (en) * 2003-12-03 2005-06-09 Hutchins Donald C. Lighting
EP1704752A4 (en) 2003-12-11 2009-09-23 Philips Solid State Lighting METHOD AND DEVICES FOR THERMAL ADMINISTRATION FOR LIGHTING DEVICES
EP1706666A4 (en) * 2003-12-16 2007-03-28 1662801 Ontario Inc LIGHTING ASSEMBLY, THERMAL DISSIPATOR AND HEAT RECOVERY SYSTEM FOR THE LIGHTING ASSEMBLY
US7628507B2 (en) * 2004-06-04 2009-12-08 The United States of America as represented by the Secretary of Commerce, the National Institute of Standards and Technology Radiance output and temperature controlled LED radiance source
US20060018098A1 (en) * 2004-07-22 2006-01-26 Adrian Hill PCB board incorporating thermo-encapsulant for providing controlled heat dissipation and electromagnetic functions and associated method of manufacturing a PCB board
US7575354B2 (en) * 2004-09-16 2009-08-18 Magna International Inc. Thermal management system for solid state automotive lighting
US7145179B2 (en) * 2004-10-12 2006-12-05 Gelcore Llc Magnetic attachment method for LED light engines
ATE541206T1 (de) * 2004-11-30 2012-01-15 Ccs Inc Leuchtvorrichtung mit hochleistungs-led zur produkt-kontrolle
TW200635993A (en) * 2004-12-17 2006-10-16 Solvay Advanced Polymers Llc Semi-crystalline polymer composition and article manufactured therefrom
US7918591B2 (en) * 2005-05-13 2011-04-05 Permlight Products, Inc. LED-based luminaire
US7234842B2 (en) * 2005-07-28 2007-06-26 Tom Frederico Replaceable LED socket torch and lighting head assembly
WO2007022314A2 (en) * 2005-08-17 2007-02-22 Illumination Management Solutions, Inc. An improved optic for leds and other light sources
US7196354B1 (en) 2005-09-29 2007-03-27 Luminus Devices, Inc. Wavelength-converting light-emitting devices
US8465175B2 (en) 2005-11-29 2013-06-18 GE Lighting Solutions, LLC LED lighting assemblies with thermal overmolding
US8322889B2 (en) 2006-09-12 2012-12-04 GE Lighting Solutions, LLC Piezofan and heat sink system for enhanced heat transfer
US9028087B2 (en) 2006-09-30 2015-05-12 Cree, Inc. LED light fixture
US9243794B2 (en) 2006-09-30 2016-01-26 Cree, Inc. LED light fixture with fluid flow to and from the heat sink
US7686469B2 (en) 2006-09-30 2010-03-30 Ruud Lighting, Inc. LED lighting fixture
US7952262B2 (en) 2006-09-30 2011-05-31 Ruud Lighting, Inc. Modular LED unit incorporating interconnected heat sinks configured to mount and hold adjacent LED modules
US20090086491A1 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Ruud Lighting, Inc. Aerodynamic LED Floodlight Fixture
US7815341B2 (en) * 2007-02-14 2010-10-19 Permlight Products, Inc. Strip illumination device
TW200846595A (en) * 2007-05-18 2008-12-01 Jarrer Co Ltd Lamp having heat-dissipation structure
WO2008154952A1 (de) * 2007-06-18 2008-12-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektronisches bauteil und verfahren zum herstellen eines elektronischen bauteils
US7513660B2 (en) * 2007-06-20 2009-04-07 Eveready Battery Company, Inc. Lighting device having forward directed heat sink assembly
US20080316733A1 (en) * 2007-06-20 2008-12-25 Spartano David A Lighting device having adjustable spot beam
US7863821B1 (en) 2007-08-06 2011-01-04 Gene Malkoff Drop-in light emitting diode (LED) module, reflector, and flashlight including same
US7633229B1 (en) 2007-08-06 2009-12-15 Gene Malkoff Drop-in light emitting diode (LED) module, reflector, and flashlight including same
US8851356B1 (en) 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
US8007286B1 (en) 2008-03-18 2011-08-30 Metrospec Technology, Llc Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions
US10334735B2 (en) 2008-02-14 2019-06-25 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and methods
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US8143631B2 (en) 2008-03-06 2012-03-27 Metrospec Technology Llc Layered structure for use with high power light emitting diode systems
US8410720B2 (en) 2008-04-07 2013-04-02 Metrospec Technology, LLC. Solid state lighting circuit and controls
US20100073884A1 (en) * 2008-08-15 2010-03-25 Molex Incorporated Light engine, heat sink and electrical path assembly
AU2012216275B9 (en) * 2008-09-23 2013-07-25 Lsi Industries, Inc. Lighting apparatus with heat dissipation system
US8215799B2 (en) 2008-09-23 2012-07-10 Lsi Industries, Inc. Lighting apparatus with heat dissipation system
USD631183S1 (en) 2008-09-23 2011-01-18 Lsi Industries, Inc. Lighting fixture
US7902761B2 (en) * 2008-10-03 2011-03-08 Next Gen Illumination, Inc Dimmable LED lamp
US8342709B2 (en) * 2008-10-24 2013-01-01 Hubbell Incorporated Light emitting diode module, and light fixture and method of illumination utilizing the same
US7740380B2 (en) * 2008-10-29 2010-06-22 Thrailkill John E Solid state lighting apparatus utilizing axial thermal dissipation
US8240885B2 (en) * 2008-11-18 2012-08-14 Abl Ip Holding Llc Thermal management of LED lighting systems
US20100226139A1 (en) 2008-12-05 2010-09-09 Permlight Products, Inc. Led-based light engine
US10646315B2 (en) 2008-12-30 2020-05-12 Ultradent Products, Inc. Dental curing light having unibody design that acts as a heat sink
US7898077B2 (en) * 2009-02-12 2011-03-01 Honeywell International Inc. Adjustable threaded cores for LED thermal management
DE112010002251B4 (de) * 2009-06-03 2023-05-11 Material Werks, Llc Lampenbaugruppe und Verfahren zur Herstellung
US20110038154A1 (en) * 2009-08-11 2011-02-17 Jyotirmoy Chakravarty System and methods for lighting and heat dissipation
CA2778500C (en) * 2009-10-22 2015-06-16 Thermal Solution Resources, Llc Overmolded led light assembly and method of manufacture
TWI419382B (zh) * 2009-10-28 2013-12-11 Physics Hsu Resonant light emitting diode light source device
US8529081B2 (en) 2010-04-23 2013-09-10 Surefire, Llc Headlamp device with housing providing thermal management
AT12660U1 (de) * 2011-01-24 2012-09-15 Swarovski D Kg Haltevorrichtung zum anordnen mindestens eines optischen elements auf einem träger
CN102155659A (zh) * 2011-03-30 2011-08-17 林鸿 一种具有良好散热效果的led筒灯及其制造方法
US9752739B2 (en) 2011-08-29 2017-09-05 Hubbell Incorporated Emergency lighting assembly having heat conducting member
EP2761221B1 (en) * 2011-09-26 2017-10-25 Musco Corporation Lighting system having a multi-light source collimator and method of operating such
US9016899B2 (en) * 2012-10-17 2015-04-28 Lighting Science Group Corporation Luminaire with modular cooling system and associated methods
US10132485B2 (en) 2014-02-14 2018-11-20 Crosman Corporation Deterrent device attachment having light source with thermal management
KR20160108697A (ko) * 2015-03-05 2016-09-20 현대자동차주식회사 차량용 발광 장치
US11134618B2 (en) * 2016-08-30 2021-10-05 Current Lighting Solutions, Llc Luminaire including a heat dissipation structure
US10849200B2 (en) 2018-09-28 2020-11-24 Metrospec Technology, L.L.C. Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof
US11181257B1 (en) * 2020-09-25 2021-11-23 Streamlight, Inc. Flashlight assembly having rotary cam-actuated push-button switch

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59228778A (ja) * 1983-06-09 1984-12-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光ダイオ−ド
DE4017654A1 (de) * 1990-06-01 1991-12-05 Bergwerksverband Gmbh Handleuchte fuer insbesondere explosions- und schlagwettergefaehrdete bereiche
JPH11121805A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Citizen Electronics Co Ltd 赤外線データ通信モジュール
CN2415251Y (zh) * 2000-03-22 2001-01-17 群祺股份有限公司 照明具结构改良

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5350987A (en) * 1976-10-20 1978-05-09 Purimo Kk Infrared ray radiating device
US4267559A (en) * 1979-09-24 1981-05-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Low thermal impedance light-emitting diode package
JPS60253284A (ja) * 1984-05-29 1985-12-13 Fuji Photo Film Co Ltd 半導体光源装置
US4901324A (en) 1988-12-19 1990-02-13 Laser Diode Products, Inc. Heat transfer device for cooling and transferring heat from a laser diode device and associated heat generating elements
DE59107276D1 (de) 1990-09-25 1996-02-29 Siemens Ag Abschaltbarer Thyristor
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
US5898211A (en) 1996-04-30 1999-04-27 Cutting Edge Optronics, Inc. Laser diode package with heat sink
US6045240A (en) 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US6404048B2 (en) * 1998-09-03 2002-06-11 Micron Technology, Inc. Heat dissipating microelectronic package
WO2000037314A1 (en) * 1998-12-21 2000-06-29 Alliedsignal Inc. Ir diode based high intensity light
TW512214B (en) * 2000-01-07 2002-12-01 Koninkl Philips Electronics Nv Luminaire
US6318886B1 (en) * 2000-02-11 2001-11-20 Whelen Engineering Company High flux led assembly
US6517218B2 (en) * 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59228778A (ja) * 1983-06-09 1984-12-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光ダイオ−ド
DE4017654A1 (de) * 1990-06-01 1991-12-05 Bergwerksverband Gmbh Handleuchte fuer insbesondere explosions- und schlagwettergefaehrdete bereiche
JPH11121805A (ja) * 1997-10-09 1999-04-30 Citizen Electronics Co Ltd 赤外線データ通信モジュール
CN2415251Y (zh) * 2000-03-22 2001-01-17 群祺股份有限公司 照明具结构改良

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Publication number Publication date
CN1535482A (zh) 2004-10-06
ATE364904T1 (de) 2007-07-15
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